电路板结构的加工工艺及电路板结构的制作方法

1.本发明涉及动力电池的技术领域，尤其涉及一种电路板结构的加工工艺及电路板结构。


背景技术：

2.电路板的加工工艺，首先，在电路板的正面贴合电子元件，例如电子开关、智能模组，电子元件贴合完成后，输送至回流焊炉进行电子元件与电路板之间的焊接；电路板正面的电子元件焊接完成后，电路板的背面也贴合设置电子元件，例如电子开关或贴片电感等，电子元件贴合完成后，再次输送至回流焊炉进行电子元件与电路板之间的焊接。然而，电路板再次输送至回流焊炉时，电路板正面的部分电子元件由于二次进入回流焊炉中，电子元件可能会有10％～20％的不良。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种电路板结构的加工工艺，能够减小电子元件的损伤程度。
4.本发明还提出一种电路板结构。
5.根据本发明第一方面实施例的电路板结构的加工工艺，包括：
6.s100提供电路板、隔热片、第一电子元件单元与第二电子元件单元，所述第一电子元件单元包括若干个第一电子元件，所述第二电子元件单元包括若干个第二电子元件，所述隔热片具有朝向相反的第一面与第二面；
7.s200在所述第一面涂覆第一锡膏层；
8.s300将所述第一电子元件贴在所述第一锡膏层，并放置于托盘内，所述第一电子元件为朝上状态；其中，至少部分所述第一电子元件的本体与所述第一锡膏层之间设置有所述隔热片；
9.s400将托盘输送至回流焊炉中，使所述第一电子元件的引脚与所述第一锡膏层焊接连接；
10.s500在所述第二面涂覆第二锡膏层；
11.s600将所述第二电子元件贴在所述第二锡膏层，并放置于托盘内，所述第二电子元件为朝上状态；
12.s700将托盘输送至回流焊炉中，使所述第二电子元件的引脚与第二锡膏层焊接连接。
13.根据本发明实施例的电路板结构的加工工艺，至少具有如下有益效果：本技术方案通过隔热片的设置，电路板在第二次输送至回流焊炉中，由于部分第一电子元件与电路板之间设置有隔热片，因此，回流焊炉在焊接第二电子元件与第二锡膏层时，隔热片能够减小热量通过电路板传递至第一电子元件，从而减小第一电子元件因为高温的损伤程度。
14.根据本发明的一些实施例，在步骤s300中，首先将所述隔热片贴在所述第一锡膏
层，然后将所述第一电子元件的引脚贴在所述第一锡膏层，且所述隔热片位于所述第一电子元件的本体与所述第一锡膏层之间。
15.根据本发明的一些实施例，所述隔热片朝向所述第一锡膏层的一侧具有粘接层，所述粘接层与所述第一锡膏层粘接连接。
16.根据本发明的一些实施例，在步骤s300中，首先将所述隔热片贴在所述第一电子元件的本体，然后将所述第一电子元件的引脚贴在所述第一锡膏层，且所述隔热片位于所述第一电子元件的本体与所述第一锡膏层之间。
17.根据本发明的一些实施例，所述隔热片朝向所述第一电子元件的本体的一侧具有粘接层，所述粘接层与所述第一电子元件的本体粘接连接。
18.根据本发明的一些实施例，在步骤s300中，靠近所述第一锡膏层设置有所述隔热片的所述第一电子元件为待保护的电子元件，待保护的所述电子元件为智能模组、贴片电感与电子开关中的一种。
19.根据本发明的一些实施例，各个所述电子元件与所述第一锡膏层之间的述隔热片分别单独设置。
20.根据本发明的一些实施例，在步骤s100中，所述隔热片的厚度在0.4毫米至0.6毫米之间。
21.根据本发明的一些实施例，在步骤s100中，所述隔热片为硅橡胶层与热塑性聚酯橡胶层中的一种。
22.根据本发明第二方面实施例的电路板结构，包括：
23.电路板，具有朝向相反的第一面与第二面，所述第一面设置有第一锡膏层，所述第二面设置有第二锡膏层；
24.第一电子元件单元，包括若干个第一电子元件，所述第一电子元件的引脚与所述第一锡膏层在所述电路板第一次送入回流焊炉中焊接连接；
25.隔热片，至少部分所述第一电子元件与所述第一锡膏层之间设置有所述隔热片；
26.第二电子元件单元，包括若干个第二电子元件，所述第二电子元件的引脚与所述第二锡膏层在所述电路板第二次送入回流焊炉中焊接连接。
27.根据本发明实施例的电路板结构，至少具有如下有益效果：本技术方案通过隔热片的设置，电路板在第二次输送至回流焊炉中，由于部分第一电子元件与电路板之间设置有隔热片，因此，回流焊炉在焊接第二电子元件与第二锡膏层时，隔热片能够减小热量通过电路板传递至第一电子元件，从而避免第一电子元件因为高温而被损伤严重。
28.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
29.下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：
30.图1为本发明实施例的加工工艺的流程示意图；
31.图2为本发明实施例的第一电子元件单元与电路板的连接结构示意图；
32.图3为本发明实施例的第二电子单元与电路板的连接结构示意图。
33.附图标记：
34.电路板结构10、电路板100、第一锡膏层110、第二锡膏层120、第一电子元件单元200、第一电子元件210、第二电子元件单元300、第二电子元件310、隔热片400。
具体实施方式
35.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
36.在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
37.在本发明的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
38.本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
39.本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
40.根据本发明公开了一种电路板结构的加工工艺，参照图1至图3，包括如下步骤：
41.s100提供电路板100、隔热片400、第一电子元件单元200与第二电子元件单元300，第一电子元件单元200包括若干个第一电子元件210，第二电子元件单元300包括若干个第二电子元件310，隔热片400具有朝向相反的第一面与第二面；
42.s200在第一面涂覆第一锡膏层110；
43.s300将第一电子元件210贴在第一锡膏层110，并放置于托盘上内，第一电子元件210为朝上状态；其中，至少部分第一电子元件210的本体与第一锡膏层110之间设置有隔热片400；
44.s400将托盘输送至回流焊炉中，使第一电子元件210的引脚与第一锡膏层110焊接连接。
45.s500在第二面涂覆第二锡膏层120；
46.s600将第二电子元件310贴在第二锡膏层120，并放置于托盘内，第二电子元件310为朝上状态；
47.s700将托盘输送至回流焊炉中，使第二电子元件310的引脚与第二锡膏层120焊接连接。
48.由上可见，本技术方案通过隔热片400的设置，电路板100在第二次输送至回流焊
炉中，由于部分第一电子元件210与电路板100之间设置有隔热片400，因此，回流焊炉在焊接第二电子元件310与第二锡膏层120时，隔热片400能够减小热量通过电路板100传递至第一电子元件210，从而减小第一电子元件210因为高温的损伤程度，即保证第一电子元件210的损伤程度在3％～8％之间。
49.需要说明的是，本技术方案中主要针对部分第一电子元件210，例如，智能模组、贴片电感与电子开关，该类第一电子元件210在二次进入回流焊炉中时，容易由于高温而导致被损伤程度较大，达到10％～20％之间，该类第一电子元件210为待保护的电子元件。在本技术方案中，待保护的电子元件与电路板100之间设置有隔热片400，隔热片400能够在电路板100二次进入回流焊炉时，从而减小回流焊炉中的热量传递至待保护的电子元件，进而减小待保护的电子元件因为高温的损伤程度。
50.其中，智能模组为蓝牙模组、wifi模组或sim模组等。
51.当然，电路板100的第一面上也可以设置其它电子元件，若该电子元件在电路板100二次进入回流焊炉后，电子元件被损伤的程度较小，因此，该类电子元件无需增加隔热片400，以保证电子元件的安全。由此可见，本技术方案选择性地在部分电子元件增加隔热片400，减小了工作人员的劳力。
52.进一步地，各个第一电子元件210与第一锡膏层110之间的隔热片400分别单独设置，即任意两个一电子元件210对应设置的隔热片400未连接，因此，电路板结构10在制备时，各个隔热片400单独安装，灵活性更好，并且，对电路板100的覆盖面也较小，不会干扰到无需设置隔热片400的第一电子元件210与电路板100之间的连接。
53.在一些实施例中，隔热片400为硅橡胶层、热塑性聚酯橡胶中之一，如此，隔热片400具有较好的耐高温能力以及隔热能力，从而能够减小热量通过电路板100传递至第一电子元件210的本体上，进而减小第一电子元件210因为高温的损伤程度。
54.进一步地，隔热片400的厚度在0.4毫米至0.6毫米之间，隔热片400采用上述厚度范围，其一，隔热片400的厚度较薄，对电路板结构10的整体厚度影响较小，从而使电路板结构10后续能够灵活装配；其二，隔热片400的厚度较合适，从而具有较好的隔热效果，避免热量通过隔热片400传递至第一电子元件210的主体上，保证了第一电子元件210的损伤程度较小。
55.在一些实施例中，在步骤s300中，首先将隔热片400平整地贴在第一锡膏层110，然后将第一电子元件210的引脚贴在第一锡膏层110，以及第一电子元件210的本体平整地贴在隔热片400远离第一锡膏层110的一侧，此时，隔热片400位于第一电子元件210的本体与第一锡膏层110之间。需要说明的是，第一锡膏层110具有一定的粘力，第一电子元件210的引脚以及隔热片400能够贴在第一锡膏层110的表面，且第一锡膏层110对引脚的粘接力大于第一锡膏层110对隔热片400的粘接力。
56.由上可见，本技术方案采用隔热片400与第一电子元件210的引脚依次贴在第一锡膏层110上，隔热片400能够平整地贴在电路板100上，且第一电子元件210能够平整地铺设在隔热片400上，由此，第一电子元件210平整地铺设于电路板100上。
57.进一步地，为了使隔热片400能够稳定地贴在第一锡膏层110的表面，隔热片400朝向第一锡膏层110的一侧具有粘接层，粘接层与第一锡膏层110粘接连接，从而保证隔热片400能够稳固地粘接在电路板100的第一锡膏层110。
58.在一些实施例中，在步骤s300中，首先将隔热片400贴在第一电子元件210的本体，然后将第一电子元件210的引脚贴在第一锡膏层110，以及隔热片400远离第一电子元件210的一侧贴在第一锡膏层110，此时，隔热片400位于第一电子元件210的本体与第一锡膏层110之间。
59.由上可见，隔热片400能够与第一电子元件210的本体平整地铺设，又由于隔热片400能够与电路板100平整地铺设，如此，第一电子元件210能够通过隔热片400平整地铺设于电路板100。
60.进一步地，为了使隔热片400能够稳定地贴在第一电子元件210的本体的表面，隔热片400朝向第一电子元件210的本体的一侧具有粘接层，该粘接层与第一电子元件210的本体粘接连接，从而保证隔热片400能够稳固地固定在第一电子元件210的本体上。
61.根据本发明第二方面公开了一种电路板结构10，包括电路板100、第一电子元件单元200、隔热片400与第二电子元件单元300，电路板100具有朝向相反的第一面与第二面，第一面设置有第一锡膏层110，第二面设置有第二锡膏层120；第一电子元件单元200包括若干个第一电子元件210，第一电子元件210的引脚与第一锡膏层110在电路板100第一次送入回流焊炉中焊接连接；至少部分第一电子元件210与第一锡膏层110之间均设置有隔热片400；第二电子元件单元300包括若干个第二电子元件310，第二电子元件310与第二锡膏层120贴合设置，第二电子元件310的引脚与第二锡膏层120在电路板100第二次送入回流焊炉中焊接连接。
62.具体的，本技术方案通过隔热片400的设置，电路板100在第二次输送至回流焊炉中，由于部分第一电子元件210与电路板100之间设置有隔热片400，因此，回流焊炉在焊接第二电子元件310与第二锡膏层120时，隔热片400能够减小热量通过电路板100传递至第一电子元件210，从而避免第一电子元件210因为高温而被损伤严重。
63.上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。