焊线喇叭及终端设备的制作方法

1.本实用新型涉及扬声器技术领域，尤其涉及一种焊线喇叭及终端设备。


背景技术：

2.喇叭主要用于将终端设备（例如手机、平板、智能手表等）中的电信号转化为声音信号。相关技术中，终端设备中多采用焊线喇叭，由于终端设备整体结构较为紧凑，导致终端设备中的天线装置与焊线喇叭靠近设置，而天线装置产生的电磁辐射容易对焊线喇叭的引线产生影响，导致引线产生tdd noise（time division distortion 时分失真噪声），影响焊线喇叭的性能。
3.相关技术中，例如公开号为cn206341412u的一种扬声器模组，其利用若干个导电件，以将喇叭单体与终端壳体连接，从而抑制喇叭单体对终端天线性能的干扰。但是，由于喇叭引线与终端的天线距离较近，喇叭引线受到天线的电磁干扰问题仍未能解决。


技术实现要素：

4.本实用新型实施例公开了一种焊线喇叭及终端设备，能够使焊线喇叭具有抗电磁干扰的效果。
5.为了实现上述目的，第一方面，本实用新型公开了一种焊线喇叭，包括：
6.喇叭本体，所述喇叭本体包括主体部、线圈和喇叭磁体，所述线圈、所述喇叭磁体设于所述主体部中，所述线圈位于所述喇叭磁体的磁场范围内，所述喇叭磁体用于接地；
7.喇叭引线，所述喇叭引线包括导线主体以及包覆于所述导线主体外周的屏蔽层，所述导线主体连接于所述线圈，所述屏蔽层连接于所述喇叭磁体。
8.作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述焊线喇叭还包括屏蔽引线，所述屏蔽引线设置于所述主体部中，所述喇叭引线还包括正极引线和负极引线，所述正极引线、所述负极引线均包括所述的导线主体以及屏蔽层，所述正极引线的屏蔽层与所述负极引线的屏蔽层均连接于所述屏蔽引线的一端，所述屏蔽引线的另一端连接于所述喇叭磁体。
9.作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述正极引线、所述负极引线均包括第一连接段以及与所述第一连接段连接的第二连接段，所述第一连接段至少部分位于所述主体部中，所述正极引线的第一连接段的屏蔽层与所述负极引线的第一连接段的所述屏蔽层焊接连接，所述第二连接段至少部分位于所述主体部外，所述第二连接段的屏蔽层的外周包覆有第一绝缘层。
10.作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述喇叭引线还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层位于所述导线主体与所述屏蔽层之间。
11.作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述屏蔽层的厚度为0.05mm-1mm。
12.第二方面，本实用新型公开了一种终端设备，包括终端本体和前述的焊线喇叭，所
述焊线喇叭设置于所述终端本体，所述焊线喇叭的所述喇叭磁体连接于所述终端本体的接地部。
13.作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述终端设备还包括天线装置，所述天线装置临近所述焊线喇叭设置于所述终端本体中，沿所述终端本体的厚度方向，所述喇叭引线在所述终端本体的投影至少一部分位于所述天线装置在所述终端本体的投影范围内。
14.作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述终端本体包括金属壳体以及设于所述金属壳体中的第一电路板，所述金属壳体的至少部分和/或所述第一电路板形成为所述接地部。
15.作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述终端设备还包括第二电路板，所述第二电路板设置于所述终端本体，所述第二电路板电连接于所述第一电路板，所述喇叭引线的一端连接于所述喇叭本体，另一端焊接于所述第二电路板。
16.作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述第二电路板与所述第一电路板间隔设置，且所述第二电路板临近所述焊线喇叭和所述天线装置设置；
17.所述终端设备还包括柔性电路板，所述第二电路板通过所述柔性电路板与所述第一电路板电连接。
18.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
19.本实用新型提供的一种焊线喇叭，包括喇叭本体和喇叭引线，通过在喇叭引线中的导线主体的外周设置屏蔽层，屏蔽层连接喇叭本体的喇叭磁体，一方面，通过喇叭磁体接地从而实现屏蔽层接地，这样，屏蔽层能够对来自天线装置产生的电磁干扰起到屏蔽的作用，从而使得喇叭引线具有较好的抗电磁辐射作用，提高焊线喇叭电信号传输的稳定性，避免焊线喇叭受到音频干扰，从而提高焊线喇叭使用性能以及用户的使用感受。另一方面，屏蔽层在喇叭本体内部与喇叭磁体连接，避免了在喇叭本体的外部单独设置接地线连接屏蔽层接地，这样，可以简化焊线喇叭的整体结构，减少焊线喇叭外部的线路数量，屏蔽层在喇叭本体的封闭空间内实现接地，从而避免焊线喇叭外部的接地线与终端设备内的其他电子元器件发生碰撞，提高了屏蔽层接地的可靠性。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1是本技术实施例提供的焊线喇叭的结构示意图；
22.图2是本技术实施例提供的喇叭引线内部结构示意图；
23.图3是本技术实施例提供的终端设备结构示意图。
24.图标：1、终端设备；100、焊线喇叭；11、喇叭本体；110、主体部；111、线圈；112、喇叭磁体；12、喇叭引线；120、导线主体；121、屏蔽层；122、正极引线；1221、第一连接段；1222、第二连接段；1222a、第一绝缘层；123、负极引线；124、第二绝缘层；13、屏蔽引线；130、焊点；200、终端本体；21、金属壳体；22、第一电路板；220、中央处理器；221、音频解码器；222、音频
功放器；223、btb连接器；300、天线装置；400、第二电路板；500、柔性电路板。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分（具体的种类和构造可能相同也可能不同），并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
28.针对上述技术问题，本技术通过在喇叭引线中的导线主体的外周设置屏蔽层，屏蔽层连接喇叭本体的喇叭磁体，喇叭磁体接地从而实现屏蔽层接地，这样，屏蔽层能够对来自天线装置产生的电磁干扰起到屏蔽的作用，从而使得喇叭引线具有较好的抗电磁辐射作用，提高焊线喇叭电信号传输的稳定性，避免焊线喇叭受到音频干扰，从而提高焊线喇叭使用性能以及用户的使用感受。
29.下面将结合实施例和附图对本实用新型的技术方案作进一步的说明。
30.请参阅图1至图3，第一方面，本技术实施例公开了一种焊线喇叭100，包括喇叭本体11和喇叭引线12，喇叭本体11包括主体部110、线圈111和喇叭磁体112，线圈111和喇叭磁体112设于主体部110中，线圈111位于喇叭磁体112的磁场范围内，喇叭磁体112用于接地。喇叭引线12包括导线主体120以及包覆于导线主体120外周的屏蔽层121，导线主体120连接于线圈111，屏蔽层121连接于喇叭磁体112。
31.一方面，屏蔽层121通过连接喇叭磁体112从而实现屏蔽层121接地，这样，屏蔽层121能够对来自天线装置300产生的电磁干扰起到屏蔽的作用，从而使得喇叭引线12具有较好的抗电磁辐射作用，提高焊线喇叭100电信号传输的稳定性，避免焊线喇叭受到音频干扰，从而提高焊线喇叭使用性能以及用户的使用体验。
32.另一方面，屏蔽层121在主体部110内部与喇叭磁体112连接，避免了在主体部110的外部单独设置接地线连接屏蔽层接地，这样，可以简化焊线喇叭100的整体结构，减少焊线喇叭100外部的线路数量，屏蔽层121在主体部110的封闭空间内实现接地，从而避免焊线喇叭100外部的接地线与终端设备1内的其他电子元器件发生碰撞的情况，提高了屏蔽层121接地的可靠性。
33.示例性地，屏蔽层121可以包括金属层，其中，金属层的金属包括但不限于铜、铝、铁中的至少一种。屏蔽层121的金属可以是金属单质，也可以是合金。这样，金属材料能够实现电磁屏蔽的效果，上述金属具有良好的延展性和导电性，用于设置屏蔽层能够获得较好的抗电磁干扰效果。
34.一些实施例中，屏蔽层的厚度为0.05mm-1mm。这样，在保证喇叭引线12能获得良好
的电磁屏蔽效果的同时，使得喇叭引线12保持较小的体积，使得焊线喇叭100可实现小型化设计，减少当焊线喇叭100应用于终端设备时对终端设备的空间的占用。
35.一些实施例中，焊线喇叭100还包括屏蔽引线13，屏蔽引线13设置于主体部110中，喇叭引线12还包括正极引线122和负极引线123，正极引线122、负极引线123均包括的导线主体120以及屏蔽层121，正极引线122的屏蔽层121与负极引线123的屏蔽层121均连接于屏蔽引线13的一端，屏蔽引线13的另一端连接于喇叭磁体112。
36.通过正极引线122的屏蔽层121与负极引线123的屏蔽层121连接，例如焊接连接并形成焊点130（如图1和图2所示），然后再通过屏蔽引线13连接该焊点130与喇叭磁体112，这样，能够使得正极引线122的屏蔽层121和负极引线123的屏蔽层121都能连接至喇叭磁体112，且使得屏蔽引线13位于主体部110的内部，简化了焊线喇叭100的整体结构。
37.一些实施例中，正极引线122、负极引线123均包括第一连接段1221以及与第一连接段1221连接的第二连接段1222，第一连接段1221至少部分位于主体部110中，正极引线122的第一连接段1221的屏蔽层121与负极引线123的第一连接段1221的屏蔽层121焊接连接，第二连接段1222至少部分位于主体部110外，第二连接段1222的屏蔽层121的外周包覆有第一绝缘层1222a。
38.通过在第二连接段1222设置第一绝缘层1222a，这样，正极引线122与负极引线123能够避免相互接触而发生短路，也能避免喇叭引线12与终端设备内的其他电子元器件发生短路，提高焊线喇叭100的可靠性。在临近喇叭磁体112的位置，也就是位于主体部110中的第一连接段1221，该位置不设置第一绝缘层1222a，这样能够使得正极引线122和负极引线123的屏蔽层121外露，以便于二者的连接。
39.一些实施例中，喇叭引线12还包括第二绝缘层124，第二绝缘层124位于导线主体120与屏蔽层121之间。这样，第二绝缘层124能够分隔导线主体120和屏蔽层121。这是因为由于屏蔽层121与导线主体120一般都包括金属材料，屏蔽层121包覆在导线主体120的外周容易与导线主体120发生短路，因此设置第二绝缘层124，能够避免喇叭引线12内部发生短路，提高焊线喇叭100使用过程的可靠性。
40.示例性地，当喇叭引线12包括正极引线122和负极引线123时，正极引线122和负极引线123均设有第二绝缘层124。也就是说，正极引线122的导线主体120和屏蔽层121之间设有第二绝缘层124，负极引线123的设置可以与正极引线122相同，即负极引线123的导线主体120和屏蔽层121之间设有第二绝缘层124。
41.可选地，当正极引线122和负极引线123均包括第一连接段1221和第二连接段1222时，第二绝缘层124设置于正极引线122的第一连接段1221与第二连接段1222，与此同时，第二绝缘层124还可以设置于负极引线123的第一连接段1221和第二连接段1222。
42.示例性地，第一绝缘层1222a、第二绝缘层124可以是绝缘保护套，或者可以是包覆在导线主体120或屏蔽层121外周的绝缘胶。可选地，第一绝缘层1222a、第二绝缘层124可以选用具有绝缘性能的高分子材料。
43.第二方面，本技术实施例还公开了一种终端设备1，包括终端本体200和前述的焊线喇叭100，焊线喇叭100设置于终端本体200，焊线喇叭100的喇叭磁体112连接于终端本体200的接地部。通过使喇叭磁体112接地，这样能够使得焊线喇叭100接地，使得焊线喇叭100具有抗电磁干扰的效果，提高焊线喇叭100的性能。
44.一些实施例中，终端设备1还包括天线装置300，天线装置300临近焊线喇叭100设置于终端本体200中，沿终端本体200的厚度方向，喇叭引线12在终端本体200的投影至少一部分位于天线装置300在终端本体200的投影范围内。
45.由于天线装置300与焊线喇叭100临近设置，从而可以缩小天线装置300与焊线喇叭100之间的距离，这样能够合理利用终端本体200的内部的空间，有效节省终端设备1内部的空间，进一步减小终端设备1的体积。而考虑到天线装置300通常容易产生电磁辐射，当焊线喇叭100与天线装置300临近时，则焊线喇叭会受到天线装置300的电磁辐射的干扰，基于此，本技术通过对焊线喇叭100的喇叭引线12设置屏蔽层121，能够在实现焊线喇叭100与天线装置300临近设置的基础上，避免焊线喇叭100受到天线装置300的电磁辐射干扰。
46.可选地，当喇叭引线12包括正极引线122和负极引线123时，正极引线122和负极引线123的二者之一的投影可以位于天线装置300的投影范围内；或者，正极引线122和负极引线123二者的投影均位于天线装置300的投影范围内。
47.一些实施例中，终端本体200包括金属壳体21以及设于金属壳体21中的第一电路板22，金属壳体21的至少部分和/或第一电路板22形成为接地部。利用金属壳体21或者第一电路板22作为该焊线喇叭100的地平面，从而无需在终端本体200中额外设置其他接地部件，减少部件使用、组装的同时，也能够实现终端设备1的小型化设计。
48.示例性地，金属壳体21与第一电路板22两者之一形成接地部，或者，金属壳体21与第一电路板22两者同时形成接地部。可选地，喇叭磁体112可以利用导电布或导电泡棉连接金属壳体21或第一电路板22，从而实现喇叭磁体112的接地。
49.一些实施例中，终端设备1还包括第二电路板400，第二电路板400设置于终端本体200，第二电路板400电连接于第一电路板22，喇叭引线12的一端连接于喇叭本体11，另一端焊接于第二电路板400。通过将喇叭引线12焊接于第二电路板400，能够实现喇叭本体11与第二电路板400的连接，实现两者之间的信号传输。
50.示例性地，第一电路板22可以是主板，其可用于终端设备1的其他功能模块，例如摄像模组、显示屏、麦克风等的控制主板，第二电路板400可以是小板（即第二电路板400的尺寸小于第一电路板22的尺寸）。在终端设备1中分别设置主板和小板，这样，小板能够为主板分散一部分的电路控制功能，使得终端设备1的各个功能模块在主板上的集中程度降低，缓解主板中电路设计拥挤的问题，使得主板和小板在终端设备1中的电路分配更合理，进一步提高终端设备1运行过程中的可靠性。
51.可选地，第一电路板22中可以设置依次电连接的中央处理器220、音频解码器221和音频功放器222，音频功放器222与第二电路板400连接。
52.一些实施例中，第二电路板400与第一电路板22间隔设置，且第二电路板400临近焊线喇叭100和天线装置300设置。终端设备1还包括柔性电路板500，第二电路板400通过柔性电路板500与第一电路板22电连接。
53.通过间隔设置第一电路板22与第二电路板400，能够满足终端设备1中的零器件的设置位置需求和电路连接需求。例如天线装置300一般临近终端本体200的侧边设置，以获得良好的信号收发效果；或者焊线喇叭100需要临近终端本体200的侧边设置，这样能够获得较好的扬声效果。与此同时，天线装置300、焊线喇叭100需要与主板（例如第一电路板22）通过电连接实现信号传输。通过设置第二电路板400和柔性电路板500，这样，在满足焊线喇
叭100、天线装置300的位置需求的同时，实现焊线喇叭100、天线装置300与第一电路板22的连接需求。
54.由于柔性电路板500具有良好的弯折性，这样，在终端本体200内布置第一电路板22和第二电路板400的位置时，一方面可以灵活设置第二电路板400的位置，另一方面，也使其具有良好的抗震效果，从而在满足终端设备1的功能需求的同时，充分利用终端本体200的内部空间，使得终端设备1内部零器件更高紧凑，实现终端设备1的小型化设计。
55.可选地，柔性电路板500通过btb连接器223（board-to-board connectors）分别与第一电路板22、第二电路板400实现电连接。具体地，第一电路板22、第二电路板400分别设置btb连接器223，在第一电路板22中，btb连接器223与音频功放器222连接，柔性电路板500分别连接于上述两个btb连接器223，从而实现第一电路板22与第二电路板400的信号传输。
56.以上对本实用新型实施例公开的焊线喇叭及终端设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的焊线喇叭及终端设备及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。