一种高效的硅片夹取转移装置及其转移方法与流程

技术特征：
1.一种高效的硅片夹取转移装置，包括第一部件(1)、第二部件(2)、第三部件(3)和第四部件(4)，其特征在于：所述第一部件(1)包括安装片(101)，所述安装片(101)的一端一体化成型有凸起块(102)，所述凸起块(102)与安装片(101)表面之间形成弧形沟，所述安装片(101)的上部表面开设有方孔(103)，所述第二部件(2)包括手柄(201)和固定块(202)，所述手柄(201)的一端安装有固定块(202)，所述固定块(202)的底部表面依次均匀开设有安装槽，且安装槽的厚度与安装片(101)表面厚度相匹配，所述安装片(101)的一端插接至固定块(202)上的安装槽处；所述第四部件(4)包括u型架(401)，所述u型架(401)固定在固定块(202)的顶部表面，所述u型架(401)的两端对称式开设有安装孔(402)，所述u型架(401)上安装有可调节的第三部件(3)；所述第三部件(3)包括下压柄(301)、柱形销(302)、压条(303)和限位槽(304)，所述下压柄(301)的表面设有柱形销(302)，所述柱形销(302)活动安装至u型架(401)的安装孔(402)处，所述下压柄(301)的端部安装有压条(303)，所述压条(303)在与安装片(101)相对应位置的表面开设有限位槽(304)，所述限位槽(304)为弧面向下的圆弧，且圆弧直径为100-200mm。2.根据权利要求1所述的一种高效的硅片夹取转移装置，其特征在于：所述固定块(202)上插接有方形安装条(203)，且所述安装条(203)的截面积与设置在安装片(101)上的方孔(103)相吻合，所述安装条(203)插接至固定块(202)上，所述安装条(203)依次贯穿设置在固定块(202)上的安装槽，且安装条(203)依次贯穿插接至安装槽内的安装片(101)上的方孔(103)。3.根据权利要求2所述的一种高效的硅片夹取转移装置，其特征在于：所述安装条(203)的两端分别一体化成型有螺纹段，所述安装条(203)的两端分别螺接有锁紧螺母(204)。4.根据权利要求1所述的一种高效的硅片夹取转移装置，其特征在于：所述固定块(202)为铝合金材料制成的一体化结构，且所述固定块(202)表面设有pfa涂覆的防护层。5.根据权利要求1所述的一种高效的硅片夹取转移装置，其特征在于：所述固定块(202)底部开设有有1～30条安装槽，且所述安装槽的间距相同。6.根据权利要求1所述的一种高效的硅片夹取转移装置，其特征在于：所述下压柄(301)与压条(303)通过u型架(401)为支点呈翻转式升降调节结构，升降距离在10-50mm。7.根据权利要求1所述的一种高效的硅片夹取转移装置，其特征在于：所述凸起块(102)自身表面开设有圆弧沟，且所述圆弧沟的圆弧直径为50-200mm。8.一种高效的硅片夹取转移方法，其特征在于：包括如下步骤：s1.握住手柄(201)，手动按压下压柄(301)，使朝下的压条(303)联动上抬；s2.在步骤一的基础上，移动夹具，使第一部件(1)的各个安装片(101)部分插入待移取的硅片(5)间隙，并沿硅片(5)表面平行下探，不触碰硅片(5)，至朝上的凸起块(102)伸出硅片(5)下部圆弧顶，再平移夹具，使朝上的凹型弧形沟对准硅片(5)；s3.上抬夹具，使朝上的凸起块(102)托住硅片(5)的外圆，再松开下压柄(301)，使压条(303)下降，直至压在硅片(5)上部的外圆上，此时压条(303)上各个限位槽(304)压住硅片(5)，并与朝上的凸起块(102)部分相配合一起夹持住硅片(5)；
s4.竖直上抬夹具，夹具带动硅片(5)一起上升，脱离花篮；s5.用夹具携带硅片(5)到石英舟上方，对准石英舟上的硅片(5)放置槽位，下降夹具，使硅片(5)进入槽位，再按压下压柄(301)，使朝下的压条(303)上抬，下降夹具，使夹具与硅片(5)脱离，与夹取时反方向侧移夹具，使安装片(101)与硅片(5)完全脱开，上抬夹具，硅片(5)留存在石英舟上，完成硅片(5)从花篮到石英舟的转移。

技术总结
本发明公开了一种高效的硅片夹取转移装置及其转移方法，包括第一部件、第二部件、第三部件和第四部件，所述第一部件包括安装片，所述安装片的一端一体化成型有凸起块，所述凸起块与安装片表面之间形成弧形沟，所述安装片的上部表面开设有方孔，所述第二部件包括手柄和固定块，所述手柄的一端安装有固定块，所述固定块的底部表面依次均匀开设有安装槽，且安装槽的厚度与安装片表面厚度相匹配，所述安装片的一端插接至固定块上的安装槽处。本发明能够一次性夹取整篮硅片，有效提高转移效率，检查转移完成后的硅片表面，没有沾污发生，有效保证产品的质量。证产品的质量。证产品的质量。


技术研发人员：吴雄杰 潘金平 肖世豪 沈益军 饶伟星 张立安 肖春柳 冯小娟 苏文霞 白超
受保护的技术使用者：浙江海纳半导体股份有限公司
技术研发日：2022.06.24
技术公布日：2022/9/13