一种计算机生产用的脱膜装置的制作方法

1.本实用新型涉及脱膜装置技术领域，尤其涉及一种计算机生产用的脱膜装置。


背景技术：

2.膜附着于物体表面起保护作用的一种超薄物质，可以与本体组织相同，也可以是接近本体的其他物质。
3.但是现有技术中，现有的计算机在进行生产时，需要投入芯片进行组装，而芯片组装时需要涉及脱膜这一工序，而在实际对芯片进行脱膜处理时，由于芯片的规格较小，且尚未针对其配备有较佳的固定结构，所以在对其进行定位固定时需要耗费较多时间，从而浪费整体脱膜工作的效率。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，通过多部件的同时写作，尽量地解决了现有的计算机在进行生产时，需要投入芯片进行组装，而芯片组装时需要涉及脱膜这一工序，而在实际对芯片进行脱膜处理时，由于芯片的规格较小，且尚未针对其配备有较佳的固定结构，所以在对其进行定位固定时需要耗费较多时间，从而浪费整体脱膜工作的效率的技术问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种计算机生产用的脱膜装置，包括底架，所述底架的外表面开设有滑槽，所述滑槽的内表面滑动连接有联动结构，所述滑槽通过联动结构连接有固定结构，所述固定结构包括与联动结构相连接的固定架，所述固定架的外表面开设有矩形凹槽，所述矩形凹槽的内表面连接有粘附板，所述粘附板的外表面开设有凹槽，所述凹槽的内表面呈矩形，所述固定架的外表面连接有卡合板，所述卡合板的外表面连接有卡扣，所述底架通过连接件连接有脱膜装置本体。
6.作为一种优选的实施方式，所述卡合板的数量为四个，且四个卡合板以固定架的外表面为路径并呈等距排列分布。
7.采用上述进一步方案的技术效果是：通过卡合板可为其余部件提供稳定的连接支点。
8.作为一种优选的实施方式，所述卡扣的数量为四个，且四个卡扣分别与四个卡合板相对应，所述联动结构包括与滑槽内表面滑动连接的滑板。
9.采用上述进一步方案的技术效果是：通过卡扣可对芯片进行快速夹持与固定，同时需要取消固定时，拆解也较为快捷。
10.作为一种优选的实施方式，所述滑板的顶面连接有短板，所述短板的内表面开设有通孔，所述短板通过通孔滑动连接有延展板。
11.采用上述进一步方案的技术效果是：延展板可在通孔的内壁进行滑动，延展板在进行滑动时可带动其余部件发生位移。
12.作为一种优选的实施方式，所述短板的内部为空心结构，所述短板的内部连接有
电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的数量为两个，且两个电动伸缩杆均位于短板的内表面。
13.采用上述进一步方案的技术效果是：电动伸缩杆可带动其余部件进行有效传动。
14.作为一种优选的实施方式，所述电动伸缩杆的输出端连接有顶板，所述顶板的顶面与延展板的内表面相贴合，所述滑槽的内表面卡合连接有限位板。
15.采用上述进一步方案的技术效果是：通过调节电动伸缩杆的输出端可带动顶板发生位移。
16.与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，
17.1、本实用新型中，需要对芯片进行定位处理时，首先将芯片放置在固定架的粘附板处，随后将芯片的外表面贴合至粘附板外表面的凹槽处，随后使用卡扣对芯片的外表面进行限位处理，在使用时需要注意，需将多个卡扣同时对芯片进行限位处理，待其均调节完毕后，便可使用联动结构对芯片进行传动，通过固定结构可对芯片进行有效固定处理，尽量地解决了现有的固定需耗费较多时间的问题，合理地避免了整体脱膜效率因固定这一步骤产生效率下降的问题。
18.2、本实用新型中，而需要对芯片进行传动时，首先滑动滑板，滑板在进行滑动时便可带动短板与延展板发生位移，而在短板移动至预计位置后，便可使用限位板对滑板进行限位处理，限位后，便可开启电动伸缩杆，开启后的电动伸缩杆便可带动顶板发生位移，而顶板便可带动延展板发生位移，而延展板在发生位移时便可带动固定架进行度高调节，通过联动结构可对芯片及其余部件进行有效传动。
附图说明
19.图1为本实用新型提供的一种计算机生产用的脱膜装置的主体结构的立体示意图；
20.图2为本实用新型提供的一种计算机生产用的脱膜装置的联动结构的立体示意图；
21.图3为本实用新型提供的一种计算机生产用的脱膜装置的联动结构的立体剖视示意图；
22.图4为本实用新型提供的一种计算机生产用的脱膜装置的固定结构的立体示意图。
23.图例说明：
24.1、底架；2、脱膜装置本体；3、滑槽；4、联动结构；401、短板；402、延展板；403、电动伸缩杆；404、顶板；405、滑板；5、固定结构；501、固定架；502、粘附板；503、卡合板；504、卡扣；6、限位板。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.实施例1
27.如图1、图2、图3和图4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种计算机生产用的脱膜装置，包括底架1，底架1的外表面开设有滑槽3，滑槽3的内表面滑动连接有联动结构4，滑槽3通过联动结构4连接有固定结构5，固定结构5包括与联动结构4相连接的固定架501，固定架501的外表面开设有矩形凹槽，矩形凹槽的内表面连接有粘附板502，粘附板502的外表面开设有凹槽，凹槽的内表面呈矩形，固定架501的外表面连接有卡合板503，卡合板503的外表面连接有卡扣504，卡合板503的数量为四个，且四个卡合板503以固定架501的外表面为路径并呈等距排列分布，卡扣504的数量为四个，且四个卡扣504分别与四个卡合板503相对应，底架1通过连接件连接有脱膜装置本体2，脱膜装置本体2是指一种使用化学脱膜的机体，主体由装置本体、接线口、溶剂投放孔等部件组成，主要脱膜方式为，使用指定的化学溶剂对涂层进行溶解处理，这种方式脱膜可达到不与机体相接触并不损伤机体，使涂层从机体松懈后及时形成络合物从机体分离，不在机体上附着任何混合物残渣，恢复工件机体在未镀膜前的本来面目。
28.在本实施例中，需要对芯片进行定位处理时，首先将芯片放置在固定架501的粘附板502处，随后将芯片的外表面贴合至粘附板502外表面的凹槽处，随后使用卡扣504对芯片的外表面进行限位处理，在使用时需要注意，需将多个卡扣504同时对芯片进行限位处理，待其均调节完毕后，便可使用联动结构4对芯片进行传动。
29.实施例2
30.如图1、图2、图3和图4所示，联动结构4包括与滑槽3内表面滑动连接的滑板405，滑板405的顶面连接有短板401，短板401的内表面开设有通孔，短板401通过通孔滑动连接有延展板402，短板401的内部为空心结构，短板401的内部连接有电动伸缩杆403，电动伸缩杆403的数量为两个，且两个电动伸缩杆403均位于短板401的内表面，电动伸缩杆403的输出端连接有顶板404，顶板404的顶面与延展板402的内表面相贴合，滑槽3的内表面卡合连接有限位板6。
31.在本实施例中，而需要对芯片进行传动时，首先滑动滑板405，滑板405在进行滑动时便可带动短板401与延展板402发生位移，而在短板401移动至预计位置后，便可使用限位板6对滑板405进行限位处理，限位后，便可开启电动伸缩杆403，开启后的电动伸缩杆403便可带动顶板404发生位移，而顶板404便可带动延展板402发生位移，而延展板402在发生位移时便可带动固定架501进行度高调节。
32.工作原理：
33.如图1、图2、图3和图4所示，需要对芯片进行定位处理时，首先将芯片放置在固定架501的粘附板502处，随后将芯片的外表面贴合至粘附板502外表面的凹槽处，随后使用卡扣504对芯片的外表面进行限位处理，在使用时需要注意，需将多个卡扣504同时对芯片进行限位处理，待其均调节完毕后，便可使用联动结构4对芯片进行传动，而需要对芯片进行传动时，首先滑动滑板405，滑板405在进行滑动时便可带动短板401与延展板402发生位移，而在短板401移动至预计位置后，便可使用限位板6对滑板405进行限位处理，限位后，便可开启电动伸缩杆403，开启后的电动伸缩杆403便可带动顶板404发生位移，而顶板404便可带动延展板402发生位移，而延展板402在发生位移时便可带动固定架501进行度高调节。
34.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同
变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。