一种芯片的封装方法及封装结构与流程

技术特征：
1.一种芯片的封装方法，其特征在于，所述芯片包括感光区域和非感光区域，所述方法包括：在所述感光区域的表面设置透明保护层，其中，所述透明保护层的厚度根据所述芯片封装的目标厚度确定；采用塑封料对所述芯片进行塑封，以使所述塑封料包覆所述芯片的所述非感光区域，得到所述感光区域局部透明的封装芯片。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述透明保护层是通过环氧树脂层和粘接膜层制备而成的。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述透明保护层通过以下方法制备：在所述环氧树脂层的第一表面上粘贴保护胶膜，所述环氧树脂层包括相对设置的所述第一表面和第二表面；采用研削机对所述环氧树脂层的所述第二表面进行减薄处理；去除所述第一表面上的保护胶膜，并在所述第二表面上粘贴保护胶膜；采用研削机对去除保护胶膜后的所述第一表面进行减薄处理；去除所述第二表面上的保护胶膜，得到减薄处理后的所述环氧树脂层；在所述减薄处理后的环氧树脂层的所述第一表面或所述第二表面上粘贴所述粘接膜层；对粘贴有所述粘接膜层的所述环氧树脂层进行切割处理，得到与所述感光区域尺寸一致的，且粘贴有所述粘接膜层的所述透明保护层。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，去除所述第一表面/第二表面上的所述保护胶膜，包括：对所述第一表面/所述第二表面上的保护胶膜进行解胶处理；解胶完成后，从所述第一表面/所述第二表面上剥离保护胶膜。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：对减薄处理后的所述第一表面和所述第二表面进行抛光处理。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述采用塑封料对所述芯片进行塑封，以使所述塑封料包覆所述芯片的所述非感光区域，得到所述感光区域局部透明的封装芯片之后，所述方法还包括：对所述封装芯片进行质量检测。7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述环氧树脂层的减薄厚度是根据所述透明保护层的厚度确定的。8.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述粘接膜层为晶片黏结薄膜层。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述塑封料包括60-90份的填充剂材料以及10份的环氧树脂材料。10.一种芯片的封装结构，其特征在于，包括透明保护层、塑封层和设置有感光区域和非感光区域的芯片基板；所述透明保护层设置在所述感光区域表面，其中，所述透明保护层的厚度根据所述芯片封装的目标厚度确定；所述塑封层包覆所述所述非感光区域。

技术总结
本申请属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片的封装方法及封装结构，该方法能够解决现有技术中，由于所采用的塑封料所封装的芯片为非透明状态，导致包含有感光区域的芯片无法正常使用的问题。本申请中提供的芯片封装方法中，该芯片包括感光区域和非感光区域，该方法包括在感光区域的表面设置透明保护层，其中，透明保护层的厚度根据芯片封装的目标厚度确定；采用塑封料对芯片进行塑封，以使塑封料包覆芯片的非感光区域，得到感光区域局部透明的封装芯片。封装芯片。封装芯片。


技术研发人员：栗伟斌 甘荣武 赖辰辰 王英广 李安平
受保护的技术使用者：深圳米飞泰克科技股份有限公司
技术研发日：2022.07.29
技术公布日：2022/11/8