一种通讯模块的制作方法

1.本技术涉及无线通讯设备技术领域，特别涉及一种通讯模块。


背景技术：

2.通常在电子设备中会采用通讯模块进行数据通讯，以便进行数据交互。
3.相关技术中，通讯模块通常采用一体化设计，也就是将所有器件摆放进很小的pcb(printed circuit board，印刷电路板)尺寸内。并且，当设计定型后如果需要更换不是pin to pin(引脚)的器件必须重新设计pcb。需求的频段越多，所需pcb尺寸就会越大，在产品小型化的趋势下往往不能提供足够的pcb空间。另一方面，尺寸很小导致通讯模块中散热困难等问题。
4.因此，如何提高通讯模块的散热效率，避免热量堆积的问题是本领域技术人员关注的重点问题。


技术实现要素：

5.本技术的目的是提供一种通讯模块，以提高模块中的散热效率，避免热量堆积，提高通讯设备的性能。
6.为解决上述技术问题，本技术提供一种通讯模块，包括：
7.pcie接口；
8.与所述pcie接口连接的基带单元，用于实现基带功能，并驱动射频单元；
9.与所述基带单元连接的射频接口；
10.与所述射频接口连接的所述射频单元，用于实现射频功能。
11.可选的，所述射频接口包括与所述基带单元连接的第一射频接口以及与所述射频单元连接的第二射频接口；
12.所述第一射频接口与所述第二射频接口。
13.可选的，所述第一射频接口与所述第二射频接口之间采用柔性连接线进行连接。
14.可选的，所述射频单元放置于所述基带单元的上侧。
15.可选的，所述射频单元，包括低带宽射频子单元、中带宽射频子单元以及高带宽射频子单元中的一种或多种。
16.可选的，所述基带单元为预置驱动基带单元，所述预置驱动基带单元用于对射频单元调用对应的射频驱动。
17.可选的，所述射频接口包括移动产业处理器接口、供电电压连接口、射频输入端口、通信接收端口以及通用输入输出口。
18.可选的，所述通用输入输出口，用于传输射频单元的配置信息。
19.可选的，所述供电电压连接口，用于对连接的单元进行供电。
20.可选的，所述射频输入端口，用于输入射频信号。
21.本技术所提供的一种通讯模块，包括：pcie接口；与所述pcie接口连接的基带单
interconnect express)接口与设备进行连接，并提供通讯功能。因此，可以想到本实施例中部的通讯模块是插接在设备中使用的模块。因此，需要对通讯模块的尺寸提出要求。在通讯模块设计的越来越小时，就会出现通讯模块散热效率不佳，出现信号干扰等情况。因此，本技术实施例中将通讯模块中的基带单元20与射频单元40之间通过射频接口30连接，使得射频单元40与基带单元20之间可以隔开一定的距离，以便提高通讯模块的散热效率。
39.其中，pcie接口10是该通讯模块与外界进行连接的接口。该pcie接口10在不同的使用标准下存在不同的类型，可以基于具体的使用场景选择对应类型的pcie接口10。
40.其中，基带单元20是通讯模块中发出的没有经过调制的原始电信号所固有的频带的单元，也就是通讯模块中的基本单元。在实际的操作过程中可以选择现有技术中提供的任意一种基带单元20，在此不做具体限定。
41.其中，基带单元20为预置驱动基带单元20，该预置驱动基带单元20中预制了不同步射频单元40的驱动，可以对不同的射频单元40进行驱动。因此，预置驱动基带单元20用于对射频单元40调用对应的射频驱动。也就是，确定该射频单元40的类型，然后基于类型选择对应的射频驱动。
42.其中，射频接口30是该基带单元20用于连接射频单元40的接口。在相关技术中，基带单元20与射频单元40设置于一个集成度很高的pcb中，导致基带单元20与射频单元40之间的距离过近出现散热效率降低，热量堆积的问题。并且，还容易出现信号干扰等问题。因此，本技术技术方案中通过射频接口30将基带单元20与射频单元40之间进行连接，以便将基带单元20与射频单元40之间隔开一定的距离，同时提高散热效率。
43.其中，射频单元40用于实现射频功能。可见，本实施例中由于射频单元40与基带单元20之间通过射频接口30连接，将射频单元40与基带单元20之间隔开一定的距离，而不是在pcb中相隔过于临近，导致热量堆积。
44.请参考图2，图2为本技术实施例所提供的另一种通讯模块的结构示意图。
45.进一步的，该射频接口30包括与基带单元20连接的第一射频接口31以及与射频单元40连接的第二射频接口32；第一射频接口31与第二射频接口32。
46.也就是说，该射频接口30包括两端接口，分别为第一射频接口31和第二射频接口32。其中，该第一射频接口31用于与基带单元20连接，第二射频接口32用于与射频单元40连接。最后第一射频接口31与第二射频接口32连接。进一步的，可以根据需要将第一射频接口31与第二射频接口32之间的连接线延长，以便进一步扩大基带单元20与射频单元40之间的距离。同时，该第一射频接口31与第二射频接口32之间可以采用刚性连接线或柔性连接线。当采用刚性连接线时，可以将射频单元40支撑在多个角度，以便适应于通讯模块所放置的空间，同时避免射频单元40于其他单元接触。当采用柔性连接线时，可以将射频单元40放置在基带单元20上，以便在增加基带单元20与射频单元40之间的有效距离时，提高空间的利用率，降低通讯模块占用的空间。
47.进一步的，为了提高空间占用率，第一射频接口31与第二射频接口32之间采用柔性连接线进行连接。其中，柔性连接线可以采用现有技术提供的任意一种连接线，在此不做具体限定。
48.请参考图3，图3为本技术实施例所提供的一种通讯模块的叠放示意图。
49.进一步的，当采用柔性连接线时，射频单元40可以放置于基带单元20的上侧。也就
是，两者呈现堆叠式的放置方式，以便降低空间占用，提高空间利用率。
50.进一步的，射频单元40，包括低带宽射频子单元、中带宽射频子单元以及高带宽射频子单元中的一种或多种。也就是说，该射频单元40为低带宽射频子单元、中带宽射频子单元以及高带宽射频子单元中任意数量的组合，以便使得射频功能可以适应于不同的射频环境。因此，进一步的，基带单元20为预置驱动基带单元20，可以对不同的射频单元40调用对应的射频驱动。
51.请参考图4，图4为本技术实施例所提供的一种射频接口的结构示意图。
52.进一步的，射频接口30包括移动产业处理器接口、供电电压连接口、射频输入端口、通信接收端口以及通用输入输出口。
53.其中，通用输入输出口(gpio，general-purpose input/output)，用于传输射频单元40的配置信息。相应的，基带单元20根据通用输入输出口中电压状态就可以确定射频单元40的型号，并选择对应的驱动软件。
54.其中，供电电压连接口(vcc，volt current condenser)，用于对连接的单元进行供电。
55.其中，射频输入端口(rf_in，radio frequency_in)，用于输入射频信号。
56.其中，移动产业处理器接口(mipi，mobile industry processor interface)是mipi联盟发起的为移动应用处理器制定的开放标准和一个规范。
57.其中，通信接收端口(rx，rx receive)与输出相对应，在通讯里面是通信接收单元。
58.显然，本实施例中将基带单元20和射频单元40采用标准接口的方式设计方便后续更换不同的射频单元40，可以客制化选择想要支持的频段组合。并且，当产品和其它产品配合使用时，射频电路可以灵活摆放，这样对解决电路干扰和模块散热有很大帮助。
59.综上，本实施例通过将射频单元40与基带单元20之间采用射频接口30进行连接，而不是将基带单元20和射频单元40均设置于一块pcb中，增加了射频单元40与基带单元20之间的距离，同时可以灵活摆放射频单元40，提高了射频单元40的散热效率，也避免了电路之间的干扰。
60.说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
61.专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。
62.结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(ram)、内存、只读存储器(rom)、电可编程rom、电可擦除可编程rom、寄存器、硬盘、可移动磁盘、cd-rom、或技术
领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
63.以上对本技术所提供的一种通讯模块进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以对本技术进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本技术权利要求的保护范围内。