一种led芯片测试夹具
技术领域
1.本实用新型属于led芯片测试的技术领域，具体地涉及一种led芯片测试夹具。
背景技术：
2.led芯片在出厂前，通常需要对其质量以及可靠性进行光电测试，通过光电测试来测试生长出的led芯片的发光强度是否符合要求，而在测试中则需要通过测试夹具对led芯片进行夹紧固定，以辅助完成led芯片出厂前的测试过程，而现有技术中的测试夹具的夹紧效果不好，且夹紧操作过程较为复杂，增加了测试难度的同时影响芯片的测试效率。
技术实现要素：
3.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种led芯片测试夹具，用于解决现有技术中测试夹具的夹紧效果不好，且夹紧操作过程较为复杂，增加了测试难度的同时影响芯片的测试效率的技术问题。
4.该实用新型提供以下技术方案，一种led芯片测试夹具，包括：
5.承载组件，所述承载组件包括放置板，所述放置板上设有用于放置所述led芯片的容纳槽；
6.夹紧组件，安装于所述承载组件上，所述夹紧组件至少设有四个，所述夹紧组件对称环绕设置在所述容纳槽四周，所述夹紧组件包括转动连接在所述放置板上的活动筒，所述活动筒外围固定有延长臂以及联动杆，所述延长臂远离所述活动筒的一端固定有夹紧块，所述联动杆通过锁止销与所述放置板连接，所述放置板上设有环形设置并与所述锁止销适配的销孔；
7.其中，所述夹紧块设置在所述容纳槽内，所述夹紧块的底面贴合所述容纳槽的底面。
8.相比现有技术，本技术的有益效果为：本技术通过多个夹紧组件配合将容纳槽内的led芯片夹紧固定，保证了良好的夹紧效果，同时在夹紧led芯片时，只需转动延长臂使夹紧块抵靠在led芯片四周，并固定延长臂即可完成夹紧块夹紧led芯片的过程，夹紧操作过程较为简单，降低了测试的难度，提高了测试的效率。
9.较佳地，所述放置板两侧固定有安装耳，所述安装耳上开设有螺钉孔。
10.较佳地，所述夹紧组件还包括方形柱，所述活动筒套设在所述方形柱外围。
11.较佳地，所述方形柱顶部连接有固定螺钉，所述方形柱转动连接在所述放置板上，所述方形柱上开设有与所述固定螺钉相适配的螺钉盲孔。
12.较佳地，所述夹紧块为圆盘状结构，所述夹紧块由橡胶材质制成。
13.较佳地，所述夹紧块的边缘朝外延伸，直至所述夹紧块的边缘超出所述延长臂的侧面。
14.较佳地，相邻两所述活动筒之间的距离大于所述活动筒与所述夹紧块之间的距离。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为本实用新型实施例提供的led芯片测试夹具的立体图；
17.图2为本实用新型实施例提供的夹紧组件的立体图；
18.图3为本实用新型实施例提供的夹紧组件的爆炸图。
19.附图标记说明：
20.承载组件1放置板11容纳槽12安装耳13夹紧组件2延长臂21活动筒22联动杆23夹紧块24方形柱25固定螺钉26锁止销27
21.以下将结合附图对本实用新型实施例作进一步说明。
具体实施方式
22.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型的实施例，而不能理解为对本实用新型的限制。
23.在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
24.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
25.在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。
26.在本实用新型的实施例中，如图1所示，一种led芯片测试夹具，包括：承载组件1以及夹紧组件2。
27.其中，所述承载组件1包括放置板11，所述放置板11上设有用于放置所述led芯片
的容纳槽12；
28.具体的，所述放置板11用于安装夹紧组件2以及放置所述芯片，所述放置板11放置在操作工位上，以辅助完成led芯片的测试过程，所述容纳槽12的大小根据待测led芯片的尺寸而定，由于测试夹具不止单单适用于一种led芯片，因而容纳槽12的尺寸应比最大尺寸的待测芯片还大，以适用于不同种类的led芯片的放置。
29.如图2、3所示，所述夹紧组件2安装于所述承载组件1上，所述夹紧组件2至少设有四个，所述夹紧组件2对称环绕设置在所述容纳槽12四周，所述夹紧组件2包括转动连接在所述放置板11上的活动筒22，所述活动筒22外围固定有延长臂21以及联动杆23，所述延长臂21远离所述活动筒22的一端固定有夹紧块24，所述联动杆23通过锁止销27与所述放置板11连接，所述放置板11上设有环形设置并与所述锁止销27适配的销孔；
30.值得说明的是，在本实施例中，所述夹紧组件2设有四个，四个所述夹紧组件2对称设置在所述容纳槽12的四周，以实现led芯片的多方位固定，同时通过转动设置的活动筒22，使得延长臂21可以活动筒22为圆心而转动，从而带动夹紧块24转动至与所述led芯片的边缘抵靠，从而完成led芯片的固定，而随着活动筒22的转动，联动杆23也会跟随转动，当led芯片夹紧到位后，通过固定联动杆23的位置即可实现活动筒22、延长臂21以及夹紧块24的固定，从而实现led芯片的夹紧固定；
31.可理解的是，由于设置多个夹紧组件2，对应的设置有多个延长臂21以及夹紧块24，通过转动对应的活动筒22即可调整每个夹紧块24的位置，因而使得本技术中的夹紧组件2可适用于不同尺寸的led芯片的夹紧固定，同时也可适用于不同形状的led芯片的夹紧固定，只需转动活动筒22使得不同的夹紧块24转动至led芯片的外围边缘，即可完成不同尺寸、形状的led芯片的夹紧固定。
32.所述夹紧块24设置在所述容纳槽12内，所述夹紧块24的底面贴合所述容纳槽12的底面；
33.其中，通过容纳槽12可以限定夹紧块24的位置，由于led芯片放置在容纳槽12中，因而只需保证夹紧块24在容纳槽12所在的范围内移动即可，不需要夹紧块24在放置板11除容纳槽12之外的空间内移动，一方面可加快夹紧块24夹紧的过程，缩短夹紧块24夹紧芯片所需时间，另一方面，降低了led芯片夹紧的难度，同时，所述夹紧块24的底面贴合所述容纳槽12的底面，为了保证夹紧块24能够夹紧固定厚度较小的led芯片。
34.在本实施例中，所述放置板11两侧固定有安装耳13，所述安装耳13上开设有螺钉孔；
35.其中，在实际的led芯片测试过程中，需保证夹具本身的位置不变，因而可通过一螺钉穿过安装耳13将放置板11固定在操作工位上，以保证led芯片在测试过程中的稳定性。
36.在本实施例中，所述夹紧组件2还包括方形柱25，所述方形柱25转动连接在所述放置板11上，所述活动筒22套设在所述方形柱25外围；
37.其中，活动筒22可在方形柱25上竖向移动，即活动筒22可在竖直方向上脱离方形柱25，以便于拆卸活动筒22，通过拆卸活动筒22，以便于完成夹具本身的检修以及更换部件，且通过转动方形柱25即可带动活动筒22的转动，以完成芯片的夹紧。
38.在本实施例中，所述方形柱25顶部连接有固定螺钉26，所述方形柱25上开设有与所述固定螺钉26相适配的螺钉盲孔；
39.进一步的，所述固定螺钉26的尺寸小于所述方形柱25的尺寸，以使所述活动筒22能够不受阻碍的从方形柱25上方取出，通过固定螺钉26可便于方形柱25以及活动筒22的转动，通过转动固定螺钉26即可带动方形柱25以及活动筒22转动，且活动筒22转动过程更加方便快捷。
40.在本实施例中，所述夹紧块24为圆盘状结构，所述夹紧块24由橡胶材质制成；
41.其中，圆盘状的夹紧块24为保证在夹紧块24在与led芯片抵靠时，夹紧块24不会有棱角状的凸起与led芯片接触，保证了夹紧效果的同时又不会损伤led芯片，而弹性材质的夹紧块24可避免夹紧块24与led芯片之间的刚性接触，进一步的保护了led芯片。
42.在本实施例中，所述夹紧块24的边缘朝外延伸，直至所述夹紧块24的边缘超出所述延长臂21的侧面；
43.具体的，所述夹紧块24的边缘超出所述延长臂21的侧面，即所述夹紧块24的边缘伸出所述延长臂21的前后侧面以及所述延长臂21远离活动筒22的端面，以保证在转动延长臂21时，无论led芯片的尺寸大小，均可保证夹紧块24与芯片接触抵靠而不是延长臂21的端部与led芯片抵靠。
44.在本实施例中，相邻两所述活动筒22之间的距离大于所述活动筒22与所述夹紧块24之间的距离；
45.具体的，即在一个夹紧组件2中的活动筒22与所述夹紧块24远离活动筒22侧面之间的距离小于相邻两个夹紧组件2中的活动筒22之间的距离，以保证在转动延长臂21时，不会出现两个夹紧组件2中的延长臂21出现碰撞卡死的情况。
46.综上，本实用新型上述实施例当中的led芯片测试夹具，本技术通过多个夹紧组件2配合将容纳槽12内的led芯片夹紧固定，保证了良好的夹紧效果，同时在夹紧led芯片时，只需转动延长臂21使夹紧块24抵靠在led芯片四周，并固定延长臂21即可完成夹紧块24夹紧芯片的过程，夹紧操作过程较为简单，降低了测试的难度，提高了测试的效率，同时由于设置多个夹紧组件2，对应的设置有多个延长臂21以及夹紧块24，通过转动对应的活动筒22即可调整每个夹紧块24的位置，因而使得本技术中的夹紧组件2可适用于不同尺寸的led芯片的夹紧固定，同时也可适用于不同形状的led芯片的夹紧固定，只需转动活动筒22使得不同的夹紧块24转动至led芯片的外围边缘，即可完成不同尺寸、形状的led芯片的夹紧固定。
47.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术领域
1.本实用新型属于led芯片测试的技术领域，具体地涉及一种led芯片测试夹具。
背景技术：
2.led芯片在出厂前，通常需要对其质量以及可靠性进行光电测试，通过光电测试来测试生长出的led芯片的发光强度是否符合要求，而在测试中则需要通过测试夹具对led芯片进行夹紧固定，以辅助完成led芯片出厂前的测试过程，而现有技术中的测试夹具的夹紧效果不好，且夹紧操作过程较为复杂，增加了测试难度的同时影响芯片的测试效率。
技术实现要素：
3.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种led芯片测试夹具，用于解决现有技术中测试夹具的夹紧效果不好，且夹紧操作过程较为复杂，增加了测试难度的同时影响芯片的测试效率的技术问题。
4.该实用新型提供以下技术方案，一种led芯片测试夹具，包括：
5.承载组件，所述承载组件包括放置板，所述放置板上设有用于放置所述led芯片的容纳槽；
6.夹紧组件，安装于所述承载组件上，所述夹紧组件至少设有四个，所述夹紧组件对称环绕设置在所述容纳槽四周，所述夹紧组件包括转动连接在所述放置板上的活动筒，所述活动筒外围固定有延长臂以及联动杆，所述延长臂远离所述活动筒的一端固定有夹紧块，所述联动杆通过锁止销与所述放置板连接，所述放置板上设有环形设置并与所述锁止销适配的销孔；
7.其中，所述夹紧块设置在所述容纳槽内，所述夹紧块的底面贴合所述容纳槽的底面。
8.相比现有技术，本技术的有益效果为：本技术通过多个夹紧组件配合将容纳槽内的led芯片夹紧固定，保证了良好的夹紧效果，同时在夹紧led芯片时，只需转动延长臂使夹紧块抵靠在led芯片四周，并固定延长臂即可完成夹紧块夹紧led芯片的过程，夹紧操作过程较为简单，降低了测试的难度，提高了测试的效率。
9.较佳地，所述放置板两侧固定有安装耳，所述安装耳上开设有螺钉孔。
10.较佳地，所述夹紧组件还包括方形柱，所述活动筒套设在所述方形柱外围。
11.较佳地，所述方形柱顶部连接有固定螺钉，所述方形柱转动连接在所述放置板上，所述方形柱上开设有与所述固定螺钉相适配的螺钉盲孔。
12.较佳地，所述夹紧块为圆盘状结构，所述夹紧块由橡胶材质制成。
13.较佳地，所述夹紧块的边缘朝外延伸，直至所述夹紧块的边缘超出所述延长臂的侧面。
14.较佳地，相邻两所述活动筒之间的距离大于所述活动筒与所述夹紧块之间的距离。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为本实用新型实施例提供的led芯片测试夹具的立体图；
17.图2为本实用新型实施例提供的夹紧组件的立体图；
18.图3为本实用新型实施例提供的夹紧组件的爆炸图。
19.附图标记说明：
20.承载组件1放置板11容纳槽12安装耳13夹紧组件2延长臂21活动筒22联动杆23夹紧块24方形柱25固定螺钉26锁止销27
21.以下将结合附图对本实用新型实施例作进一步说明。
具体实施方式
22.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型的实施例，而不能理解为对本实用新型的限制。
23.在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
24.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
25.在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。
26.在本实用新型的实施例中，如图1所示，一种led芯片测试夹具，包括：承载组件1以及夹紧组件2。
27.其中，所述承载组件1包括放置板11，所述放置板11上设有用于放置所述led芯片
的容纳槽12；
28.具体的，所述放置板11用于安装夹紧组件2以及放置所述芯片，所述放置板11放置在操作工位上，以辅助完成led芯片的测试过程，所述容纳槽12的大小根据待测led芯片的尺寸而定，由于测试夹具不止单单适用于一种led芯片，因而容纳槽12的尺寸应比最大尺寸的待测芯片还大，以适用于不同种类的led芯片的放置。
29.如图2、3所示，所述夹紧组件2安装于所述承载组件1上，所述夹紧组件2至少设有四个，所述夹紧组件2对称环绕设置在所述容纳槽12四周，所述夹紧组件2包括转动连接在所述放置板11上的活动筒22，所述活动筒22外围固定有延长臂21以及联动杆23，所述延长臂21远离所述活动筒22的一端固定有夹紧块24，所述联动杆23通过锁止销27与所述放置板11连接，所述放置板11上设有环形设置并与所述锁止销27适配的销孔；
30.值得说明的是，在本实施例中，所述夹紧组件2设有四个，四个所述夹紧组件2对称设置在所述容纳槽12的四周，以实现led芯片的多方位固定，同时通过转动设置的活动筒22，使得延长臂21可以活动筒22为圆心而转动，从而带动夹紧块24转动至与所述led芯片的边缘抵靠，从而完成led芯片的固定，而随着活动筒22的转动，联动杆23也会跟随转动，当led芯片夹紧到位后，通过固定联动杆23的位置即可实现活动筒22、延长臂21以及夹紧块24的固定，从而实现led芯片的夹紧固定；
31.可理解的是，由于设置多个夹紧组件2，对应的设置有多个延长臂21以及夹紧块24，通过转动对应的活动筒22即可调整每个夹紧块24的位置，因而使得本技术中的夹紧组件2可适用于不同尺寸的led芯片的夹紧固定，同时也可适用于不同形状的led芯片的夹紧固定，只需转动活动筒22使得不同的夹紧块24转动至led芯片的外围边缘，即可完成不同尺寸、形状的led芯片的夹紧固定。
32.所述夹紧块24设置在所述容纳槽12内，所述夹紧块24的底面贴合所述容纳槽12的底面；
33.其中，通过容纳槽12可以限定夹紧块24的位置，由于led芯片放置在容纳槽12中，因而只需保证夹紧块24在容纳槽12所在的范围内移动即可，不需要夹紧块24在放置板11除容纳槽12之外的空间内移动，一方面可加快夹紧块24夹紧的过程，缩短夹紧块24夹紧芯片所需时间，另一方面，降低了led芯片夹紧的难度，同时，所述夹紧块24的底面贴合所述容纳槽12的底面，为了保证夹紧块24能够夹紧固定厚度较小的led芯片。
34.在本实施例中，所述放置板11两侧固定有安装耳13，所述安装耳13上开设有螺钉孔；
35.其中，在实际的led芯片测试过程中，需保证夹具本身的位置不变，因而可通过一螺钉穿过安装耳13将放置板11固定在操作工位上，以保证led芯片在测试过程中的稳定性。
36.在本实施例中，所述夹紧组件2还包括方形柱25，所述方形柱25转动连接在所述放置板11上，所述活动筒22套设在所述方形柱25外围；
37.其中，活动筒22可在方形柱25上竖向移动，即活动筒22可在竖直方向上脱离方形柱25，以便于拆卸活动筒22，通过拆卸活动筒22，以便于完成夹具本身的检修以及更换部件，且通过转动方形柱25即可带动活动筒22的转动，以完成芯片的夹紧。
38.在本实施例中，所述方形柱25顶部连接有固定螺钉26，所述方形柱25上开设有与所述固定螺钉26相适配的螺钉盲孔；
39.进一步的，所述固定螺钉26的尺寸小于所述方形柱25的尺寸，以使所述活动筒22能够不受阻碍的从方形柱25上方取出，通过固定螺钉26可便于方形柱25以及活动筒22的转动，通过转动固定螺钉26即可带动方形柱25以及活动筒22转动，且活动筒22转动过程更加方便快捷。
40.在本实施例中，所述夹紧块24为圆盘状结构，所述夹紧块24由橡胶材质制成；
41.其中，圆盘状的夹紧块24为保证在夹紧块24在与led芯片抵靠时，夹紧块24不会有棱角状的凸起与led芯片接触，保证了夹紧效果的同时又不会损伤led芯片，而弹性材质的夹紧块24可避免夹紧块24与led芯片之间的刚性接触，进一步的保护了led芯片。
42.在本实施例中，所述夹紧块24的边缘朝外延伸，直至所述夹紧块24的边缘超出所述延长臂21的侧面；
43.具体的，所述夹紧块24的边缘超出所述延长臂21的侧面，即所述夹紧块24的边缘伸出所述延长臂21的前后侧面以及所述延长臂21远离活动筒22的端面，以保证在转动延长臂21时，无论led芯片的尺寸大小，均可保证夹紧块24与芯片接触抵靠而不是延长臂21的端部与led芯片抵靠。
44.在本实施例中，相邻两所述活动筒22之间的距离大于所述活动筒22与所述夹紧块24之间的距离；
45.具体的，即在一个夹紧组件2中的活动筒22与所述夹紧块24远离活动筒22侧面之间的距离小于相邻两个夹紧组件2中的活动筒22之间的距离，以保证在转动延长臂21时，不会出现两个夹紧组件2中的延长臂21出现碰撞卡死的情况。
46.综上，本实用新型上述实施例当中的led芯片测试夹具，本技术通过多个夹紧组件2配合将容纳槽12内的led芯片夹紧固定，保证了良好的夹紧效果，同时在夹紧led芯片时，只需转动延长臂21使夹紧块24抵靠在led芯片四周，并固定延长臂21即可完成夹紧块24夹紧芯片的过程，夹紧操作过程较为简单，降低了测试的难度，提高了测试的效率，同时由于设置多个夹紧组件2，对应的设置有多个延长臂21以及夹紧块24，通过转动对应的活动筒22即可调整每个夹紧块24的位置，因而使得本技术中的夹紧组件2可适用于不同尺寸的led芯片的夹紧固定，同时也可适用于不同形状的led芯片的夹紧固定，只需转动活动筒22使得不同的夹紧块24转动至led芯片的外围边缘，即可完成不同尺寸、形状的led芯片的夹紧固定。
47.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
再多了解一些
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