一种金手指液相修复方法与流程

1.本技术涉及服务器配件技术领域，特别是涉及一种金手指液相修复方法。


背景技术：

2.金手指是计算机、服务器各个硬件之间的常见连接部件，是内存条、各类板卡之间的重要组成部分。随着金手指使用时间和使用频率的不断增加，其表面镀层甚至整条金手指会被磨损，产生缺失，从而降低金手指的使用寿命，甚至导致金手指报废。因此，如果进行金手指修复，是个重要的技术问题。
3.目前的金手指修复方法，通常是表面清洗，去除氧化层。
4.然而目前的金手指修复方法，由于只限于表面清洗，对金手指受损区域修复程度不够彻底，导致修复效率不够高。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种金手指液相修复方法，以解决现有技术中的金手指修复效率不够高的问题。
6.为了解决上述技术问题，本技术实施例公开了如下技术方案：
7.一种金手指液相修复方法，所述金手指设置于印制板基材表面之上，所述方法包括：
8.在金手指以外的印制板基材表面区域制作掩膜，所述掩膜用于保护所述金手指，且所述掩膜不腐蚀所述金手指；
9.将所述金手指置于磁控溅射仪或电子束蒸发台中，使用铜靶对在金手指缺失的印制板基材表面和金手指区域沉淀一层铜籽晶层，所述铜籽晶层的厚度为40-100μm，所述铜靶的纯度≥99.99％；
10.配置铜纳米颗粒悬浊液，其中，所采用的铜纳米颗粒纯度≥99.99％，粒径为5-30nm；
11.将金手指置于所述铜纳米颗粒悬浊液中，进行激光参数及激光光路设置，其中，所述铜纳米颗粒悬浊液处于流动或旋转状态，激光能量密度调整为0.1-1.0焦/脉冲/平方厘米，脉冲频率为10-50hz，激光波长为248-1064nm，且激光光路对准待修复的金手指区域；
12.开启激光器，对所述金手指的表面进行熔融修复，修复时间为5-20分钟。
13.可选地，所述配置铜纳米颗粒悬浊液的方法，包括如下过程：
14.配置阴离子表面活性剂重量比为0.5-1.5％的活性水溶液，所述阴离子表面活性剂纯度≥99.9％；
15.将重量比为0.5-5％的铜纳米颗粒分散于所述活性水溶液中，制成悬浊液；
16.将所述悬浊液置于超声设备中超声5-15分钟，将铜纳米颗粒完全分散开，形成铜纳米颗粒悬浊液，所述超声设备的频率为20-50hz。
17.可选地，所述阴离子表面活性剂包括：十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、十二
烷基硫酸铵、三乙醇胺中的一种。
18.可选地，在金手指以外的印制板基材表面区域制作掩膜之前，所述方法还包括：
19.采用酸洗或者等离子清洗工艺，对所述金手指进行表面清洗。
20.可选地，开启激光器，对所述金手指的表面进行熔融修复之后，所述方法还包括：
21.检查所述金手指是否满足设定的修复效果；
22.如果是，判定修复完毕，对所述金手指进行表面清洗；
23.如果否，再次开启激光器，对所述金手指的表面再次进行熔融修复，直到满足设定的修复效果，并对所述金手指进行表面清洗。
24.可选地，满足设定的修复效果，并对所述金手指进行表面清洗之后，所述方法还包括：
25.在金手指表面制作镍保护层，所述镍保护层的厚度为30-100nm。
26.可选地，所述在金手指表面制作镍保护层的方法，包括：
27.按照在金手指以外的印制板基材表面区域制作掩膜的方法，再次制作掩膜；
28.将所述金手指置于磁控溅射仪或电子束蒸发台中，使用镍靶在所述金手指表面沉积镍保护层，所述镍靶纯度≥99.99％。
29.可选地，在金手指表面制作镍保护层之后，所述方法还包括：
30.通过对所述金手指进行表面清洗，去除掩膜。
31.本技术的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
32.本技术提供一种金手指液相修复方法，该方法首先在金手指以外的印制板基材表面区域制作掩膜，从而在后续的工序中保护金手指，使其不受后续过程污染或者被激光破坏，然后利用铜靶对金手指区域沉淀一层铜籽晶层，具体在金手指缺失的印制板基材表面和金手指区域沉淀一层铜籽晶层，铜籽晶层可以与受损的金手指表面或裸露的印制板基材表面形成良好接触。然后配置铜纳米颗粒悬浊液，将金手指置于铜纳米颗粒悬浊液中，使用脉冲激光束对金手指进行熔融修复，由于铜籽晶层表面活性较高且带有正电荷，在溶液中与表面带有负电荷的铜纳米颗粒形成吸附作用，吸附后借助激光熔融技术将二者进行不断熔合，溶液中的铜纳米离子不断在金手指表面沉积，同时在液相环境中进行快速退火，因此，这种方法有利于提高金手指的致密化程度，从而避免内部缺陷产生，有利于提高金手指修复效率。修复完毕后去除掩膜和表面残留悬浊液，然后再次同上制作掩膜，借助磁控溅射或电子束蒸镀工艺在金手指表面沉积镍保护层，有利于提高金手指表面抗氧化性能，制作完毕后再次去除掩膜，从而完成修复。采用本实施例中的方法可有效修复金手指受损区域，延长部件的使用寿命，由于修复后的金手指致密化程度提高，也可使其与插槽连接更加可靠。
33.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
34.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
35.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
36.图1为本技术实施例所提供的一种金手指液相修复方法的流程示意图。
具体实施方式
37.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
38.为了更好地理解本技术，下面结合附图来详细解释本技术的实施方式。
39.参见图1，图1为本技术实施例所提供的一种金手指液相修复方法的流程示意图。由图1可知，本实施例中的金手指液相修复方法，主要包括如下过程：
40.s2：在金手指以外的印制板基材表面区域制作掩膜。
41.本实施例中的掩膜用于保护金手指，能够防止后续铜籽晶对金手指的污染而难以去除。对掩膜的具体材质和形式没有要求，确保该掩膜易于清除、对金手指部件无腐蚀，且能够阻挡激光对掩膜下的部件造成损伤即可。
42.进一步地，步骤s2之前，该金手指液相修复方法还包括步骤s1：对金手指进行表面清洗。
43.通常采用酸洗或者等离子清洗工艺对金手指以及裸露的印制板基材表面进行清洗，从而去除表面的有机物或者氧化层等，有利于提高金手指修复的效率和效果。
44.继续参见图1可知，在金手指以外的印制板基材表面区域制作掩膜之后，执行步骤s3：将金手指置于磁控溅射仪或电子束蒸发台中，使用铜靶对在金手指缺失的印制板基材表面和金手指区域沉淀一层铜籽晶层。
45.其中，铜籽晶层的厚度为40-100μm，铜靶的纯度≥99.99％。
46.实际应用中，可以使用纯度为99.99％的铜靶对金手指区域沉淀一层厚度为50nm的铜籽晶层。
47.s4：配置铜纳米颗粒悬浊液。其中，所采用的铜纳米颗粒纯度≥99.99％，粒径为5-30nm。
48.具体地，步骤s4包括如下过程：
49.s41：首先，配置阴离子表面活性剂重量比为0.5-1.5％的活性水溶液，阴离子表面活性剂纯度≥99.9％。
50.阴离子表面活性剂可以采用：十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、十二烷基硫酸铵、三乙醇胺中的一种。
51.s42：其次，将重量比为0.5-5％的铜纳米颗粒分散于活性水溶液中，制成悬浊液。
52.s43：然后，将悬浊液置于超声设备中超声5-15分钟，将铜纳米颗粒完全分散开，形成铜纳米颗粒悬浊液，超声设备的频率为20-50hz。
53.由以上步骤s41-s43可知，实际应用中，可以首先配置十二烷基硫酸钠重量比为1％的活性水溶液，然后使用纯度为99.99％、粒径为20nm的铜纳米颗粒分散于活性水溶液
中，制成重量比为1.5％的悬浊液，最后置于频率为35khz的超声清洗机中超声10分钟，将铜纳米颗粒完全分散开。
54.配置铜纳米颗粒悬浊液之后，执行步骤s5：将金手指置于铜纳米颗粒悬浊液中，进行激光参数及激光光路设置。
55.本实施例中，铜纳米颗粒悬浊液处于流动或旋转状态，激光能量密度调整为0.1-1.0焦/脉冲/平方厘米，脉冲频率为10-50hz，激光波长为248-1064nm，且激光光路对准待修复的金手指区域。
56.本实施例中使铜纳米颗粒悬浊液处于流动或旋转状态的实现方式，包括且不限于：将铜纳米颗粒悬浊液置于磁力搅拌设备中。
57.s6：开启激光器，对金手指的表面进行熔融修复，修复时间为5-20分钟。
58.实际应用中优选修复15分钟，既能够实现较好的修复效果，又有利于提高修复效率。由于金手指表面已沉积铜籽晶层且未经高温退火，其表面活性较高，在溶液中，在阴离子表面活性剂作用下，金手指表面与铜纳米离子产生吸附作用，借助激光脉冲熔融技术，有利于快速熔合，并在两个脉冲间歇之间快速退火，从而增加金手指的致密性和稳定性，并降低缺陷，由于能够增加金手指的致密性，从而能够实现修复材料与基材的良好结合。
59.进一步地，对金手指的表面进行熔融修复之后，还包括步骤s7：对金手指进行修复结果检验和清洗。
60.具体地，步骤s7包括如下过程：
61.s71：检查金手指是否满足设定的修复效果；
62.如果满足设定的修复效果，执行步骤s72：判定修复完毕，对金手指进行表面清洗；
63.如果不满足设定的修复效果，返回执行步骤s6，再次开启激光器，对金手指的表面再次进行熔融修复，直到满足设定的修复效果，并执行步骤s72：对金手指进行表面清洗。
64.对金手指表面清洗完毕后通常进行烘干或者吹干。
65.通过步骤s7能够进一步提高金手指的修复效果和修复效率，通过对金手指进行表面清洗，能够去除掩膜和残留铜纳米颗粒悬浊液。
66.进一步地，并对金手指进行表面清洗之后，还包括步骤s8：在金手指表面制作镍保护层，镍保护层的厚度为30-100nm。
67.具体地，步骤s8包括如下过程：
68.s81：按照在金手指以外的印制板基材表面区域制作掩膜的方法，再次制作掩膜。
69.s82：将金手指置于磁控溅射仪或电子束蒸发台中，使用镍靶在金手指表面沉积镍保护层，镍靶纯度≥99.99％。
70.通过制作镍保护层，有利于提高金手指的抗氧化性，从而改善硬件之间的连接性能和接触牢固度，进而提高部件的使用寿命。
71.进一步地，步骤s8之后，该金手指液相修复方法还包括步骤s9：通过对金手指进行表面清洗，去除掩膜。
72.以上所述仅是本技术的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一
致的最宽的范围。