夹焊式封装器件的制作方法、夹焊式封装器件和电子设备与流程

1.本发明涉及封装器件技术领域，特别是涉及一种夹焊式封装器件的制作方法、夹焊式封装器件和电子设备。


背景技术：

2.传统芯片封装大多数采用wire bond的方式实现芯片与框架的互联，但wire bond的线径限制了这种封装形式无法承载大电流和大电压，也就无法应用在大功率器件上。
3.为了解决大功率应用，就有了clip bond的工艺，这种工艺可以很好的解决大电流和大电压的承载问题，而且还具有更好的散热性。但是这种工艺难度大，成本高，产能低，以至于这种工艺的应用较少。


技术实现要素：

4.本发明主要解决的技术问题是提供一种夹焊式封装器件的制作方法、夹焊式封装器件和电子设备，可以降低夹焊式封装器件的生产成本，以及提高夹焊式封装器件的生产效率。
5.为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种夹焊式封装器件的制作方法，所述方法包括以下步骤：准备第一框架以及第二框架；其中，第一框架设有多个间隔设置的第一导电部件，第一导电部件包括铜条带部分以及两个金属凸起，第二框架设有多个间隔设置的第二导电部件，第二导电部件包括两个金属基台；准备包括焊盘的多个芯片，在第二框架的每个第二导电部件中的一个金属基台上设置一个芯片；将第一框架与设置有芯片的第二框架进行焊接；将第一框架与芯片以及第二框架进行塑封，以形成塑封层；从相邻两个第一导电部件之间的间隔区域进行分离，形成多个封装器件。
6.其中，准备第一框架以及第二框架的步骤，包括：准备第一导电层与第二导电层；蚀刻或/和冲切第一导电层与第二导电层，形成第一框架以及第二框架，其中，第一框架设有多个间隔设置的第一导电部件，所述第一导电部件包括铜条带部分以及两个金属凸起，第二框架设有多个间隔设置的第二导电部件，第二导电部件包括两个金属基台。
7.其中，金属凸起沿第一框架与第二框架的排布方向在第二框架上的投影与金属基台部分重合。
8.其中，准备包括焊盘的多个芯片，在第二框架的每个第二导电部件中的一个金属基台上设置一个芯片的步骤，包括：在每个第二导电部件中的其中一个金属基台的一侧制作第一焊接层，以及利用第一焊接层，连接芯片与其中一个金属基台。
9.其中，将第一框架与设置有芯片的第二框架进行焊接之前，方法包括：在每个第一导电部件中的两个金属凸起远离铜条带部分的一侧制作第二焊接层以及第三焊接层。
10.其中，将第一框架与芯片以及第二框架进行焊接的步骤，包括：利用第二焊接层，连接每个芯片的焊盘与第一框架中的每一个第一导电部件中的一个金属凸起；利用第三焊接层，连接第一框架中的每一个第一导电部件中的另一个金属凸起与第二框架中的每一个
第二导电部件中的另一个金属基台。
11.其中，通过第一焊接层连接芯片与第二导电部件中的一个金属基台；通过第二焊接层连接芯片与第一导电部件中的一个金属凸起；通过第三焊接层连接第一导电部件中的另一个金属凸起与第二导电部件中的另一个金属基台；其中，第一焊接层与第二焊接层以及第三焊接层是通过钢网印刷或/和丝印或/和点胶的方式将导电胶水或/和焊料设置于金属基台或/和金属凸起的一侧形成的。
12.为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是提供一种夹焊式封装器件，夹焊式封装器件是采用上述的一种夹焊式封装方法制作得到的，包括：第一导电部件，第一导电部件包括铜条带部分以及两个金属凸起；第二导电部件，第二导电部件包括两个金属基台；包括焊盘的芯片，芯片设置于其中一个金属基台的一侧；塑封层，塑封层至少包覆第一导电部件与第二导电部件以及芯片。
13.其中，夹焊式封装器件还包括：第一焊接层，设置于其中一个金属基台的一侧，连接芯片与其中一个金属基台；第二焊接层，设置于其中一个金属凸起远离铜条带部分的一侧，连接芯片的焊盘与其中一个金属凸起；第三焊接层，设置于另一个金属凸起远离铜条带部分的一侧，连接另一个金属凸起与另一个金属基台。
14.为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是提供一种电子设备，电子设备包括上述任意一种夹焊式封装器件。
15.本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术的夹焊式封装器件的制作方法利用设有多个间隔设置的第一导电部件的第一框架、设有多个间隔设置的第二导电部件的第二框架以及多个设有焊盘的芯片，同时制作多个夹焊式封装器件，即采用铜条带整体制作方案，可以有效提高芯片与框架的焊接效率。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
17.图1为本技术夹焊式封装器件一实施例的结构示意图；
18.图2为本技术夹焊式封装器件的制作方法的第一实施例的流程示意图；
19.图3为本技术夹焊式封装器件的制作方法的第二实施例的流程示意图；
20.图4为本技术夹焊式封装器件的制作方法的第三实施例的流程示意图；
21.图5为本技术夹焊式封装器件的制作方法的第四实施例的流程示意图；
22.图6为本技术夹焊式封装器件的制作方法的第五实施例的流程示意图；
23.图7a～图7i为图6中步骤s601～s607对应的一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
24.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本技术保护的范围。
25.请参阅图1，其中，图1为本技术夹焊式封装器件一实施例的结构示意图，该夹焊式封装器件10至少包括：第一导电部件100，第一导电部件100包括铜条带部分101和两个金属凸起102；第二导电部件103，第二导电部件103包括两个金属基台104；包括焊盘的芯片105，芯片105设置于其中一个金属基台104的一侧；塑封层106，塑封层106至少包覆第一导电部件100与芯片105以及第二导电部件103。
26.在本实施例中，芯片105先与第二导电部件103中的一个金属基台104连接，再将芯片105与第一导电部件100中的一个金属凸起102连接，以及将第二导电部件103中的另一个金属基台104与第一导电部件100中的一个金属凸起102连接，以实现第一导电部件100与芯片105以及第二导电部件103的互联导通。
27.其中，塑封层106至少包覆第一导电部件100与芯片105以及第二导电部件103。所述塑封层106的作用是为了保护和固定第一导电部件100与芯片105以及第二导电部件103。
28.通过上述实施方式，可以实现该夹焊式封装器件中第一导电部件与芯片以及第二导电部件的互联导通。
29.在另一实施方式中，为了连接芯片105和第一导电部件100、芯片105和第二导电部件103以及第一导电部件100和第二导电部件103，在第二导电部件103中的一个金属基台104的一侧设置第一焊接层107；在第一导电部件100其中一个金属凸起102远离铜条带部分101的一侧设置第二焊接层108；在第一导电部件100其中另一个金属凸起102远离铜条带部分101的一侧设置第三焊接层109。
30.通过上述实施方式，利用第一焊接层和第二焊接以及第三焊接层实现第一导电部件与芯片以及第二导电部件的连接及导通。
31.本技术还提供了一种夹焊式封装器件的制作方法，该制作方法可用于制作上述夹焊式封装器件。请参阅图2，图2为本技术夹焊式封装器件的制作方法的第一实施例的流程示意图。本实施例中的夹焊式封装器件的制作方法包括以下步骤：
32.s201：准备第一框架以及第二框架，其中，第一框架设有多个间隔设置的第一导电部件，第一导电部件包括铜条带部分以及两个金属凸起，第二框架设有多个间隔设置的第二导电部件，第二导电部件包括两个金属基台。
33.可以理解的是，在夹焊式封装器件的实际制作过程中，可以一次制作多个夹焊式封装器件，即第一框架是由多个间隔设置的第一导电部件相连组成，第二框架是由多个间隔设置的第二导电部件相连组成，其中，第一导电部件与第二导电部件的数量相同，且相邻的第一导电部件和相邻的第二导电部件之间具有可分离的切割边界。
34.s202：准备包括焊盘的多个芯片，在第二框架的每个第二导电部件中的一个金属基台上设置一个芯片。
35.可以理解的是，夹焊式封装器件要实现其功能需要具有芯片，其中，芯片的数量与第一导电部件的数量相同，且每个芯片的一侧设置有焊盘。芯片是夹焊式封装器件的核心部分，其内部含有集成电路，因此，可以将每个芯片设置在第二框架的每个第二导电部件的其中一个金属基台的一侧。
36.s203：将第一框架与设置有芯片的第二框架进行焊接。
37.在将每个芯片设置在与其对应的金属基台的一侧之后，需要将第一框架与设置有
芯片的第二框架进行贴合，使得第一框架与芯片以及第二框架互联导通。
38.s204：将第一框架与芯片以及第二框架进行塑封，以形成塑封层。
39.为了对由第一框架与芯片以及第二框架形成的组合结构进行固定和保护，以及避免芯片的损坏和短路，需要对第一框架与芯片以及第二框架进行塑封，形成塑封层。其中，塑封层至少包覆第一框架与芯片以及第二框架。
40.可以理解的是，本实施例中塑封层的塑封材料可以为树脂或者塑料。例如，可以通过丝印树脂或者层压聚丙烯等热塑性塑料的方式来在第二框架远离芯片的一侧形成塑封层，既可以使成本较低，又能保证对芯片进行可靠的固定或者对器件结构进行保护。
41.s205：从相邻两个第一导电部件之间的间隔区域进行分离，形成多个封装器件。
42.在对第一框架与芯片以及第二框架进行塑封，以形成塑封层后，从相邻两个第一导电部件之间的间隔区域进行分离，即自相邻的两个第一导电部件之间的切割边界将相邻的器件结构分离开来，于是每个分离开的器件结构各自形成一个夹焊式封装器件。
43.本实施例中，通过上述准备的包括多个间隔设置的第一导电部件的第一框架以及包括多个间隔设置的第二导电部件的第二框架，将多个第一导电部件以及第二导电部件同时进行制作生成，提高了本实施例中夹焊式封装器件的制作方法的生产效率，再准备包括焊盘的多个芯片，且将每一个芯片设置在在第二框架的每个第二导电部件中的一个金属基台上，即先将芯片与第二框架进行连接，以固定芯片的位置，从而保证芯片在与第一框架的连接过程中不会出现移位现象；后将第一框架与设置有芯片的第二框架进行焊接，以形成第一框架与芯片以及第二框架互联导通的封装结构，同时也提高了封装器件生产过程的焊接效率，再然后需对形成的第一框架与芯片以及第二框架互联导通的封装结构进行塑封，形成的塑封层是用来保护第一框架与芯片以及第二框架的结构，最后对第一框架与芯片以及第二框架形成的整体结构进行分离，以形成多个封装器件。上述通过先整体生成多个夹焊式封装器件，再分离的制作方法，不仅可以有效地降低生产成本，还可以提高该制作方法在实际生产过程中的生产效率。
44.请参阅图3，图3为本技术夹焊式封装器件的制作方法的第二实施例的流程示意图。本实施例中的夹焊式封装器件的制作方法包括以下步骤：
45.s301：准备第一导电层与第二导电层。
46.具体地，在本实施例中，第一导电层与第二导电层为加工成所需要尺寸的铜箔，在其他实施例中，也可以是其他导电性能优越的导电材料，在此不做限定。
47.s302：蚀刻或/和冲切第一导电层与第二导电层，形成第一框架以及第二框架，其中，第一框架设有多个间隔设置的第一导电部件，第一导电部件包括铜条带部分以及两个金属凸起，第二框架设有多个间隔设置的第二导电部件，第二导电部件包括两个金属基台。
48.具体地，可以对第一导电层进行化学蚀刻或者模具冲切，使其形成第一框架，即最终得到的第一框架设有多个间隔设置的第一导电部件，第一导电部件包括铜条带部分以及两个金属凸起；也可以对第二导电层进行化学蚀刻或者模具冲切，使其形成第二框架，即最终得到的第二框架设有多个间隔设置的第二导电部件，第二导电部件包括两个金属基台。
49.s303：准备包括焊盘的多个芯片，在第二框架的每个第二导电部件中的一个金属基台上设置一个芯片。
50.s304：将第一框架与设置有芯片的第二框架进行焊接。
51.s305：将第一框架与芯片以及第二框架进行塑封，以形成塑封层。
52.s306：从相邻两个第一导电部件之间的间隔区域进行分离，形成多个封装器件。
53.本实施例提供的步骤s303～s306与本技术提供的一种夹焊式封装器件的制作方法的第一实施例中的步骤s202～s205基本类似，此处不再赘述。
54.前述第一实施例中的步骤s201具体包括本实施例中的步骤s301和s302，本实施例与上述夹焊式封装器件的制作方法的第一实施例的区别在于，本实施例中的通过对第一导电层和第二导电层进行蚀刻或/和冲切，以形成第一框架和第二框架，其中，利用蚀刻方式形成的第一框架和第二框架，可以减少因制作框架模具而增加的生产成本。
55.在另一实施方式中，为了在第一框架与设置有芯片的第二框架在焊接过程中，使得金属凸起与芯片以及金属基台位置贴合，没有偏差，则可以在形成第一框架以及第二框架的过程中，使金属凸起沿第一框架与第二框架的排布方向在第二框架上的投影与金属基台部分重合。
56.通过设置金属凸起与金属基台位置关系，可以保证在进行第一框架与设置有芯片的第二框架的焊接过程中，第二框架与芯片和第二框架能够正确连接且导通。
57.请参阅图4，图4为本技术夹焊式封装器件的制作方法的第三实施例的流程示意图。本实施例中的夹焊式封装器件的制作方法包括以下步骤：
58.s401：准备第一导电层与第二导电层。
59.s402：蚀刻或/和冲切第一导电层与第二导电层，形成第一框架以及第二框架，其中，第一框架设有多个间隔设置的第一导电部件，第一导电部件包括铜条带部分以及两个金属凸起，第二框架设有多个间隔设置的第二导电部件，第二导电部件包括两个金属基台。
60.在本实施场景中，本实施例提供的步骤s401与步骤s402与本技术提供的一种夹焊式封装器件的制作方法的第二实施例中的步骤s301和步骤s302基本类似，此处不再赘述。
61.s403：在每个第二导电部件中的其中一个金属基台的一侧制作第一焊接层，以及利用第一焊接层，连接每个芯片与每个第二导电部件中的其中一个金属基台。
62.可以理解的是，在第二框架的每个第二导电部件中的一个金属基台上设置芯片是通过第一焊接层实现的。
63.s404：将第一框架与设置有芯片的第二框架进行焊接。
64.s405：将第一框架与芯片以及第二框架进行塑封，以形成塑封层。
65.s406：从相邻两个所述第一导电部件之间的间隔区域进行分离，形成多个封装器件。
66.在本实施场景中，本实施例提供的步骤s404～s406与本技术提供的一种夹焊式封装器件的制作方法的第二实施例中的步骤s304～s306基本类似，此处不再赘述。
67.前述第二实施例中的步骤s303具体包括本实施例中的步骤s403，本实施例与上述夹焊式封装器件的制作方法的第二实施例的区别在于，本实施例在每个第二导电部件中的其中一个金属基台的一侧制作第一焊接层，利用第一焊接层，实现芯片与金属基台的连接导通。
68.请参阅图5，图5为本技术夹焊式封装器件的制作方法的第四实施例的流程示意图。本实施例中的夹焊式封装器件的制作方法包括以下步骤：
69.s501：准备第一导电层与第二导电层。
70.s502：蚀刻或/和冲切第一导电层与第二导电层，形成第一框架以及第二框架，其中，第一框架设有多个间隔设置的第一导电部件，第一导电部件包括铜条带部分以及两个金属凸起，第二框架设有多个间隔设置的第二导电部件，第二导电部件包括两个金属基台。
71.s503：在每个第二导电部件中的其中一个金属基台的一侧制作第一焊接层，以及利用第一焊接层，连接每个芯片与每个第二导电部件中的其中一个金属基台。
72.在本实施场景中，本实施例提供的步骤s501～s503与本技术提供的一种夹焊式封装器件的制作方法的第三实施例中的步骤s401～s403基本类似，此处不再赘述。
73.s504：在每个第一导电部件中的两个金属凸起远离铜条带部分的一侧制作第二焊接层以及第三焊接层。
74.可以理解的是，焊接第一框架与设有芯片的第二框架需要利用第二焊接层和第三焊接层，即在第一框架中的每一个第一导电部件中的两个金属凸起的一侧分别制作第二焊接层以及第三焊接层。
75.s505：将第一框架与设置有芯片的第二框架进行焊接。
76.s506：将第一框架与芯片以及第二框架进行塑封，以形成塑封层。
77.s507：从相邻两个所述第一导电部件之间的间隔区域进行分离，形成多个封装器件。
78.在本实施场景中，本实施例提供的步骤s505和步骤s507与本技术提供的一种夹焊式封装器件的制作方法的第三实施例中的步骤s404和步骤s406基本类似，此处不再赘述。
79.本实施例中的步骤s504可以在步骤s403和步骤s404之间，也可以在步骤s403之前，本实施例与上述夹焊式封装器件的制作方法的第三实施例的区别在于，本实施例在每个第一导电部件中的两个金属凸起远离铜条带部分的一侧制作第二焊接层以及第三焊接层，制作第二焊接层以及第三焊接层的目的在于连接第一框架与设有芯片的第二框架。
80.请参阅图6，图6为本技术夹焊式封装器件的制作方法的第五实施例的流程示意图。本实施例中的夹焊式封装器件的制作方法包括以下步骤：
81.s601：准备第一导电层与第二导电层。
82.s602：蚀刻或/和冲切第一导电层与第二导电层，形成第一框架以及第二框架，其中，第一框架设有多个间隔设置的第一导电部件，第一导电部件包括铜条带部分以及两个金属凸起，第二框架设有多个间隔设置的第二导电部件，第二导电部件包括两个金属基台。
83.s603：在每个第二导电部件中的其中一个金属基台的一侧制作第一焊接层，以及利用第一焊接层，连接每个芯片与每个第二导电部件中的其中一个金属基台。
84.s604：在每个第一导电部件中的两个金属凸起远离铜条带部分的一侧制作第二焊接层以及第三焊接层。
85.在本实施场景中，本实施例提供的步骤s601～s604与本技术提供的一种夹焊式封装器件的制作方法的第三实施例中的步骤s501～s504基本类似，此处不再赘述。
86.s605：利用第二焊接层，连接每个芯片的焊盘与第一框架中的每一个第一导电部件中的一个金属凸起；利用第三焊接层，连接第一框架中的每一个第一导电部件中的另一个金属凸起与第二框架中的每一个第二导电部件中的另一个金属基台。
87.具体地，利用步骤s604中形成的第二焊接层连接芯片与第一导电部件中的金属凸起，利用步骤s604中形成的第三焊接层连接第一导电部件中的金属凸起与第二导电部件中
的金属基台，使得第一框架与设有芯片的第二框架紧密贴合。
88.s606：将第一框架与芯片以及第二框架进行塑封，以形成塑封层。
89.s607：从相邻两个所述第一导电部件之间的间隔区域进行分离，形成多个封装器件。
90.在本实施场景中，本实施例提供的步骤s606和步骤s607与本技术提供的一种夹焊式封装器件的制作方法的第三实施例中的步骤s506和步骤s507基本类似，此处不再赘述。
91.前述第三实施例中的步骤s505具体包括本实施例中的步骤s605，本实施例与上述夹焊式封装器件的制作方法的第三实施例的区别在于，本实施例利用第二焊接层以及第三焊接层连接第一框架与芯片以及第二框架，使得第一框架与设有芯片的第二框架紧密贴合。
92.在另一实施例中，为了制作第一焊接层与第二焊接层以及第三焊接层，通过钢网印刷或/和丝印或/和点胶的方式将导电胶水或/和焊料设置于金属基台或/和金属凸起的一侧形成第一焊接层与第二焊接层以及第三焊接层。
93.上述实施方式通过钢网印刷或/和丝印或/和点胶的方式将导电胶水或/和焊料制作成第一焊接层与第二焊接层以及第三焊接层，可以提高焊接效率。
94.请参阅图6、图7a～图7i，其中，图6为本技术夹焊式封装器件的制作方法的第四实施例的流程示意图，图7a～图7i为图6中步骤s601～s607对应的一实施方式的结构示意图。本实施例中的夹焊式封装器件的制作方法包括以下步骤：
95.s601：准备第一导电层与第二导电层。
96.具体地，如图7a所示，在一实施方式中，第一导电层1010与第二导电层1011可以是加工成所需要尺寸的铜箔，在其他实施例中，也可以是其他导电性能优越的导电材料，在此不做限定。
97.s602：蚀刻或/和冲切第一导电层与第二导电层，形成第一框架以及第二框架，其中，第一框架设有多个间隔设置的第一导电部件，第一导电部件包括铜条带部分以及两个金属凸起，第二框架设有多个间隔设置的第二导电部件，第二导电部件包括两个金属基台。
98.结合图7b、图7c以及图7d所示，在一实施方式中，具体地，如图7b所示，在第一导电层1010的两侧贴覆感光膜1012；如图7c所示，利用双面曝光显影和化学蚀刻的方式对贴覆感光膜1012的第一导电层1010进行加工处理，使其形成第一框架，其中，对铜条带部分101采用双边同时蚀刻成型，对金属凸起102则采用单面蚀刻成型；如图7d所示，还需去除蚀刻过后剩余的感光膜1012。即最终得到的第一框架设有多个间隔设置的第一导电部件100，第一导电部100件包括铜条带部分101以及两个金属凸起102。利用化学蚀刻的方式形成第一框架，可以减少模具开发成本，从而降低生产成本。
99.如图7d所示，第二框架的形成是利用模具对第二导电层1011进行冲切，即最终得到的第二框架设有多个间隔设置的第二导电部件103，第二导电部件103包括两个金属基台104。
100.s603：在每个第二导电部件中的其中一个金属基台的一侧制作第一焊接层，以及利用第一焊接层，连接每个芯片与每个第二导电部件中的其中一个金属基台。
101.具体地，如图7e所示，在一实施方式中，第一焊接层107通过钢网印刷或/和丝印或/和点胶的方式将导电胶水或/和焊料设置于金属基台104的一侧形成的。
102.利用上述形成的第一焊接层107，连接芯片105与其中一个所述金属基台104，以将芯片105固定在第二导电部件103上。
103.s604：在每个第一导电部件中的两个金属凸起远离铜条带部分的一侧制作第二焊接层以及第三焊接层。
104.具体地，如图7f所示，在一实施方式中，第二焊接层108以及第三焊接层109通过钢网印刷或/和丝印或/和点胶的方式将导电胶水或/和焊料设置于金属凸起102的一侧形成的。
105.s605：利用第二焊接层，连接每个芯片的焊盘与第一框架中的每一个第一导电部件中的一个金属凸起；利用第三焊接层，连接第一框架中的每一个第一导电部件中的另一个金属凸起与第二框架中的每一个第二导电部件中的另一个金属基台。
106.具体地，结合图7f和图7g，在一实施方式中，利用形成的第二焊接层108连接芯片105与第一导电部件100中的金属凸起102，利用形成的第三焊接层109连接第一导电部件100中的金属凸起102与第二导电部件103中的金属基台104，使得第一框架与设有芯片105的第二框架紧密贴合。
107.s606：将第一框架与芯片以及第二框架进行塑封，以形成塑封层。
108.具体地，如图7h所述，在一实施方式中，为了对由第一框架与芯片105以及第二框架形成的组合结构进行固定和保护，以及避免芯片105的损坏和短路，需要对第一框架与芯片105以及第二框架进行塑封，形成塑封层106。其中，塑封层106至少包覆第一框架与芯片105以及第二框架。
109.s607：从相邻两个所述第一导电部件之间的间隔区域进行分离，形成多个封装器件。
110.具体地，如图7i所示，在一实施方式中，在对第一框架与芯片105以及第二框架进行塑封，以形成塑封层106后，从相邻两个第一导电部件100之间的间隔区域进行分离，即自相邻的两个第一导电部件100之间的切割边界将相邻的器件结构分离开来，于是每个分离开的器件结构各自形成一个夹焊式封装器件。
111.通过上述实施方式，通过利用化学蚀刻的方式形成包括多个第一导电部件的第一框架，一方面可以更快的加工出第一导电部件，另一方面由于采用了整体生产夹焊式封装器件的制作方法，可以有效地提高生产效率。
112.本技术的夹焊式封装器件可通过本技术任意实施例提供的夹焊式封装器件的制作方法制备得到。
113.本技术还提供一种电子设备，该电子设备具有上述任意一种夹焊式封装器件。电子设备还可以包括与集成电路配合的显示屏幕以及与集成电路配合的无线收发器等部件。电子设备可以是智能电话、计算机、平板电脑、可穿戴设备、移动电源等。
114.应当说明的是，在本技术中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括
所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
115.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效原理变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。