电路板结构的加工工艺及电路板结构的制作方法

技术特征：
1.电路板结构的加工工艺，其特征在于，包括：s100提供电路板、隔热片、第一电子元件单元与第二电子元件单元，所述第一电子元件单元包括若干个第一电子元件，所述第二电子元件单元包括若干个第二电子元件，所述隔热片具有朝向相反的第一面与第二面；s200在所述第一面涂覆第一锡膏层；s300将所述第一电子元件贴在所述第一锡膏层，并放置于托盘内，所述第一电子元件为朝上状态；其中，至少部分所述第一电子元件的本体与所述第一锡膏层之间设置有所述隔热片；s400将托盘输送至回流焊炉中，使所述第一电子元件的引脚与所述第一锡膏层焊接连接；s500在所述第二面涂覆第二锡膏层；s600将所述第二电子元件贴在所述第二锡膏层，并放置于托盘内，所述第二电子元件为朝上状态；s700将托盘输送至回流焊炉中，使所述第二电子元件的引脚与第二锡膏层焊接连接。2.根据权利要求1所述的电路板结构的加工工艺，其特征在于，在步骤s300中，首先将所述隔热片贴在所述第一锡膏层，然后将所述第一电子元件的引脚贴在所述第一锡膏层，且所述隔热片位于所述第一电子元件的本体与所述第一锡膏层之间。3.根据权利要求2所述的电路板结构的加工工艺，其特征在于，所述隔热片朝向所述第一锡膏层的一侧具有粘接层，所述粘接层与所述第一锡膏层粘接连接。4.根据权利要求1所述的电路板结构的加工工艺，其特征在于，在步骤s300中，首先将所述隔热片贴在所述第一电子元件的本体，然后将所述第一电子元件的引脚贴在所述第一锡膏层，且所述隔热片位于所述第一电子元件的本体与所述第一锡膏层之间。5.根据权利要求4所述的电路板结构的加工工艺，其特征在于，所述隔热片朝向所述第一电子元件的本体的一侧具有粘接层，所述粘接层与所述第一电子元件的本体粘接连接。6.根据权利要求1所述的电路板结构的加工工艺，其特征在于，在步骤s300中，靠近所述第一锡膏层设置有所述隔热片的所述第一电子元件为待保护的电子元件，待保护的所述电子元件为智能模组、贴片电感与电子开关中的一种。7.根据权利要求1所述的电路板结构的加工工艺，其特征在于，各个所述第一电子元件与所述第一锡膏层之间的述隔热片分别单独设置。8.根据权利要求1所述的电路板结构的加工工艺，其特征在于，在步骤s100中，所述隔热片的厚度在0.4毫米至0.6毫米之间。9.根据权利要求1所述的电路板结构的加工工艺，其特征在于，在步骤s100中，所述隔热片为硅橡胶层与热塑性聚酯橡胶层中的一种。10.电路板结构，其特征在于，包括：电路板，具有朝向相反的第一面与第二面，所述第一面设置有第一锡膏层，所述第二面设置有第二锡膏层；第一电子元件单元，包括若干个第一电子元件，所述第一电子元件的引脚与所述第一锡膏层在所述电路板第一次送入回流焊炉中焊接连接；隔热片，至少部分所述第一电子元件与所述第一锡膏层之间设置有所述隔热片；
第二电子元件单元，包括若干个第二电子元件，所述第二电子元件的引脚与所述第二锡膏层在所述电路板第二次送入回流焊炉中焊接连接。

技术总结
本发明公开了一种电路板结构的加工工艺及电路板结构，包括如下步骤：S100提供电路板、隔热片、第一电子元件与第二电子元件，隔热片具有朝向相反的第一面与第二面；S200在第一面涂覆第一锡膏层；S300将第一电子元件贴在第一锡膏层；其中，至少部分第一电子元件的本体与第一锡膏层之间设置有隔热片；S400使第一电子元件的引脚与锡膏层焊接连接；S500在第二面涂覆第二锡膏层；S600将第二电子元件贴在第二锡膏层；S700使第二电子元件的引脚与第二锡膏层焊接连接。通过隔热片的设置，电路板在第二次输送至回流焊炉中，由于部分第一电子元件与电路板之间设置有隔热片，因此，回流焊炉在焊接第二电子元件与第二锡膏层时，隔热片减小热量通过电路板传递至第一电子元件。通过电路板传递至第一电子元件。通过电路板传递至第一电子元件。


技术研发人员：王峰 苏琮仁
受保护的技术使用者：深圳市宝泰光电科技有限公司
技术研发日：2022.05.26
技术公布日：2022/8/22