一种基于芯片封装用预压装置及其使用方法

1.本发明属于芯片封装技术领域，涉及一种基于芯片封装用预压装置及其使用方法。


背景技术：

2.安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。
3.而芯片在进行封装后，需要对封装的芯片进行预压，因此需要使用到预压装置，方便后续的操作，但现有的预压装置在使用时还存在以下问题：
4.1、对放置芯片的载座固定不稳，使芯片在预压时载座容易发生活动，影响预压的效果；
5.2、载座不方便人们的放置和拿取，影响预压的效率。
6.因此我们提出了一种基于芯片封装用预压装置及其使用方法，用于解决上述所提出的问题。


技术实现要素：

7.有鉴于此，本发明为了解决现有的预压装置使用中对放置芯片的载座固定不稳，使芯片在预压时载座容易发生活动，影响预压的效果；载座不方便人们的放置和拿取，影响预压的效率的问题，提供一种基于芯片封装用预压装置及其使用方法。
8.为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：
9.一种基于芯片封装用预压装置，包括：
10.安装板，安装板的底部固定连接有支撑盒，安装板的上表面固定连接有两个限位板；
11.压制机构，压制机构设置在安装板的一侧；
12.支撑机构，支撑机构设置在安装板的上表面，支撑机构包括两个顶杆和避位槽，两个顶杆均滑动贯穿安装板，两个顶杆的顶部固定连接有同一个放置架，两个顶杆的底部均固定连接有底座，顶杆的圆周均套设有第一拉簧，第一拉簧的两端分别与安装板和底座相固定，避位槽开设在安装板的上表面，避位槽与放置架相适配；
13.载座，载座放置在放置架的上表面；
14.第一定位机构，第一定位机构设置在安装板的一侧，对载座一侧进行定位；
15.两个第二定位机构，两个第二定位机构分别设置在安装板的两侧，对载座的两侧进行定位。
16.进一步的，压制机构包括安装架，安装架固定连接在安装板的一侧，安装架的顶部固定连接有液压缸，液压缸活塞杆的一端穿过安装架且固定连接有压架，压架的底部固定
连接有压板，压板的两侧设有两个预压组件。
17.进一步的，预压组件包括压杆，压杆滑动贯穿压板，压杆圆周的一侧固定连接有第一弹簧，第一弹簧的顶部与压板的底部相固定。
18.进一步的，第一定位机构包括两个第一滑道和第一连接杆，第一连接杆固定连接在两个底座之间，两个第一滑道均开设在安装板的上表面，且两个第一滑道均贯穿安装板，两个第一滑道内均滑动连接有第一卡板，两个第一卡板之间固定连接有第二连接杆，两个第一卡板顶部的一侧均为斜面，两个第一卡板之间设有调整第一卡板位置的第一调节组件，第一连接杆和第二连接杆之间设有使第一卡板上升的第一驱动组件。
19.进一步的，第一驱动组件包括两个安装座，两个安装座均固定连接在安装板的底部，两个安装座的两侧内壁之间均转动连接有卡架，两个卡架的两端分别与第一连接杆和第二连接杆滑动连接。
20.进一步的，第一调节组件包括两个滑槽，两个滑槽分别开设在两个第一卡板的一侧，两个滑槽内均滑动连接有滑块，两个滑块的一侧均固定连接有插杆，两个插杆均滑动贯穿安装板，两个插杆远离滑块的一端固定连接有同一个调节板，调节板的一侧转动连接有贯穿的螺纹杆，螺纹杆的另一端位于安装板内并与安装板螺纹连接。
21.进一步的，第二定位机构包括两个第二滑道，两个第二滑道均开设在安装板的一侧，两个第二滑道内均滑动连接有滑动架，两个滑动架的顶部均设有调节架，调节架与滑动架之间均设有对调节架的位置进行调整第二调节组件，调节架顶部的一侧均固定连接有第二卡板，第二卡板的底部的一侧均为斜面，两个滑动架与其中一个底座之间设有使滑动架移动的第二驱动组件。
22.进一步的，第二驱动组件包括第三连接杆和两个安装块，第三连接杆固定连接在两个滑动架之间，第三连接杆圆周的一侧转动连接有连接板，连接板的另一端与底座转动连接，两个安装块均固定连接在安装板的底部，两个安装块的一侧均固定连接有第二拉簧，两个第二拉簧的另一端分别与两个滑动架相固定。
23.进一步的，第二调节组件包括固定槽和固定栓，固定槽开设在滑动架的底部表面，固定槽贯穿滑动架的底部，固定栓螺纹连接在滑动架的顶部，固定槽与固定栓滑动连接。
24.本发明还提出一种基于芯片封装用预压装置的使用方法，包括以下步骤：
25.s1、取出载座，将芯片放置在载座上，然后将放置芯片的载座放置在放置架上，并使载座的一侧接触或靠近限位板；
26.s2、启动液压缸，液压缸带动压架向下移动，压架带动压板向下移动，在压板接触芯片前，多个压杆首先接触载座，从而将载座向下压，使得放置架进入到避位槽中，而载座的底部则接触安装板的上表面，随后芯片在压板的压制下完成预压；
27.s3、在预压完成后，液压缸复位，第一拉簧拉动顶杆复位，进而使放置架复位，从而将载座顶起，进而方便人们对载座的拿取和更换；
28.s3、当顶杆在向下移动的同时，固定在两个底座之间的第一连接杆则推动卡架的一端向下移动，而卡架的另一端则推动第二连接杆向上移动，在第二连接杆的推动下使两个第一卡板向上移动，进而通过第一卡板对载座的一侧进行定位，避免载座移动；
29.s5、在底座向下移动的同时还带动连接板的一端向下移动，而滑动架则在第二拉簧的拉动下靠近载座，滑动架则带动调节架和第二卡板对载座的两侧进行定位，避免载座
的移动；
30.s6、当载座的大小不同时，调节第一卡板的位置，调节时，首先转动螺纹杆，螺纹杆带动调节板转动，调节板通过插杆和滑块带动第一卡板移动，而调节第二卡板时，首先松开固定栓，然后滑动调节架，调节架在滑动架上滑动，调节完成后锁紧固定栓即可。
31.本发明的有益效果在于：
32.1、本发明所公开的基于芯片封装用预压装置，通过放置架在压制时能够向下移动，并能够在第一拉簧的拉动下复位的设置，使得在对芯片压制完成后，放置架能够向上移动，将载座顶起，使载座与安装板之间存在间隙，从而方便人们对载座的拿取和更换；
33.2、本发明所公开的基于芯片封装用预压装置，通过底座在移动时能够驱动第一卡板进行移动的设置，使得底座在向下移动时带动第一卡板向上移动，进而对载座的一侧进行定位，避免设置在载座上的芯片在进行压制时发生活动；
34.3、本发明所公开的基于芯片封装用预压装置，通过底座在移动时，能够驱动第二卡板进行移动的设置，使得底座在向下移动时带动第二卡板移动，进而对载座的两侧进行定位，避免设置在载座上的芯片在进行压制时发生活动；
35.4、本发明所公开的基于芯片封装用预压装置，通过第一卡板和第二卡板均能够进行位置调整的设置，使得在使用时不同的载座时，调节第一卡板和第二卡板的位置，使第一卡板和第二卡板能够对不同的载座进行定位，提高装置使用的灵活性。
36.5、本发明所公开的基于芯片封装用预压装置，芯片压制完成后，放置架能够向上移动，将载座顶起，使载座与安装板之间存在间隙，从而方便人们对载座的拿取和更换，同时能够通过第一卡板和第二卡板对载座的多侧进行定位，避免载座上的芯片在进行压制时发生活动，还能够对第一卡板和第二卡板的位置进行调整，使第一卡板和第二卡板能够对不同的载座进行定位，提高装置使用的灵活性。
37.本发明的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。
附图说明
38.为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作优选的详细描述，其中：
39.图1为本发明基于芯片封装用预压装置的第一种视角结构示意图；
40.图2为本发明基于芯片封装用预压装置的第二种视角结构示意图；
41.图3为本发明基于芯片封装用预压装置中安装板仰视结构示意图；
42.图4为本发明基于芯片封装用预压装置中压制机构结构示意图；
43.图5为本发明基于芯片封装用预压装置中支撑机构安装结构示意图；
44.图6为本发明基于芯片封装用预压装置中第一定位机构安装结构示意图；
45.图7为本发明基于芯片封装用预压装置中第二定位机构安装结构示意图；
46.图8为本发明图7的另一种视角结构示意图。
47.附图标记：1、安装板；2、支撑盒；3、载座；4、压制机构；5、限位板；6、支撑机构；7、第
一定位机构；8、第二定位机构；9、安装架；10、液压缸；11、压架；12、压板；13、压杆；14、第一弹簧；15、顶杆；16、底座；17、第一拉簧；18、避位槽；19、放置架；20、第一连接杆；21、安装座；22、卡架；23、第一滑道；24、第一卡板；25、第二连接杆；26、滑槽；27、滑块；271、插杆；28、螺纹杆；29、调节板；30、第二滑道；31、滑动架；32、调节架；33、第二卡板；34、固定栓；35、固定槽；36、第三连接杆；37、连接板；38、安装块；39、第二拉簧。
具体实施方式
48.下面通过具体实施方式进一步详细说明：
49.参照图1-图8所公开的一种基于芯片封装用预压装置，安装板1的底部固定连接有支撑盒2，安装板1的上表面固定连接有两个限位板5，限位板5起到定位的作用；压制机构4设置在安装板1的一侧，用于对芯片进行压制；支撑机构6设置在安装板1的上表面，支撑机构6包括两个顶杆15和避位槽18，两个顶杆15均滑动贯穿安装板1，两个顶杆15的顶部固定连接有同一个放置架19，两个顶杆15的底部均固定连接有底座16，顶杆15的圆周均套设有第一拉簧17，第一拉簧17的两端分别与安装板1和底座16相固定，避位槽18开设在安装板1的上表面，避位槽18与放置架19相适配，放置架19向下移动时，能够收纳入避位槽18中，同时第一拉簧17能够拉动放置架19向上移动复位；载座3放置在放置架19的上表面，用于放置芯片；第一定位机构7设置在安装板1的一侧，对载座3一侧进行定位；两个第二定位机构8分别设置在安装板1的两侧，对载座3的两侧进行定位。
50.参照图4，压制机构4包括安装架9，安装架9固定连接在安装板1的一侧，安装架9的顶部固定连接有液压缸10，液压缸10活塞杆的一端穿过安装架9且固定连接有压架11，压架11的底部固定连接有压板12，启动液压缸10，液压缸10带动压架11向下移动，压架11带动压板12向下移动，通过压板12对芯片进行压制，压板12的两侧设有两个预压组件，预压组件包括压杆13，压杆13滑动贯穿压板12，压杆13圆周的一侧固定连接有第一弹簧14，第一弹簧14的顶部与压板12的底部相固定，在压板12接触芯片前，多个压杆13首先接触载座3，从而将载座3向下压，使得放置架19进入到避位槽18中，而载座3的底部则接触安装板1的上表面。
51.参照图6，第一定位机构7包括两个第一滑道23和第一连接杆20，第一连接杆20固定连接在两个底座16之间，两个第一滑道23均开设在安装板1的上表面，且两个第一滑道23均贯穿安装板1，两个第一滑道23内均滑动连接有第一卡板24，两个第一卡板24之间固定连接有第二连接杆25，两个第一卡板24顶部的一侧均为斜面，斜面设置的第一卡板24能够在载座3未摆放整齐时，推动载座3移动，使其整齐，两个第一卡板24之间设有调整第一卡板24位置的第一调节组件，第一连接杆20和第二连接杆25之间设有使第一卡板24上升的第一驱动组件，第一驱动组件包括两个安装座21，两个安装座21均固定连接在安装板1的底部，两个安装座21的两侧内壁之间均转动连接有卡架22，两个卡架22的两端分别与第一连接杆20和第二连接杆25滑动连接；
52.上述方案中，顶杆15在向下移动的同时，固定在两个底座16之间的第一连接杆20则推动卡架22的一端向下移动，而卡架22的另一端则推动第二连接杆25向上移动，在第二连接杆25的推动下使两个第一卡板24向上移动，进而通过第一卡板24对载座3的一侧进行定位，从而避免载座3的移动。
53.参照图6，第一调节组件包括两个滑槽26，两个滑槽26分别开设在两个第一卡板24
的一侧，两个滑槽26内均滑动连接有滑块27，两个滑块27的一侧均固定连接有插杆271，两个插杆271均滑动贯穿安装板1，两个插杆271远离滑块27的一端固定连接有同一个调节板29，调节板29的一侧转动连接有贯穿的螺纹杆28，螺纹杆28的另一端位于安装板1内并与安装板1螺纹连接，当载座3的大小不同时，调节第一卡板24的位置，调节时，首先转动螺纹杆28，螺纹杆28带动调节板29转动，调节板29通过插杆271和滑块27带动第一卡板24移动，使其适应不同大小的载座3。
54.参照图7和图8，第二定位机构8包括两个第二滑道30，两个第二滑道30均开设在安装板1的一侧，两个第二滑道30内均滑动连接有滑动架31，两个滑动架31的顶部均设有调节架32，调节架32与滑动架31之间均设有对调节架32的位置进行调整第二调节组件，调节架32顶部的一侧均固定连接有第二卡板33，第二卡板33的底部的一侧均为斜面，两个滑动架31与其中一个底座16之间设有使滑动架31移动的第二驱动组件，第二驱动组件包括第三连接杆36和两个安装块38，第三连接杆36固定连接在两个滑动架31之间，第三连接杆36圆周的一侧转动连接有连接板37，连接板37的另一端与底座16转动连接，两个安装块38均固定连接在安装板1的底部，两个安装块38的一侧均固定连接有第二拉簧39，两个第二拉簧39的另一端分别与两个滑动架31相固定；
55.上述方案中，在底座16向下移动的同时还带动连接板37的一端向下移动，而滑动架31则在第二拉簧39的拉动下靠近载座3，滑动架31则带动调节架32和第二卡板33对载座3的两侧进行定位，避免载座3的移动。
56.参照图7，第二调节组件包括固定槽35和固定栓34，固定槽35开设在滑动架31的底部表面，固定槽35贯穿滑动架31的底部，固定栓34螺纹连接在滑动架31的顶部，固定槽35与固定栓34滑动连接，调节第二卡板33时，首先松开固定栓34，然后滑动调节架32，调节架32在滑动架31上滑动，调节完成后锁紧固定栓34即可，使其适应不同大小的载座3。
57.实施例二相对于实施例一的优点在于：
58.一、通过底座16在移动时能够驱动第一卡板24进行移动的设置，使得底座16在向下移动时带动第一卡板24向上移动，进而对载座3的一侧进行定位，避免设置在载座3上的芯片在进行压制时发生活动；
59.二、通过底座16在移动时，能够驱动第二卡板33进行移动的设置，使得底座16在向下移动时带动第二卡板33移动，进而对载座3的两侧进行定位，避免设置在载座3上的芯片在进行压制时发生活动；
60.三、通过第一卡板24和第二卡板33均能够进行位置调整的设置，使得在使用时不同的载座3时，调节第一卡板24和第二卡板33的位置，使第一卡板24和第二卡板33能够对不同的载座3进行定位，提高装置使用的灵活性。
61.一种基于芯片封装用预压装置的使用方法，包括以下步骤：
62.s1、取出载座3，将芯片放置在载座3上，然后将放置芯片的载座3放置在放置架19上，并使载座3的一侧接触或靠近限位板5；
63.s2、启动液压缸10，液压缸10带动压架11向下移动，压架11带动压板12向下移动，在压板12接触芯片前，多个压杆13首先接触载座3，从而将载座3向下压，使得放置架19进入到避位槽18中，而载座3的底部则接触安装板1的上表面，随后芯片在压板12的压制下完成预压；
64.s3、在预压完成后，液压缸10复位，第一拉簧17拉动顶杆15复位，进而使放置架19复位，从而将载座3顶起，进而方便人们对载座3的拿取和更换；
65.s4、当顶杆15在向下移动的同时，固定在两个底座16之间的第一连接杆20则推动卡架22的一端向下移动，而卡架22的另一端则推动第二连接杆25向上移动，在第二连接杆25的推动下使两个第一卡板24向上移动，进而通过第一卡板24对载座3的一侧进行定位，避免载座3移动；
66.s5、在底座16向下移动的同时还带动连接板37的一端向下移动，而滑动架31则在第二拉簧39的拉动下靠近载座3，滑动架31则带动调节架32和第二卡板33对载座3的两侧进行定位，避免载座3的移动；
67.s6、当载座3的大小不同时，调节第一卡板24的位置，调节时，首先转动螺纹杆28，螺纹杆28带动调节板29转动，调节板29通过插杆271和滑块27带动第一卡板24移动，而调节第二卡板33时，首先松开固定栓34，然后滑动调节架32，调节架32在滑动架31上滑动，调节完成后锁紧固定栓34即可。
68.然而，如本领域技术人员所熟知的，液压缸10的工作原理和接线方法是司空见惯的，其均属于常规手段或者公知常识，在此就不再赘述，本领域技术人员可以根据其需要或者便利进行任意的选配。
69.以上的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和本发明的实用性。