片粘贴装置的制作方法

1.本发明涉及片粘贴装置。


背景技术：

2.从形成有半导体器件的半导体晶片、树脂封装基板、玻璃基板、陶瓷基板等各种板状的被加工物制造各种器件芯片，并用于电子设备。对各基板进行磨削而薄化或者利用切削刀具或激光光线进行加工而分割，但此时为了保护晶片的正面(器件面)或者防止芯片散乱，通过片粘贴装置在被加工物上粘贴粘接带等树脂片(例如参照专利文献1)。
3.专利文献1：日本特许第4387879号公报
4.在片粘贴装置中，在将宽度比被加工物宽的片粘贴于被加工物之后，将不需要的外周部分的片利用切割器刃那样的切断刃切断而去除。当在切断刃上附着有柔软的树脂制的片的屑时，具有如下的课题：会产生锋利度降低、未切割完全、所切割的端部晃动等切断不良。


技术实现要素：

5.由此，本发明的目的在于提供能够容易地降低产生切断不良的可能的片粘贴装置。
6.根据本发明，提供片粘贴装置，其中，该片粘贴装置具有：粘贴单元，其在卡盘工作台所保持的被加工物上粘贴片；以及切断单元，其将所粘贴的片切断，该切断单元包含：切断刃，其将该片切断；移动单元，其使该切断刃朝向该卡盘工作台升降或沿着该被加工物的外周移动；以及清扫部，其将该切断刃的附着物去除，该清扫部配置于通过该移动单元而移动的该切断刃的轨道上，与移动的该切断刃接触而进行清扫。
7.优选该清扫部使刮板或刷与该切断刃接触。
8.本发明能够容易地降低产生切断不良的可能。
附图说明
9.图1是示出第1实施方式的片粘贴装置的结构例的剖视图。
10.图2是示出作为图1的片粘贴装置的片粘贴对象的被加工物的俯视图。
11.图3是示出图1的粘贴单元的剖视图。
12.图4是示出图1的切断单元的剖视图。
13.图5是示出图1的清扫部的俯视图。
14.图6是示出图1的清扫部的剖视图。
15.图7是示出第2实施方式的片粘贴装置的清扫部的剖视图。
16.标号说明
17.1：片粘贴装置；10：卡盘工作台；20：粘贴单元；30：切断单元；31：切断刃；32：移动单元；33、33-2：清扫部；100：被加工物；200：片。
具体实施方式
18.以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。本发明并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
19.[第1实施方式]
[0020]
根据附图，对本发明的第1实施方式的片粘贴装置1进行说明。图1是示出第1实施方式的片粘贴装置1的结构例的剖视图。图2是示出作为图1的片粘贴装置1的片粘贴对象的被加工物100的俯视图。图3是对图1的粘贴单元20进行说明的剖视图。图4是对图1的切断单元30进行说明的剖视图。图5是示出图1的清扫部33的俯视图。图6是对图1的清扫部33进行说明的剖视图。如图1所示，片粘贴装置1具有卡盘工作台10、粘贴单元20、切断单元30以及控制单元40。
[0021]
作为第1实施方式的片粘贴装置1的片粘贴对象、即被粘物的被加工物100例如是以硅、蓝宝石、碳化硅(sic)、砷化镓等作为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等。如图2所示，被加工物100在正面101的由呈格子状形成的多条分割预定线102划分的区域内形成有器件103。被加工物100在本发明中不限于此，可以是具有多个被树脂密封的器件的矩形状的树脂封装基板、玻璃基板、或陶瓷基板、或玻璃板等。
[0022]
第1实施方式的片粘贴装置1向被加工物100粘贴的片200例如是所谓的粘接带，具有树脂制的基材层和由树脂制的粘接剂形成的糊料层的层叠构造。在本实施方式中，片200将具有粘接性的糊料层侧朝向被加工物100的正面101侧粘贴，由此保护被加工物100的正面101侧。片200在本发明中不限于此，也可以代替被加工物100的正面101侧而粘贴于正面101的相反侧的背面104侧。也可以一边对不具有糊料层的仅为基材层的保护片进行加热一边压接于被加工物100。另外，片200在本发明中不限于所谓的粘接带，也可以是通过加热而获得粘接性的如下的所谓的热塑性树脂片：一边对热塑性树脂进行加热而使热塑性树脂软化或熔融一边使热塑性树脂铺展而形成为片状。
[0023]
卡盘工作台10具有：形成有凹部的圆盘状的框体；以及嵌入至凹部内的圆盘形状的吸附部。卡盘工作台10的吸附部由多孔状的多孔陶瓷等形成，经由未图示的真空吸引路径而与未图示的真空吸引源连接。卡盘工作台10的吸附部的上表面是载置被加工物100并对所载置的被加工物100进行吸引保持的保持面11。在第1实施方式中，保持面11以正面101朝向上方的方式载置被加工物100，从背面104侧吸引保持所载置的被加工物100。另外，卡盘工作台10在本发明中不限于具有由多孔陶瓷等形成的吸附部的所谓的多孔卡盘工作台，也可以是在与被加工物100对应的区域设置有吸引孔的结构。保持面11和卡盘工作台10的框体的上表面配置于同一平面上，与水平面平行地形成。卡盘工作台10在框体的上表面上形成有圆环状的槽12，该圆环状的槽12具有与被加工物100的外周径相同的直径。槽12形成于通过后述的切断单元30的移动单元32进行移动的切断刃31的轨道上，作为切断刃31的退刀槽发挥功能，并且在内部配置有切断单元30的清扫部33。
[0024]
在第1实施方式中，粘贴单元20设置于卡盘工作台10的上方，具有一边绕与水平方向平行的轴心旋转一边伴随旋转而移动的辊21。如图3所示，在使切断单元30从卡盘工作台10向上方充分退避的状态下，粘贴单元20隔着片200而从卡盘工作台10所保持的被加工物
100的正面101侧的一端朝向另一端使辊21旋转移动，由此一边从被加工物100的正面101侧的一端依次载置片200一边通过辊21将所载置的片200朝向被加工物100以规定的按压力进行按压，由此在卡盘工作台10所保持的被加工物100的正面101上粘贴片200。粘贴单元20在粘贴于被加工物100的片200是热塑性树脂片的情况下，在辊21的旋转移动的基础上，从辊21侧或卡盘工作台10侧对片200进行加热而使片200软化，由此将软化的片200粘贴于被加工物100的正面101上。
[0025]
另外，粘贴单元20在本发明中不限于具有辊21的方式，也可以利用具有与卡盘工作台10同样的形状和面积的按压面的按压板将片200按压于被加工物100的正面101而进行粘贴。另外，粘贴单元20也可以通过吹送风而将片200粘贴于被加工物100的正面101上。另外，也可以使用所谓的真空贴片机，利用气压差将片200粘贴于被加工物100上。
[0026]
如图4所示，切断单元30具有切断刃31、移动单元32以及清扫部33。移动单元32具有圆板34、切断刃支承部35、升降部36以及旋转驱动部37。圆板34设置于卡盘工作台10的上方。切断刃支承部35设置于圆板34的外周部的下方侧的圆周方向的规定的区域，使切断刃31的刃尖侧朝向下方的卡盘工作台10而进行支承。
[0027]
升降部36与圆板34连接，使圆板34升降，从而使切断刃支承部35沿着铅垂方向(图4的z轴方向)升降，使切断刃31向朝向卡盘工作台10接近的方向下降或向相对于卡盘工作台10远离的方向上升。升降部36将圆板34的高度的信息输出至控制单元40。
[0028]
旋转驱动部37与圆板34连接，使圆板34绕与铅垂方向平行的轴心旋转驱动，从而使切断刃支承部35沿着圆板34的圆周方向旋转移动，使切断刃31沿着圆板34的圆周方向旋转移动。旋转驱动部37将圆板34的旋转角度的信息输出至控制单元40。
[0029]
如图4所示，切断单元30通过升降部36使圆板34和切断刃支承部35向朝向卡盘工作台10接近的方向下降，从而使切断刃31的刃尖侧切入至粘贴于卡盘工作台10所保持的被加工物100的正面101侧的片200，另外，在第1实施方式中，在切断刃31的刃尖略微插入至槽12的状态下通过旋转驱动部37使圆板34绕轴心旋转，由此使切断刃31沿着被加工物100的外周缘旋转移动，将片200的从被加工物100的外周缘沿径向探出的探出部分201切除。另外，在第1实施方式中，切断单元30使切断刃31的刃尖处于略微插入至槽12的高度而将片200切断，但在本发明中不限于此，也可以使切断刃31的刃尖处于从槽12略微浮起的高度而将片200切断。另外，在第1实施方式中，切断单元30从粘贴于被加工物100的片200侧利用切断刃31将片200切断，但在本发明中不限于此，可以从被加工物100侧将片200切断。
[0030]
切断单元30设置有对切断刃31的刃尖进行加热的未图示的切断刃加热部，利用切断刃加热部对切断刃31的刃尖进行加热，由此能够借助切断刃31的刃尖而将片200加热和软化从而容易切断，抑制片200产生毛刺，并且能够利用切断刃31更准确地根据被加工物100的外周缘的形状而切断片200。
[0031]
如图5和图6所示，清扫部33具有多个清扫部件38。在第1实施方式中，如图5所示，多个清扫部件38集中配置于卡盘工作台10的槽12内的圆周方向的规定的区域，但在本发明中不限于此，也可以分成多个区域而配置，也可以均匀地配置于整周。多个清扫部件38均配置成使对切断刃31的刃尖进行清扫的部分(清扫部分)朝向卡盘工作台10的槽12内的切断刃31的刃尖的轨道而与该轨道重叠。一部分的清扫部件38按照对刃尖进行清扫的清扫部分朝向外周侧延伸的方式配置在切断刃31的刃尖的轨道的内周侧，剩余的清扫部件38按照清
扫部分朝向内周侧延伸的方式配置在切断刃31的刃尖的轨道的外周侧。
[0032]
清扫部件38分别通过清扫部分与切断刃31的刃尖的内周侧和外周侧的侧面接触，由此一边沿着切断刃31的刃尖的侧面变形一边按压于切断刃31的刃尖的侧面和前端，从而将附着于切断刃31的刃尖的侧面和前端的附着物去除，对切断刃31的刃尖的侧面和前端进行清扫。因此，清扫部件38通过调整清扫部分与切断刃31的刃尖的轨道重叠的量(例如长度)或形成清扫部分的材料的变形的性质(例如弹性力)，能够适当地调整按压于切断刃31的刃尖的力。另外，附着于切断刃31的刃尖的附着物例如是由于利用切断刃31将片200切断而附着于切断刃31的刃尖的片200的树脂制的屑。
[0033]
在第1实施方式中，如图5和图6所示，清扫部件38是由橡胶状的树脂等弹性部件形成并使作为清扫部分的前端部分与切断刃31的刃尖接触而进行清扫的刮板或刮刀。在第1实施方式中，作为清扫部件38的刮板或刮刀设置有多对(在图5所示的例子中为8对)，清扫部分相互朝向切断刃31的刃尖的轨道对置而配置。清扫部件38在本发明中不限于此，也可以是由橡胶状的树脂等弹性部件形成并使作为清扫部分的外周部分与切断刃31的刃尖接触而进行清扫的旋转辊。另外，清扫部件38还可以是使作为清扫部分的毛材部分与切断刃31的刃尖接触而进行清扫的刷。另外，清扫部件38可以构成为：通过固定于橡胶状的树脂等弹性部件，能够按压于切断刃31的刃尖而沿着切断刃31的刃尖变形。
[0034]
控制单元40对片粘贴装置1的各种构成要素的动作进行控制而使片粘贴装置1实施将片200粘贴于被加工物100的正面101的粘贴处理、将片200的探出部分201切除的切除处理、以及对切断刃31的刃尖进行清扫的清扫处理。在第1实施方式中，控制单元40包含计算机系统。控制单元40所包含的计算机系统具有：运算处理装置，其具有cpu(central processing unit，中央处理器)那样的微处理器；存储装置，其具有rom(read only memory，只读存储器)或ram(random access memory，随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。控制单元40的运算处理装置按照存储于控制单元40的存储装置的计算机程序实施运算处理，将用于控制片粘贴装置1的控制信号经由控制单元40的输入输出接口装置而输出至片粘贴装置1的各构成要素。
[0035]
接着，本说明书使用附图对第1实施方式的片粘贴装置1的清扫处理的动作进行说明。片粘贴装置1例如在利用切断刃31将片200切断之后或在利用切断刃31将下一个片200切断之前等实施清扫处理。
[0036]
在清扫处理中，片粘贴装置1的控制单元40首先控制旋转驱动部37而使圆板34旋转，从而使切断刃31沿着圆板34的圆周方向旋转移动，如图5所示，使切断刃31的刃尖的圆周方向的位置与配置有清扫部件38且清扫部件38的清扫部分所朝向的规定的区域对齐。在清扫处理中，控制单元40接着如图6所示那样控制升降部36而使圆板34反复升降，从而使切断刃31反复升降，使切断刃31的刃尖在清扫部件38的清扫部分所朝向的区域向上升方向和下降方向通过规定次数以上。由此，每当切断刃31的刃尖通过该区域时，清扫部件38均将附着于切断刃31的刃尖的附着物去除而对切断刃31的刃尖进行清扫。
[0037]
具有以上那样的结构的第1实施方式的片粘贴装置1在切断刃31能够移动的轨道上配置将切断刃31的附着物去除的清扫部33，由此能够不增加致动器而将切断刃31的附着物去除，能够防止切断刃31的锋利度降低，由此起到能够容易地降低产生切断不良的可能的作用效果。
[0038]
另外，第1实施方式的片粘贴装置1中，利用由弹性部件形成的刮板或刷等能够按压于切断刃31的刃尖而变形的清扫部件38构成清扫部33或将清扫部33固定于弹性部件，由此起到如下的作用效果：不使用致动器，能够以适当的力使清扫部33与切断刃31接触而适当地进行清扫。
[0039]
[第2实施方式]
[0040]
根据附图，对本发明的第2实施方式的片粘贴装置1进行说明。图7是示出第2实施方式的片粘贴装置1的清扫部33-2的剖视图。图7中，对与第1实施方式相同的部分标记相同的标号，并省略了说明。
[0041]
第2实施方式的片粘贴装置1将第1实施方式中的清扫部33变更成清扫部33-2，其他结构与第1实施方式相同。如图7所示，清扫部33-2具有：一对清扫部件38-2、槽部件51、弹簧52、连杆机构53以及缓和部件54。一对清扫部件38-2是与第1实施方式的清扫部件38同样的由弹性部件形成的刮板，但在形成为弯曲的形状这点上与第1实施方式的清扫部件38不同。
[0042]
槽部件51设置于卡盘工作台10的槽12内，如图7所示，槽部件51具有基台55和从基台55向上方竖立设置的一对侧壁部56。一对侧壁部56在槽12的宽度方向、即卡盘工作台10的径向上隔开间隔而配置，具有相互之间的间隔比切断刃31的刃尖的厚度宽且比槽12窄的宽度。一对侧壁部56在相互之间形成有槽57。
[0043]
弹簧52的一端与槽57的底面即基台55的上表面连接，另一端与连杆机构53的接头部59连接。连杆机构53具有：连杆部58，其是一对棒状部件；以及接头部59，其是以能够转动的方式将一对连杆部58的一端彼此相互连接的旋转轴部件。连杆部58的一端均与接头部59连接，另一端均被侧壁部56的上表面等从下方支承为一定的高度。接头部59定位于切断刃31的刃尖的轨迹上，在未施加力时，接头部59通过弹簧52按照比连杆部58的另一端侧高的方式朝向上方施力。
[0044]
连杆部58均在另一端上朝向上方而设置有清扫部件38-2。分别设置于一对连杆部58的一对清扫部件38-2使对切断刃31的刃尖进行清扫的前端部分(清扫部分)朝向相互面对的方向弯曲。伴随接头部59被弹簧52朝向上方施力，一对清扫部件38-2朝向相互远离的方向对清扫部分施力。这样，连杆机构53朝向使一对清扫部件38-2的清扫部分相互远离的方向施力，通过升降部36使切断刃31的刃尖下降，通过切断刃31的刃尖使接头部59与施力相反地朝向下方移动，与此相伴能够使一对清扫部件38-2的清扫部分与施力相反地朝向相互接近的方向移动。
[0045]
缓和部件54设置于连杆机构53的接头部59的上方，缓和从通过升降部36下降的切断刃31的刃尖受到的冲击。缓和部件54优选由无法被切断刃31的刃尖切断且通过切断刃31的刃尖从上方接触而能够因切断刃31的刃尖而柔软地变形的材料(例如与清扫部件38、38-2同样的弹性部件)形成。
[0046]
另外，第2实施方式的片粘贴装置1可以设置一个清扫部33-2，也可以在槽57延伸的方向(卡盘工作台的圆周方向)并列地设置多个清扫部33-2。
[0047]
接着，本说明书使用附图对第2实施方式的片粘贴装置1的清扫处理的动作进行说明。在清扫处理中，第2实施方式的片粘贴装置1的控制单元40首先与第1实施方式同样地使切断刃31的刃尖的圆周方向的位置与配置有清扫部件38-2的规定的区域一致。在第2实施
方式的清扫处理中，控制单元40接着如图7所示那样控制升降部36而使圆板34下降，由此使切断刃31的刃尖下降，通过切断刃31的刃尖经由缓和部件54而使接头部59与施力相反地朝向下方移动。由此，一对清扫部件38-2中，清扫部分与施力相反地朝向相互接近的方向移动，使清扫部分分别与切断刃31的刃尖的内周侧和外周侧的侧面接触，一边将清扫部分以适当的力按压于切断刃31的刃尖的侧面一边使清扫部分朝向切断刃31的刃尖的前端侧移动，由此将附着于切断刃31的刃尖的附着物去除而对切断刃31的刃尖进行清扫。
[0048]
另外，在第2实施方式的清扫处理中，控制单元40控制升降部36而使圆板34上升，由此使切断刃31的刃尖上升，将通过切断刃31的刃尖经由缓和部件54对接头部59施加的朝向下方的力解除。由此，一对清扫部件38-2使利用适当的力按压于切断刃31的刃尖的内周侧和外周侧的侧面的清扫部分一边解除所按压的力一边朝向切断刃31的刃尖的基端侧移动，由此将附着于切断刃31的刃尖的附着物去除，对切断刃31的刃尖进行清扫，然后分别从切断刃31的刃尖的内周侧和外周侧的侧面离开，使切断刃31的刃尖开放。
[0049]
具有以上那样的结构的第2实施方式的片粘贴装置1将第1实施方式中的清扫部33变更成清扫部33-2，因此起到与第1实施方式同样的作用效果。另外，第2实施方式的片粘贴装置1一边将清扫部件38-2的清扫部分以适当的力按压于切断刃31的刃尖的内周侧和外周侧的侧面一边使清扫部件38-2的清扫部分朝向切断刃31的刃尖的前端侧移动，由此将附着于切断刃31的刃尖的附着物去除，因此起到如下的作用效果：能够更可靠地将附着物去除，并且能够降低由于切断刃31的刃尖而使清扫部件38-2的清扫部分损伤的情况。
[0050]
另外，本发明并不限于上述实施方式。即，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形并实施。