一种微带环行器的制作方法

1.本实用新型涉及环行器技术领域，尤其涉及一种微带环行器。


背景技术：

2.传统的微带环行器是作为一个嵌入式元件来安装和使用的，采用金丝键合或焊接的方式来将微带环形器的引脚与pcb板上的焊盘进行电连接并固定，加工效率低，并且难以适应高度集成化、自动化的要求。现有技术也有采用表面贴装方式的微带环行器，通常是在微带环行器的侧面加工导体电路或者采用激光打孔再金属化的处理方式来实现，实施复杂、困难，生产效率和成本无法满足现代化生产需求。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术进行改进，提供一种微带环行器，解决目前技术中微带环行器实现表面贴装的方式实施复杂且困难，生产效率低、成本高的问题。
4.为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案是：
5.一种微带环行器，包括由下至上依次层叠设置的底座片、旋磁片和永磁体，旋磁片的顶面设置有微带电路，呈u形的结构导体卡合在旋磁片的边缘，所述结构导体在旋磁片的周向上间隔设置有若干个并与微带电路的引脚一一对应，所述结构导体位于旋磁片顶面的侧臂与微带电路的引脚电连接，所述结构导体位于旋磁片底面的侧臂构成贴片引脚。本实用新型所述的微带环行器结构简洁紧凑，通过u形的结构导体便捷的实现了表面贴装结构，微带电路能通过u形的结构导体可靠的与pcb板上的电路电连接，实施方便简单，便于将普通的嵌入式环行器转换为表贴环行器，加工方便效率，实施成本低。
6.进一步的，还包括陶瓷片，所述陶瓷片位于旋磁片顶面的微带电路与永磁体之间，陶瓷片起调节永磁体强度的作用，使得微带环行器的性能精确满足需求。
7.进一步的，所述陶瓷片通过粘合剂粘接在旋磁片顶面，加工方便、效率，连接可靠性高，也不会对微带电路造成破坏。
8.进一步的，所述结构导体位于旋磁片顶面的侧臂与微带电路的引脚焊接连接，电连接可靠性高，使用稳定性好。
9.进一步的，所述旋磁片的底面设置有接地电路层，所述底座片与接地电路层焊接连接，通过底座片进行可靠的接地。
10.进一步的，所述底座片为磁性金属材质制成的匀磁片，底座片同时达到良好接地和均匀磁场的作用，利用匀磁片优化磁路、展宽工作频率，改善环行器的插入损耗与回波损耗电性能指标。
11.进一步的，所述底座片设置有用于避让结构导体的位于旋磁片底面的侧臂的缺口，避免干涉，结构导体的位于旋磁片底面的侧臂与底座片不接触，底座片是用于接地，而结构导体是工作极引脚。
12.进一步的，所述结构导体的位于旋磁片底面的侧臂的底面与底座片的底面齐平，保障表面贴装的质量，确保结构导体的位于旋磁片底面的侧臂以及底座片都能与pcb板上的焊盘充分焊接连接，确保能可靠的进行工作。
13.与现有技术相比，本实用新型优点在于：
14.本实用新型所述的微带环行器结构简洁紧凑，体积小巧，重量轻，适用于表面贴装，实施方便简单，便于将普通的嵌入式环行器转换为表贴环行器，加工方便效率，实施成本低。
附图说明
15.图1为微带环行器的分解结构示意图；
16.图2为微带环行器的底侧结构示意图。
17.图中：
18.底座片1、缺口11、旋磁片2、永磁体3、微带电路4、结构导体5、陶瓷片6。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.本实用新型实施例公开的一种微带环行器，结构简洁紧凑，能便捷的将普通嵌入式环行器转换为了表贴环行器，实施方便成本低，生产效率高。
21.如图1和图2所示，一种微带环行器，主要包括由下至上依次层叠设置的底座片1、旋磁片2和永磁体3，旋磁片2的顶面设置有微带电路4，呈u形的结构导体5卡合在旋磁片2的边缘，所述结构导体5在旋磁片2的周向上间隔设置有三个，所述结构导体5与微带电路4的引脚一一对应，每个结构导体5的位于旋磁片2顶面的侧臂分别与微带电路4的一个引脚焊接连接，所述结构导体5位于旋磁片2底面的侧臂构成贴片引脚，在将微带环行器进行表面贴装时，结构导体5位于旋磁片2底面的侧臂与pcb板上的焊盘焊接连接，从而实现微带电路4与pcb板上电路的电连接，结构简单、紧凑，体积小巧，重量轻，可利用u形的结构导体5将传统的嵌入式环行器便捷的转换为表贴环行器，实施方便、效率，成本低。
22.具体的，微带环行器还可设置陶瓷片6，所述陶瓷片6位于旋磁片2顶面的微带电路4与永磁体3之间，利用陶瓷片6调节永磁体强度，便于精确设计微带环行器的性能，所述陶瓷片6通过环氧树脂、结构胶等粘接在旋磁片2顶面，连接稳定性好，加工方便、效率，永磁体3再通过环氧树脂、结构胶等粘接在陶瓷片6的顶面。
23.所述旋磁片2的底面设置有接地电路层，通过镀膜、印刷等方式在旋磁片2的底面加工出接地电路层，然后将底座片1与接地电路层焊接连接，所述底座片1用于接地，在将微带环行器表贴安装到pcb板上时，底座片1与pcb板上的接地焊盘连接以保障可靠的接地，优选的是，所述底座片1为磁性金属材质制成的匀磁片，具体可以是铁材质制成或者其他强磁性材料，既实现良好接地，同时又能均匀磁场，利用磁片优化磁路、展宽工作频率，改善环行器的插入损耗与回波损耗电性能指标
24.在本实施例中，结构导体5的位于旋磁片2底面的侧臂为工作极引脚，其用于信号传输，而底座片1用于接地，结构导体5的位于旋磁片2底面的侧臂与底座片需要绝缘间隔开，具体的，所述底座片1设置有用于避让结构导体5的位于旋磁片2底面的侧臂的缺口11，从而确保结构导体5的位于旋磁片2底面的侧臂与底座片有效绝缘间隔，为了提高表面贴装可靠性，所述结构导体5的位于旋磁片2底面的侧臂的底面与底座片1的底面齐平，从而确保结构导体5的位于旋磁片2底面的侧臂和底座片1分别都能与pcb板上的焊盘充分的焊接连接，避免出现虚焊的状况，保障微带环行器能可靠稳定工作。
25.以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种微带环行器，其特征在于，包括由下至上依次层叠设置的底座片(1)、旋磁片(2)和永磁体(3)，旋磁片(2)的顶面设置有微带电路(4)，呈u形的结构导体(5)卡合在旋磁片(2)的边缘，所述结构导体(5)在旋磁片(2)的周向上间隔设置有若干个并与微带电路(4)的引脚一一对应，所述结构导体(5)位于旋磁片(2)顶面的侧臂与微带电路(4)的引脚电连接，所述结构导体(5)位于旋磁片(2)底面的侧臂构成贴片引脚。2.根据权利要求1所述的微带环行器，其特征在于，还包括陶瓷片(6)，所述陶瓷片(6)位于旋磁片(2)顶面的微带电路(4)与永磁体(3)之间。3.根据权利要求2所述的微带环行器，其特征在于，所述陶瓷片(6)通过粘合剂粘接在旋磁片(2)顶面。4.根据权利要求1所述的微带环行器，其特征在于，所述结构导体(5)位于旋磁片(2)顶面的侧臂与微带电路(4)的引脚焊接连接。5.根据权利要求1所述的微带环行器，其特征在于，所述旋磁片(2)的底面设置有接地电路层，所述底座片(1)与接地电路层焊接连接。6.根据权利要求1至5任一项所述的微带环行器，其特征在于，所述底座片(1)为磁性金属材质制成的匀磁片。7.根据权利要求1至5任一项所述的微带环行器，其特征在于，所述底座片(1)设置有用于避让结构导体(5)的位于旋磁片(2)底面的侧臂的缺口(11)。8.根据权利要求1至5任一项所述的微带环行器，其特征在于，所述结构导体(5)的位于旋磁片(2)底面的侧臂的底面与底座片(1)的底面齐平。

技术总结
本实用新型公开一种微带环行器，包括由下至上依次层叠设置的底座片、旋磁片和永磁体，旋磁片的顶面设置有微带电路，呈U形的结构导体卡合在旋磁片的边缘，所述结构导体在旋磁片的周向上间隔设置有若干个并与微带电路的引脚一一对应，所述结构导体位于旋磁片顶面的侧臂与微带电路的引脚电连接，所述结构导体位于旋磁片底面的侧臂构成贴片引脚。本实用新型所述的微带环行器结构简洁紧凑，通过U形的结构导体便捷的实现了表面贴装结构，微带电路能通过U形的结构导体可靠的与PCB板上的电路电连接，实施方便简单，便于将普通的嵌入式环行器转换为表贴环行器，加工方便效率，实施成本低。实施成本低。实施成本低。


技术研发人员：朱键铭 高真平 何琳 杨国华
受保护的技术使用者：四川中光防雷科技股份有限公司
技术研发日：2022.02.24
技术公布日：2022/8/16