半导体模块的制作方法

技术特征：
1.一种半导体模块，其特征在于，具有：散热金属板，其在上表面具有凹部；绝缘基板，其设置于所述凹部的底面，该绝缘基板具有电路图案；半导体元件，其设置于所述绝缘基板之上，与所述电路图案连接；壳体，其与所述散热金属板的所述上表面的外周部接合，将所述绝缘基板和所述半导体元件包围；壳体电极，其设置于所述壳体；导线，其将所述壳体电极和所述半导体元件连接；以及封装材料，其设置于所述壳体的内部，将所述绝缘基板、所述半导体元件和所述导线封装，所述凹部的侧壁具有锥部。2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，所述散热金属板具有从所述凹部的所述底面向上方凸出的凸起部。3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，在所述壳体的下表面设置有凸起，在所述散热金属板的所述上表面的所述外周部设置有供所述凸起插入的凹槽。4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体模块，其特征在于，所述壳体具有探出至所述凹部的上方的悬伸部，所述壳体电极设置于所述悬伸部之上。5.根据权利要求4所述的半导体模块，其特征在于，所述悬伸部的下表面呈锥状。6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体模块，其特征在于，从所述散热金属板的下表面至所述外周部的上表面为止的高度比从所述散热金属板的所述下表面至所述半导体元件的上表面为止的高度高。7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体模块，其特征在于，所述散热金属板的所述锥部在所述壳体电极的前端部的正下方和所述绝缘基板之间局部地设置。8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体模块，其特征在于，所述半导体元件由宽带隙半导体形成。

技术总结
得到能够低高度化并且保证绝缘性和刚性的半导体模块。在散热金属板(1)的上表面设置有凹部(2)。绝缘基板(3)设置于凹部(2)的底面，具有电路图案(6)。半导体元件(8)设置于绝缘基板(3)之上，与电路图案(6)连接。壳体(10)与散热金属板(1)的上表面的外周部接合，将绝缘基板(3)和半导体元件(8)包围。壳体电极(11)设置于壳体(10)。导线(12)将壳体电极(11)和半导体元件(8)连接。封装材料(14)设置于壳体(10)的内部，将绝缘基板(3)、半导体元件(8)和导线(12)封装。凹部(2)的侧壁具有锥部(16)。凹部(2)的侧壁具有锥部(16)。凹部(2)的侧壁具有锥部(16)。


技术研发人员：青木伸亲 木村义孝 江口佳佑
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
技术研发日：2022.02.14
技术公布日：2022/8/29