一种可弯曲的超薄Mini-LED背光源及其组装方法与流程

一种可弯曲的超薄mini-led背光源及其组装方法
技术领域
1.本发明涉及led背光源技术领域，具体涉及一种可弯曲的超薄mini-led背光源及其组装方法。


背景技术：

2.目前，led作为背光源在液晶面板显示领域的应用渗透率已经超过90％。背光源模组架构主要有侧入式和直下式两种，侧入式led背光是将led光源设置在导光板的侧面，led发出的光通过耦合进入导光板，通过反射片、网点的反射和散射将光导出，这样做的缺点在于所形成的画面对比度相对较差，不可进行局部调光。直下式led背光则以更准确地呈现图像，并展现出优秀的色彩和明暗对比效果而逐渐成为市场的主流趋势。
3.直下式led背光源模组一般包括pcb板，在pcb板上设有若干封装后的led芯片，led芯片发出的光线照射到lcd显示屏上，从而实现对液晶显示装置进行照亮的作用。
4.现有的led背光源其芯片一般为直板型，不具有弧形的芯片板结构，因此无法发出弧形芯片板所能发出的光线效果，同时led的基板采用固定式安装，拆卸更换麻烦。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种可弯曲的超薄mini-led背光源及其组装方法，led芯片呈向上弯曲或向下弯曲结构，led芯片的弯曲段为光源，弯曲段的两端均固定设置有焊脚，通过焊脚将led芯片焊接在焊接头上，其向上弯曲的发光灯源和向下弯曲的发光灯源根据实际需要进行选择，当led芯片选择向上弯曲的结构时，焊接头的高度降低，当led芯片选择为向下弯曲的结构时，焊接头的高度提高，从而确保led芯片不管是向上突起或向下弯曲，其最高点的位置保持一致，从而使得除开led芯片的结构不同，背光源的其他部件结构保持一致。
6.本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
7.一种可弯曲的超薄mini-led背光源，包括基板，所述基板上端表面均匀设置有若干组焊接头，焊接头两两为一组，一组焊接头上焊接有led芯片；所述led芯片呈向上弯曲或向下弯曲结构；led芯片的外部包覆有封装胶，基板上端四周均固定设置有胶框，胶框上端通过遮光胶连接有增光片。
8.作为本发明进一步的方案：所述封装胶上方设置有防护膜，防护膜与封装胶之间具有间隙。
9.作为本发明进一步的方案：所述防护膜上端设置有扩散膜，扩散膜上端设置有与增光片相连的增光膜。
10.作为本发明进一步的方案：所述基板底部均匀设置有若干组用与led芯片散热的导热垫。
11.作为本发明进一步的方案：所述基板底部两侧均设置有用于对基板进行安装的安装部件。
12.作为本发明进一步的方案：所述安装部件对称设置两两组，每组安装部件包括多组导柱，导柱上转动安装有套管，套管下端通过连接杆固定连接有安装头。
13.作为本发明进一步的方案：所述套管外周套装有扭簧，导柱和套管上均固定设置有与扭簧相连的挡销。
14.作为本发明进一步的方案：所述套管上部固定设置有连接板，多组连接板远离套管的一端转动连接在驱动滑板上。
15.作为本发明进一步的方案：所述基板底部固定设置有导向杆，驱动滑板上设置有与导向杆相配合的导向槽。
16.作为本发明进一步的方案：一种可弯曲的超薄mini-led背光源的组装方法，该组装方法具体包括以下步骤：
17.步骤一：在基板上端表面均匀焊接有焊接头，随后将led芯片焊接到对应的焊接头上，当led芯片焊接完成后，在基板的上表面固定好胶框；
18.步骤二：在固定好胶框之后，向基板上加入封装胶，使得封装胶将led芯片和焊接头完全包覆，随后在封装胶的上方安装一层防护膜，并使得防护膜与封装胶之间具有间隙；
19.步骤三：防护膜安装完成后，依次在防护膜上安放扩散膜、增光膜和增光片，并且通过遮光胶将增光片与胶框固定连接，完成对基板上端面的安装；
20.步骤四：在基板的底部两侧固定焊接多个导向杆和导柱，并将导热垫粘贴在基板的底部，随后在导柱上转动安装套管，在导向杆上安装好驱动滑板；
21.步骤五：套管在安装到导柱上之前，先在套管外部套装上扭簧，随后在套管的底部固定安装上连接杆和安装头，同时将连接板固定安装在套管的上部，在套管安装到导柱上之后，将扭簧的两端分别与导柱和套管固定连接；
22.步骤六：在套管安装完成后，将连接板与驱动滑板转动安装，完成对基板下端面的安装。
23.本发明的有益效果：
24.(1)led芯片呈向上弯曲或向下弯曲结构，led芯片的弯曲段为光源，弯曲段的两端均固定设置有焊脚，通过焊脚将led芯片焊接在焊接头上，其向上弯曲的发光灯源和向下弯曲的发光灯源根据实际需要进行选择，当led芯片选择向上弯曲的结构时，焊接头的高度降低，当led芯片选择为向下弯曲的结构时，焊接头的高度提高，从而确保led芯片不管是向上突起或向下弯曲，其最高点的位置保持一致，从而使得除开led芯片的结构不同，背光源的其他部件结构保持一致。
25.(2)led芯片在基板上呈阵列排布，其可以根据使用的情景不同，设置不同方式的阵列排布，例如矩形阵列、圆形阵列或菱形阵列等，且相邻的led芯片呈交错分布，相邻交错分布的led芯片可以有效提高光源发光的均匀性，且led芯片可以选择不同颜色的光源，当led芯片选用不同颜色的光源时，水平和竖直方向不同颜色的led芯片交错分布，且同种类芯片在同行和列上不相邻，这样的排布可以确保不同颜色的光源分布均匀，且发射出的光线混合也相对均匀，提高了背光源整体的发光效果，确保光源的美观度。
26.(3)当需要对基板进行拆装时，通过拨动驱动滑板，驱动滑板同时带动多组连接板进行转动，连接板转动的同时带动套管转动，套管带动底部的连接杆和安装头转动，使得安装头与壳体上设置的安装孔相对，随后将基板整体向下移动使得安装头插入到安装孔内，
随后松开驱动滑板，在扭簧的作用下安装头在安装孔内部转动，通过安装头将基板进行固定安装，以确保基板在安装后保持稳定，同时安装部件的设置可以实现对基板进行快速的拆卸和安装，便于对光源进行更换。
附图说明
27.下面结合附图对本发明作进一步的说明。
28.图1是本发明整体向上弯曲的结构示意图；
29.图2是本发明整体向下弯曲的结构示意图；
30.图3是本发明led芯片排布的结构示意图；
31.图4是本发明图2中a处的放大结构示意图；
32.图5是本发明驱动滑板的结构示意图；
33.图6是本发明连接板的结构示意图。
34.图中：1、基板；2、焊接头；3、led芯片；4、封装胶；5、防护膜；6、扩散膜；7、增光膜；8、增光片；9、遮光胶；10、胶框；11、防护垫；12、安装部件；13、导热垫；14、导柱；15、套管；16、扭簧；17、挡销；18、连接杆；19、安装头；20、连接板；201、腰孔槽；202、弧形槽；21、驱动滑板；211、连接槽；212、轴杆；213、导向槽；22、导向杆。
具体实施方式
35.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
36.实施例一
37.请参阅图1和图2所示，本发明为一种可弯曲的超薄mini-led背光源，包括基板1，基板1上端表面均匀设置有若干组焊接头2，焊接头2两两为一组，一组焊接头2上焊接有led芯片3；led芯片3呈向上弯曲或向下弯曲结构，led芯片3的弯曲段为光源，弯曲段的两端均固定设置有焊脚，通过焊脚将led芯片3焊接在焊接头2上，其向上弯曲的发光灯源和向下弯曲的发光灯源根据实际需要进行选择，当led芯片3选择向上弯曲的结构时，焊接头2的高度降低，当led芯片3选择为向下弯曲的结构时，焊接头2的高度提高，从而确保led芯片3不管是向上突起或向下弯曲，其最高点的位置保持一致，从而使得除开led芯片3的结构不同，背光源的其他部件结构保持一致；led芯片3的外部包覆有封装胶4，基板1上端四周均固定设置有胶框10，胶框10的设置实现了对基板1的封边作用，有效防止对led芯片3进行密封的封装胶4发生泄漏，同时胶框10与基板1之间还设置有防护垫11，防护垫11的设置有效对基板1起到保护的作用，防止胶框10对基板1产生损坏影响led背光源的正常使用；胶框10上端通过遮光胶9连接有增光片8，增光片8的设置对光线起到增强的作用。
38.封装胶4上方设置有防护膜5，防护膜5与封装胶4之间具有间隙，具有间隙可以使得led芯片3在发光工作时起到散热的作用，从而提高led背光源的使用寿命。防护膜5上端设置有扩散膜6，扩散膜6用于对光线起到扩散的作用，扩散膜6上端设置有与增光片8相连的增光膜7，增光膜7进一步对光线起到增强的作用。
39.请参阅图3所示，led芯片3在基板1上呈阵列排布，其可以根据使用的情景不同，设置不同方式的阵列排布，例如矩形阵列、圆形阵列或菱形阵列等，且相邻的led芯片3呈交错分布，相邻交错分布的led芯片3可以有效提高光源发光的均匀性，且led芯片3可以选择不同颜色的光源，当led芯片3选用不同颜色的光源时，水平和竖直方向不同颜色的led芯片3交错分布，且同种类芯片在同行和列上不相邻，这样的排布可以确保不同颜色的光源分布均匀，且发射出的光线混合也相对均匀，提高了背光源整体的发光效果，确保光源的美观度。
40.实施例二
41.本实施例结构与实施例一相同，其区别在于：
42.请参阅图4-图6所示，基板1底部均匀设置有若干组用于led芯片3散热的导热垫13，优选的导热垫13与led芯片3的数量相对应，且导热垫13位于led芯片3的正下方，有效对led芯片3工作散发的热量进行传导散发。
43.基板1底部两侧均设置有用于对基板1进行安装的安装部件12。安装部件12对称设置两两组，每组安装部件12包括多组导柱14，导柱14上转动安装有套管15，套管15下端通过连接杆18固定连接有安装头19，安装头19为矩形结构，且安装头19的上端短边两侧均设置有向下的倒角，倒角的设置方便将安装头19旋转插入到对应的安装槽中。套管15外周套装有扭簧16，导柱14和套管15上均固定设置有与扭簧16相连的挡销17，扭簧16的设置可以防止在非人为的情况下基板1的安装发生脱落。
44.套管15上部固定设置有连接板20，连接板20靠近套管15的一侧设置有弧形槽202，弧形槽202与套管15的外周相贴合，确保连接板20与套管15稳定焊接，多组连接板20远离套管15的一端转动连接在驱动滑板21上，连接板20与驱动滑板21相连处设置有腰孔槽201，腰孔槽201为长条形腰孔，确保当连接板20发生转动时不会与驱动滑板21之间产生卡死的情况。基板1底部固定设置有导向杆22，驱动滑板21上设置有与导向杆22相配合的导向槽213，驱动滑板21上设置有与连接板20相连的连接槽211，连接槽211同样也是长条形腰孔，其作用为便于连接板20在连接槽211内移动，且连接槽211内安装有轴杆212，轴杆212插入到连接板20的腰孔槽201内。
45.当需要对基板1进行拆装时，通过拨动驱动滑板21，驱动滑板21同时带动多组连接板20进行转动，连接板20转动的同时带动套管15转动，套管15带动底部的连接杆18和安装头19转动，使得安装头19与壳体上设置的安装孔相对，随后将基板1整体向下移动使得安装头19插入到安装孔内，随后松开驱动滑板21，在扭簧16的作用下安装头19在安装孔内部转动，通过安装头19将基板1进行固定安装，以确保基板1在安装后保持稳定，同时安装部件12的设置可以实现对基板1进行快速的拆卸和安装，便于对光源进行更换。
46.本发明还公开了一种可弯曲的超薄mini-led背光源的组装方法，该组装方法具体包括以下步骤：
47.步骤一：在基板1上端表面均匀焊接有焊接头2，随后将led芯片3焊接到对应的焊接头2上，当led芯片3焊接完成后，在基板1的上表面固定好胶框10；
48.步骤二：在固定好胶框10之后，向基板1上加入封装胶4，使得封装胶4将led芯片3和焊接头2完全包覆，随后在封装胶4的上方安装一层防护膜5，并使得防护膜5与封装胶4之间具有一定间隙；
49.步骤三：防护膜5安装完成后，依次在防护膜5上安放扩散膜6、增光膜7和增光片8，并且通过遮光胶9将增光片8与胶框10固定连接，完成对基板1上端面的安装；
50.步骤四：在基板1的底部两侧固定焊接多个导向杆22和导柱14，并将导热垫13粘贴在基板1的底部，随后在导柱14上转动安装套管15，在导向杆22上安装好驱动滑板21；
51.步骤五：套管15在安装到导柱14上之前，先在套管15外部套装上扭簧16，随后在套管15的底部固定安装上连接杆18和安装头19，同时将连接板20固定安装在套管15的上部，在套管15安装到导柱14上之后，将扭簧16的两端分别与导柱14和套管15固定连接；
52.步骤六：在套管15安装完成后，将连接板20与驱动滑板21转动安装，完成对基板1下端面的安装。
53.以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。