磁性树脂组合物、固化物及电子零件的制作方法

1.本发明涉及一种磁性树脂组合物、固化物及电子零件。


背景技术：

2.以往，使用含有磁性粒子的组合物来制作了电子零件的部件(例如，电感器等线圈零件的部件、变压器铁芯、电磁噪声吸收体、电磁波吸收体等)(例如，参考专利文献1、2)。
3.以往技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2007-123376号公报
6.专利文献2：日本特开平7-169613号公报


技术实现要素：

7.发明要解决的技术课题
8.个人电脑(personal computer)、汽车、移动电话等移动信息终端、平板显示器、游戏机、道路信息系统、无线lan(local area network)等高频率机器用电子零件能够发挥高频率机器的降噪、电压稳定化等作用。据说该电子零件具备含有磁性粒子的部件会提高磁导率(具体而言，为复磁导率的实数部分μr’)，由此能够实现电子零件的小型化。关于该方面，近年来，随着电子零件的运转频率的高频率化，作为含有磁性粒子的部件，期望在高频带(例如100mhz(兆赫)左右)中磁导率μr’高的部件。
9.上述含有磁性粒子的部件例如能够如下制作。使含有磁性粒子及树脂的组合物固化而制作固化物。对该固化物实施切割成根据用途的尺寸及/或形状等的加工。因此，能够制作含有磁性粒子的部件。但是，若在加工时在固化物中产生裂缝，则会导致制作的部件的品质下降。因此，期望含有磁性粒子及树脂的组合物在加工时在固化物中难以产生裂缝。
10.但是，根据本发明人的研究，关于以上的方面，要求进一步改善含有磁性粒子及树脂的以往的组合物。
11.本发明的一方式的目的在于提供一种含有磁性粒子及树脂的组合物，所述组合物能够制作高频带中的磁导率μr’高并且能够抑制加工时的裂缝产生的固化物。
12.用于解决技术课题的手段
13.本发明的一方式涉及一种磁性树脂组合物，其含有：
14.磁性粒子；及
15.环氧当量为400g/eq以上的环氧树脂，并且，
16.上述磁性粒子的填充率以面积为基准计为70％以上。
17.在一方式中，上述磁性树脂组合物的孔隙率以面积为基准计能够小于0.30％。
18.在一方式中，上述磁性粒子能够包含金属粒子。
19.在一方式中，上述金属粒子能够包含ni及fe。
20.在一方式中，上述金属粒子还能够包含mo。
21.在一方式中，上述金属粒子的平均粒子尺寸能够小于10.0μm。
22.在一方式中，上述磁性粒子还能够包含铁氧体粒子。
23.在一方式中，上述铁氧体粒子的平均粒子尺寸能够小于1.0μm。
24.在一方式中，上述铁氧体粒子的矫顽力hc能够为30.0oe以上。
25.本发明的一方式涉及一种固化物，其是固化上述磁性树脂组合物而成。
26.本发明的一方式涉及一种电子零件，其包含上述固化物。
27.发明效果
28.根据本发明的一方式，能够提供一种含有磁性粒子及树脂的磁性树脂组合物，所述磁性树脂组合物的高频带中的磁导率μr’高并且能够抑制加工时的裂缝产生。并且，根据本发明的一方式，能够提供一种固化上述磁性树脂组合物而成的固化物及包含该固化物的电子零件。
具体实施方式
29.[磁性树脂组合物]
[0030]
本发明的一方式所涉及的磁性树脂组合物(以下，也简称为“组合物”。)含有磁性粒子及环氧当量为400g/eq以上的环氧树脂，并且，上述磁性粒子的填充率以面积为基准计为70％以上。
[0031]
在本发明及本说明书中，磁性粒子的“填充率”通过以下方法求出。并且，以下工序及操作除非另有说明，则在大气中20～25℃的范围的室温下进行。该方面除非另有说明，则对于本说明书中所记载的各种工序及操作也相同。
[0032]
1.填充率测定用薄膜的制作
[0033]
作为市售品获得具有实施了剥离处理的剥离面的支撑体(例如树脂薄膜)或者通过公知的方法制作来准备。将求出填充率的对象的组合物涂布于支撑体的剥离面之后在内部环境气体温度80℃的热处理装置中加热1小时。之后，用设定温度120℃的热板加热10分钟。通常，在支撑体的剥离面上制作上述组合物这样局部固化的薄膜。从支撑体的剥离面剥离该薄膜之后，在内部环境气体温度150℃的热处理装置中加热20分钟。使用该加热后的薄膜，通过以下方法求出填充率。
[0034]
2.扫描型电子显微镜图像的获取及填充率的计算
[0035]
通过切片机等公知的装置从上述1.中制作的薄膜的随机规定的位置切取截面观察用试样。通过扫描型电子显微镜(sem；scanning electron microscope)观察该截面观察用试样，拍摄截面图像(sem图像)。作为sem，使用场致发射型扫描型电子显微镜(fe(field emission)-sem)。拍摄的sem图像为二次电子(secondary electron)图像。使用fe-sem，将截面观察用试样组装于工作台，在加速电压3kv及观察倍率3000倍的条件下获得视角为32μm
×
42μm的截面sem图像。将所获得的截面sem图像转换成灰度图像之后，以磁性粒子的亮度及除此以外的区域的亮度的中间的亮度进行二值化处理，由此确定磁性粒子的部分，计算出确定的磁性粒子的部分所占的比例(面积基准)。并且，关于后述孔隙率，如上述那样将所获得的截面sem图像转换成灰度图像之后，以孔隙部分的亮度及除此以外的区域的亮度的中间的亮度进行二值化处理，由此确定孔隙的部分(不存在磁性粒子也不存在树脂及也不存在可任意含有的添加剂的部分)，计算出确定的孔隙的部分所占的比例(面积基准)。另
外，根据需要，通过进行截面观察用试样的元素分析还能够确定截面sem图像中的磁性粒子的部分及/或孔隙的部分。
[0036]
对从在上述1.中制作的薄膜的不同位置切取的5个截面观察用试样进行以上操作，作为所获得的5个值的算术平均，能够求出磁性粒子的填充率。该方面，对于孔隙率也相同。
[0037]
并且，在本发明及本说明书中，环氧树脂的环氧当量为含有1当量的环氧基的环氧树脂的质量，根据jis k 7236：2001来求出。关于环氧当量的单位，“eq”表示不能够换算成si单位体系的单位的当量(equivalent)。
[0038]
对于上述磁性树脂组合物，磁性粒子的填充率在上述范围内可有助于固化该组合物而成的固化物能够在高频带中显示高的磁导率μr’。并且，对于固化该组合物而成的固化物，上述磁性树脂组合物中所含有的树脂为环氧当量在上述范围的环氧树脂可有助于能够抑制加工时的裂缝产生。以下，对于上述磁性树脂组合物，进行进一步详细的说明。
[0039]
＜磁性粒子＞
[0040]
(填充率)
[0041]
上述磁性树脂组合物的磁性粒子的填充率(面积基准)为70％以上。这可有助于固化该组合物而成的固化物能够在高频带中显示高的磁导率μr’。从更进一步的高磁导率化的观点考虑，上述填充率优选为71％以上，更优选为72％以上。并且，上述填充率例如可以为90％以下、85％以下、80％以下或75％以下。但是，从进一步的高磁导率化的观点考虑，优选磁性粒子的填充率高，因此上述填充率可以超过在此例示的值。
[0042]
作为上述磁性粒子，能够使用选自包括金属粒子、铁氧体粒子等通常称为软磁性粒子的磁性粒子的组中的1种或者组合2种以上而使用。
[0043]
(金属粒子)
[0044]
在本发明及本说明书中，“金属粒子”中包含由单一金属元素组成的纯金属粒子及1种以上的金属元素与1种或2种以上的其他金属元素及/或非金属元素的合金的粒子。对于金属粒子，与有无结晶性无关。即，金属粒子可以为晶体粒子，也可以为非晶态粒子。作为金属粒子中所含有的金属或非金属的元素，能够举出ni、fe、co、mo、cr、si、b、p等。金属粒子可以包含或不包含除了金属(包含合金)的构成元素以外的成分。金属粒子除了金属(包含合金)的构成元素以外，能够以任意含有率包含可以任意添加的添加剂中所包含的元素及/或在金属粒子的制造工序中可能无意混入的杂质中所包含的元素。金属粒子中，金属(包含合金)的构成元素的含有率优选为90.0质量％以上，更优选为95.0质量％以上，并且可以为100质量％，也可以为小于100质量％、99.9质量％以下或99.0质量％以下。
[0045]
在一方式中，金属粒子能够包含ni及fe，还能够包含mo。例如，对于电子零件的部件，从提供长时间使用时及/或配置于严酷的环境时减少性能下降的部件的观点考虑，优选抑制酸性环境中的磁导率μr’的下降。从抑制该磁导率μr’的下降的观点考虑，优选在酸性环境下不易进行氧化的磁性粒子。从该方面考虑，优选包含ni及fe的金属粒子，更优选包含ni、fe及mo的金属粒子。从更进一步抑制酸性环境中的氧化的进行的观点考虑，作为金属粒子，包含ni及fe或还包含mo的金属粒子中，ni、fe及mo的合计含有率优选为90.0质量％以上，更优选为95.0质量％以上，并且可以为100质量％、小于100质量％、99.9质量％以下或99.0质量％以下。ni的含有率优选为20.0质量％以上，更优选为30.0质量％以上，并且优选
为90质量％以下，更优选为80质量％以下。mo的含有率优选为0.5质量％以上，更优选为2质量％以上，并且优选为20质量％以下，更优选为10质量％以下。
[0046]
金属粒子的平均粒子尺寸例如可以为15.0μm以下、14.0μm以下、13.0μm以下、12.0μm以下、11.0μm以下、10.0μm以下或小于10.0μm。关于电子零件中所包含的部件的物性，从电子零件的低损耗化的观点考虑，优选电子零件的运转频率中损耗角正切tanδ小。损耗角正切tanδ从复磁导率的实数部分μr’及复磁导率的虚数部分μr”通过tanδ＝μr”/μr’来计算。从能够制作高频带(例如100mhz左右)中的损耗角正切tanδ小的部件的观点考虑，作为金属粒子，优选平均粒子尺寸小于10.0μm的金属粒子，更优选为9.9μm以下，进一步优选为9.5μm以下，更进一步优选为9.0μm以下，更进一步优选为8.5μm以下。并且，金属粒子的平均粒子尺寸例如可以为3.0μm以上、3.5μm以上、4.0μm以上或超过4.0μm。从更进一步的高磁导率化的观点考虑，金属粒子的平均粒子尺寸优选超过4.0μm，更优选为4.1μm以上，进一步优选为4.5μm以上。
[0047]
在本发明及本说明书中，除非另有说明，各种粒子的平均粒子尺寸为使用扫描型电子显微镜通过以下方法来测定的值。
[0048]
使用透射型电子显微镜在摄影倍率3000倍下拍摄粒子，获得粒子的照片。从所获得的照片选择目标粒子，并且用数字化仪追踪粒子的轮廓来测定粒子(一次粒子)的尺寸。一次粒子是指未凝聚的独立的粒子。
[0049]
对于随机提取的500个粒子进行以上测定。将这样获得的500个粒子的粒子尺寸的算术平均作为该粒子的平均粒子尺寸。作为上述扫描型电子显微镜，例如能够使用hitachi,ltd.制fe-sem s4800。并且，粒子尺寸的测定能够使用公知的图像解析软件、例如carl zeiss制图像解析软件ks-400来进行。
[0050]
在本发明及本说明书中，除非另有说明，对于粒子的一次粒子的尺寸在上述粒子照片中观察的粒子的形状，
[0051]
(1)在为针状、纺锤状、柱状(但是，高度大于底面的最大长径)等的情况下，由构成粒子的长轴的长度、即长轴长度表示，
[0052]
(2)在为板状或柱状(但是，厚度或高度小于板面或底面的最大长径)的情况下，由该板面或底面的最大长径表示，
[0053]
(3)在为球形、多面体状、不规则的形状等并且从形状无法确定构成粒子的长轴的情况下，由当量圆直径表示。当量圆直径是指通过圆形投影法求出的直径。
[0054]
关于磁性树脂组合物中所含有的磁性粒子的平均粒子尺寸，例如对用于制作磁性树脂组合物的磁性粒子或者与该磁性粒子相同批次的磁性粒子，能够进行上述测定来求出。并且，例如从磁性树脂组合物或该固化物通过公知的方法抽取磁性粒子，对抽取的磁性粒子进行上述测定，由此能够求出磁性树脂组合物中所含有的磁性粒子的平均粒子尺寸。该方面，对于磁性粒子的矫顽力hc等也相同。
[0055]
关于金属粒子的磁特性，金属粒子的矫顽力hc可以在与通常称为软磁性粒子的粒子相同的范围内，例如可以在100.0oe(奥斯特)以下，可以在90.0oe以下、80.0oe以下、70.0oe以下、60.0oe以下、50.0oe以下、40.0oe以下、30.0oe以下、小于30.0oe或20.0oe以下。并且，金属粒子的矫顽力hc例如可以在1.0oe以上、2.0oe以上或3.0oe以上。另外，关于单位，为1oe(1奥斯特)＝79.6a/m。
[0056]
磁性粒子的矫顽力hc能够通过公知的振动试样型磁力计来测定。在本发明及本说明书中，矫顽力hc为在测定温度25℃
±
1℃下测定的值。测定温度为矫顽力测定时的测定对象粒子周围的环境气体温度。
[0057]
(铁氧体粒子)
[0058]
作为上述磁性粒子，还能够使用铁氧体粒子，从更进一步的高磁导率化的观点考虑，优选组合金属粒子及铁氧体粒子而使用。铁氧体粒子的含量相对于金属粒子100质量份优选为1质量份以上，更优选为2质量份以上，进一步优选为3质量份以上。并且，铁氧体粒子的含量相对于金属粒子100质量份例如可以为20质量份以下、15质量份以下或10质量份以下。
[0059]
铁氧体粒子为通过x射线衍射分析显示铁氧体的晶体结构的粒子。作为铁氧体粒子，例如能够使用1种或2种以上的ni-zn铁氧体粒子、mn-zn铁氧体粒子、ni-cu-zn铁氧体粒子等公知的组成的铁氧体粒子。
[0060]
从提高上述磁性树脂组合物的磁性粒子的填充率的观点考虑，优选铁氧体粒子的平均粒子尺寸小于1.0μm，更优选为0.9μm以下。并且，铁氧体粒子的平均粒子尺寸例如可以为0.1μm以上、0.3μm以上或0.5μm以上。在一方式中，从提高上述磁性树脂组合物的磁性粒子的填充率的观点考虑，优选作为铁氧体粒子使用平均粒子尺寸小于金属粒子的粒子。
[0061]
关于铁氧体粒子的磁特性，铁氧体粒子的矫顽力hc可以在与通常称为软磁性粒子的粒子相同的范围内，例如可以在100.0oe以下，可以在90.0oe以下、80.0oe以下、70.0oe以下、60.0oe以下或50.0oe以下。并且，铁氧体粒子的矫顽力hc例如可以为1.0oe以上、5.0oe以上、10.0oe以上、15.0oe以上、20.0oe以上、25.0oe以上或30.0oe以上。从能够制作高频带(例如100mhz左右)中的损耗角正切tanδ小的部件的观点考虑，优选作为铁氧体粒子使用矫顽力hc为30.0oe以上的铁氧体粒子。从该观点考虑，铁氧体粒子的矫顽力hc更优选为35.0oe以上，进一步优选为40.0oe以上。
[0062]
(环氧树脂)
[0063]
上述磁性树脂组合物含有环氧当量为400g/eq以上的环氧树脂。环氧树脂为含有环氧基的树脂且为热固性树脂。含有环氧树脂的组合物能够通过加热对环氧树脂中所含有的环氧基进行开环来形成交联结构，由此进行固化。在上述磁性树脂组合物中，与磁性粒子一同含有的环氧树脂的环氧当量为400g/eq以上可有助于从该组合物能够制作抑制加工时的裂缝产生的固化物。环氧当量为400g/eq以上，优选为401g/eq以上，更优选为403g/eq以上，进一步优选为405g/eq以上。并且，从提高由上述磁性树脂组合物形成的固化物的强度的观点考虑，环氧当量优选为2000g/eq以下，更优选为1800g/eq以下，进一步优选为1600g/eq以下。
[0064]
上述磁性树脂组合物的环氧树脂的含量相对于磁性粒子100质量份，优选在1～20质量份的范围内，更优选在3～10质量份的范围内。
[0065]
作为环氧树脂，例如可举出双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、双酚af型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三苯酚环氧树脂、萘酚酚醛清漆环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、叔丁基-邻苯二酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、环氧丙基酯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线状脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环式环氧树脂、
杂环式环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂等各种环氧树脂。环氧树脂可以使用单独1种，也可以以任意比例并用2种以上。在固化上述磁性树脂组合物而成的固化物中，能够以环氧树脂中所含有的环氧基的一部分或全部进行开环而形成交联结构的状态含有。并且，在上述磁性树脂组合物为含有2种以上的环氧树脂的情况下，先前记载的环氧树脂的含量为这些2种以上的环氧树脂的合计含量。该方面，对于其他成分的含量及含有率也相同。
[0066]
(任意成分)
[0067]
在一方式中，上述磁性树脂组合物能够仅含有1种以上的磁性粒子及1种以上的环氧树脂。并且，在另一方式中，上述磁性树脂组合物能够以任意量含有公知的添加剂。作为添加剂，例如能够举出能够对环氧树脂作为固化剂发挥作用的成分、能够对磁性粒子作为分散剂发挥作用的成分、偶联剂、表面活性剂等。这种成分为公知，例如能够举出苯酚化合物、胺化合物、咪唑化合物、酸酐、聚合物系分散剂等。例如，使用分散剂可有助于提高上述磁性树脂组合物中的磁性粒子的分散性并且提高填充率。并且，还能够通过提高磁性粒子的分散性来降低孔隙率。
[0068]
上述磁性树脂组合物可以为不含有溶剂的组合物，例如为了提高涂布性还能够含有1种以上的溶剂。作为溶剂，能够举出各种有机溶剂、例如丙酮、甲基乙基酮、环己酮等酮系溶剂、乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纤剂乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、乙酸卡比醇酯等乙酸酯类溶剂、溶纤剂、丁基卡必醇等卡必醇类、甲苯、二甲苯等芳香族烃系溶剂、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、n-甲基吡咯烷酮等酰胺系溶剂等。溶剂例如能够考虑用于制备上述磁性树脂组合物的成分的溶解性等来选择。作为溶剂，以任意比例混合1种溶剂或2种以上的溶剂而使用。在上述磁性树脂组合物含有溶剂的情况下，溶剂能够考虑组合物的涂布性等而以任意量使用。
[0069]
＜孔隙率＞
[0070]
对于上述磁性树脂组合物，通过先前记载的方法求出的孔隙率(面积基准)低可有助于提高磁性粒子的填充率及/或由该组合物形成的固化物的更进一步的高磁导率化。从该方面考虑，上述磁性树脂组合物的孔隙率优选小于0.30％，更优选为0.25％以下，进一步优选为0.20％以下，更进一步优选为0.15％以下，更进一步优选为0.10％以下，更进一步优选为0.08％以下，更进一步优选为0.06％以下，更进一步优选为0.04％以下。上述磁性树脂组合物的孔隙率例如可以为0％以上、超过0％或0.01％以上。
[0071]
上述磁性树脂组合物能够通过以任意顺序依次混合各种成分或者同时混合来制备。并且，根据需要，能够使用球磨机、珠磨机、混砂机、辊磨机等公知的分散机进行分散处理及/或还能够使用振动式搅拌机等公知的搅拌机进行搅拌处理。
[0072]
[固化物、电子零件]
[0073]
本发明的一方式涉及一种固化磁性树脂组合物而成的固化物。
[0074]
并且，本发明的一方式涉及一种电子零件，其包含上述固化物。
[0075]
固化上述磁性树脂组合物而成的固化物例如在一方式中能够如下制作。
[0076]
将上述磁性树脂组合物涂布于支撑体上。涂布能够使用刮刀涂布机、模涂布机等公知的涂布装置来进行。涂布也能够通过所谓的卷对卷方式来进行，还能够通过分批方式来进行。作为支撑体，例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)
等聚酯、聚碳酸酯(pc)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)等丙烯酸、环状聚烯烃、三乙酰纤维素(tac)、聚醚硫化物(pes)、聚醚酮、聚酰亚胺等各种树脂的薄膜。对于这些树脂薄膜，能够参考日本特开2015-187260号公报的0081～0086段。作为支撑体，能够使用通过公知的方法对涂布磁性树脂组合物的表面(被涂布面)实施剥离处理的支撑体。作为剥离处理的一方式，可举出形成脱模层。对于脱模层，能够参考日本特开2015-187260号公报的0084段。并且，作为支撑体，还能够使用市售的经剥离处理的树脂薄膜。通过使用对被涂布面实施了剥离处理的支撑体，对磁性树脂组合物实施固化处理之后，能够从支撑体容易分离固化物。
[0077]
并且，在一方式中，能够将上述磁性树脂组合物直接涂布于应设置固化该组合物而成的涂覆层的电子零件。
[0078]
能够通过加热、吹暖风等公知的方法对涂布上述磁性树脂组合物而形成的涂布层实施干燥处理。干燥处理例如可以在能够使磁性树脂组合物中所含有的溶剂挥发的条件下进行。任意地进行干燥处理之后，能够对上述磁性树脂组合物实施固化处理。固化处理可以为用于进行环氧树脂的固化反应(具体而言，环氧基的开环及交联结构的形成)的加热处理。加热处理的条件(温度、时间等)能够根据磁性树脂组合物中所含有的环氧树脂的种类、组合物的组成等来设定。加热处理可以为1个阶段的加热处理，也可以为2个阶段以上的多个阶段的加热处理。例如，通过第1个阶段的加热处理部分进行固化反应来形成部分固化物之后，能够对该部分固化物实施第2个阶段以后的加热处理来充分进行固化反应。
[0079]
在本发明及本说明书中，固化上述磁性树脂组合物而成的固化物中包含仅进行磁性树脂组合物中所含有的环氧树脂的固化反应的一部分的部分固化物(通常称为半固化物等。)及固化反应的进行饱和或几乎饱和的固化物(通常称为完全固化物等。)。
[0080]
上述固化物包含在固化处理之后实施1种以上的加工处理的方式及加工处理前的方式。作为加工处理，例如能够举出通过刀具等公知的切断装置切成规定的尺寸及形状的处理。尺寸及形状根据加工之后的固化物用作部件的电子零件的种类来确定即可，并无特别限定。根据固化上述磁性树脂组合物而成的固化物，能够抑制加工时的裂缝产生。
[0081]
上述固化物能够用作电子零件的部件。作为电子零件的部件，例如能够举出电感器等线圈零件的部件、变压器铁芯、电磁噪声吸收体、电磁波吸收体等。作为一例，对于线圈零件的详细内容，能够参考日本特开2017-199801号公报的0042～0061段及相同公报的附图。例如，能够设置上述固化物来代替日本特开2017-199801号公报中所记载的线圈零件中的磁性树脂层。并且，关于电感器及电磁噪声吸收体，例如能够参考日本特开2013-204067号公报的0056及0057段。例如，能够使用上述磁性树脂组合物来代替日本特开2013-204067号公报中所记载的磁性膏。关于电感器，能够参考日本特开2006-237506号公报的0032～0041段及相同公报的附图。例如，能够使用上述磁性树脂组合物来代替日本特开2006-237506号公报中所记载的磁性膏。并且，关于电磁波吸收体，例如能够参考日本特开2001-77585号公报的0015、0016段、图1、图3及图4。例如能够使用上述磁性树脂组合物来代替日本特开2001-77585号公报中所记载的电磁波吸收膏。
[0082]
并且，作为电子零件的一方式，还能够举出通常称为平面电感器的电感器。在一方式中，上述电子零件可以为包含电感器元件的电子零件。作为该电子零件，例如能够举出配线板。对于配线板的详细内容，能够参考日本特开2015-187260号公报的0098～0155段及相同公报的图1～图3。配线板还能够包含半导体芯片等。并且，使用该配线板，能够制造各种
方式的半导体装置。包含该配线板的半导体装置能够优选用于汽车、移动电话等移动信息终端、平板显示器、游戏机、道路信息系统、无线lan等高频率机器等。
[0083]
作为电子零件，近年来运转频率处于100mhz左右的高频带的电子零件备受关注。本发明的一方式所涉及的固化磁性树脂组合物而成的固化物例如100mhz的频率中的磁导率μr’可以为13.5以上，也可以为14.0以上。上述磁导率μr’例如也可以为20.0以下或18.0以下，也可以超过在此例示的值。并且，本发明的一方式所涉及的固化磁性树脂组合物而成的固化物例如100mhz的频率中的损耗角正切tanδ可以为0.40以下、0.38以下、0.35以下或0.30以下。上述损耗角正切tanδ例如可以为0.20以上，也可以小于0.20。从电子零件的小型化的观点考虑，优选100mhz的频率中的磁导率μr’在上述范围内，从低损耗化的观点考虑，优选100mhz的频率中的损耗角正切tanδ在上述范围内。磁导率μr’能够使用公知的磁导率测定装置来测定。损耗角正切tanδ能够从使用磁导率测定装置来测定的磁导率μr’及μr”计算。
[0084]
实施例
[0085]
以下，利用实施例对本发明进行进一步具体的说明。但是，本发明并不限定于实施例所示的实施方式。
[0086]
以下所记载的磁性粒子的物性为通过以下方法测定的值。
[0087]
＜磁性粒子的平均粒子尺寸＞
[0088]
各磁性粒子的平均粒子尺寸为作为扫描型电子显微镜(fe-sem)使用hitachi,ltd.制fe-sem s4800、作为图像解析软件使用carl zeiss制图像解析软件ks-400并且通过先前记载的方法测定的值。
[0089]
＜磁性粒子的矫顽力hc＞
[0090]
对于各磁性粒子，使用振动试样型磁力计(toei industry co.,ltd.制)在磁场强度15000oe下测定，并且从所获得的滞后曲线(称为“m-h曲线”。)求出了矫顽力hc。
[0091]
[实施例1]
[0092]
＜涂布液(磁性树脂组合物)的制备＞
[0093]
向塑料瓶中，作为金属粒子添加钼坡莫合金合金粒子(平均粒子尺寸：参考表1、矫顽力hc：7.0oe、ni含有率：79.8质量％、fe含有率：16.2质量％、mo含有率：3.9质量％)100质量份、环氧树脂(dic corporation制exa-4816、环氧当量：参考表1)6质量份、咪唑型固化剂(mitsubishi chemical corporation制jercure ibmi12)0.2质量份、分散剂(byk japan kk.制disperbyk-108)0.5质量份及甲基乙基酮4质量份，通过振动式搅拌机混合30分钟，制备了涂布液。
[0094]
＜薄膜的制作＞
[0095]
通过涂布间隙为100μm的刮刀涂布机将上述涂布液涂布于经剥离处理的pet薄膜(nippa co.,ltd.制pet75tr)的剥离面，在内部环境气体温度80℃的干燥装置内干燥1小时，之后用热板(设定温度：120℃)加热10分钟，制成部分固化状态的薄膜。从经剥离处理的pet薄膜剥离该薄膜，在内部环境气体温度150℃的烘箱内加热20分钟，制成经固化处理的薄膜。
[0096]
＜磁导率的测定＞
[0097]
从上述经固化处理的薄膜剪切2mm
×
10mm的尺寸的矩形试样，通过千分尺测定了
10个点的厚度。厚度的算术平均为30μm。对于矩形试样，使用磁导率测定装置per01(keycom corporation制)测定了100mhz的频率中的磁导率(μr’及μr”)。从测定的磁导率(μr’及μr”)计算出损耗角正切tanδ。
[0098]
＜磁性粒子的填充率的测定及孔隙率的测定＞
[0099]
使用切片机从上述经固化处理的薄膜剪切截面观察用试样。作为扫描型电子显微镜(fe-sem)，使用hitachi,ltd.制fe-sem s4800，并且通过先前记载的方法求出磁性粒子的填充率及孔隙率。
[0100]
＜裂缝的观察＞
[0101]
使用刀具从上述经固化处理的薄膜剪切2cm
×
2cm的尺寸的薄膜片，用目视观察薄膜片的表面，确认了有无外周缘部的裂缝。
[0102]
＜盐酸浸渍前后的磁导率比的测定＞
[0103]
从上述经固化处理的薄膜剪切2mm
×
10mm的尺寸的矩形试样，使用磁导率测定装置per01(keycom corporation制)，测定了100mhz的频率中的磁导率(μr’)。将在此测定的磁导率称为“浸渍前磁导率”。
[0104]
之后，将该矩形试样浸渍于浓度10质量％的盐酸10g中30分钟之后取出，水洗并干燥之后，以与上述相同的方式测定了100mhz频率中的磁导率(μr’)。将在此测定的磁导率称为“浸渍后磁导率”。
[0105]
通过以下式计算出盐酸浸渍前后的磁导率比。可以说，计算出的磁导率比的值越大，酸性环境中的磁导率的下降越少。
[0106]
磁导率比＝[(浸渍后磁导率-1)/(浸渍前磁导率-1)]
×
100
[0107]
[实施例2]
[0108]
将金属粒子变更为铁基非晶态合金粒子(平均粒子尺寸：参考表1、矫顽力hc：4.7oe、fe含有率：87.2质量％、si含有率：6.8质量％、cr含有率：2.5质量％、b含有率：2.5质量％)，除此以外，以与实施例1相同的方式进行了经固化处理的薄膜的制作及各种测定。
[0109]
[实施例3]
[0110]
将金属粒子变更为钼坡莫合金合金粒子(平均粒子尺寸：参考表1、矫顽力hc：8.1oe、ni含有率：79.8质量％、fe含有率：16.2质量％、mo含有率：3.9质量％)，除此以外，以与实施例1相同的方式进行了经固化处理的薄膜的制作及各种测定。
[0111]
[实施例4]
[0112]
在制备涂布液时，添加6质量份的ni-zn铁氧体粒子(平均粒子尺寸及矫顽力：参考表1)，除此以外，以与实施例1相同的方式进行了经固化处理的薄膜的制作及各种测定。
[0113]
[实施例5]
[0114]
将金属粒子变更为钼坡莫合金合金粒子(平均粒子尺寸：参考表1、矫顽力hc：6.2oe、ni含有率：79.8质量％、fe含有率：16.2质量％、mo含有率：3.9质量％)，除此以外，以与实施例1相同的方式进行了经固化处理的薄膜的制作及各种测定。
[0115]
[实施例6]
[0116]
作为ni-zn铁氧体粒子，使用了表1所示的平均粒子尺寸及矫顽力的ni-zn铁氧体粒子，除此以外，以与实施例4相同的方式进行了经固化处理的薄膜的制作及各种测定。
[0117]
[实施例7]
[0118]
作为ni-zn铁氧体粒子，使用了表1所示的平均粒子尺寸及矫顽力的ni-zn铁氧体粒子，除此以外，以与实施例4相同的方式进行了经固化处理的薄膜的制作及各种测定。
[0119]
[实施例8]
[0120]
将金属粒子变更为铁基非晶态合金粒子(平均粒子尺寸：参考表1、矫顽力hc：4.7oe、fe含有率：87.2质量％、si含有率：6.8质量％、cr含有率：2.5质量％、b含有率：2.5质量％)，除此以外，以与实施例4相同的方式进行了经固化处理的薄膜的制作及各种测定。
[0121]
[实施例9]
[0122]
将金属粒子变更为铁镍合金粒子(平均粒子尺寸：参考表1、矫顽力hc：12.3oe、fe含有率：49.5质量％、ni含有率：50.3质量％)，除此以外，以与实施例4相同的方式进行了经固化处理的薄膜的制作及各种测定。
[0123]
[实施例10]
[0124]
将环氧树脂变更为mitsubishi chemical corporation制jer871(环氧当量：参考表1)，除此以外，以与实施例4相同的方式进行了经固化处理的薄膜的制作及各种测定。
[0125]
[实施例11]
[0126]
将金属粒子变更为钼坡莫合金合金粒子(平均粒子尺寸：参考表1、矫顽力hc：8.1oe、ni含有率：79.8质量％、铁含有率：16.2质量％、钼含有率：3.9质量％)，除此以外，以与实施例4相同的方式进行了经固化处理的薄膜的制作及各种测定。
[0127]
[比较例1]
[0128]
作为ni-zn铁氧体粒子，使用了表1所示的平均粒子尺寸及矫顽力的ni-zn铁氧体粒子，除此以外，以与实施例4相同的方式进行了经固化处理的薄膜的制作及各种测定。
[0129]
[比较例2]
[0130]
作为ni-zn铁氧体粒子，使用了表1所示的平均粒子尺寸及矫顽力的ni-zn铁氧体粒子，除此以外，以与实施例4相同的方式进行了经固化处理的薄膜的制作及各种测定。
[0131]
[比较例3]
[0132]
在制备涂布液时，未使用分散剂，除此以外，以与实施例2相同的方式进行了经固化处理的薄膜的制作及各种测定。
[0133]
[比较例4]
[0134]
将环氧树脂变更为mitsubishi chemical corporation制jer827(环氧当量：参考表1)，除此以外，以与实施例4相同的方式进行了经固化处理的薄膜的制作及各种测定。
[0135]
[比较例5]
[0136]
将环氧树脂变更为mitsubishi chemical corporation制jer152(环氧当量：参考表1)，除此以外，以与实施例4相同的方式进行了经固化处理的薄膜的制作及各种测定。
[0137]
将以上结果示于表1(表1-1～表1-3)中。
[0138]
[0139]
[0140][0141]
由表1所示的结果能够确认到，通过实施例的磁性树脂组合物能够形成高频带(100mhz)中的磁导率μr’高并且抑制加工时的裂缝产生的固化物。
[0142]
产业上的可利用性
[0143]
本发明的一方式在各种电子零件的技术领域中有用。