显示面板的封装方法及显示面板、显示装置与流程

1.本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板的封装方法及显示面板、显示装置。


背景技术：

2.在显示面板的封装工艺中，基板和盖板玻璃完成贴合后，需要对封框胶进行固化以达到较好的封装效果。目前业内常见的做法是通过激光烧结的方式对封框胶进行加热固化，如图1所示，激光头1从盖板2上方对封框胶4进行加热固化，然而这种固化方式存在以下缺陷：由于激光烧结时的能量分布呈正态分布，故在激光中心位置对应的封框胶接收的热量远远高于激光边缘位置对应的封框胶接收的热量，如图2所示，封框胶4在激光烧结过程中热量分布曲线110也呈正态分布，这就导致封框胶受热不均匀、封装胶的整体粘附力降低，进而降低了显示面板的封装可靠性。


技术实现要素：

3.针对现有技术中存在的技术问题，第一个方面，本发明提供一种显示面板的封装方法，所述封装方法包括：在盖板的封装区形成封框胶，将所述盖板和基板进行贴合，所述封框胶位于所述盖板和所述基板之间，使用激光烧结的方式对所述封框胶进行加热固化，其中，在所述盖板上设置有温控变色层，所述温控变色层在所述盖板上的投影面积覆盖所述封框胶，所述温控变色层的成分包括热致变色组合物。
4.进一步地，所述热致变色组合物的成分包括改性结晶紫内酯化合物、硼酸、醇类化合物、环氧改性有机硅树脂，所述热致变色组合物中各成分的质量配比为：改性结晶紫内酯化合物：硼酸：醇类化合物：环氧改性有机硅树脂＝(1～6)：(100～400)：(600～1000)：(0.5～2)。
5.进一步地，所述改性结晶紫内酯化合物中含有苯并噻二唑基团，所述改性结晶紫内酯化合物为4-[3,3-双(4-二乙基氨基苯基)苯酞-6-基]苯并噻二唑或者4,7-双-[3,3-双(4-二甲基氨基苯基)苯酞-6-基]苯并噻二唑中的任一种及其组合。
[0006]
进一步地，所述温控变色层设置在所述盖板上靠近所述封框胶的一侧。
[0007]
进一步地，所述温控变色层设置在所述盖板上远离所述封框胶的一侧。
[0008]
进一步地，所述温控变色层通过涂布、丝网印刷、蒸镀、成像中的任一种方式形成。
[0009]
第二个方面，本发明提供一种显示面板，所述显示面板采用上述封装方法制得，所述显示面板包括封装区和非封装区，所述封装区设置在所述非封装区的外沿并包围所述非封装区，所述封装区包括所述基板、所述盖板、设置在所述基板和所述盖板中间的所述封框胶和设置在所述盖板上的所述温控变色层。
[0010]
进一步地，所述温控变色层在所述盖板上的投影面积覆盖所述封框胶。
[0011]
进一步地，所述温控变色层设置在所述盖板远离所述封框胶的一侧。
[0012]
进一步地，所述温控变色层设置在所述盖板靠近所述封框胶的一侧。
[0013]
第三个方面，本发明提供一种显示装置，所述显示装置包含上述显示面板。
[0014]
相比于现有技术，本发明的技术方案至少存在以下有益效果：在盖板上设置温控变色层，通过温控变色层对封框胶在激光加热固化过程中接收的热量进行调整，使得激光中心位置对应的封框胶接收到的热量与激光边缘位置对应的封框胶接收到的热量接近相等，从而增强封框胶的整体粘附力，进而提升显示面板的封装可靠性。
附图说明
[0015]
附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。
[0016]
图1为现有技术中显示面板进行激光烧结的示意图；
[0017]
图2为现有技术中封框胶在激光烧结过程接收的热量分布示意图；
[0018]
图3为盖板的结构示意图；
[0019]
图4为盖板和基板贴合的截面示意图；
[0020]
图5为温控变色层设在盖板上远离封框胶一侧的截面示意图；
[0021]
图6为一实施例提供的显示面板进行激光烧结的示意图；
[0022]
图7为一实施例提供的封框胶在激光烧结过程接收的热量分布示意图；
[0023]
图8为温控变色层设在盖板上靠近封框胶一侧的截面示意图。
[0024]
附图标记说明：1-激光头、2-盖板、3-基板、4-封框胶、5-温控变色层、110-热量分布曲线、100-封装区、200-非封装区。
具体实施方式
[0025]
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0026]
在现有的显示面板封装工艺中，在对封框胶进行激光烧结时，处于激光中心的封框胶接收的热量远高于处于激光边缘的封框胶，封框胶在激光烧结过程中的热量分布呈正态分布，由于在激光烧结过程中封框胶接收的热量不均匀，从而导致了封框胶的整体粘附力低，显示面板的封装效果不佳。对此，专利cn105977399a公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的封装方法，包括在盖板上对应于玻璃胶的位置设有功能层，用于降低玻璃胶中心区域进行激光烧结时受到的激光强度，避免玻璃胶过烧结产生的不良，其中，该功能层采用采用氧化铟锡制成。功能层中使用的氧化铟锡价格昂贵，并且还需对功能层不同区域的厚度进行调整才能达到降低玻璃胶中心区域接收的热量与边缘区域接收的热量的差值的目的，即该方法的工艺成本较高、操作步骤较多，而且对功能层的厚度有较高的要求。鉴于此，本发明提供一种显示面板的封装方法，包括以下步骤：
[0027]
s101：在盖板的封装区形成封框胶；
[0028]
s102：将盖板和基板进行贴合，封框胶位于盖板和基板之间；
[0029]
s103：在盖板上设置温控变色层，温控变色层在盖板上的投影面积覆盖封框胶，温控变色层的成分包括热致变色组合物；
[0030]
s104：使用激光烧结的方式对封框胶进行加热固化。
[0031]
其中，步骤s101、s102、s103的顺序根据温控变色层的位置做出相应的调整。
[0032]
温控变色层用于调整封框胶中不同区域的热量以降低热量差值，而在激光烧结工艺中，激光光源从盖板的一测对封框胶进行加热固化，因而，温控变色层设置在盖板上与封
框胶相对应的区域，并且，温控变色层面积大于或等于封框胶的面积，即温控变色层在封框胶上的投影面积覆盖封框胶，如此，才能在封框胶的加热固化过程中对封框胶中不同区域的热量进行调整以降低热量差值。具体地，温控变色层可根据实际工艺条件选择涂布、丝网印刷、蒸镀、成像等方式制得，温控变色层可设置在盖板上远离封框胶一侧，也可设置在盖板与封框胶之间。
[0033]
在一实施例中，当温控变色层设置在盖板上远离封框胶一侧时，显示面板的封装步骤如下：
[0034]
步骤一：在盖板的封装区形成封框胶；
[0035]
在amoled(active matrix organic light emitting diode，有源矩阵有机发光二极体面板)制备过程中，封装是一个重要环节，对amoled进行有效地封装，能降低器件的老化速率，延长器件的使用寿命。现有的amoled封装过程如下：在玻璃基板上制作电极和各种薄膜功能层制得基板后，在另一玻璃板(盖板)上涂布封框胶，封框胶是一种环氧树脂，可在紫外光照条件下固化，将盖板和基板进行贴合，在激光的照射下，封框胶会因固化而将基板和盖板粘接成一个整体。
[0036]
如图3所示，在盖板2上分为封装区100和非封装区200，其中，非封装区200也称为显示区，封框胶4位于封装区100内，封装区100位于盖板2的边缘位置，封装区100包围非封装区200。
[0037]
步骤二：将盖板和基板进行贴合，封框胶位于盖板和基板之间；
[0038]
基板3上也设有相应的封装区域，在盖板2的封装区100形成封框胶4后，将基板3的封装区域和盖板2的封装区100对齐进行两者贴合形成合板，如图4所示，此时合板的结构从上往下依次为：盖板2、封框胶4、基板3，盖板2和基板3相互对齐。
[0039]
步骤三：在盖板上设置温控变色层，温控变色层在盖板上的投影面积覆盖封框胶，温控变色层的成分包括热致变色组合物；
[0040]
本发明中使用的热致变色组合物是一种可逆变色材料，该热致变色组合物在常温下呈现透明或者接近透明的状态，而在温度达到一定范围时则会发生颜色的改变，在降低温度后又可恢复原来的颜色状态。热致变色组合物广泛应用于示温、传感和记忆颜色等场景。在本发明中，发明人将热致变色组合物应用于显示面板的封装工艺中，利用热致变色组合物具有在不同温度下对光谱能量进行选择性吸收、选择性发射的特性，对封框胶接收的热量进行调整，以达到降低封框胶中不同区域的热量差值的目的，使封框胶在加热固化过程中均匀受热。
[0041]
本发明中，热致变色组合物的成分包括改性结晶紫内酯化合物、硼酸、醇类化合物、环氧改性有机硅树脂，其中，改性结晶紫内酯化合物为发色剂、硼酸为显色剂、醇类化合物为溶剂、环氧改性有机硅树脂为助剂。改性结晶紫内酯化合物中具有苯并噻二唑基团，具体地，改性结晶紫内酯化合物可选择4-[3,3-双(4-二乙基氨基苯基)苯酞-6-基]苯并噻二唑、4,7-双-[3,3-双(4-二甲基氨基苯基)苯酞-6-基]苯并噻二唑中的任一种或者两种，苯并噻二唑基团作为取代基与结晶紫内酯结构结合能改变结晶紫内酯中内酯环的开闭，从而使得其在室温下闭环呈透明，而在高温下开环呈蓝紫色。除此之外，发色剂还可选用改性结晶紫内酯化合物、改性孔雀石绿或者改性甲酚红的中的一种及其组合；显色剂还可根据实际需要选择双酚a、对羟基苯甲酸苄酯、萘酚等路易斯酸；醇类化合物用于调节变色温度，在
激光烧结过程中封框胶接收的温度能达到150-500℃，因而本发明中所使用的热致变色组合物的变色范围为150-500℃，醇类化合物选择正十二醇、正十四醇、正十六醇或者正十八醇中的任一种及其组合；环氧改性有机硅树脂在低温条件下可增强温控变色层的粘附力，使温控变成层紧密粘附在盖板上，而高温条件下会分解形成二氧化硅涂层，不仅有效防止了温控变色层在高温下脱落，而且也不影响温控变色层的变色性能，本分明中使用市售的环氧改性有机硅树脂，如中昊晨光生产的hg-41、hg-43等。在热致变色组合物中，各组分的质量配比为：改性结晶紫内酯化合物：硼酸：醇类化合物：环氧改性有机硅树脂＝(1～6)：(100～400)：(600～1000)：(0.5～2)，经过验证发现，热致变色组合物中各组分的配比在上述范围内能满足变色范围为150-500℃的要求。
[0042]
本发明中温控变色层的厚度为在该厚度范围内既能有效降低封框胶中部接收的热量，又能避免对显示面板后续的制作工艺和性能造成影响。
[0043]
在激光烧结过程中，温控变色层中部的颜色由透明变成蓝紫色，而边缘的颜色由透明变成灰绿色。
[0044]
如图5所示，温控变色层5设置在盖板2的上方，即设置在盖板2上远离封框胶4的一侧，温控变色层5的位于盖板2上与封框胶相对应的区域，温控变色层5的宽度大于封框胶4的宽度。
[0045]
步骤四：使用激光烧结的方式对封框胶进行加热固化。
[0046]
激光烧结的方式是利用紫外线对封框胶进行加热固化，该方式具有技术成熟、设备成本低的优势。激光光源包含了紫外线，将激光光源设置在盖板的一侧，从盖板一侧对封框胶进行照射从而实现封框胶固化。
[0047]
如图6所示，激光头1位于盖板2的上方对封框胶4进行加热固化，激光头发射的光线首先穿过温控变色层5，由于激光线的能量呈正态分布，故温控变色层5接收的热量也呈正态分布，即温控变色层5的中部接受的热量比边缘大，因而温控变色层5中部的变色会比边缘明显，温控变色层5的中部和边缘分别对不同的光谱能量进行选择性吸收、选择性发射，也就是说，温控变色层5的中部阻挡的热量大于边缘，而当热量传递到封框胶4时，如图7所示，封框胶4中心区域接收的热量已大幅降低，而封框胶4边缘接收的热量降幅较小或者维持稳定，即封框胶4中各区域接收的热量会趋近于相同，封框胶4中各区域的温差值会降低，表现为热量分布曲线110趋近于平缓。
[0048]
在完成封框胶4的固化后，随着温度的降低，温控变色层5恢复原本透明的颜色状态，在本发明中，由于温控变色层5在正常情况下呈透明状，且设置在封装区100，即不会影响显示面板的显示性能，因而无需去除温控变色层5。
[0049]
在另一实施例中，当温控变色层设置在盖板上靠近封框胶一侧时，显示面板的封装步骤依次为：在盖板上设置温控变色层，温控变色层在盖板上的投影面积覆盖封框胶，温控变色层的成分包括热致变色组合物；在盖板的封装区形成封框胶；将盖板和基板进行贴合，封框胶位于盖板和基板之间；使用激光烧结的方式对封框胶进行加热固化。
[0050]
如图8所示，温控变色层5设置在盖板2与封框胶4之间，温控变色层5设置在盖板2上与封框胶4相对应的区域且温控变色层5的宽度与封框胶4的宽度相同。
[0051]
基于同一发明构思，本发明还提供了一种显示面板，显示面板采用上述显示面板的封装方法制得，显示面板包括封装区和非封装区，封装区设置在非封装区的外沿并包围
非封装区，封装区包括基板、盖板、设置在基板和盖板中间的封框胶和设置在盖板上的温控变色层，其中，温控变色层在封框胶上的投影面积覆盖封框胶，温控变色层设置在盖板上方或者设置在盖板与封框胶之间。
[0052]
本发明还提供一种显示装置，包括上述显示面板。
[0053]
本发明提供的显示面板的封装方法具有以下优势：
[0054]
1.在盖板上设置温控变色层，通过温控变色层对封框胶在激光加热固化过程中接收的热量进行调整，使得激光中心位置对应的封框胶接收到的热量与激光边缘位置对应的封框胶接收到的热量接近相等，从而增强封框胶的整体粘附力，进而提升显示面板的封装可靠性；
[0055]
2.温控变色层采用热致变色材料制得，热致变色材料价格便宜，并且无需对温控变色层各区域的厚度进行调整，操作简单且成本低适合在业内推广。
[0056]
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0057]
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。