半导体工艺设备、废气处理装置与阻塞物清理组件的制作方法

技术特征：
1.一种阻塞物清理组件，其特征在于，所述阻塞物清理组件包括：驱动机构，所述驱动机构包括串联连接的至少两个气缸单体，所述气缸单体包括缸筒、活动地穿设于所述缸筒的活塞杆、以及活动地设于所述缸筒内部并与所述活塞杆相连的活塞，所有的所述活塞杆依次串联连接形成驱动杆；刮料组件，所述刮料组件与所述驱动杆相连，所述刮料组件用于活动地设于废气处理装置的进气通道中，以去除所述进气通道内壁上沉积的阻塞物。2.根据权利要求1所述的阻塞物清理组件，其特征在于，所述阻塞物清理组件还包括设置于所述驱动杆与所述刮料组件之间的旋转机构，所述驱动杆通过所述旋转机构与所述刮料组件相连。3.根据权利要求2所述的阻塞物清理组件，其特征在于，所述旋转机构包括第一连接杆与套筒；所述套筒包括相对的第一端与第二端，所述第一端与所述驱动机构相连，所述第一连接杆活动地穿设于所述套筒中，所述第一连接杆两端分别连接所述驱动杆、所述刮料组件；所述第一连接杆与所述套筒的其中一个上设有绕所述旋转机构的中心轴线呈弯曲状的导向结构，另一个设有与所述导向结构相配合的导向件。4.根据权利要求3所述的阻塞物清理组件，其特征在于，所述导向结构为绕所述旋转机构的中心轴线呈螺旋状或弧形状设置。5.根据权利要求3所述的阻塞物清理组件，其特征在于，所述导向结构为凹槽、通孔或导轨。6.根据权利要求3所述的阻塞物清理组件，其特征在于，所述导向结构为两个，两个所述导向结构分别位于所述第一连接杆的相对两侧或分别位于所述套筒的相对两侧；所述导向件为两个，两个所述导向件对应地设置于两个所述导向结构中。7.根据权利要求3所述的阻塞物清理组件，其特征在于，所述导向件为固定连接于所述套筒内壁上的针体、柱体或凸部；所述导向结构为形成于所述第一连接杆的外壁上的螺旋槽；所述导向件插入到所述螺旋槽中。8.根据权利要求3所述的阻塞物清理组件，其特征在于，所述刮料组件包括线圈以及第二连接杆，所述线圈、所述第二连接杆均与所述第一连接杆相连，所述第二连接杆穿设于所述线圈中。9.根据权利要求8所述的阻塞物清理组件，其特征在于，所述线圈为螺旋线圈，所述线圈包括可移动地套设于所述第一连接杆上的第一连接端，以及与所述第一连接端相对设置的第一自由端；所述第二连接杆包括与所述第一连接杆相连的第二连接端，以及与所述第二连接端相对设置的第二自由端；所述第一连接端的内径小于所述第二连接端的外径。10.根据权利要求9所述的阻塞物清理组件，其特征在于，所述第二连接杆的端部与所述第一连接杆的端部可拆卸连接。11.根据权利要求3所述的阻塞物清理组件，其特征在于，所述阻塞物清理组件还包括连接于所述第二端的密封盖，所述密封盖设有贯穿孔，所述第一连接杆可动地穿设于所述贯穿孔中，所述第一连接杆上设有密封抵触部，所述密封抵触部与所述套筒内壁密封抵触配合，所述密封抵触部与所述密封盖之间形成有腔室；所述阻塞物清理组件还包括压力检测器，所述压力检测器用于检测所述腔室内部的气压。12.根据权利要求11所述的阻塞物清理组件，其特征在于，所述阻塞物清理组件还包括
套设于所述第一连接杆上的密封圈，所述密封圈位于所述贯穿孔处。13.根据权利要求1所述的阻塞物清理组件，其特征在于，至少两个所述气缸单体的缸筒依次串联连接，并形成一体化结构。14.根据权利要求1所述的阻塞物清理组件，其特征在于，所述气缸单体还包括第一进气接头与第二进气接头；所述第一进气接头与所述第二进气接头均与所述缸筒的活塞室连通，并分别位于所述活塞的相对两侧，所述第一进气接头与所述第二进气接头还均通过进气管与气源连通。15.一种废气处理装置，其特征在于，所述废气处理装置包括如权利要求1至14任意一项所述的阻塞物清理组件，还包括燃烧室，所述燃烧室设有进气通道与排废管道，所述刮料组件活动地设于所述进气通道中，所述排废管道用于与厂务酸排接收端相连。16.一种半导体工艺设备，其特征在于，所述半导体工艺设备包括如权利要求15所述的废气处理装置，还包括半导体主机台、抽气管道与抽吸泵，所述半导体主机台的排废口与所述抽气管道的一端相连通，所述抽气管道的另一端与所述进气管道相连通，所述抽吸泵串联地设置于所述抽气管道上，用于提供动力将所述半导体主机台内部的废气向外抽出。

技术总结
本公开涉及一种半导体工艺设备、废气处理装置与阻塞物清理组件，组件包括驱动机构以及刮料组件。驱动机构包括串联连接的至少两个气缸单体，气缸单体包括缸筒、活动地穿设于缸筒的活塞杆、以及活动地设于缸筒内部并与活塞杆相连的活塞，所有的活塞杆依次串联连接形成驱动杆。刮料组件与驱动杆相连，刮料组件用于活动地设于废气处理装置的进气通道中，以去除进气通道内壁上沉积的阻塞物。上述的阻塞物清理组件，通过多活塞的设计方式可以成倍地提升驱动力的大小，让气缸作动更加顺畅，从而能更好地清理进气通道内壁上的硬质结晶，解决了传统的气缸驱动力较小导致连杆处极易出现结晶并使得气缸卡死无法作动进而导致整个进气通道完全堵塞的问题。完全堵塞的问题。完全堵塞的问题。


技术研发人员：程迪
受保护的技术使用者：长鑫存储技术有限公司
技术研发日：2022.09.02
技术公布日：2022/11/11