一种触控模组以及触控显示面板的制作方法

1.本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种触控模组以及触控显示面板。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，触控显示面板在显示装置中的应用越来越广泛。
3.目前中大尺寸触控显示面板中，触控面板中的触控电极与触控芯片的各触控信号通道抗干扰能力很差，经常出现误报点，对触控显示面板的触摸性能造成极大的影响。


技术实现要素：

4.本发明提供了一种触控模组以及触控显示面板，以提升触控电极和感应电极与触控芯片的各触控信号通道的抗干扰能力。
5.根据本发明的一方面，提供了一种触控模组，包括多条触控信号通道，所述触控信号通道包括触控电极、连接所述触控电极的触控信号线，至少部分所述触控信号通道还包括调节电容，所述调节电容包括第一极板与第二极板；所述触控模组还包括：
6.触控导电层与第一调节导电层，所述第一极板位于第一调节导电层，所述第二极板位于触控导电层或第二调节导电层。
7.该技术方案中，构成调节电容的第一极板与第二极板位于触控模组内，触控芯片发出的电信号经过调节电容对其所连接的信号通道对其阻抗进行补偿后，无需经过很长的触控信号线，便可以施加在触控电极上，提高了调节电容和触控芯片的各触控信号通道所需的阻抗匹配的精准度，从而可以提升各触控信号通道抗外界电信号的干扰能力以及抗静电干扰能力，避免触控显示面板经常出现误报点的问题，改善了触控显示面板的触摸性能，提升了用户体验。且调节电容位于触控模组内部，可以根据各触控信号通道的需求来调整调节电容，进而进一步提高了调节电容和触控芯片的各触控信号通道所需的阻抗匹配的精准度。且无需在触控显示面板外围的触控芯片制作并联电容，可以减少与触控芯片电连接的元器件的数量，降低了柔性印制电路板的制备成本，减少了柔性印制电路板的占用面积。
8.可选地，所述触控导电层包括：
9.第一触控导电子层和第二触控导电子层；
10.所述第一调节导电层与所述第一触控导电子层形成第一调节电容，和/或；
11.所述第一调节导电层与所述第二触控导电子层形成第二调节电容。
12.该技术方案中，触控电极通过触控信号线接入触控芯片各触控信号通道的电信号，第一调节导电层可以与第一触控导电子层和/或第二触控导电子层构成调节电容，第一调节电容和/或第二调节电容的容值可以作为匹配触控芯片的各触控信号通道所需的容值，从而可以提升各触控信号通道抗外界电信号的干扰能力以及抗静电干扰能力，避免触控显示面板经常出现误报点的问题，改善了触控显示面板的触摸性能，提升了用户体验
13.可选地，还包括第一介质层；
14.所述第一调节导电层设置于所述第一触控导电子层和所述第二触控导电子层之
间，所述第一介质层设置于所述第一触控导电子层、所述第二触控导电子层以及所述第一调节导电层中的相邻两层之间；或者，
15.所述第一调节导电层设置于所述第一触控导电子层远离所述第二触控导电子层的一侧，所述第一介质层设置于所述第一触控导电子层和所述第一调节导电层之间；或者，
16.所述第一调节导电层设置于所述第二触控导电子层远离所述第一触控导电子层的一侧，所述第一介质层设置于所述第一调节导电层和所述第二触控导电子层之间；
17.优选地，所述第一介质层包括至少两层介质子层，不同所述介质子层的介电常数不同；相邻两所述介质子层接触的表面为凹凸不同的表面。
18.该技术方案中，第一介质层作为第一调节导电层与第一触控导电子层和/或第二触控导电子层的介质层，进而第一调节导电层可以与第一触控导电子层和/或第二触控导电子层构成调节电容，该调节电容的容值可以作为匹配触控芯片的各触控信号通道所需的容值，从而可以提升各触控信号通道抗外界电信号的干扰能力以及抗静电干扰能力，避免触控显示面板经常出现误报点的问题，改善了触控显示面板的触摸性能，提升了用户体验。优选地，第一介质层包括至少两层介质子层，不同介质子层的介电常数不同。通过设置介质子层的层数和介质子层接触的表面的凹凸起伏变化，以改变每一介质子层的厚度，进而改变介质层的介电常数常数的目的，最终达到改变调节电容用于匹配触控芯片的各触控信号通道所需的容值的效果。
19.可选地，所述第一调节导电层和所述第二调节导电层形成第三调节电容。
20.该技术方案中，触控电极通过触控信号线接入触控芯片各触控信号通道的电信号，第一调节导电层和第二调节导电层形成第三调节电容构成调节电容，第三调节电容的容值可以作为匹配触控芯片的各触控信号通道所需的容值，从而可以提升各触控信号通道抗外界电信号的干扰能力以及抗静电干扰能力，避免触控显示面板经常出现误报点的问题，改善了触控显示面板的触摸性能，提升了用户体验。
21.可选地，还包括第二介质层；
22.所述第一调节导电层和所述第二调节导电层之间设置有所述第二介质层；
23.优选地，所述第一调节导电层与所述第一触控导电子层和所述第二触控导电子层中的一个的电信号相同；或者，所述第二调节导电层与所述第一触控导电子层和所述第二触控导电子层中的一个的电信号相同。
24.该技术方案中，第二介质层作为第一调节导电层和第二调节导电层形成的第三调节电容的介质层，进而第一调节导电层和第二调节导电层形成第三调节电容，该调节电容的容值可以作为匹配触控芯片的各触控信号通道所需的容值，从而可以提升各触控信号通道抗外界电信号的干扰能力以及抗静电干扰能力，避免触控显示面板经常出现误报点的问题，改善了触控显示面板的触摸性能，提升了用户体验。
25.优选地，第一触控导电子层和第二触控导电子层中的一个的电信号可以通过穿过介质层的导电过孔将电信号传递给第一调节导电层或者第二调节导电层，无需单独为第一调节导电层或者第二调节导电层设置独立电源，简化了触控模组和触控显示面板的结构，降低了触控模组和触控显示面板的制备成本。
26.可选地，还包括第三介质层，
27.所述第三介质层位于所述第一调节导电层和所述第二调节导电层之间；
28.所述第二介质层和所述第三介质层的介电常数不同，所述第二介质层和所述第三介质层两者接触的表面为凹凸不同的表面。
29.该技术方案中，第二介质层和第三介质层的介电常数不同，第二介质层和第三介质层两者接触的表面为凹凸不同的表面。通过设置第二介质层和第三介质层接触的表面的凹凸起伏变化，以改变改变介质层的介电常数常数的目的，最终达到改变第三调节电容用于匹配触控芯片的各触控信号通道所需的容值的效果。
30.可选地，所述第一调节导电层为整面导电层；或者，
31.所述第一调节导电层包括由多个第一导电部构成的网状结构；
32.优选地，所述第一导电部与所述第一触控导电子层和所述第二触控导电子层交叉的部分一一对应，所述第一导电部与所述第一触控导电子层和所述第二触控导电子层交叉的部分在所述第一调节导电层的正投影交叠。
33.该技术方案中，可以通过合理布置第一调节导电层的面积，相当于改变电容极板的面积，来改变调节电容的容值，实现该调节电容的容值满足触控芯片的各触控信号通道的需求。
34.可选地，所述第二调节导电层为整面导电层；或者，
35.所述第二调节导电层包括多个第二导电部构成的网状结构；
36.优选地，所述第二导电部与所述第一触控导电子层和所述第二触控导电子层交叉的部分一一对应，所述第二导电部与所述第一触控导电子层和所述第二触控导电子层交叉的部分在所述第二调节导电层的正投影交叠。
37.该技术方案中，可以通过合理布置第二调节导电层的面积，相当于改变电容极板的面积，来改变第三调节电容的容值，实现该第三调节电容的容值满足触控芯片的各触控信号通道的需求。
38.根据本发明的另一方面，提供了一种触控显示面板，包括显示层和封装层，所述封装层设置于所述显示层的出光侧，其特征在于，所述触控显示面板还包括本发明实施例任一所述的触控模组，所述触控模组设置于所述封装层远离所述显示层的一侧。
39.该技术方案具有本发明实施例任一触控模组具有的有益效果。
40.可选地，还包括电磁屏蔽结构，所述电磁屏蔽结构位于所述封装层和所述触控模组之间；
41.优选地，所述电磁屏蔽结构包括屏蔽导电层和绝缘层，所述屏蔽导电层为整面导电层，所述屏蔽导电层位于所述封装层背离所述显示层的表面，所述绝缘层位于所述屏蔽导电层和所述触控模组之间。
42.该技术方案中，屏蔽导电层接固定电位可以作为等势体导电层，可以用于屏蔽显示层中发光单元的阴极层对于触控模组触控信号的影响，从而有效提升了对于触控显示面板的触摸性能。
43.本发明实施例提供的技术方案，构成调节电容的第一极板与第二极板位于触控模组内，触控芯片发出的电信号经过调节电容对其所连接的信号通道对其阻抗进行补偿后，无需经过很长的触控信号线，便可以施加在触控电极上，提高了调节电容和触控芯片的各触控信号通道所需的阻抗匹配的精准度，从而可以提升各触控信号通道抗外界电信号的干扰能力以及抗静电干扰能力，避免触控显示面板经常出现误报点的问题，改善了触控显示
面板的触摸性能，提升了用户体验。且调节电容位于触控模组内部，可以根据各触控信号通道的需求来调整调节电容，进而进一步提高了调节电容和触控芯片的各触控信号通道所需的阻抗匹配的精准度。且无需在触控显示面板外围的触控芯片制作并联电容，可以减少与触控芯片电连接的元器件的数量，降低了柔性印制电路板的制备成本，减少了柔性印制电路板的占用面积。
44.应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
45.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
46.图1是现有技术提供的一种触控显示面板的俯视图；
47.图2是根据本发明实施例提供的一种触控显示面板的俯视图；
48.图3是根据本发明实施例提供的一种触控模组的结构示意图；
49.图4是根据本发明实施例提供的另一种触控模组的结构示意图；
50.图5是根据本发明实施例提供的又一种触控模组的结构示意图之一；
51.图6是根据本发明实施例提供的又一种触控模组的结构示意图之二；
52.图7是根据本发明实施例提供的又一种触控模组的结构示意图之三；
53.图8是根据本发明实施例提供的又一种触控模组的结构示意图之四；
54.图9是根据本发明实施例提供的又一种触控模组的结构示意图之五；
55.图10是根据本发明实施例提供的一种触控显示面板的结构示意图。
具体实施方式
56.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
57.需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
58.正如上述背景技术中所述，目前中大尺寸触控显示面板中，触控面板中的触控电极与触控芯片的各触控信号通道抗干扰能力较差，触控显示面板经常出现误报点，对触控
显示面板的触摸性能造成极大的影响。图1是现有技术提供的一种触控显示面板的俯视图。发明人经过仔细研究发现，在中大尺寸触控显示面板100中，触控电极和感应电极所在的导电层可以称之为触控导电层。触控电极所在的导电层为第一触控导电子层11和感应电极所在的导电层为第二触控导电子层12，触控芯片300的触控信号通道容易受外界电场或静电放电(esd)的影响，出现误报点，对触控显示面板的触摸性能造成极大的影响。发明人为了解决这个问题，参见图1，发明人在触控显示面板100外围的触控芯片300上面针对每根触控信号通道设置了信号抗干扰电路，来和每根信号通道所需的阻抗进行匹配，该信号抗干扰电路包括串联电阻r和并联电容c。但是发明人发现从触控芯片300发出的电信号经过信号抗干扰电路滤除干扰后，还需要通过很长的触控信号线l0施加在触控电极上。触控信号线l0具有等效电阻r导致该信号抗干扰电路的阻抗与其所连接的信号通道匹配较差，触控显示面板还是经常出现误报点，对触控显示面板的触摸性能造成极大的影响。另外，绑定信号走线的金手指200、包括串联电阻r和并联电容c的信号抗干扰电路以及触控芯片300制作在柔性印制电路板上，导致柔性印制电路板的面积较大，制作成本较高。需要说明的是，在本实施例中，柔性印制电路板可以弯折至触控显示面板的背面。第一触控导电子层11和第二触控导电子层12可以位于同一层也可以位于不同层。
59.针对上述技术问题，本发明实施例提供了如下技术方案：
60.图2是根据本发明实施例提供的一种触控显示面板的俯视图。图3是根据本发明实施例提供的一种触控模组的结构示意图。图4是根据本发明实施例提供的另一种触控模组的结构示意图。图5是根据本发明实施例提供的又一种触控模组的结构示意图之一。图6是根据本发明实施例提供的又一种触控模组的结构示意图之二。该触控模组包括多条触控信号通道，触控信号通道包括触控电极、连接触控电极的触控信号线，至少部分触控信号通道还包括调节电容，调节电容包括第一极板与第二极板；触控模组还包括：触控导电层与第一调节导电层，第一极板位于第一调节导电层，第二极板位于触控导电层或第二调节导电层。
61.示例性的，参见图2以及图3-图5，触控导电层10包括触控电极所在的导电层即第一触控导电子层11和感应电极所在的导电层即第二触控导电子层12。第一极板位于第一调节导电层13。第二极板位于触控导电层10。其中，图3中，第一调节导电层13位于触控导电层10内的第一触控导电子层11和第二触控导电子层12之间。图4中，第一调节导电层13位于第一触控导电子层11远离第二触控导电子层12的一侧。图5中，第一调节导电层13位于第二触控导电子层12远离第一触控导电子层11的一侧。
62.示例性的，参见图6，触控导电层10包括触控电极所在的导电层即第一触控导电子层11和感应电极所在的导电层即第二触控导电子层12。第一极板位于第一调节导电层13。第二极板位于第二调节导电层14。需要说明的是，在其他实施例中，第一调节导电层13和第二调节导电层14也可以位于触控导电层10内的第一触控导电子层11和第二触控导电子层12之间。第一调节导电层13和第二调节导电层14还可以位于第一触控导电子层11远离第二触控导电子层12的一侧。
63.由于图1中，发明人发现主要是并联电容c并不能精准地与其所连接的信号通道匹配，导致该信号抗干扰电路的阻抗与其所连接的信号通道匹配较差。
64.本发明实施例提供的技术方案，构成调节电容的第一极板与第二极板位于触控模组内，触控芯片300发出的电信号经过调节电容对其所连接的信号通道对其阻抗进行补偿
后，无需经过很长的触控信号线l0，便可以施加在触控电极上，提高了调节电容和触控芯片300的各触控信号通道所需的阻抗匹配的精准度，从而可以提升各触控信号通道抗外界电信号的干扰能力以及抗静电干扰能力，避免触控显示面板经常出现误报点的问题，改善了触控显示面板的触摸性能，提升了用户体验。且调节电容位于触控模组内部，可以根据各触控信号通道的需求来调整调节电容，进而进一步提高了调节电容和触控芯片300的各触控信号通道所需的阻抗匹配的精准度。且无需在触控显示面板外围的触控芯片300制作并联电容，可以减少与触控芯片300电连接的元器件的数量，降低了柔性印制电路板的制备成本，减少了柔性印制电路板的占用面积。
65.可知的，电容的计算公式参见示(1)
[0066][0067]
其中，c为电容值，ε为极板间介质的介电常数，s为极板面积，d为极板间的距离。
[0068]
在本实施例中，可以通过改变极板面积和介电常数两个方面来改变调节电容用于匹配触控芯片的各触控信号通道所需的容值。
[0069]
可选地，参见图3-图5，触控导电层10包括：第一触控导电子层11和第二触控导电子层12；第一调节导电层13与第一触控导电子层11形成第一调节电容，和/或；第一调节导电层13与第二触控导电子层12形成第二调节电容。
[0070]
具体的，触控电极通过触控信号线l0接入触控芯片300各触控信号通道的电信号，第一调节导电层13可以与第一触控导电子层11和/或第二触控导电子层12构成调节电容，第一调节电容和/或第二调节电容的容值可以作为匹配触控芯片300的各触控信号通道所需的容值，从而可以提升各触控信号通道抗外界电信号的干扰能力以及抗静电干扰能力，避免触控显示面板经常出现误报点的问题，改善了触控显示面板的触摸性能，提升了用户体验。
[0071]
可选地，参见图3，还包括第一介质层15；第一调节导电层13设置于第一触控导电子层11和第二触控导电子层12之间，第一介质层15设置于第一触控导电子层11、第二触控导电子层12以及第一调节导电层13中的相邻两层之间；或者，参见图4，第一调节导电层13设置于第一触控导电子层11远离第二触控导电子层12的一侧，第一介质层15设置于第一触控导电子层11和第一调节导电层13之间；或者，参见图5，第一调节导电层13设置于第二触控导电子层12远离第一触控导电子层11的一侧，第一介质层15设置于第一调节导电层13和第二触控导电子层12之间。
[0072]
具体的，第一介质层15作为第一调节导电层13与第一触控导电子层11和/或第二触控导电子层12的介质层，进而第一调节导电层13可以与第一触控导电子层11和/或第二触控导电子层12构成调节电容，该调节电容的容值可以作为匹配触控芯片300的各触控信号通道所需的容值，从而可以提升各触控信号通道抗外界电信号的干扰能力以及抗静电干扰能力，避免触控显示面板经常出现误报点的问题，改善了触控显示面板的触摸性能，提升了用户体验。
[0073]
优选地，第一介质层包括至少两层介质子层，不同介质子层的介电常数不同；相邻两介质子层接触的表面为凹凸不同的表面。
[0074]
示例性的，参见图7和图8，第一介质层15包括至少两层介质子层，不同介质子层的
介电常数不同。通过设置介质子层的层数和介质子层接触的表面的凹凸起伏变化，以改变每一介质子层的厚度，进而改变介质层的介电常数常数的目的，最终达到改变调节电容用于匹配触控芯片的各触控信号通道所需的容值的效果。
[0075]
可选地，参见图6，第一调节导电层13和第二调节导电层14形成第三调节电容。
[0076]
其中，第一极板位于第一调节导电层13,第二极板位于第二调节导电层14。需要说明的是，在其他实施例中，第一调节导电层13和第二调节导电层14也可以位于触控导电层10内的第一触控导电子层11和第二触控导电子层12之间。第一调节导电层13和第二调节导电层14还可以位于第一触控导电子层11背离第二触控导电子层12的一侧。
[0077]
具体的，触控电极通过触控信号线l0接入触控芯片300各触控信号通道的电信号，第一调节导电层13和第二调节导电层14形成第三调节电容构成调节电容，第三调节电容的容值可以作为匹配触控芯片300的各触控信号通道所需的容值，从而可以提升各触控信号通道抗外界电信号的干扰能力以及抗静电干扰能力，避免触控显示面板经常出现误报点的问题，改善了触控显示面板的触摸性能，提升了用户体验。
[0078]
可选地，参见图6，还包括第二介质层16；第一调节导电层13和第二调节导电层14之间设置有第二介质层16。
[0079]
具体的，第二介质层16作为第一调节导电层13和第二调节导电层14形成的第三调节电容的介质层，进而第一调节导电层13和第二调节导电层14形成第三调节电容，该调节电容的容值可以作为匹配触控芯片300的各触控信号通道所需的容值，从而可以提升各触控信号通道抗外界电信号的干扰能力以及抗静电干扰能力，避免触控显示面板经常出现误报点的问题，改善了触控显示面板的触摸性能，提升了用户体验。
[0080]
优选地，第一调节导电层与第一触控导电子层和第二触控导电子层中的一个的电信号相同；或者，第二调节导电层与第一触控导电子层和第二触控导电子层中的一个的电信号相同。
[0081]
具体的，第一触控导电子层11和第二触控导电子层12中的一个的电信号可以通过穿过介质层的导电过孔将电信号传递给第一调节导电层13或者第二调节导电层14，无需单独为第一调节导电层13或者第二调节导电层14设置独立电源，简化了触控模组和触控显示面板的结构，降低了触控模组和触控显示面板的制备成本。
[0082]
可选地，参见图9，还包括第三介质层17，第三介质层17位于第一调节导电层13和第二调节导电层14之间；第二介质层16和第三介质层17的介电常数不同，第二介质层16和第三介质层17两者接触的表面为凹凸不同的表面。
[0083]
具体的，第二介质层16和第三介质层17的介电常数不同，第二介质层16和第三介质层17两者接触的表面为凹凸不同的表面。通过设置第二介质层16和第三介质层17接触的表面的凹凸起伏变化，以改变改变介质层的介电常数常数的目的，最终达到改变第三调节电容用于匹配触控芯片的各触控信号通道所需的容值的效果。
[0084]
可选地，参见图3-图6，第一调节导电层13为整面导电层。或者，参见图7-图9，第一调节导电层13包括由多个第一导电部130构成的网状结构。优选地，第一导电部130与第一触控导电子层11和第二触控导电子层12交叉的部分一一对应，第一导电部130与第一触控导电子层11和第二触控导电子层12交叉的部分在第一调节导电层13的正投影交叠。
[0085]
具体的，可以通过合理布置第一调节导电层13的面积，相当于改变电容极板的面
积，来改变调节电容的容值，实现该调节电容的容值满足触控芯片300的各触控信号通道的需求。
[0086]
优选地，在制备第一调节导电层13时，通过设置第一导电部130的形状和面积，相当于改变电容极板的面积，来改变调节电容的容值，实现该调节电容的容值满足触控芯片300的各触控信号通道的需求。
[0087]
可选地，参见图6，第二调节导电层14为整面导电层。或者，参见图9，第二调节导电层14包括多个第二导电部140构成的网状结构。优选地，第二导电部140与第一触控导电子层11和第二触控导电子层12交叉的部分一一对应，第二导电部140与第一触控导电子层11和第二触控导电子层12交叉的部分在第二调节导电层14的正投影交叠。
[0088]
具体的，可以通过合理布置第二调节导电层14的面积，相当于改变电容极板的面积，来改变第三调节电容的容值，实现该第三调节电容的容值满足触控芯片300的各触控信号通道的需求。
[0089]
优选地，在制备第二调节导电层14时，通过设置第二导电部140的形状和面积，相当于改变电容极板的面积，来改变调节电容的容值，实现该调节电容的容值满足触控芯片300的各触控信号通道的需求。
[0090]
本发明实施例还提供了一种触控显示面板。图10是根据本发明实施例提供的一种触控显示面板的结构示意图，参见图10，该触控显示面板包括显示层002和封装层003，封装层003设置于显示层002的出光侧，触控显示面板还包括本发明实施例任一的触控模组001，触控模组001设置于封装层003远离显示层002的一侧。
[0091]
本发明实施例提供的技术方案，触控显示面板的触控模组001中，构成调节电容的第一极板与第二极板位于触控模组001内，触控芯片300发出的电信号经过调节电容对其所连接的信号通道对其阻抗进行补偿后，无需经过很长的触控信号线l0，便可以施加在触控电极上，提高了调节电容和触控芯片300的各触控信号通道所需的阻抗匹配的精准度，从而可以提升各触控信号通道抗外界电信号的干扰能力以及抗静电干扰能力，避免触控显示面板经常出现误报点的问题，改善了触控显示面板的触摸性能，提升了用户体验。且调节电容位于触控模组内部，可以根据各触控信号通道的需求来调整调节电容，进而进一步提高了调节电容和触控芯片300的各触控信号通道所需的阻抗匹配的精准度。且无需在触控显示面板外围的触控芯片300制作并联电容，可以减少与触控芯片300电连接的元器件的数量，降低了柔性印制电路板的制备成本，减少了柔性印制电路板的占用面积。
[0092]
在本实施例中，还可以在触控模组001之上设置光学补偿层005，用于改善触控显示面板的画面显示质量。触控芯片300可以位于柔性印制电路板上。
[0093]
可选地，参见图10，还包括电磁屏蔽结构004，电磁屏蔽结构004位于封装层003和触控模组001之间；优选地，电磁屏蔽结构004包括屏蔽导电层40和绝缘层41，屏蔽导电层40为整面导电层，屏蔽导电层40位于封装层003背离显示层002的表面，绝缘层41位于屏蔽导电层40和触控模组001之间。
[0094]
具体的，屏蔽导电层40接固定电位可以作为等势体导电层，可以用于屏蔽显示层002中发光单元的阴极层对于触控模组001触控信号的影响，从而有效提升了对于触控显示面板的触摸性能。
[0095]
上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明
白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。