用于端接线缆的接地导线的方法以及结构与流程

用于端接线缆的接地导线的方法以及结构
1.相关申请
2.本技术主张于2020年1月14日提交的美国临时申请us62/960711的优先权的权益。本技术将us62/960711申请的整个公开内容如同其在本文中全部阐述一样并入本文。
技术领域
3.本公开涉及导电线缆领域，更具体地涉及可作为一线缆组件的一部分的接地导线的端接。


背景技术：

4.本节介绍可能有助于方便更好地理解所说明的本发明的各方面。因此，本节中的阐述应从这个角度来阅读而不应理解为承认什么存在于或什么不存在于现有技术。
5.使作为数据通信线缆的一部分的接地导线接地是具有挑战性的。典型地，为了将这样的导线(有时称为加蔽(drain)线)连接，所述导线构造于一信号导体侧。然而，这样的设计具有它的缺陷。
6.相应地，希望提供针对已有的接地导线连接构造的缺陷给出解决方案的本发明的方法及结构。


技术实现要素：

7.本发明人说明用于连接数据通信线缆中的接地导线的各种示例性的方法及结构。一个本发明的方法可包括一种方法，其用于连接数据/电信线缆的一接地导线。这种方法可包括：将在所述线缆的一个或多个芯部的信号导体上方的所述线缆的一接地导线收容在一接地结构的一各自的接地的部分的一开口的连接槽或凹口中；以及将所述接地导线约束成使所述接地导线物理地接触所述各自的接地的部分的一本体并与所述部分的本体形成一电气接地路径。
8.在所述示例性的方法中，例如，所述接地结构可包括多个一体的接地的部分，或者可替代地，可包括多个分立的接地的部分。
9.在所述示例性的方法，所述线缆可包括一双轴线缆。
10.此外，所述示例性的方法可包括:(i)构造开口的出入槽或凹口以允许所述芯部的信号导体出入；(ii)将所述信号芯部的导体连接于一印刷电路板(pcb)；和/或(iii)将所述接地的部分的支持结构连接于一pcb，其中，一支持结构的每一个连接形成到所述pcb的一对称接地路径。
11.还有，例如，所述示例性的方法可包括：采用一线缆包覆成型组件覆盖所述接地导线和所述线缆，和/或将所述线缆包覆成型组件附接于一主基座组件。
12.除了上述特征之外，一示例性的方法还可包括：将所述接地结构构造成具有多个一体的接地的部分和构造在各自的接地的部分之间且还构造为接触一pcb的一顶表面的多个一体的中间部分，或者将所述接地结构构造成具有多个一体的接地的部分和构造在各自
的接地的部分之间且还构造为接触一pcb的一底表面的多个一体的中间部分。
13.另外，所述示例性的方法可包括：将所述接地结构构造成具有多个一体的接地的部分，每一个部分包括一突起，所述突起构造为在一焊接过程中接触一固定件以保持所述接地结构就位，
14.本发明人还提供受称赞的接地结构。例如用于连接一数据/电信线缆的一接地导线的一个示例性接地结构可包括：所述接地结构的一接地的部分的一开口的槽或凹口，所述开口的槽或凹口收容在所述线缆的一个或多个芯部的信号导体上方构造的所述线缆的一接地导线并将所述接地导线约束成使所述接地导线物理地接触所述接地的部分的一本体且与所述本体形成一电气接地路径。
15.此外，另一接地结构可包括多个一体的接地的部分，每一个部分包括一各自的开口的连接槽或凹口，所述连接槽或凹口收容在各自的线缆的一个或多个芯部的信号导体上方构造的所述线缆的一各自的接地导线，且每一个将所述各自的接地导线约束成使所述各自的接地导线物理地接触所述各自的接地的部分的一本体且与所述各自的本体形成一电气接地路径。
16.再有的示例性的接地结构可包括多个分立的接地的部分，每一个部分包括一各自的开口的连接槽或凹口，所述连接槽或凹口收容在各自的线缆的一个或多个芯部的信号导体上方构造的所述线缆的一各自的接地导线，且每一个将所述各自的接地导线约束成使所述各自的接地导线物理地接触所述各自的接地的部分的一本体并与所述各自的本体形成一电气接地路径。
17.在一实施例中，例如，连接于所述接地结构中的每一个的所述线缆可包括一双轴线缆。
18.在一实施例中，一示例性的接地的部分的一开口的槽或凹口可构造成允许所述一个或多个芯部的信号导体出入。
19.还有，一印刷电路板(pcb)可连接于所述一线缆的一个或多个芯部的信号导体，所述线缆连接于一接地结构。
20.在多个实施例中，所述接地结构可包括构造为连接于一pcb的支持结构，其中，一支持结构到一pcb的每一个连接可形成到所述pcb的一对称接地路径。
21.在另外的实施例中，一线缆包覆成型组件可构造为覆盖连接于一接地结构的所述接地导线和所述线缆，其中所述线缆包覆成型组件可附接至一主基座组件。
22.所述多个接地结构中的一个或多个可另外地包括：(i)构造在各自的接地的部分之间的且还构造为接触一pcb的一顶表面的多个一体的中间部分，或者，可替代地，(ii)构造在各自的接地的部分之间且还构造为接触一pcb的一底表面的多个一体的中间部分。
23.在再一实施例中，一接地结构的一示范性的接地的部分可包括一突起，所述突起构造为在一焊接过程中接触一固定件以保持所述接地结构就位。
24.用于连接一数据/电信线缆的一接地导线的另一示例性的方法可包括：将至少一个线缆收容并保持在一线缆整理件中，所述至少一个线缆包括至少一个信号导体和构造在所述至少一个信号导体上方的至少一个接地导线；将一接地条结构收容并保持在所述线缆整理件的一基本固定的位置；以及将所述接地导线收容并摩擦地约束在所述接地条结构中，从而所述接地导线物理地接触所述接地条结构的一本体并与所述本体形成一电气接地
路径。
25.在这种方法中，所述线缆可包括一双轴线缆。此外，在这种方法中，例如，所述线缆整理件可包括一工程塑料，诸如一液晶聚合物。
26.在一实施例中，在这种方法中使用的所述线缆整理件可包括用于收容并保持所述线缆的一第一部分和用于收容并保持所述接地条结构的一第二部分。
27.还有的是，这种示例性的方法可包括：(i)将所述线缆整理件的所述第一部分和所述第二部分连接；和/或(ii)将所述线缆整理件连接于一印刷电路板(pcb)。
28.在一实施例中，在这种方法中使用的所述接地条可包括一导电的且可焊接的/可熔接的材料(例如一铜合金或一镀覆的或导电的层叠材料)。
29.在本发明的多个的实施例中，例如，所述示例性的方法可再包括：将所述接地导线收容在所述接地条结构的一开口的连接槽或凹口中，其中，所述接地条结构可包括一体的接地结构。
30.在需要时，所述示范性的方法可包括：将所述接地条结构连接于所述pcb，和/或，将所述接地条结构的支持结构连接于所述pcb，其中，每一个支持结构形成到所述pcb的一对称接地路径。
31.除了上述和本文的本发明的方法之外，本发明人提供并列的本发明的组件和受称赞的组件。一种这样的组件用于连接一数据/电信线缆的一接地导线可包括：一pcb；至少一个线缆，包括至少一个信号导体和构造在所述至少一个信号导体上方的至少一个接地导线；以及一连接结构，安装于所述pcb且连接于所述至少一个接地导线，所述至少一个接地导线在一端接区域处端接在所述连接结构上，其中，所述连接结构提供从所述端接区域到所述pcb的至少两个基本对称的路径。
32.此外，所述本发明的连接结构可包括至少两个腿部，每一个腿部形成所述两个基本对称路径中的一个。
33.通过附图、包含在附图中的注释以及下面所包括的权利要求语言，提供对这些和另外的实施例的进一步说明。下面所包括的权利要求语言以扩展形式(即从最宽到最窄按层次地)通过引用并入本文，其中由多个从属权利要求引用所指示的每个可能的组合以一唯一的独立的实施例来说明。
附图说明
34.本发明通过示例示出但不限于附图，在附图中类似的附图标记表示相似的部件，在附图中：
35.图1a至图1e示出根据本发明的一实施例的一示例性的方法及结构的不同视图。
36.图2a至图2d示出根据本发明的一实施例的另一示例性的方法及结构的不同视图。
37.图3a至图3f示出根据本发明的一实施例的又一示例性的方法及结构的不同视图。
38.下面参照各种附图和草图公开本发明的具体实施例。说明书和图示已起草以加深理解。例如，图中的一些元素的尺寸相对于其它元素可能是夸张的，并且对商业上成功实施有利或甚至有必要的公知的元素可能未示出，从而可实现障碍更少且更清晰的呈现实施例。此外，本文说明的尺寸和其它参数仅是示例性的和非限制性的。
具体实施方式
39.图示和说明中的简要和清楚寻求的是使本领域技术人员鉴于本领域中已知晓的内容来有效地能制造、使用和最佳地实践本发明。本领域的技术人员将认识到，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可对本文说明的具体实施例进行各种修改和变化。因此，说明书和附图应被视为是说明性的和示例性的，而不是限制性的或无所不包涵的，并且对本文所说明的具体实施方式的所有这样的修改旨在包括在本发明的范围内。还有的是，应理解，以下的详细说明描述示例性的实施例且不旨在限制到明确公开的组合。因此，除非另外说明，否则本文公开的特征可组合在一起以形成出于简洁目的而未另外说明或示出的另外的组合。
40.相关地，对于本文所包括的任何图或文本示出或说明尺寸或操作参数的程度，应理解的是，这种信息仅是示例性的并被提供为使本领域技术人员在不脱离本发明的范围的情况下能制造和使用本发明的一示例性的实施例。
41.如本文和随附权利要求书中所使用的，术语“一般式的包括(comprises)”、“分词形式的包括(comprising)”或其任何其它的变型旨在指的是非排它性的包含，从而包含列出的元素的一过程、方法、制造的物品、设备或装置(例如连接器)不是包含仅列出的那些元素而是可包含未明确列出或对这样的过程、方法、制造的物品、设备或装置固有的其它元素。如本文所使用的，术语“一”(a，辅音前的不定冠词)或“一”(an，元音前的不定冠词)”定义为一个或多于一个。如本文所使用的，术语“多个”定义为两个以上而不仅是两个。如本文所使用的，术语“另一”定义为至少第二以上。除非本文另有说明，否则使用关系术语(如果有的话)，诸如“第一”和“第二”、“顶”和“底”等仅用于区分一个实体或动作与另一个实体或动作，而不是必须要求或暗示在这样的实体或动作之间存在任何实际的这种关系、优先性、重要性或顺序。
42.本文中“或”或“和/或”的使用定义为包括性的(a、b或c指的是任何一个或任何两个或全部三个)并且不是排它性的(除非明确指出是排它性的)；因此，在某些情况下使用“和/或”不应解释为暗示在其它地方使用“或”指的是“或”的使用是排它性的。
43.如本文所使用的，术语“一般形式的包含(includes)”、“分词形式的包含(including)”和/或“分词形式的具有(having)”定义为分词形式的包括(即开放语言)。
44.还应注意的是，一个或多个示例性的实施例可按一方法来说明。尽管一方法可按一示例性的次序(即依序)来说明，但应理解，这种方法也可并行、同时或同步执行。此外，在一方法内的各形成步骤的顺序可重新排列。一说明的方法可能在完成时终止，并且还可包括例如如果本领域技术人员知晓的情况下则本文未说明的另外的步骤。
45.如本文所采用的，术语“实施例”或“示例性的”指的是落入本发明的范围的一示例。
46.现在参照图1a至图1e，示出用于将作为一本发明的数据/电信线缆6a的一部分的一接地导线3a连接的一本发明的连接方法及相关接地结构1的一个示例性的实施例。在一实施例中，例如，线缆6a可包括一双轴线缆。
47.线缆6a可包括一个或多个芯部的信号导体2a、2n(其中，“n”表示最后一个的导体，仅两个2a、2b示出在图1a)、绝缘体和一外层(例如一外皮，图中未标出)的一个或多个层。在图1a所示出的实施例中，本发明的线缆6a包括两个芯部的信号导体2a、2b(例如铜导体)，然
而应理解的是，这仅是示例性的。可替代地，线缆6a可包括一单个的芯部的信号导体或可包括超过两个的芯部的信号导体。
48.在该实施例中，本发明的接地结构1可构造为包括一个或多个一体的接地的部分1a、1n(其中，“n”表示最后一个接地的部分；仅两个1a、1b示出在图1a)，其中，例如，每一个一体的部分1a-1n可构造为将在一个或多个各自的导体2a-2n上方的至少一个接地导线3a-3n(仅一个3a示出在图1a)固定地物理地保持并电气接地。尽管图1a(以及图1b至图1e)中的实施例示出接地的部分1a、1b为一体的接地结构的一部分，但应理解的是，例如，一个或多个所述部分均可为独立的接地的部分。换种说法，接地结构1可包括多个一体的接地的部分1a-1n，或者，可替代地，可包括多个分立(separate)的接地的部分1a-1n。此外，例如，接地结构1可为一冲压成的接地结构。如所示出的，例如，结构1为一体的结构1，其包括一体的连接的中间的结构m1，中间的结构m1构造在结构1的相应的部分1a-1n之间且进一步构造为接触pcb 7的一表面。相应地，在一个实施例中，例如，接地结构1可构造为包括多个一体的接地的部分1a-1n以及多个一体的中间部分m1，其中，每一个中间部分可构造在各自的相邻的接地的部分1a-1n之间且还构造为接触一pcb的一顶表面。
49.多个一体的部分1a-1n中的每一个分别可构造为包括各自的一开口的连接槽或凹口4a-4n(仅两个4a、4b示出在图1a)以及各自的一开口的出入槽或凹口5a-5n(仅两个5a、5b示出在图1a)。如所构造的，接地导线3a不构造在导体2a、2b的一侧，以减少线缆6a的“脚位排列(footprint)”连接(宽度方向)。另外，本发明人相信，接地导线3a构造在各自的导体2a、2b的上方(即不在一侧上)并通过结构1分开，减少了接地导线3a将接触导体2a、2b并引起一短路的机会，并基本取消一非对称接地结构(即，接地路径向导体的一侧偏(biased))的形成。
50.在一实施例中，开口的连接槽或凹口4a、4b(直到4n)中的每一个可构造为收容在线缆的一个或多个导体2a、2b上方的一接地导线(例如接地导线3a)且摩擦地约束接地导线，从而接地导线各自物理地接触一各自的部分1a、1b的本体“b”并与本体b形成一电气接地路径。接地路径允许所不想要的信号流动至一电气接地且由此保护线缆6a-6n(仅一个6a示出在图1a)且使这种所不想要的信号对在一各自的线缆6a的导体2a、2b内流经的所需要的信号的影响最小化。此外，因为各自的部分1a、1b遮盖且约束其各自的圆形的导线移动，所以本发明人相信，本文所述的构造可减少在各自的相邻的线缆(即线缆6a、6b；尽管线缆6b未示出，但是它会典型地连接上)之间的电气串扰的影响。还有的是，例如，接地导线3a可另外地焊接于部分1a，仅举例可用于将接地导线3a连接于部分1a的许多类型的方法中的一种。
51.此外，开口的出入槽或凹口5a、5b中的每一个可构造为允许其各自的芯部的信号导体2a、2b出入，从而例如，导体2a、2b能连接(例如焊接)于一印刷电路板(pcb)7(例如板卡)或另一线缆、电子设备或连接器和/或以允许导体2a、2b的维修或视觉检查。
52.图1b和图1c示出图1a所示的示例性的方法及结构的不同视图。在图1b中，结构1的一剖视图示出，而在图1c中，线缆6a的外部分和接地的部分1a的端部以透视示出，以允许读者观察线缆6a内的导体2b。
53.在多个实施例中，导体2a、2b可连接(例如焊接)于pcb 7。此外，例如，结构1的每一个部分1a-1n的支持结构或腿部l1及l2可在点p1和p2将结构1的每一个部分1a-1n连接(例
如焊接)于pcb 7。在多个实施例中，如已连接的，每一个部分1a-1n的每一个支持结构或腿部l1及l2可形成一对称的接地的路径，每一个路径包括从一端接区域(即，部分1a-1n上的接地导线连接于所述部分的位置)引导至pcb 7的结构。
54.在图1d中，接地导线3a和线缆6a示出为由一线缆包覆成型(overmold)组件8覆盖，理解的是，采用如本文其它地方说明的本发明的方法及本发明的结构1，接地导线3a连接于pcb 7。如图1d所示，本发明的结构1可由一包覆成型端部8a保护。
55.在图1e中，接地导线3a和线缆6a示出为由一线缆包覆成型组件8覆盖，线缆包覆成型组件8进而可机械地附接于一主基座(main housing)组件9，理解的是，如本文其它地方说明的采用本发明的方法及本发明的结构，接地导线3a连接于pcb 7。
56.更详细地，在一个实施例中，在线缆的导体焊接于pcb 7之后，接地导线3a连接(例如焊接)于结构1，且结构1连接(例如焊接)于pcb 7(一起称为一“子组件”)，子组件可由一包封物覆盖(例如经由注塑(molding)或灌封(potting))，包封物可以是一绝缘介电体(例如诸如一树脂基材料的一热熔材料)。包封物形成包覆成型结构8。相应地，例如，结构1和接地导线3a可包封在包覆成型结构8内。
57.现在参照图2a至图2d，示出用于将作为一本发明的线缆6a的一部分的一接地导线3a连接的一本发明的连接方法及相关接地结构10的另一示例性的实施例。在一实施例中，例如，线缆6a可包括一双轴线缆。
58.与前面类似，线缆6a可包括一个或多个芯部的信号的导体2a-2n(在图2a中，每个线缆6a、6b、6c的仅两个2a、2b示出，其中，“n”表示最后一个导体)、绝缘体以及一个或多个外层(例如一外皮，图中未标出)。在图2a示出的实施例中，每一个本发明的线缆6a-6c包括两个芯部的信号导体2a、2b(例如铜导体)，然而应理解的是，这仅是示例性的。可替代地，线缆6a-6c可包括一单个的芯部的信号导体或可包括超过两个的芯部的信号导体。
59.在该实施例中，本发明的接地结构10可构造为包括一个或多个接地的部分10a、10n(仅三个部分10a-10c示出在图2a，其中，“n”表示最后一个接地的部分)，其中，例如，每一个部分10a-10n可构造为将在各自的导体2a、2b的上方的至少一个各自的接地导线3a、3b、3c固定地物理地保持并电气接地。部分10a-10c(直到“n”部分)中的每一个可构造为包括各自的一开口的连接槽或凹口11a-11n(仅三个11a-11c示出在图2a)和各自的一突起12a-12n(仅三个突起12a-12c示出在图2a，其中，“n”表示一最后一个突起)。如所构造的，接地导线3a-3c不构造在各导体2a、2b的一侧，以减少线缆6a-6c“脚位排列”的连接(宽度方向)。另外，本发明人相信，接地导线3a-3c构造在各导体2a、2b上方并通过部分10a-10c分开，减少接地导线3a-3c将接触其各导体2a、2b并引起一短路的机会，并基本取消一非对称接地结构的形成。
60.在多个实施例中，例如，多个接地的部分10a-10n可构造成多个独立的部分或者一个或多个部分10a-10n可组合成一体的接地结构。更详细地，当多个部分10a-10n包括离散的独立的接地的部分时，每一个部分可连接于一独立的垫(pad)(图未示出)。可替代地，一个或多个接地的部分10a-10n可制成是连接(例如焊接)于一共同的接地结构(未示出)的一体的结构的一部分。当以一体的结构构造时，例如，结构10可包括构造在结构10的相应部分10a-10n之间且还构造为接触pcb 7(未示出)的一底表面的一体的连接的中间结构。相应地，在一个实施例中，接地结构10可构造为包括多个一体的接地的部分10a-10n和多个一体
的中间部分，其中，例如，每一个中间部分可构造在各自的相邻的接地的部分10a和10n之间且还构造为接触一pcb的一底表面(与在图1b中中间部分m1接触的一侧相反的一侧的一表面)。
61.例如，如果需要，则本文的一特定实施例的一中间部分可连接(例如焊接)于一pcb的一表面。
62.在一实施例中，开口的连接槽或凹口11a-11c中的每一个可构造为收容一接地导线3a-3c且摩擦地约束接地导线，从而接地导线分别物理地接触一各自的部分10a-10c的本体“b1”并与本体b1形成一电气接地路径。接地路径允许所不想要的信号流动至一电气接地且由此保护线缆6a-6c且使这种所不想要的信号对在每一个线缆6a-6c的导体2a、2b内流经的所需要的信号的影响最小化。此外，因为部分10a-10c遮盖且约束各自的接地导线3a-3c移动，所以本发明人相信，本文所述的构造可减少各自的线缆6a-6c之间的电气串扰的影响。
63.此外，多个本体b1中的每一个可在一个缘上构造成允许芯部的信号导体2a、2b出入，从而，例如，导体2a、2b能连接(例如焊接)于一印刷电路板(pcb)7(例如板卡)或另一线缆、电子设备或连接器和/或允许导体2a、2b的维修或视觉检查。
64.与前面类似，例如，在多个实施例中，一接地导线3a可另外地焊接于一部分10a，仅举例可用于将接地导线3a连接于部分10a的许多类型的方法中的一种。此外，导体2a、2b可连接(例如焊接)于pcb 7。此外，结构10的每一个部分10a-10n的支持结构或腿部l3和l4可将每一个部分10a-10n连接(例如经由焊接)于pcb 7。在多个实施例中，每一个部分10a-10n的每一个支持结构或腿部l3和l4可形成一对称的接地的路径，每一个路径包括从一端接区域(即，在部分10a-10n上的所述接地导线连接于该部分的位置)引导至pcb 7的结构。
65.图2b至图2d示出在采用一连接工艺(例如焊接工艺)将接地的部分10a-10c连接于pcb 7的过程期间(图2b、图2c)及之后(图2的图2d)的示例性的图2a所示的方法及接地的部分10a-10n的视图。
66.在一实施例中，为了将元件10a-10c中的每一个焊接于pcb 7，元件10a-10c中的每一个可通过一焊接固定件13临时保持就位(参见图2b和图2c)。在一实施例中，例如，突起12a-12n中的每一个可构造为在焊接过程中接触所述固定件，以保持结构10就位。一旦焊接过程完成，固定件13可脱离与突起12a-12n的接触。
67.在图2c中，接地的部分10a的一端、接地导线3a的一部分和多个信号导体2b中的一个已被移除，以允许读者观察导体2a和线缆6a。
68.现在参照图3a至图3f，示出用于将作为一本发明的线缆23a的一部分的一接地导线14a连接的一本发明的连接方法及相关接地结构的又一示例性的实施例。在一实施例中，例如，线缆23a可包括一双轴线缆。如所示出的，线缆23a的一接地导线14a可构造成它在信号导体24a、24b上方被连接且通过后面进一步说明的结构分开，以减少接地导线14a将接触信号导体24a、24b并引起一短路的机会，且基本取消一非对称接地结构的形成。
69.线缆23a可包括一个或多个芯部的信号导体24a-24n(仅两个24a、24b示出在图3a，其中，“n”表示一最后的导体)、绝缘体以及一个或多个外层(例如一外皮；图中未标出)。在图3a示出的实施例中，本发明的线缆23a包括两个芯部的信号导体24a、24b(例如铜导体)，然而应理解的是，这仅是示例性的。可替代地，线缆23a可包括一单个的芯部的信号导体或
可包括超过两个的芯部的导体。此外，线缆23a可包括超过一个的接地导线，理解的是，每一个接地导线如本文所述地被构造和连接。
70.还示出在图3a的是线缆整理(organizer)结构15的一第一部分15a，第一部分15a构造为收容并保持一个或多个线缆23a-23n(为了清楚起见，仅一个线缆23a示出)。在一个实施例中，例如，第一部分15a可由诸如一液晶聚合物(lcp)的一工程塑料构成。此外，在一实施例中，每一个线缆23a-23n可收容到开口18a-18n(仅一个开口18a标出在图3a)中。
71.如图3a(和其它图)所示，一个示例性的方法可包括收容并保持至少一个线缆23a在线缆整理件15的第一部分15a中，所述至少一个线缆23a包括至少一个信号导体24a-24n和构造在至少一个信号导体24a-24n上方的至少一个接地导线14a。
72.如图3b所示，线缆整理结构15可包括至少一第一部分15a和第二部分15b。为了读者参阅，在图3b中，一个导体24a和接地导线14a已被移除，以示出线缆整理件15的两个部分15a、15b如何连接在一起且线缆整理件15的一第一部分15a如何连接于pcb 7。在替代的实施例中，线缆整理件15的两个部分15a、15b可组合成一个一体的构件或进一步分立成不同的部分。
73.如上所述，第一部分15a构造为收容并保持包括构造在导体24a-24n上方的一接地导线14a的一个或多个线缆23a-23n(为了清楚起见，仅一个线缆23a示出)。在一实施例中，第二部分15b可构造为收容并保持一一体的接地条结构19在一基本固定的位置。在一实施例中，线缆整理结构15的第一部分15a和第二部分15b中的每一个通过例如将第一部分15a的一上干涉肋16a插入第二部分15b的一开口20a而可被连接。为了进一步将两个部分15a、15b保持在一固定的位置，例如，第一部分15a的一下干涉肋17a可插入pcb 7的一开口22a。因为线缆整理件15固定于pcb7，所以线缆整理件15能施加约束力给各自的线缆23a(且直到线缆23n)以及一体的接地条19，以保持线缆23a(且直到线缆23n)和接地条19在一基本固定的位置。
74.在一实施例中，例如，第二部分15b也可由诸如一lcp的一工程塑料构成，而接地条19可例如由合适的导电的且可焊接(solderable)/可熔接(weldable)的材料(例如一铜合金)或一镀覆的或导电的层叠材料构成。
75.一起地，线缆23a(且直到线缆23n)、一体的接地条19以及线缆整理件15可为连接于(包括)pcb 7的一线缆组件25的一部分。
76.现在参照图3c，示出线缆整理件的部分15a、15b和接地条19的一不同的视图。如所示出的，例如，线缆整理结构15的第二部分15b以透视示出，以允许读者观察线缆23a穿过到达接地条19以及接地条19上的开口26a-26n。
77.如所示出的，一体的接地条19可构造为包括一个或多个开口的连接槽或凹口19a-19n(仅两个19a、19b示出在图3c)，每一个构造为收容一接地导线(例如接地导线14a)且摩擦地约束接地导线，从而接地导线14a物理地接触一体的接地条19的本体“b2”并与本体b2形成一电气接地路径。接地路径允许所不想要的信号流动至一电气接地且由此保护线缆23a(且同样地直到线缆23n)并使这种所不想要的信号对在线缆23a的导体24a、24b(且同样地直到线缆23n)内流经的所需要的信号的影响最小化。此外，因为凹口或槽19a、19b至19n约束接地导线14a移动(仅一个14a示出在图3c)，本发明人相信，本文所述的构造可减少在各自的相邻的线缆23a-23n之间的电气串扰的影响(当其它线缆被连接上时)。
78.尽管图3a至图3f的实施例示出接地条19和多个凹口/槽19a-19n为一体的接地结构的一部分，但应理解的是，例如，接地条19可分成多个分立的部分，其中，每一个部分包括至少一个凹口/槽，诸如凹口/槽19a。
79.在多个实施例中，例如，接地导线14a可另外地焊接于接地条19，仅举例可用于将接地导线14a连接条19的许多类型的方法中的一种。此外，导体24a、24b可连接(例如焊接)于pcb 7。此外，接地条19的每一个部分19a-19n的支持结构或腿部l5和l6可将接地条19连接(例如经由焊接)pcb 7。在多个实施例中，每一个部分19a-19n的每一个支持结构或腿部l5和l6可形成一对称接地路径，每一个路径包括从一端接区域(即部分19a-19n上的接地导线连接于该部分的位置)引导至pcb 7的结构。
80.还示出的是开口26a-26n，其中，每一个开口26a-26n可构造为例如在一嵌件成型工艺过程中收容用于将接地条19固定地连接于线缆整理件15的第二部分15b的材料。
81.此外，示出连接点28a、28n(仅两个连接点28a、28b示出)。在一实施例中，例如，每一个连接点28a-28n可包括在连接点28a-28n处将接地条19的一各自的腿部l5、l6连接于例如pcb 7的一各自的连接。在多个实施例中，例如，每一个连接点28a-28n可包括一焊接(soldered)连接、熔接(welded)连接、激光焊接连接、电阻焊接连接或导电胶连接。
82.现在参照图3d，示出接地条19和第一线缆整理件部分15a及第二线缆整理件部分15b的另一视图。如所示出的，第二或顶部的线缆整理件的部分15b可包括多个开口的出入的腔27a-27n，每一个腔构造为允许一各自的接地导线19a-19n出入，从而例如，一各自的接地导线19a-19n能连接(例如焊接)于一接地条19和/或允许一各自的接地导线19a-19n、接地导线及其对接地条19连接的维修或视觉检查。在一实施例中，例如，线缆整理件的部分15b可嵌件成型。
83.图3e和图3f示出将诸如接地导线14a的一个或多个接地导线连接的示例性的方法及结构的两个另外的视图。在图3e中，一剖视图示出，而在图3f中，一放大的视图示出。
84.尽管上面的阐述和本文的附图可给出用于将本发明的线缆连接的各种本发明的方法，但应理解的是，所述本发明的接地的部分和所述接地条可修改成收容另外的线缆类型及其在各自的信号导体上方的各自的接地导线。此外，例如，所述本发明的接地的部分和所述接地条还可修改成连接于一pcb或另外的设备。
85.更详细地，如所示出的，连接结构(例如部分1a-1n、10a-10n或接地条19)可围绕一线缆的一端接端(即，线缆端接到一接地的部分或一接地条上的部位)构造，以例如构造成所述接地导线在信号导体上方并使线缆的被连接的接地导线与一个或多个导体分开来防止短路并减少所不想要的串扰。
86.继续，如前所述，部分1a-1n、10a-10n和接地条19(统称为“连接结构”)可采用一体的且导电的支持结构或“腿部”l1及l2、l3及l4连接于一pcb，其中，一各自的连接结构中的两腿部中的每一个可形成一对称的接地的路径，每一个路径包括从一端接区域(即部分或接地条上的与接地导线连接的位置)引导至pcb的结构。
87.就是说，尽管本发明人提供在一侧采用对称接地路径连接于一pcb而在另一侧连接于在连接结构处端接的一线缆的一接地导线的连接结构的实施例，但这些实施例仅是示例性的。例如，也可采用包括对称接地路径的其它连接结构。
88.换种说法，作为本公开的一部分，各种组件包括：(i)一pcb，(ii)至少一个线缆，其
包括至少一个信号导体和构造在所述至少一个信号导体上方的至少一个接地导线，以及(iii)一连接结构，其安装于所述pcb且连接于端接在所述连接结构上的所述至少一个接地导线，其中，所述连接结构提供从一端接区域至pcb的至少两个基本对称的路径。
89.虽然以上已针对本发明的具体实施例说明了益处、优点和方案，但应理解的是，这样的益处、优点和方案以及任何可引起或导致这样的益处、优点或方案或者使这样的益处、优点或方案变得更加明显的要素不应被解释为是随附于本公开或从本公开获得的任何或所有的权利要求的关键的、要求的或必要的特征或元素。