电子装置的制作方法

电子装置
1.相关申请的交叉引用
2.本专利申请要求于2021年4月16日提交的第10-2021-0049584号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
3.本公开一般地涉及一种电子装置。更具体地，本公开涉及一种包括具有改善的感测灵敏度的传感器层的电子装置。


背景技术：

4.电子装置包括显示图像的显示层和感测外部输入的传感器层。传感器层包括多个电极。近年来，随着包含具有多种形状的有源区域的电子装置已被开发，可穿戴电子装置也包括传感器层以感测外部输入。


技术实现要素：

5.本公开提供一种包括具有改善的强度和感测灵敏度的传感器层的电子装置。
6.本公开的实施例提供一种电子装置，所述电子装置包括：显示层；以及传感器层，设置在所述显示层上并且包括第一感测图案和与所述第一感测图案间隔开的第二感测图案。所述第一感测图案包括：第一第一组，包括第一第一图案和在第一斜方向上与所述第一第一图案间隔开的第一第二图案；第一第二组，包括第一第三图案和在与所述第一斜方向交叉的第二斜方向上与所述第一第三图案间隔开的第一第四图案，所述第一第一组介于所述第一第三图案与所述第一第四图案之间。所述第二感测图案包括：第二第一组，所述第二第一组与所述第一第一组相邻并且包括第二第一图案和在所述第二斜方向上与所述第二第一图案间隔开的第二第二图案；以及第二第二组，所述第二第二组包括第二第三图案和在所述第一斜方向上与所述第二第三图案间隔开的第二第四图案，所述第二第一组介于所述第二第三图案与所述第二第四图案之间。
7.所述第一感测图案包括包含第一第五图案和第一第六图案的第一第三组，所述第一第六图案在所述第一斜方向上与所述第一第五图案间隔开，所述第二第二组介于所述第一第五图案与所述第一第六图案之间，并且所述第二感测图案包括包含第二第五图案和第二第六图案的第二第三组，所述第二第六图案在所述第二斜方向上与所述第二第五图案间隔开，所述第一第二组介于所述第二第五图案与所述第二第六图案之间。
8.所述第一感测图案包括包含第一第七图案和第一第八图案的第一第四组，所述第一第八图案在所述第二斜方向上与所述第一第七图案间隔开，所述第二第三组介于所述第一第七图案与所述第一第八图案之间，并且所述第二感测图案包括包含第二第七图案和第二第八图案的第二第四组，所述第二第八图案在所述第一斜方向上与所述第二第七图案间隔开，所述第一第三组介于所述第二第七图案与所述第二第八图案之间。
9.所述第一第三图案、所述第一第四图案、所述第二第五图案和所述第二第六图案
在所述第一斜方向上延伸，并且所述第二第三图案、所述第二第四图案、所述第一第五图案和所述第一第六图案在所述第二斜方向上延伸。
10.所述电子装置还包括设置在所述第一感测图案的图案之间以及所述第二感测图案的图案之间的延伸图案。
11.所述第一感测图案的所述延伸图案沿顺时针方向与所述第二感测图案的所述延伸图案交替地布置并与所述第二感测图案的所述延伸图案间隔开。
12.所述电子装置还包括设置在所述第一感测图案的所述图案之间以及所述第二感测图案的所述图案之间的虚设图案。
13.所述第一感测图案包括设置在所述第一第一图案与所述第一第二图案之间并与所述第一第一图案和所述第一第二图案整体地提供的第一桥接图案。
14.所述第二感测图案包括设置在所述第二第一图案与所述第二第二图案之间并设置在与其上设置所述第一桥接图案的层不同的层上的第二桥接图案。
15.所述传感器层包括：第一感测绝缘层，直接设置在所述显示层上；第一导电层，设置在所述第一感测绝缘层上；第二感测绝缘层，设置在所述第一感测绝缘层上并覆盖所述第一导电层；以及第二导电层，设置在所述第二感测绝缘层上，所述第一导电层包括所述第二桥接图案，并且所述第二导电层包括所述第一感测图案和所述第二感测图案之中的除了所述第二桥接图案之外的其它图案。
16.所述第二桥接图案经由穿过所述第二感测绝缘层限定的接触孔连接到所述第二第一图案和所述第二第二图案。
17.所述第一感测图案和所述第二感测图案包括在所述第一斜方向和所述第二斜方向上延伸并限定网格开口的多条网格线。
18.所述第一第一图案、所述第一第二图案、所述第二第一图案和所述第二第二图案中的每一者具有小于所述第一第二组和所述第二第二组的图案的面积的面积。
19.所述第一第一组和所述第二第一组设置在其中的区域具有菱形形状，并且所述第一第二组和所述第二第二组围绕所述菱形形状。
20.所述第一第一图案、所述第二第二图案、所述第一第二图案和所述第二第一图案在顺时针方向上顺序地布置，所述第一第三图案面向所述第二第二图案，所述第一第四图案面向所述第二第一图案，所述第二第三图案面向所述第一第一图案，并且所述第二第四图案面向所述第一第二图案。
21.所述显示层包括：基体层；电路层，设置在所述基体层上并包括晶体管；发光元件层，包括连接到所述晶体管的发光元件；以及封装层，覆盖所述发光元件，并且所述传感器层直接设置在所述封装层上。
22.所述显示层包括：基体层；电路层，设置在所述基体层上并包括晶体管；发光元件层，包括连接到所述晶体管的发光元件；封装基底，设置在所述发光元件层上；以及耦接构件，设置在所述封装基底的边缘处以将所述电路层附接到所述封装基底，并且所述传感器层设置在所述封装基底上。
23.本公开的实施例提供一种电子装置，所述电子装置包括：第一第一组，包括第一第一图案和在第一斜方向上与所述第一第一图案间隔开的第一第二图案；第一第二组，包括第一第三图案和第一第四图案，所述第一第四图案在与所述第一斜方向交叉的第二斜方向
上相对于介于所述第一第三图案与所述第一第四图案之间的所述第一第一组与所述第一第三图案间隔开；第二第一组，包括第二第一图案和在所述第二斜方向上与所述第二第一图案间隔开的第二第二图案；以及第二第二组，包括第二第三图案和在所述第一斜方向上与所述第二第三图案间隔开第二第四图案。所述第一第一图案、所述第二第二图案、所述第一第二图案和所述第二第一图案在顺时针方向上顺序地布置，所述第一第三图案面向所述第二第二图案，所述第一第四图案面向所述第二第一图案，所述第二第三图案面向所述第一第一图案，并且所述第二第四图案面向所述第一第二图案。
24.所述电子装置还包括设置在所述第一第一组和所述第一第二组的图案之间以及所述第二第一组和所述第二第二组的图案之间的延伸图案。
25.所述电子装置还包括设置在所述第一第一组和所述第一第二组的所述图案之间以及所述第二第一组和所述第二第二组的所述图案之间的虚设图案。
26.根据以上所述，即使有源笔的输入被提供有倾斜角，电容也被均匀地提供，而不管有源笔的输入被提供到的区域如何。因此，电子装置的传感器层具有改善的线性度。
附图说明
27.当结合附图考虑时，通过参考以下详细描述，本公开的以上和其他优点将变得显而易见，在附图中：
28.图1是示出根据本公开的实施例的接口装置的透视图；
29.图2是示出根据本公开的实施例的电子装置与输入装置之间的操作的图；
30.图3a是示出根据本公开的实施例的电子装置的截面图；
31.图3b是示出根据本公开的实施例的电子装置的截面图；
32.图4是示出根据本公开的实施例的电子装置的截面图；
33.图5是示出根据本公开的实施例的显示层和显示驱动器的框图；
34.图6是示出根据本公开的实施例的传感器层和传感器驱动器的框图；
35.图7是示出根据本公开的实施例的传感器层的平面图；
36.图8是示出根据本公开的实施例的一个感测区域的平面图；
37.图9是示出根据本公开的实施例的传感器层的平面图；
38.图10是示出根据本公开的实施例的一个感测区域的平面图；
39.图11是示出根据本公开的实施例的传感器层的平面图；
40.图12a是示出根据本公开的实施例的一个感测区域的平面图；
41.图12b是示出根据本公开的实施例的一个感测区域的平面图；
42.图12c是示出根据本公开的实施例的一个感测区域的平面图；
43.图13是示出图12a的区域qq'的平面图；
44.图14是示出根据本公开的实施例的一个感测区域的平面图；
45.图15a和图15b是示出根据本公开的实施例的在第一模式下操作的传感器层的图；以及
46.图16是示出根据本公开的实施例的在第二模式下操作的传感器层的图。
具体实施方式
47.在本公开中，将理解的是，当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，所述元件或层可以直接“在”另一元件或层“上”、直接“连接到”或直接“耦接到”另一元件或层，或者可以存在居间元件或居间层。
48.同样的附图标记始终指代同样的元件。在附图中，为了有效描述技术内容，夸大了组件的厚度、比例和尺寸。如本文中所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任何和所有组合。
49.将理解的是，虽然在本文中可以使用术语第一、第二等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被命名为第二元件。如本文中所使用，单数形式“一个”、“一种”和“所述(该)”也旨在包括复数形式，除非上下文另外明确指出。
50.为了便于描述，本文中可以使用诸如“在
……
之下”、“在
……
下方”、“下”、“在
……
上方”和“上”等空间相关术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件(多个元件)或特征(多个特征)的关系。
51.将进一步理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
52.除非另有定义，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员所通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，除非本文中明确地如此定义，否则术语(诸如在通用词典中定义的术语)应被解释为具有与它们在相关领域的背景中的含义相一致的含义，并且将不以理想化的或过于形式化的含义来解释所述术语。在下文中，将参照附图详细说明本公开。
53.图1是示出根据本公开的实施例的接口装置ifs的透视图。
54.参照图1，接口装置ifs可以包括电子装置1000和输入装置2000。电子装置1000可以感测由输入装置2000产生的输入。在本公开中，电子装置1000和输入装置2000可以被称为接口装置ifs。接口装置ifs可以被称为电子系统、触摸系统、输入/输出系统、笔平板或笔终端。
55.电子装置1000可以是响应于电信号而被激活的装置。例如，电子装置1000可以是移动电话、可折叠移动电话、平板计算机、汽车导航单元、游戏单元或可穿戴装置，然而，电子装置1000不应限于此或由此限制。在图1中，作为电子装置1000的代表性示例，平板计算机被示出。
56.电子装置1000可以包括限定在电子装置1000中的有源区域1000a和外围区域1000na。电子装置1000可以通过有源区域1000a显示图像。有源区域1000a可以包括由第一方向dr1和第二方向dr2限定的平面。外围区域1000na可以围绕有源区域1000a。
57.电子装置1000的厚度方向可以基本上平行于与第一方向dr1和第二方向dr2交叉的第三方向dr3。因此，可以相对于第三方向dr3来限定电子装置1000的每个构件的前(或上)表面和后(或下)表面。
58.图2是示出根据本公开的实施例的电子装置1000和输入装置2000之间的操作的图。
59.参照图2，电子装置1000可以感测从电子装置1000的外部施加到电子装置1000的输入。作为示例，电子装置1000可以感测由输入装置2000产生的第一输入和由来自用户的触摸3000产生的第二输入。输入装置2000可以是提供驱动信号的有源型的输入部件，例如有源笔。触摸3000可以由诸如用户的身体、无源笔等的引起电容变化的输入构件产生。
60.电子装置1000和输入装置2000可以与彼此双向通信。电子装置1000可以将上行链路信号uls施加到输入装置2000，并且输入装置2000可以将下行链路信号dls施加到电子装置1000。例如，上行链路信号uls可以包括诸如面板信息、协议版本等的信息，然而上行链路信号uls不应限于此或由此限制。
61.下行链路信号dls可以包括同步信号或输入装置2000的状态信息。作为示例，下行链路信号dls可以包括输入装置2000的坐标信息、输入装置2000的电池信息、输入装置2000的倾斜信息和/或存储在输入装置2000中的各种信息，然而，下行链路信号dls不应被特别地限制。
62.电子装置1000可以包括显示层100、设置在显示层100上的传感器层200、电连接到显示层100的显示驱动器100c、电连接到传感器层200的传感器驱动器200c、以及电连接到显示驱动器100c和传感器驱动器200c的主驱动器1000c。
63.显示层100可以具有基本上产生图像的配置。显示层100可以是发光型显示层。例如，显示层100可以是有机发光显示层、量子点显示层、微型led显示层或纳米led显示层。
64.传感器层200可以设置在显示层100上。传感器层200可以感测从外部施加到传感器层200的外部输入。传感器层200可以感测由输入装置2000产生的第一输入和由触摸3000产生的第二输入。
65.主驱动器1000c可以控制电子装置1000的总体操作。例如，主驱动器1000c可以控制显示驱动器100c和传感器驱动器200c的操作。主驱动器1000c可以包括至少一个微处理器，并且主驱动器1000c可以被称为主机。
66.显示驱动器100c可以驱动显示层100。主驱动器1000c还可以包括图形控制器。显示驱动器100c可以从主驱动器1000c接收图像数据rgb和控制信号d-cs。控制信号d-cs可以包括多种信号。例如，控制信号d-cs可以包括输入垂直同步信号、输入水平同步信号、主时钟信号和数据使能信号。显示驱动器100c可以基于控制信号d-cs产生垂直同步信号和水平同步信号以控制将信号施加到显示层100的时序。
67.传感器驱动器200c可以驱动传感器层200。传感器驱动器200c可以从主驱动器1000c接收控制信号i-cs。控制信号i-cs可以包括用于确定传感器驱动器200c的驱动模式的模式确定信号以及时钟信号。
68.基于控制信号i-cs，传感器驱动器200c可以在第一模式下操作以感测输入装置2000的第一输入，或者在第二模式下操作以感测触摸3000的第二输入。传感器驱动器200c可以基于模式确定信号在第一模式下或第二模式下操作，第一模式和第二模式将参照图15a、图15b和图16进行描述。
69.传感器驱动器200c可以基于来自传感器层200的信号计算第一输入或第二输入的坐标信息，并且可以将具有坐标信息的坐标信号i-ss施加到主驱动器1000c。主驱动器1000c可以基于坐标信号i-ss执行与用户的输入对应的操作。例如，主驱动器1000c可以驱动显示驱动器100c，使得显示层100可以显示新的应用图像。
70.图3a是示出根据本公开的实施例的电子装置1000的截面图，并且图3b是示出根据本公开的实施例的电子装置1000-1的截面图。
71.图3a是示出根据本公开的实施例的电子装置1000的截面图。
72.参照图3a，显示层100可以包括基体层110、电路层120、发光元件层130和封装层140。
73.基体层110可以提供其上设置电路层120的基体表面。基体层110可以是玻璃基底、金属基底或聚合物基底，然而，实施例不应限于此或由此限制。根据实施例，基体层110可以是无机层、有机层或复合材料层。
74.基体层110可以具有多层结构。例如，基体层110可以包括第一合成树脂层、设置在第一合成树脂层上的氧化硅(sio
x
)层、设置在氧化硅层上的非晶硅(a-si)层和设置在非晶硅层上的第二合成树脂层。氧化硅层和非晶硅层可以被称为基体阻挡层。
75.第一合成树脂层和第二合成树脂层中的每一者可以包括聚酰亚胺类树脂。此外，第一合成树脂层和第二合成树脂层中的每一者可以包括丙烯酸酯类树脂、甲基丙烯酸酯类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰胺类树脂和苝类树脂中的至少一种。在本公开中，如本文中所使用的，术语“x类树脂”是指包括x官能团的树脂。
76.电路层120可以设置在基体层110上。电路层120可以包括绝缘层、半导体图案、导电图案和信号线。绝缘层、半导体层和导电层可以通过涂覆工艺或沉积工艺形成在基体层110上。然后，绝缘层、半导体层和导电层可以通过多次光刻工艺被选择性地图案化。可以形成包括在电路层120中的半导体图案、导电图案和信号线。
77.发光元件层130可以设置在电路层120上。发光元件层130可以包括发光元件。例如，发光元件层130可以包括有机发光材料、量子点、量子棒、微型led或纳米led。
78.封装层140可以设置在发光元件层130和电路层120上。封装层140可以保护发光元件层130免受湿气、氧和诸如灰尘颗粒的异物的影响。
79.传感器层200可以设置在显示层100上。更具体地，传感器层200可以设置在封装层140上。传感器层200可以感测从外部施加到传感器层200的外部输入。例如，外部输入可以是用户的输入。用户的输入可以包括多种形式的外部输入，诸如用户的身体的一部分、光、热、笔或压力。
80.传感器层200可以通过连续工艺形成在显示层100上。在这种情况下，传感器层200可以被描述为直接设置在显示层100上。在本公开中，表述“传感器层200直接设置在显示层100上”意为在传感器层200与显示层100之间不存在居间元件。也就是说，在传感器层200与显示层100之间可以不设置单独的粘合剂构件。
81.根据实施例，传感器层200可以通过粘合剂构件与显示层100结合。粘合剂构件可以包括普通粘合剂。
82.虽然附图中未示出，但是电子装置1000还可以包括设置在传感器层200上的防反射层和光学层。防反射层可以降低从电子装置1000的外部入射到防反射层的外部光的反射率。光学层可以控制从显示层100入射到光学层的光的行进方向，以改善电子装置1000的正面亮度。
83.图3b是示出根据本公开的实施例的电子装置1000-1的截面图。参照图3b，电子装
置1000_1可以包括显示层100_1和传感器层200_1。显示层100_1可以包括基体基底110_1、电路层120_1、发光元件层130_1、封装基底140_1和耦接构件150_1。
84.基体基底110_1和封装基底140_1中的每一者可以是玻璃基底、金属基底或聚合物基底，然而，实施例不应被特别地限制。
85.耦接构件150_1可以设置在基体基底110_1与封装基底140_1之间。封装基底140_1可以通过耦接构件150_1与基体基底110_1或电路层120_1耦接。耦接构件150_1可以包括无机材料或有机材料。例如，无机材料可以包括玻璃料密封件，并且有机材料可以包括光固化树脂或光塑性树脂。然而，用于耦接构件150_1的材料不应限于此或由此限制。
86.传感器层200_1可以直接设置在封装基底140_1上。在以下描述中，传感器层200_1直接设置在封装基底140_1上的表述意为在传感器层200_1与封装基底140_1之间不存在居间元件。也就是说，在传感器层200_1与封装基底140_1之间可以不设置单独的粘合剂构件，然而，它不应限于此或由此限制。根据实施例，在传感器层200_1与封装基底140_1之间还可以设置粘合剂层。
87.图4是示出根据本公开的实施例的电子装置1000的截面图。
88.参照图4，至少一个无机层可以形成在基体层110的上表面上。无机层可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。无机层可以形成为多层。无机层可以形成阻挡层和/或缓冲层。在本实施例中，显示层100可以包括缓冲层bfl。在实施例中，缓冲层bfl可以设置在基体层110上。
89.缓冲层bfl可以增加基体层110与半导体图案之间的耦接力。缓冲层bfl可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种。例如，缓冲层bfl可以具有其中氧化硅层和氮化硅层彼此交替地堆叠的堆叠结构。
90.半导体图案可以设置在缓冲层bfl上。半导体图案可以包括多晶硅，然而，半导体图案不应限于此或由此限制。半导体图案可以包括非晶硅、低温多晶硅或氧化物半导体。
91.图4仅示出了半导体图案的一部分，并且半导体图案还可以设置在其它区域中。可以以特定规则遍及像素px(参见图5)布置半导体图案。取决于半导体图案是否被掺杂或者半导体图案是被掺杂有n型掺杂剂还是p型掺杂剂，半导体图案可以具有不同的电特性。半导体图案可以包括具有相对高的电导率的第一区和具有相对低的电导率的第二区。第一区可以被掺杂有n型掺杂剂或p型掺杂剂。p型晶体管可以包括被掺杂有p型掺杂剂的掺杂区，并且n型晶体管可以包括被掺杂有n型掺杂剂的掺杂区。第二区可以是非掺杂区或以低于第一区的浓度的浓度被掺杂的区。
92.第一区可以具有大于第二区的电导率的电导率，并且可以基本上用作电极或信号线。第二区可以基本上对应于晶体管的有源区(或沟道区)。换言之，半导体图案的一部分可以是晶体管的有源区，半导体图案的另一部分可以是晶体管的源极或漏极，并且半导体图案的其它部分可以是连接电极或连接信号线。
93.像素px(参见图5)中的每一个可以具有包括七个晶体管、一个电容器和一个发光元件的等效电路，并且可以以各种方式改变像素px的等效电路。图4示出了包括在像素px中的一个晶体管100pc和发光元件100pe。
94.晶体管100pc的源极sc、有源al和漏极dr可以由半导体图案形成。在截面中，源极sc和漏极dr可以从有源al在彼此相反的方向上延伸。图4示出了由半导体图案形成的连接
信号线scl的一部分。虽然附图中未示出，但是在平面中，连接信号线scl也可以连接到晶体管100pc的漏极dr。
95.第一绝缘层10可以设置在缓冲层bfl上。第一绝缘层10可以与像素px(参见图5)共同地重叠并且可以覆盖半导体图案。第一绝缘层10可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层结构或多层结构。第一绝缘层10可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。在本实施例中，第一绝缘层10可以具有氧化硅层的单层结构。
96.不仅第一绝缘层10，而且稍后描述的电路层120的绝缘层也可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层结构或多层结构。无机层可以包括上面提到的材料中的至少一种，然而，无机层不应限于此或由此限制。
97.晶体管100pc的栅极gt可以设置在第一绝缘层10上。栅极gt可以是金属图案的一部分。栅极gt可以与有源al重叠。栅极gt可以被用作对半导体图案进行掺杂的工艺中的掩模。
98.第二绝缘层20可以设置在第一绝缘层10上并且可以覆盖栅极gt。第二绝缘层20可以与像素px(参见图5)共同地重叠。第二绝缘层20可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层结构或多层结构。第二绝缘层20可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种。在本实施例中，第二绝缘层20可以具有氧化硅层和氮化硅层的多层结构。
99.第三绝缘层30可以设置在第二绝缘层20上。第三绝缘层30可以具有单层结构或多层结构。作为示例，第三绝缘层30可以具有氧化硅层和氮化硅层的多层结构。
100.第一连接电极cne1可以设置在第三绝缘层30上。第一连接电极cne1可以经由穿过第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30限定的接触孔cnt-1连接到连接信号线scl。
101.第四绝缘层40可以设置在第三绝缘层30上。第四绝缘层40可以具有氧化硅层的单层结构。第五绝缘层50可以设置在第四绝缘层40上。第五绝缘层50可以是有机层。
102.第二连接电极cne2可以设置在第五绝缘层50上。第二连接电极cne2可以经由穿过第四绝缘层40和第五绝缘层50限定的接触孔cnt-2连接到第一连接电极cne1。
103.第六绝缘层60可以设置在第五绝缘层50上并且可以覆盖第二连接电极cne2。第六绝缘层60可以是有机层。
104.发光元件层130可以设置在电路层120上。发光元件层130可以包括发光元件100pe。发光元件层130可以包括有机发光材料、量子点、量子棒、微型led或纳米led。在下文中，有机发光元件被描述为发光元件100pe，然而，有机发光元件不应被特别地限制。
105.发光元件100pe可以包括第一电极ae、发光层el和第二电极ce。
106.第一电极ae可以设置在第六绝缘层60上。第一电极ae可以经由穿过第六绝缘层60限定的接触孔cnt-3连接到第二连接电极cne2。
107.像素限定层70可以设置在第六绝缘层60上并且可以覆盖第一电极ae的一部分。开口70-op被限定为穿过像素限定层70。第一电极ae的至少一部分可以通过开口70-op暴露。
108.有源区域1000a(参考图1)可以包括发光区域pxa和与发光区域pxa相邻的非发光区域npxa。非发光区域npxa可以围绕发光区域pxa。在本实施例中，发光区域pxa可以被限定为对应于第一电极ae的通过开口70-op暴露的部分。
109.发光层el可以设置在第一电极ae上。发光层el可以设置在与开口70-op对应的区
域中。也就是说，发光层el可以在被划分成多个部分之后设置在每个像素px(参见图5)中。当发光层el在被划分成多个部分之后在每个像素px中形成时，发光层中的每一个可以发射具有蓝色、红色和绿色中的一种颜色的光，然而，发光层el不应限于此或由此限制。根据实施例，发光层el可以被共同地提供在像素px中以连接到彼此。在这种情况下，发光层el可以提供蓝光或白光。
110.第二电极ce可以设置在发光层el上。第二电极ce可以具有整体形状并且可以遍及像素px(参见图5)共同地设置。
111.虽然附图中未示出，但是空穴控制层可以设置在第一电极ae与发光层el之间。空穴控制层可以共同地设置在发光区域pxa和非发光区域npxa中。空穴控制层可以包括空穴传输层并且还可以包括空穴注入层。电子控制层可以设置在发光层el与第二电极ce之间。电子控制层可以包括电子传输层并且还可以包括电子注入层。空穴控制层和电子控制层中的每一者可以使用开口掩模共同地形成在多个像素px(参见图5)中。
112.封装层140可以设置在发光元件层130上。封装层140可以包括一个在另一个上顺序地堆叠的无机层、有机层和无机层，然而，封装层140的层不应限于此或由此限制。
113.无机层可以保护发光元件层130免受湿气和氧的影响，并且有机层可以保护发光元件层130免受诸如灰尘颗粒的异物的影响。无机层可以包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。有机层可以包括丙烯酸酯类有机层，然而，有机层不应限于此或有此限制。
114.传感器层200可以设置在封装层140上并且包括第一感测绝缘层201、第一导电层202、第二感测绝缘层203、第二导电层204和第三感测绝缘层205。
115.第一感测绝缘层201可以是包括氮化硅、氮氧化硅和氧化硅中的至少一种的无机层。根据实施例，第一感测绝缘层201可以是包括环氧类树脂、丙烯酸酯类树脂或酰亚胺类树脂的有机层。第一感测绝缘层201可以具有单层结构或在第三方向dr3上堆叠的层的多层结构，并且可以设置在发光区域pxa和非发光区域npxa中。
116.第一导电层202和第二导电层204中的每一者可以具有单层结构或在第三方向dr3上堆叠的层的多层结构，并且可以设置在非发光区域npxa中，但不设置在发光区域pxa中。
117.具有单层结构的导电层可以包括金属层或透明导电层。金属层可以包括钼、银、钛、铜、铝、或它们的合金。透明导电层可以包括诸如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)或氧化铟锌锡(izto)等的透明导电氧化物。此外，透明导电层可以包括诸如pedot、金属纳米线或石墨烯等的导电聚合物。
118.具有多层结构的导电层可以包括金属层。金属层可以具有钛/铝/钛的三层结构。具有多层结构的导电层可以包括至少一个金属层和至少一个透明导电层。
119.第二感测绝缘层203和第三感测绝缘层205可以设置在发光区域pxa和非发光区域npxa中。第二感测绝缘层203和第三感测绝缘层205中的至少一个可以包括无机层。无机层可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。
120.第二感测绝缘层203和第三感测绝缘层205中的至少一个可以包括有机层。有机层可以包括丙烯酸酯类树脂、甲基丙烯酸酯类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂和苝类树脂中的至少一种。
121.图5是示出根据本公开的实施例的显示层100和显示驱动器100c的框图。
122.参照图5，显示层100可以包括多条扫描线sl1至sln、多条数据线dl1至dlm以及多个像素px。像素px中的每一个可以连接到数据线dl1至dlm中的对应的数据线和扫描线sl1至sln中的对应的扫描线。根据实施例，显示层100还可以包括发光控制线，并且显示驱动器100c还可以包括将控制信号施加到发光控制线的发光驱动电路。显示层100的配置不应被特别地限制。
123.显示驱动器100c可以包括信号控制电路100c1、扫描驱动电路100c2和数据驱动电路100c3。信号控制电路100c1可以电连接到包括在显示层100中的扫描驱动电路100c2，并且可以电连接到数据驱动电路100c3。
124.信号控制电路100c1可以从主驱动器1000c(参考图2)接收图像数据rgb和控制信号d-cs。控制信号d-cs可以包括多种信号。作为示例，控制信号d-cs可以包括输入垂直同步信号、输入水平同步信号、主时钟信号和数据使能信号。
125.信号控制电路100c1可以基于控制信号d-cs产生第一控制信号cont1和垂直同步信号vsync，并且可以将第一控制信号cont1和垂直同步信号vsync输出到扫描驱动电路100c2。垂直同步信号vsync可以被包括在第一控制信号cont1中。
126.信号控制电路100c1可以基于控制信号d-cs产生第二控制信号cont2和水平同步信号hsync，并且可以将第二控制信号cont2和水平同步信号hsync输出到数据驱动电路100c3。水平同步信号hsync可以被包括在第二控制信号cont2中。
127.此外，信号控制电路100c1可以将通过根据显示层100的操作条件处理图像数据rgb而获得的数据信号ds输出到数据驱动电路100c3。第一控制信号cont1和第二控制信号cont2可以是扫描驱动电路100c2和数据驱动电路100c3的操作所需的信号，并且不应被特别地限制。
128.扫描驱动电路100c2可以响应于第一控制信号cont1和垂直同步信号vsync来驱动扫描线sl1至sln。根据实施例，扫描驱动电路100c2可以通过与显示层100的电路层120(参考图4)相同的工艺形成，然而，扫描驱动电路100c2不应限于此或由此限制。作为示例，扫描驱动电路100c2可以在被实现为集成电路(ic)之后直接安装在显示层100的预定区域上，或者可以以薄膜覆晶(cof)安装在单独的印刷电路板上之后电连接到显示层100。
129.数据驱动电路100c3可以响应于来自信号控制电路100c1的第二控制信号cont2、水平同步信号hsync和数据信号ds而输出灰度电压以驱动数据线dl1至dlm。数据驱动电路100c3可以在被实现为集成电路(ic)之后直接安装在显示层100的预定区域上，或者可以以薄膜覆晶(cof)安装在单独的印刷电路板上之后电连接到显示层100，然而，数据驱动电路100c3不应限于此或由此限制。例如，数据驱动电路100c3可以通过与显示层100的电路层120(参考图4)相同的工艺形成。
130.图6是示出根据本公开的实施例的传感器层200和传感器驱动器200c的框图。
131.参照图6，传感器层200可以包括在第一方向dr1上延伸的多个第一电极210和在第二方向dr2上延伸的多个第二电极220。第二电极220可以与第一电极210交叉。虽然附图中未示出，但是传感器层200还可以包括连接到第一电极210和第二电极220的多条信号线。
132.在图6中，第一电极210和第二电极220被示出为具有线条形状，然而，这仅仅是为了便于说明。第一电极210和第二电极220中的每一者可以包括被对称地图案化的感测图
案。这将在后面详细描述。
133.传感器驱动器200c可以包括传感器控制电路200c1、电连接到传感器控制电路200c1的信号产生电路200c2、电连接到传感器控制电路200c1的输入检测电路200c3、以及电连接到信号产生电路200c2和输入检测电路200c3的开关电路200c4。传感器驱动器200c可以电连接到传感器层200。也就是说，开关电路200c4电连接到传感器层200。
134.传感器驱动器200c可以从主驱动器1000c(参考图2)接收控制信号i-cs，并且可以将坐标信号i-ss施加到主驱动器1000c(参考图2)。此外，传感器驱动器200c可以接收图像信息数据dis。图像信息数据dis可以由显示驱动器100c(参考图2)或主驱动器1000c(参考图2)提供。
135.可以基于图像数据rgb(参考图5)来计算图像信息数据dis。作为示例，图像信息数据dis可以包括关于待通过显示层100(参考图5)显示的图像的噪声信息。传感器驱动器200c可以基于包括噪声信息的图像信息数据dis产生输出信号，并且可以将输出信号输出到传感器层200。
136.传感器控制电路200c1可以控制信号产生电路200c2的操作和开关电路200c4的操作，可以根据从输入检测电路200c3提供的驱动信号计算外部信号的坐标，或者可以基于从输入检测电路200c3提供的调制信号分析由有源笔产生的信息。
137.信号产生电路200c2可以将被称为tx信号的输出信号(或驱动信号)施加到传感器层200。信号产生电路200c2可以将与操作模式对应的输出信号输出到传感器层200。
138.输入检测电路200c3可以将从传感器层200提供的并被称为rx信号(或感测信号)的模拟信号转换为数字信号。输入检测电路200c3可以放大接收到的模拟信号，并且可以对放大的信号进行滤波。输入检测电路200c3可以将滤波后的信号转换为数字信号。
139.开关电路200c4可以响应于由传感器控制电路200c1的控制而选择性地控制传感器层200与信号产生电路200c2和/或输入检测电路200c3之间的电连接关系。响应于由传感器控制电路200c1的控制，开关电路200c4可以将一组第一电极210和第二电极220连接到信号产生电路200c2，或者可以将第一电极210和第二电极220中的每一个连接到信号产生电路200c2。根据实施例，开关电路200c4可以将一组第一电极210和第二电极220或者第一电极210和第二电极220两者连接到输入检测电路200c3。
140.图7是示出根据本公开的实施例的传感器层200的平面图，并且图8是示出根据本公开的实施例的一个感测区域的平面图。图8是示出图7的感测单元tu的放大平面图。
141.参照图7和图8，传感器层200可以包括设置在显示层100上的感测图案te1和te2、感测线tl1、tl2和tl3、以及感测焊盘pdt。感测图案te1和te2可以设置在有源区域aa中，并且感测线tl1、tl2和tl3以及感测焊盘pdt可以设置在外围区域naa中。有源区域aa可以被限定为其中感测外部输入或有源笔的区域。
142.参照图6描述的电极210和220中的每一者可以通过包括在一个感测单元tu中的感测图案te1和te2的组合来形成。感测图案te1和te2可以包括第一感测图案te1和第二感测图案te2。
143.在下文中，设置在第一电极210之中的一个感测单元tu中的图案被称为第一感测图案te1，并且设置在第二电极220之中的一个感测单元tu中的图案被称为第二感测图案te2。
144.在本实施例中，感测单元tu可以具有由第一方向dr1和第二方向dr2限定的四边形形状，然而，感测单元tu不应限于此或由此限制。感测单元tu可以具有由第一斜方向dg1和第二斜方向dg2限定的菱形形状，并且不应被特别地限制。
145.在本实施例中，设置在感测单元tu中的第一感测图案te1可以包括第一第一图案t1-1、第一第二图案t1-2、第一第三图案t1-3、第一第四图案t1-4、第一桥接图案br1和第一延伸图案rt1。第一第一图案t1-1和第一第二图案t1-2可以被限定为第一第一组g1-1，并且第一第三图案t1-3和第一第四图案t1-4可以被限定为第一第二组g1-2。
146.在本实施例中，设置在感测单元tu中的第二感测图案te2可以包括第二第一图案t2-1、第二第二图案t2-2、第二第三图案t2-3、第二第四图案t2-4、第二桥接图案br2和第二延伸图案rt2。第二第一图案t2-1和第二第二图案t2-2可以被限定为第二第一组g2-1，并且第二第三图案t2-3和第二第四图案t2-4可以被限定为第二第二组g2-2。
147.第一感测图案te1的第一第一图案t1-1和第一第二图案t1-2可以在第一斜方向dg1上彼此间隔开。第一桥接图案br1可以设置在第一第一图案t1-1与第一第二图案t1-2之间。在本实施例中，第一桥接图案br1可以被限定为其中设置在第一第一图案t1-1与第一第二图案t1-2之间的部分的至少一部分与第二桥接图案br2重叠的部分。
148.第一第一图案t1-1、第一第二图案t1-2和第一桥接图案br1可以形成为基本上一个图案，并且为了便于说明，可以分开描述第一第一图案t1-1、第一第二图案t1-2和第一桥接图案br1。
149.第一感测图案te1的第一第三图案t1-3和第一第四图案t1-4可以在第二斜方向dg2上彼此间隔开，第一第一组g1-1和第二第一组g2-1介于第一第三图案t1-3与第一第四图案t1-4之间。第一第三图案t1-3可以面向第二第二图案t2-2，并且第一第四图案t1-4可以面向第二第一图案t2-1。
150.第一第三图案t1-3和第一第四图案t1-4可以通过第一延伸图案rt1连接到第一第一组g1-1。因此，即使第一第三图案t1-3和第一第四图案t1-4在第二斜方向dg2上彼此间隔开，第二第一组g2-1介于第一第三图案t1-3与第一第四图案t1-4之间，第一第三图案t1-3和第一第四图案t1-4也可以与第一第一组g1-1接收相同的信号。
151.第二感测图案te2的第二第一图案t2-1和第二第二图案t2-2可以在第二斜方向dg2上彼此间隔开。第二桥接图案br2可以将第二第一图案t2-1连接到第二第二图案t2-2。
152.在本实施例中，第二桥接图案br2可以与第一感测图案te1和第二感测图案te2中的除了第二桥接图案br2之外的其他图案设置在不同的层上。作为示例，第二桥接图案br2可以是被包括在参照图4描述的第一导电层202中的组件。因此，第二桥接图案br2可以设置在第一感测绝缘层201(参见图4)上并且可以被第二感测绝缘层203(参见图4)覆盖。
153.第二第一图案t2-1和在第二斜方向dg2上与第二第一图案t2-1间隔开的第二第二图案t2-2可以经由穿过第二感测绝缘层203(参见图4)限定的接触孔cnt连接到第二桥接图案br2。因此，虽然第一桥接图案br1跨越第一第一图案t1-1和第一第二图案t1-2，但是第二第一图案t2-1和第二第二图案t2-2可以通过设置在另一层上的第二桥接图案br2连接到彼此。
154.第二感测图案te2的第二第三图案t2-3和第二第四图案t2-4可以在第一斜方向dg1上相对于介于第二第三图案t2-3与第二第四图案t2-4之间的第一第一组g1-1和第二第
一组g2-1彼此间隔开。第二第三图案t2-3可以面向第一第一图案t1-1，并且第二第四图案t2-4可以面向第一第二图案t1-2。
155.第二第三图案t2-3和第二第四图案t2-4可以通过第二延伸图案rt2连接到第二第一组g2-1。因此，虽然第二第三图案t2-3和第二第四图案t2-4在第一斜方向dg1上彼此间隔开，第一第一组g1-1介于第二第三图案t2-3与第二第四图案t2-4之间，但是第二第三图案t2-3和第二第四图案t2-4可以与第二第一组g2-1接收相同的信号。
156.在本实施例中，第一延伸图案rt1可以被提供为多个，并且第一延伸图案rt1可以设置在第一感测图案te1的图案之间，所述第一感测图案te1的图案通过第二感测图案te2和虚设图案dmp彼此隔开。第二延伸图案rt2可以被提供为多个，并且第二延伸图案rt2可以设置在第二感测图案te2的图案之间，所述第二感测图案te2的图案通过第一感测图案te1和虚设图案dmp彼此间隔开。
157.第一延伸图案rt1和第二延伸图案rt2可以设置在对应的图案之间，并且可以在在顺时针方向上布置的同时彼此间隔开。
158.根据本实施例，可以在顺时针方向上顺序地布置第一第一图案t1-1、第二第二图案t2-2、第一第二图案t1-2和第二第一图案t2-1。
159.在这种情况下，第一第三图案t1-3可以面向第二第二图案t2-2，第一第四图案t1-4可以面向第二第一图案t2-1，第二第三图案t2-3可以面向第一第一图案t1-1，并且第二第四图案t2-4可以面向第一第二图案t1-2。
160.在本实施例中，第一第一图案t1-1、第一第二图案t1-2、第二第一图案t2-1和第二第二图案t2-2中的每一者的面积可以小于包括在第一第二组g1-2和第二第二组g2-2中的多个图案的面积。
161.在本实施例中，传感器层200还可以包括虚设图案dmp。虚设图案dmp可以设置在接收彼此不同的信号的图案之间。虚设图案dmp可以设置在参照图4描述的第二感测绝缘层203上。
162.虚设图案dmp可以包括第一虚设图案dm1和第二虚设图案dm2。第一虚设图案dm1可以被提供为多个，可以在第一斜方向dg1和第二斜方向dg2上延伸，并且可以设置在接收彼此不同的信号的图案之间。第二虚设图案dm2可以被提供为多个，并且可以设置在感测单元tu的角部处。也就是说，第二虚设图案dm2可以围绕第一虚设图案dm1。
163.感测线tl1、tl2和tl3可以设置在外围区域naa中。感测线tl1、tl2和tl3可以包括第一感测线tl1、第二感测线tl2和第三感测线tl3。
164.第一感测线tl1可以连接到第二感测图案te2。也就是说，第一感测线tl1可以连接到第二第四图案t2-4。第二感测线tl2可以连接到第一感测图案te1的一端，并且第三感测线tl3可以连接到第一感测图案te1的另一端。也就是说，第二感测线tl2可以连接到第一第四图案t1-4，并且第三感测线tl3可以连接到第一第三图案t1-3。第一感测图案te1的另一端可以是在第二方向dr2上与第一电极210的一端相对的部分。
165.根据实施例，第一感测图案te1可以连接到第二感测线tl2和第三感测线tl3。因此，可以均匀地保持具有比第二感测线tl2长的长度的第一感测线tl1的灵敏度，而无论第一感测线tl1的面积如何，然而，这仅仅是一个示例。根据实施例，可以省略第三感测线tl3，并且第一感测线tl1、第二感测线tl2和第三感测线tl3不应被特别地限制。
166.感测焊盘pdt可以设置在外围区域naa中。感测焊盘pdt可以包括第一感测焊盘tp1、第二感测焊盘tp2和第三感测焊盘tp3。第一感测焊盘tp1可以连接到第一感测线tl1，并且可以电连接到第二感测图案te2。第二感测焊盘tp2可以连接到第二感测线tl2，并且第三感测焊盘tp3可以连接到第三感测线tl3。因此，第二感测焊盘tp2和第三感测焊盘tp3可以电连接到第一感测图案te1。
167.如图7中所示，根据本公开，在感测单元在第一方向dr1和第二方向dr2上布置的情况下，围绕一个感测单元tu的感测单元可以被提供有具有相似形状和面积的图案。因此，不仅可以在感测单元tu的中心区域中而且可以在感测单元tu的外部区域中均匀地保持由有源笔的输入在第一感测图案te1与第二感测图案te2之间形成的电容。因此，即使由有源笔的输入被提供有倾斜角，电容也可以被均匀地提供，而无论由有源笔的输入被提供到的区域如何。因此，电子装置1000(参见图1)的传感器层200可以具有改善的线性度。
168.图9是示出根据本公开的实施例的传感器层200-a的平面图，并且图10是示出根据本公开的实施例的一个感测区域的平面图。在图9和图10中，相同/相似的附图标记指代图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7和图8中的相同/相似的元件，并且因此，将省略对相同/相似的元件的详细描述。
169.参照图9和图10，传感器层200-a可以包括设置在显示层100上的感测图案te1-a和te2-a、感测线tl1、tl2和tl3、以及感测焊盘pdt。感测图案te1-a和te2-a可以设置在有源区域aa中，并且感测线tl1、tl2和tl3以及感测焊盘pdt可以设置在外围区域naa中。有源区域aa可以被限定为其中感测外部输入或有源笔的区域。感测图案te1-a和te2-a可以包括第一感测图案te1-a和第二感测图案te2-a。
170.在本实施例中，设置在感测单元tu-a中的第一感测图案te1-a可以包括第一第一图案t1-1、第一第二图案t1-2、第一第三图案t1-3、第一第四图案t1-4、第一第五图案t1-5、第一第六图案t1-6、第一桥接图案br1和第一延伸图案rt1。
171.第一第一图案t1-1和第一第二图案t1-2可以被限定为第一第一组g1-1，并且第一第三图案t1-3和第一第四图案t1-4可以被限定为第一第二组g1-2。第一第五图案t1-5和第一第六图案t1-6可以被限定为第一第三组g1-3。
172.在本实施例中，设置在感测单元tu-a中的第二感测图案te2-a可以包括第二第一图案t2-1、第二第二图案t2-2、第二第三图案t2-3、第二第四图案t2-4、第二第五图案t2-5、第二第六图案t2-6、第二桥接图案br2和第二延伸图案rt2。
173.第二第一图案t2-1和第二第二图案t2-2可以被限定为第二第一组g2-1，并且第二第三图案t2-3和第二第四图案t2-4可以被限定为第二第二组g2-2。第二第五图案t2-5和第二第六图案t2-6可以被限定为第二第三组g2-3。
174.根据本实施例的第一第一组g1-1、第一第二组g1-2、第二第一组g2-1和第二第二组g2-2可以对应于参照图7和图8描述的第一第一组g1-1、第一第二组g1-2、第二第一组g2-1和第二第二组g2-2。此外，根据本实施例的桥接图案br1和br2可以对应于参照图7和图8描述的桥接图案br1和br2。
175.第一感测图案te1-a的第一第五图案t1-5和第一第六图案t1-6可以在第一斜方向dg1上相对于介于第一第五图案t1-5与第一第六图案t1-6之间的第一第一组g1-1、第一第二组g1-2、第二第一组g2-1和第二第二组g2-2彼此间隔开。第一第五图案t1-5可以面向第
3。此外，根据本实施例的桥接图案br1和br2可以对应于参照图7和图8描述的桥接图案br1和br2。
185.参照图12a和图12b，第一感测图案te1-b的第一第七图案t1-7和第一第八图案t1-8可以在第二斜方向dg2上相对于介于第一第七图案t1-7与第一第八图案t1-8之间的第一第一组g1-1、第一第二组g1-2、第一第三组g1-3、第二第一组g2-1、第二第二组g2-2和第二第三组g2-3彼此间隔开。第一第七图案t1-7可以面向第二第六图案t2-6，并且第一第八图案t1-8可以面向第二第五图案t2-5。
186.第一桥接图案br1可以设置在第一第一图案t1-1与第一第二图案t1-2之间，并且第一延伸图案rt1可以设置在第一第一图案t1-1与第一第三图案t1-3之间以及第一第二图案t1-2与第一第四图案t1-4之间。第一延伸图案rt1可以将第一第三图案t1-3连接到第一第六图案t1-6和第一第七图案t1-7。第一延伸图案rt1可以将第一第四图案t1-4连接到第一第五图案t1-5和第一第八图案t1-8。
187.参照图12a和图12c，第二感测图案te2-b的第二第七图案t2-7和第二第八图案t2-8可以在第一斜方向dg1上相对于介于第二第七图案t2-7与第二第八图案t2-8之间的第一第一组g1-1、第一第二组g1-2、第一第三组g1-3、第二第一组g2-1、第二第二组g2-2和第二第三组g2-3彼此间隔开。第二第七图案t2-7可以面向第一第五图案t1-5，并且第二第八图案t2-8可以面向第一第六图案t1-6。
188.第二第一图案t2-1和第二第二图案t2-2可以经由穿过第二感测绝缘层203(参考图4)限定的接触孔cnt通过设置在第一感测绝缘层201(参考图4)上的第二桥接图案br2连接到彼此。当在平面中观察时，第二桥接图案br2可以与第一桥接图案br1的至少一部分重叠。
189.第二延伸图案rt2可以设置在第二第一图案t2-1与第一第三图案t2-3之间以及第二第二图案t2-2与第二第四图案t2-4之间。另外，第二延伸图案rt2可以将第二第三图案t2-3连接到第二第六图案t2-6和第二第七图案t2-7。再另外，第二延伸图案rt2可以将第二第四图案t2-4连接到第二第五图案t2-5和第二第八图案t2-8。因此，第一第一图案t1-1、第一第二图案t1-2、第一第三图案t1-3、第一第四图案t1-4、第一第五图案t1-5、第一第六图案t1-6、第一第七图案t1-7和第一第八图案t1-8以及第二第一图案t2-1、第二第二图案t2-2、第二第三图案t2-3、第二第四图案t2-4、第二第五图案t2-5、第二第六图案t2-6、第二第七图案t2-7和第二第八图案t2-8可以彼此间隔开，并且即使在顺时针方向上布置第一第一图案t1-1、第一第二图案t1-2、第一第三图案t1-3、第一第四图案t1-4、第一第五图案t1-5、第一第六图案t1-6、第一第七图案t1-7和第一第八图案t1-8以及第二第一图案t2-1、第二第二图案t2-2、第二第三图案t2-3、第二第四图案t2-4、第二第五图案t2-5、第二第六图案t2-6、第二第七图案t2-7和第二第八图案t2-8，第一第一图案t1-1、第一第二图案t1-2、第一第三图案t1-3、第一第四图案t1-4、第一第五图案t1-5、第一第六图案t1-6、第一第七图案t1-7和第一第八图案t1-8以及第二第一图案t2-1、第二第二图案t2-2、第二第三图案t2-3、第二第四图案t2-4、第二第五图案t2-5、第二第六图案t2-6、第二第七图案t2-7和第二第八图案t2-8也可以设置在一个感测单元tu中的同一层(例如，第二感测绝缘层203(参考图4))上。因此，除了用于将第二桥接图案br2与第二第一组g2-1连接的接触孔cnt之外，可以省略形成单独的接触孔以连接感测图案te1-b和te2-b的工艺，并且因此，可以减少工艺成
本和时间。
190.在本实施例中，第一第三图案t1-3、第一第四图案t1-4、第二第五图案t2-5和第二第六图案t2-6可以在第一斜方向dg1上延伸，并且第二第三图案t2-3、第二第四图案t2-4、第一第五图案t1-5和第一第六图案t1-6可以在第二斜方向dg2上延伸。
191.参照图13，第一延伸图案rt1可以被提供为多个。图13示出了第一延伸图案rt1，然而，参照图13描述的实施例可以应用于第二延伸图案rt2。
192.第一延伸图案rt1可以包括斜图案rd-a和直图案rd-b。斜图案rd-a可以包括在第一斜方向dg1上延伸的第一斜线r1和第二斜线r2。第一斜线r1和第二斜线r2可以彼此隔开，浮置虚设图案pdm介于第一斜线r1与第二斜线r2之间。如图12a中所示，斜图案rd-a可以连接在第一斜方向dg1上彼此间隔开的图案。
193.直图案rd-b可以包括在第一方向dr1上延伸的第一直线r3和第二直线r4。第一直线r3和第二直线r4可以彼此间隔开，浮置虚设图案pdm介于第一直线r3与第二直线r4之间。如图12a中所示，直图案rd-b可以连接在第一方向dr1上彼此间隔开的图案。
194.根据本实施例，由于将彼此隔开的图案连接的图案被提供为多个，所以即使一条线断开，彼此相邻的图案也可以通过其它线容易地连接到彼此。因此，可以改善传感器层200-b的可靠性。
195.图14是示出根据本公开的实施例的一个感测区域的平面图。在图14中，相同/相似的附图标记指代图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9、图10、图11、图12a、图12b、图12c和图13中的相同/相似的元件，并且因此，将省略对相同/相似的元件的详细描述。
196.参照图14，感测图案te1-m和te2-m中的每一者以及虚设图案dmp-m可以被提供为网格线msl。网格线msl可以包括在第一斜方向dg1上延伸的第一网格线ms1和在第二斜方向dg2上延伸的第二网格线ms2。
197.第一网格线ms1和第二网格线ms2可以被提供为多个并且可以连接到彼此以限定网格开口ms-op。第一网格线ms1和第二网格线ms2可以设置在参照图4描述的第二感测绝缘层203上以与非发光区域npxa重叠，并且网格开口ms-op可以被限定为与发光区域pxa重叠。
198.根据本实施例，由发光元件100pe(参考图4)产生的光可以在穿过网格开口ms-op之后被提供给用户，而不会受第一网格线ms1和第二网格线ms2干扰。因此，可以减少电子装置1000的光损失。
199.图15a和图15b是示出根据本公开的实施例的在第一模式下操作的传感器层的图，并且图16是示出根据本公开的实施例的在第二模式下操作的传感器层的图。在图15a、图15b和图16中，相同/相似的附图标记指代图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7和图8中的相同/相似的元件，并且因此，将省略对相同/相似元件的详细描述。
200.参照图15a和图15b，第一模式可以是其中电子装置1000(参考图1)和输入装置2000(参考图1)将数据发送到彼此并从彼此接收数据的模式。图15a中所示的操作可以是其中将上行链路信号从电子装置1000(参考图1)提供到输入装置2000(参考图1)的操作。图15b中所示的操作可以是其中将下行链路信号dls(参考图2)从输入装置2000(参考图1)提供到电子装置1000(参考图1)的操作。
201.参照图15a，第一感测图案te1和第二感测图案te2中的每一者可以用作发送电极以将从传感器驱动器200c提供的上行链路信号s1a和s1b提供到输入装置2000(参考图1)。
在图15a中，第一感测图案te1和第二感测图案te2两者用作发送电极，然而，第一感测图案te1和第二感测图案te2不应被特别地限制。作为示例，第一感测图案te1或第二感测图案te2任一者可以用作发送电极。
202.参照图15b，第一感测图案te1和第二感测图案te2中的每一者可以用作接收电极以将由输入装置2000(参考图1)感应的感测信号s2a和s2b发送到传感器驱动器200c。传感器驱动器200c可以从第一感测图案te1接收第一感测信号s2a并且从第二感测图案te2接收第二感测信号s2b。
203.参照图16，传感器驱动器200c可以在第二模式下感测由触摸3000(参考图2)产生的第二输入。传感器驱动器200c可以感测形成在第一感测图案te1与第二感测图案te2之间的互电容中的变化以在第二模式下感测外部输入。
204.传感器驱动器200c可以将输出信号s3施加到第一感测图案te1，并且传感器驱动器200c可以从第二感测图案te2接收感测信号s4。也就是说，在第二模式期间，第一感测图案te1可以用作发送电极，并且第二感测图案te2可以用作接收电极，然而，第一感测图案te1和第二感测图案te2不应被特别地限制。根据实施例，第一感测图案te1可以用作接收电极，并且第二感测图案te2可以用作发送电极。
205.虽然已经描述了本公开的实施例，但是将理解的是，本公开不应局限于这些实施例，而是本领域普通技术人员可以在如下文中所要求保护的本公开的精神和范围内做出各种改变和修改。
206.因此，所公开的主题不应局限于本文中描述的任何单个实施例，并且本公开的范围应该根据所附权利要求来确定。