改善基板封装产品翘曲的方法及治具与流程

技术特征：
1.一种改善基板封装产品翘曲的方法，所述基板封装产品包括引线框架，所述引线框架具有形成有塑封料一侧的正面和与所述正面相反侧的背面，所述基板封装产品定义出基板封装产品宽度和基板封装产品长度，所述基板封装产品长度大于所述基板封装产品宽度设置，其特征在于，所述方法包括步骤：提供至少一所述基板封装产品；提供一改善基板封装产品翘曲的治具，所述治具定义出治具长度和治具宽度，所述治具长度大于所述治具宽度，其包括承载部件和设置于所述承载部件上表面的压力部件，所述压力部件下表面和所述承载部件上表面在其宽度方向上朝同一方向凸起，当所述压力部件放置于所述承载部件上时，所述承载部件上表面和所述压力部件的下表面相互贴合；将所述引线框架的背面朝向所述凸起方向的相反方向，以及将所述基板封装产品的宽度方向对应所述治具的宽度方向，正放置于所述承载部件和所述压力部件之间；将装载于所述治具内的所述基板封装产品进行固化工艺。2.根据权利要求1所述的改善基板封装产品翘曲的方法，其特征在于，所述提供一改善基板封装产品翘曲的治具，具体包括：提供重量至少为4kg的压力部件。3.根据权利要求2所述的改善基板封装产品翘曲的方法，其特征在于，所述提供一改善基板封装产品翘曲的治具，具体还包括：提供长度和宽度分别小于所述基板封装产品的长度和宽度、且分别大于所述塑封料围城区域的长度和宽度的治具。4.根据权利要求1所述的改善基板封装产品翘曲的方法，其特征在于，所述所述压力部件下表面和所述承载部件上表面在其宽度方向上朝同一方向凸起，当所述压力部件放置于所述承载部件上时，所述承载部件上表面和所述压力部件的下表面相互贴合，具体包括：所述压力部件下表面和所述承载部件上表面在其宽度方向上朝同一方向凸起均形成一光滑弧面，当所述压力部件放置于所述承载部件上时，所述承载部件的光滑弧面和所述压力部件的光滑弧面相互贴合。5.根据权利要求4所述的改善基板封装产品翘曲的方法，其特征在于，所述所述压力部件下表面和所述承载部件上表面在其宽度方向上朝同一方向凸起均形成一光滑弧面，具体包括：所述压力部件下表面在其宽度方向上朝所述承载部件方向形成凸起的光滑弧面；所述承载部件上表面在其宽度方向上朝所述承载部件方向形成凹陷的光滑弧面。6.根据权利要求5所述的改善基板封装产品翘曲的方法，其特征在于，所述方法具体包括：将所述压力部件下表面凸起的光滑弧面的凸起高度设置为1.5mm，将所述承载部件上表面凹陷的光滑弧面的凹陷高度设置为1.5mm。7.根据权利要求1所述的改善基板封装产品翘曲的方法，其特征在于，所述将所述引线框架的背面朝向所述凸起方向的相反方向，以及将所述基板封装产品的宽度方向对应所述治具的宽度方向，正放置于所述承载部件和所述压力部件之间，具体包括：在所述基板封装产品分别与所述承载部件和所述压力部件之间还放置一层间隔材料。8.根据权利要求1所述的改善基板封装产品翘曲的方法，其特征在于，所述方法具体还
包括：提供多块所述基板封装产品，将所述多块基板封装产品沿同一方向叠加放置，每块所述基板封装产品与另一块所述基板封装产品之间均放置一层间隔材料；将所述引线框架的背面朝向所述凸起方向的相反方向，以及将叠加放置的所述多块基板封装产品的宽度方向对应所述治具的宽度方向，正放置于所述承载部件和所述压力部件之间。9.一种改善基板封装产品翘曲的治具，所述治具用于装载所述基板封装产品，所述基板封装产品包括引线框架，所述引线框架具有形成有塑封料一侧的正面和与所述正面相反侧的背面，所述基板封装产品定义出基板封装产品宽度和基板封装产品长度，所述基板封装产品长度大于所述基板封装产品宽度设置，其特征在于，所述治具定义出治具长度和治具宽度，所述治具长度大于所述治具宽度，其包括承载部件和设置于所述承载部件上表面的压力部件，所述压力部件下表面和所述承载部件上表面在其宽度方向上朝同一方向凸起，当所述压力部件放置于所述承载部件上时，所述承载部件上表面和所述压力部件的下表面相互贴合。10.根据权利要求9所述的改善基板封装产品翘曲的治具，其特征在于，所述压力部件的重量大于4kg设置。11.根据权利要求10所述的改善基板封装产品翘曲的治具，其特征在于，所述治具的长度和宽度小于所述基板的长度和宽度、且大于所述塑封料围城区域的长度和宽度。12.根据权利要求9所述的改善基板封装产品翘曲的治具，其特征在于，所述压力部件下表面和所述承载部件上表面在其宽度方向上朝同一方向凸起均形成一光滑弧面，当所述压力部件放置于所述承载部件上时，所述承载部件的光滑弧面和所述压力部件的光滑弧面相互贴合。13.根据权利要求12所述的改善基板封装产品翘曲的治具，其特征在于，所述压力部件下表面在其宽度方向上朝所述承载部件方向形成凸起的光滑弧面，所述承载部件上表面在其宽度方向上朝所述承载部件方向形成凹陷的光滑弧面。14.根据权利要求13所述的改善基板封装产品翘曲的治具，其特征在于，所述压力部件下表面凸起的光滑弧面的凸起高度设置为1.5mm，所述承载部件上表面凹陷的光滑弧面的凹陷高度设置为1.5mm。15.根据权利要求9所述的改善基板封装产品翘曲的治具，其特征在于，所述治具还包括设置于所述压力部件上表面的把手部件。

技术总结
本发明揭示了一种改善基板封装产品翘曲的方法及治具，包括步骤：提供至少一基板封装产品；提供一改善基板封装产品翘曲的治具，其包括承载部件和设置于承载部件上表面的压力部件，压力部件下表面和承载部件上表面在其宽度方向上朝同一方向凸起，当压力部件放置于承载部件上时，承载部件上表面和压力部件的下表面相互贴合；将引线框架的背面朝向凸起方向的相反方向，正放置于承载部件和压力部件之间；将装载于治具内的基板封装产品进行固化工艺。由于治具的作用，引导固化后基板封装产品因材料热膨胀系数差异应力释放方向的改变，将部分应力从基板封装产品的长度方向上释放到基板封装产品的宽度方向上，大幅度减小固化后产品的整体翘曲。的整体翘曲。的整体翘曲。


技术研发人员：何光文 汪飞洋 刘磊 沈铮华
受保护的技术使用者：长电科技（滁州）有限公司
技术研发日：2022.08.16
技术公布日：2022/11/15