一种自动贴膜机控制系统的制作方法

技术特征：
1.一种自动贴膜机控制系统，其特征在于，包括：上料系统(1)，用于控制贴膜机进行芯片支架上料；校正系统(2)，用于对贴膜机内芯片支架进行校正；贴膜系统(3)，用于控制贴膜机对芯片支架进行贴膜；烘烤系统(4)，用于控制对贴膜机对芯片支架进行烘烤；下料系统(5)，用于控制对贴膜机对完成贴膜的芯片支架进行下料。2.根据权利要求1所述的自动贴膜机控制系统，其特征在于，还包括：管理系统(6)，分别与所述上料系统(1)、所述校正系统(2)、所述贴膜系统(3)、所述烘烤系统(4)以及所述下料系统(5)连接，用于对所述上料系统(1)、所述校正系统(2)、所述贴膜系统(3)、所述烘烤系统(4)以及所述下料系统(5)进行协调管理。3.根据权利要求1所述的自动贴膜机控制系统，其特征在于，还包括：检测系统(7)，分别与所述上料系统(1)、所述校正系统(2)、所述贴膜系统(3)、所述烘烤系统(4)以及所述下料系统(5)连接，用于对所述上料系统(1)、所述校正系统(2)、所述贴膜系统(3)、所述烘烤系统(4)以及所述下料系统(5)进行工作状态进行检测。4.根据权利要求3所述的自动贴膜机控制系统，其特征在于，所述检测系统(7)包括：日志查询系统(71)，用于实时检测所述用于对所述上料系统(1)、所述校正系统(2)、所述贴膜系统(3)、所述烘烤系统(4)以及所述下料系统(5)进行工作状态；报警系统(72)，与所述日志查询系统(71)连接，用于在所述日志查询系统(71)检测出所述用于对所述上料系统(1)、所述校正系统(2)、所述贴膜系统(3)、所述烘烤系统(4)以及所述下料系统(5)出现异常时，发出报警。5.根据权利要求1所述的自动贴膜机控制系统，其特征在于，所述校正系统(2)包括：光检系统(21)，用于检测芯片支架是否放反和重叠；扫码系统(22)，用于对芯片支架进行扫码，判断芯片支架的批次。6.根据权利要求5所述的自动贴膜机控制系统，其特征在于，所述光检系统(21)包括：拍摄系统(211)，用于采集芯片支架的影像；光源系统(212)，用于照射芯片支架；分析系统(213)，与所述拍摄系统(211)连接，用于对芯片支架的影像进行分析；显示系统(214)，与所述拍摄系统(211)连接，用于显示芯片支架的图像。7.根据权利要求6所述的自动贴膜机控制系统，其特征在于，所述光源系统(212)包括：发光系统(2121)，用于提供光源；调节系统(2122)，用于调节所述发光系统(2121)的亮度。8.根据权利要求6所述的自动贴膜机控制系统，其特征在于，所述分析系统(213)包括：调整系统(2131)，用于对所述拍摄系统(211)抓取的图像进行调整，得到最优图像；学习系统(2132)，用于对根据调整系统(2131)得到的图像进行学习，以获取芯片支架的轮廓。9.根据权利要求8所述的自动贴膜机控制系统，其特征在于，所述学习系统(2132)包括：定位孔学习系统(2132)，用于根据芯片定位孔的位置，确定芯片支架的正反；轮廓学习系统(2132)，用于根据芯片的轮廓，确定芯片支架的种类；
学习系统(21323)，用于对存储芯片支架种类的数据。10.根据权利要求9所述的自动贴膜机控制系统，其特征在于，所述轮廓学习系统(2132)包括；形状学习系统(213221)，用于根据芯片支架的形状，初步确定芯片支架的种类；尺寸学习系统(213222)，用于根据芯片支架的尺寸，从而确定芯片支架的种类。

技术总结
本发明公开了一种自动贴膜机控制系统，包括：上料系统，用于控制贴膜机进行芯片支架上料。校正系统，用于对贴膜机内芯片支架进行校正。贴膜系统，用于控制贴膜机对芯片支架进行贴膜。烘烤系统，用于控制对贴膜机对芯片支架进行烘烤。下料系统，用于控制对贴膜机对完成贴膜的芯片支架进行下料。在对芯片支架进行贴膜时，上料系统控制贴膜机对芯片支架上料，校正系统控制贴膜机对芯片支架进行校正，贴膜系统随芯片支架进行贴膜，烘烤系统控制贴膜机对芯片支架进行烘烤，最后下料系统控制贴膜机对完成贴膜的芯片下料。贴膜机在使用时，会出现多个芯片支架层叠或芯片支架反放的情况，能够实现芯片支架层叠的判断和处理。实现芯片支架层叠的判断和处理。实现芯片支架层叠的判断和处理。


技术研发人员：王杰 竹颖丽
受保护的技术使用者：陇芯微（西安）电子科技有限公司
技术研发日：2022.08.24
技术公布日：2022/11/25