用于制造双面静电夹具的系统和方法与流程

技术特征：
1.一种用于制造设备的方法，所述方法包括：在包括第一时间的第一持续时间期间形成顶部夹具，所述顶部夹具包括：第一表面，第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对设置，第一组电极，所述第一组电极横向设置在所述第一表面与所述第二表面之间，以及多个突节，所述多个突节设置在所述第一表面上方；在包括第二时间的第二持续时间期间形成芯部，所述第二时间与所述第一时间重叠，所述芯部包括：第三表面，第四表面，所述第四表面与所述第三表面相对设置，多个流体通道，所述多个流体通道设置在所述第三表面和所述第四表面之间并且被配置成承载热调节流体；并且在包括第三时间的第三持续时间期间形成底部夹具，所述第三时间与所述第一时间和所述第二时间重叠，所述底部夹具包括：第五表面；第六表面，所述第六表面与所述第五表面相对设置；以及第二组电极，所述第二组电极横向设置在所述第五表面与所述第六表面之间。2.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述顶部夹具包括：在没有阳极键合的情况下形成所述顶部夹具。3.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述芯部包括：在没有阳极结合的情况下形成所述芯部。4.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述底部夹具包括：在没有阳极键合的情况下形成所述底部夹具。5.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述顶部夹具包括：形成硼硅酸盐玻璃的顶部夹具的至少一部分。6.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述芯部包括：形成硅化碳化硅(sisic)的芯部的至少一部分。7.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述底部夹具包括：形成硼硅酸盐玻璃的底部夹具的至少一部分。8.根据权利要求1所述的方法，其中：形成所述顶部夹具包括：将所述顶部夹具形成为大约0.5毫米的第一厚度；形成所述芯部包括：将所述芯部形成为大约8.0毫米的第二厚度；并且形成所述底部夹具包括：将所述底部夹具形成为大约0.5毫米的第三厚度。9.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述多个突节包括：形成选自由类金刚石碳(dlc)、氮化铝(aln)、氮化硅(sin)或氮化铬(crn)组成的组中的至少一种材料的多个突节。10.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：在没有阳极键合的情况下，将所述顶部夹具的所述第二表面安装到所述芯部的所述第三表面。11.根据权利要求10所述的方法，其中，将所述顶部夹具的所述第二表面安装到所述芯部的所述第三表面包括：将所述顶部夹具的所述第二表面可移除地附接到所述芯部的所述
第三表面。12.根据权利要求11所述的方法，其中，将所述顶部夹具的所述第二表面可移除地附接到所述芯部的所述第三表面包括：将所述顶部夹具的所述第二表面以光学方式结合到所述芯部的所述第三表面。13.根据权利要求12所述的方法，进一步包括：在将所述顶部夹具的所述第二表面以光学方式结合到所述芯部的所述第三表面之前，抛光所述芯部的所述第三表面。14.根据权利要求1所述的方法，其中；所述多个突节是多个第一突节；形成所述芯部包括：形成设置在所述第四表面下方的多个第二突节；形成所述顶部夹具包括：将所述多个第一突节的第一子集形成为第一厚度；并且形成所述芯部包括：将所述多个第二突节的第二子集形成为第二厚度，所述第二厚度大于所述第一厚度。15.根据权利要求14所述的方法，进一步包括：在没有阳极键合的情况下，将所述芯部的所述第四表面安装到所述底部夹具的所述第五表面，其中：所述底部夹具限定多个孔，所述多个孔被配置成接纳所述多个第二突节；并且将所述芯部的所述第四表面安装到所述底部夹具的所述第五表面包括：将所述多个第二突节中的每个插入到所述多个孔中的相应孔中。16.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述芯部的所述第四表面安装到所述底部夹具的所述第五表面包括：将所述芯部的所述第四表面固定地附接到所述底部夹具的所述第五表面。17.根据权利要求16所述的方法，其中，将所述芯部的所述第四表面固定地附接到所述底部夹具的所述第五表面包括：将所述芯部的所述第四表面用粘合剂结合到所述底部夹具的所述第五表面。18.根据权利要求17所述的方法，其中，将所述芯部的所述第四表面用粘合剂结合到所述底部夹具的所述第五表面包括：使用双组分环氧树脂粘合剂将所述芯部的所述第四表面环氧树脂结合到所述底部夹具的所述第五表面。19.一种用于制造设备的方法，所述方法包括：在包括第一时间的第一持续时间期间形成顶部夹具，所述顶部夹具包括第一表面；在包括第二时间的第二持续时间期间形成芯部，所述芯部包括第二表面和与所述第二表面相对设置的第三表面，所述第二时间与所述第一时间重叠，在包括第三时间的第三持续时间期间形成底部夹具，所述底部夹具包括第四表面，所述第三时间与所述第一时间和所述第二时间重叠；在没有阳极键合的情况下，将所述顶部夹具的所述第一表面安装到所述芯部的所述第二表面；并且在没有阳极键合的情况下，将所述芯部的所述第三表面安装到所述底部夹具的所述第四表面。20.一种设备，包括：顶部夹具，所述顶部夹具包括第一组电极和多个突节；芯部，所述芯部包括被配置成承载热调节流体的多个流体通道；以及
底部夹具，所述底部夹具包括第二组电极，其中，所述顶部夹具不包括阳极键合，其中，所述芯部不包括阳极键合，其中，所述底部夹具不包括阳极键合。

技术总结
提供了用于制造静电夹具的系统、设备和方法。示例性方法可以包括：在包括第一时间的第一持续时间期间形成顶部夹具，顶部夹具包括第一组电极以及多个突节。方法还可包括：在包括与第一时间重叠的第二时间的第二持续时间期间形成芯部，芯部包括多个流体通道，多个流体通道被配置成承载热调节流体。方法还可包括：在包括与第一时间和第二时间重叠的第三时间的第三持续时间期间形成底部夹具，底部夹具包括：第二组电极。在一些方面中，示例性方法可包括在没有阳极键合的情况下制造静电夹具。括在没有阳极键合的情况下制造静电夹具。括在没有阳极键合的情况下制造静电夹具。


技术研发人员：M
受保护的技术使用者：ASML控股股份有限公司
技术研发日：2020.12.04
技术公布日：2022/8/12