一种芯片胶的下料自动摆放装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片胶的摆放陈列装置领域，具体涉及一种芯片胶的下料自动摆放装置。


背景技术：

2.芯片胶是指pcba制程工艺当中，在生产封装模式从dip、qfp、pga、bga，到csp/mcm的过程中围绕着芯片所必须应用胶水的统称。芯片胶能起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。其种类有：贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、cob邦定胶、防焊胶等。
3.芯片胶呈圆柱形，直径大概14mm，高度大概2.5cm左右，在使用的时候，需要在胶片架上排列整齐后，对pcba板上进行打胶，现在一般是手动排列，胶片架上有纵横排列整齐的胶饼孔，每次需要人工将多个芯片胶排列在胶饼孔内，然后在制作工艺中，对芯片上的各个位置进行打胶，手动排列不仅效率慢，还需要一个固定的人工位来排列，手动循环式放入胶饼，影响生产效益。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于一种芯片胶的下料自动摆放装置，自动化摆放芯片胶，合理运用了时间，提高效益。
5.为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
6.一种芯片胶的下料自动摆放装置，包括圆振动筛结构、排列箱、陈列支架和胶饼料架，所述圆振动筛结构安装在排列箱顶部，在圆振动筛结构的顶部设有入料口，底部设有若干出料口，在排列箱内设有若干竖直向上的排列通道，每个排列通道正对于出料口的正下方，所述排列箱安装在陈列支架上，陈列支架的正前方开设有出入门，在出入门的左右两侧设有滑轨，所述胶饼料架从出入门位置可推拉进陈列支架内，
7.在胶饼料架上纵横排列有胶饼槽，胶饼槽的数量等于排列通道的数量，排列通道的数量等于出料口的数量，当胶饼料架处于排列箱正下方时，其胶饼槽正对于排列通道的正下方。
8.进一步限定，所述圆振动筛结构包括电机、振动器、振动筛、振动箱、水平梁和橡胶弹簧，所述水平梁设有两组固定在排列箱的顶部，在两组水平梁上设有四根支柱，所述橡胶弹簧固定在四根支柱上，所述振动箱的四周边侧设有安装耳，安装耳连接在橡胶弹簧上，所述电机通过电机座安装在其中一侧的水平梁上，在振动箱的左右两侧设有高于振动箱上平面的支撑架，在两个支撑架上横跨安装着振动器，振动器的动力输入端通过传动皮带连接着电机的输出轴，所述振动箱的上端开口，振动筛安装在振动箱内，所述出料口设有若干个且纵横排列在振动箱内。
9.进一步限定，所述出料口、排列通道和胶饼槽均呈圆形，其直径大于芯片胶的直
径，确保芯片胶顺利的穿过出料口、排列通落入胶饼槽内排列好。
10.进一步限定，所述排列通道至少设有两横两竖排，在两横两竖排的排列通道的底部外侧设有固定在排列箱底部的气缸，在气缸的缸轴前端设有封堵片，封堵片的直径大于排列通道的直径。
11.进一步限定，在陈列支架上设有气缸开关，所有气缸串联着通过继电器电连至气缸开关上，并且所有气缸的进气口通过通气管连接至气源机上。
12.进一步限定，所述胶饼槽的槽高度高于芯片胶的高度， 确保芯片胶落下来后不会弹出来。
13.本实用新型与现有技术相比的有益效果是：圆振动筛结构将凌乱的芯片胶振动导入至排列通道内，多个排列通道使得芯片胶整齐的通过，且能将芯片胶整齐的导入下方的胶片槽中，使得芯片胶整齐的排列在胶饼料架，自动排列装置代替人工，高效率的摆放芯片胶，不仅增加摆放效率，还降低劳动力，节约成本。
附图说明
14.图1为本实用新型的主视结构示意图；
15.图2为本实用新型圆振动筛结构的俯视结构示意图；
16.图3为本实用新型排列箱的俯视结构示意图；
17.图4为气缸和封堵片连接的俯视结构示意图。
具体实施方式
18.为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例进一步阐述本实用新型。
19.如图1、图2、图3、图4所示的一种芯片胶的下料自动摆放装置，包括圆振动筛结构1、排列箱2、陈列支架3和胶饼料架4，所述圆振动筛结构1安装在排列箱2顶部，在圆振动筛结构1的顶部设有入料口，底部设有若干出料口10，在排列箱2内设有若干竖直向上的排列通道20，每个排列通道20正对于出料口10的正下方，所述排列箱2安装在陈列支架3上，陈列支架3的正前方开设有出入门，在出入门的左右两侧设有滑轨30，所述胶饼料架4从出入门位置可推拉进陈列支架3内，在胶饼料架4上纵横排列有胶饼槽40，胶饼槽40的数量等于排列通道20的数量，排列通道20的数量等于出料口10的数量，当胶饼料架4处于排列箱2正下方时，其胶饼槽40正对于排列通道20的正下方。所述出料口10、排列通道20和胶饼槽40均呈圆形，其直径大于芯片胶的直径，胶饼槽40的槽高度高于芯片胶的高度。
20.现有的圆振动筛结构1由筛箱、筛网、激振器及减振弹簧等组成。电动机通过三角皮带带动使激振器偏心块产生高速旋转，产生很大的离心惯性力，激发筛箱产生一定振幅的圆运动，筛上物料在倾斜的筛面上受到筛箱传给的冲量而产生连续的抛掷运动，物料与筛面相遇的过程中使小于筛孔的颗粒透筛，从而实现分级。在本事实例中，利用这种相似的结构，利用电机、振动器来带动振动筛、振动箱上下抖动，使得直径大概14mm、高度大概2.5cm左右的芯片胶在不断的抖动情况下，调整其位置，使其竖直落入排列通道20内，排列通道20的高度可以竖直叠放一个及一个以上的芯片胶，利用开关控制芯片胶下落的速率，胶饼料架4在排列通道20的正下方接住芯片胶，从而完成芯片胶的整齐摆放，摆脱人工阵列
的操作，自动化的摆放既提高效率，又减少人力劳动。
21.在本事实例中，所述圆振动筛结构1包括电机11、振动器12、振动筛13、振动箱14、水平梁15和橡胶弹簧16，所述水平梁15设有两组固定在排列箱2的顶部，在两组水平梁15上设有四根支柱，所述橡胶弹簧16固定在四根支柱上，所述振动箱14的四周边侧设有安装耳，安装耳连接在橡胶弹簧16上，所述电机11通过电机座安装在其中一侧的水平梁15上，在振动箱14的左右两侧设有高于振动箱14上平面的支撑架，在两个支撑架上横跨安装着振动器12，振动器12的动力输入端通过传动皮带连接着电机11的输出轴，所述振动箱14的上端开口，振动筛13安装在振动箱14内，所述出料口10设有若干个且纵横排列在振动箱14内。圆振动筛结构1采用现有的设计结构改编，运用到本事实例中进行芯片胶的抖动摆放，将凌乱的芯片胶抖入排列通道20内，完成有序的排列工作。
22.所述排列通道20至少设有两横两竖排，本设计中设有三排五纵，在两横两竖排的排列通道20的底部外侧设有固定在排列箱2底部的气缸5（气缸可采用“铝合金迷你气缸mal16”，使用速度范围: 复动型：30~800mm/s，保证耐压力: 1.5mpa(215psi)），在气缸5的缸轴前端设有封堵片50，封堵片50的直径大于排列通道20的直径，气缸排列位置如图3所示。在陈列支架3上设有气缸开关6，所有气缸5串联着通过继电器电连至气缸开关6上，并且所有气缸5的进气口通过通气管连接至气源机上。在排列通道10内还设有接近下端出料口的对射传感器，对射传感器连接至对应位置的气缸，利用对射传感器检测芯片胶，当气缸开关6打开后，所有气缸5处于可打开一次的状态，具体打开的时间还需要对射传感器检测来实现，对射传感器检测到该排列通道内有芯片胶，那么就控制该位置的气缸伸缩一次，放一个芯片胶至下方的胶饼料架4上，如果没有，就不开，处于关闭状态，这样能避免超过一个数量的芯片胶连续从该排列通道20落入胶饼料架4上。当操作人员观察到同一个胶饼料架4上的所有胶饼槽40均装填有芯片胶后，就关闭气缸开关6，这样所以气缸就不会再次启动放出芯片胶了，直至下一个空的胶饼料架放弃在陈列支架上，启动气缸开关才会再次重复以上放出芯片胶的动作。
23.以上对本实用新型提供的一种芯片胶的下料自动摆放装置进行了详细介绍。具体实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。