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一种基于多孔灵芝培养基质的灵芝培植方法与流程

  • 国知局
  • 2024-07-12 13:20:42

本发明涉及灵芝培植,具体涉及一种基于多孔灵芝培养基质的灵芝培植方法。

背景技术:

1、灵芝,外形呈伞状,菌盖肾形、半圆形或近圆形,为多孔菌科真菌灵芝的子实体。具有补气安神、止咳平喘的功效,用于眩晕不眠、心悸气短、虚劳咳喘。灵芝属高温性菌类,在15~35℃之间均能生长,适温为25~30℃。子实体在10~32℃的范围内均能生长,但原基分化和子实体发育的最适温度为25~28℃。低于25℃,子实体生长缓慢,皮壳色泽也差;高于35℃,子实体会死亡。灵芝生长需要较高的湿度。随着昼夜温差的增大,菌丝长满袋的时间延长。

2、灵芝又称林中灵,以林中生长的为最佳,药效最高。目前也有人工大棚种植,主要生长在较湿润的地方。现有的人工大棚种植的灵芝,不仅需要占用土地搭建大棚,投入成本较高,还由于其在温室内生长,未经风雨,吸收大自然的精华,药效较低;此外,目前用于培养灵芝的灵芝培养基质通常是实心的菌棒或者是中空的菌棒,实心的菌棒通常透气性较差,且中部的灵芝培养基质未能充分利用,易导致资源浪费,而中空的菌棒,为了成型中间的通孔,菌棒生产加工复杂,生产效率低,且对中空的菌棒的厚度尺寸把握要求较高,厚度太大,易浪费灵芝培养基质,厚度太小在生产、存储、运输等过程中易导致菌棒崩塌,较难满足实际使用需求。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种基于多孔灵芝培养基质的灵芝培植方法,该方法将修剪下来的红豆杉、茶树加工处理成红豆杉屑、茶树屑和茶叶粉,将泡水或煮汤后的金线莲和铁皮石斛渣料加工成金线莲粉和铁皮石斛粉,并添加竹屑、水稻秸秆屑、谷壳粉作为主料,再添加糖、石膏粉和磷肥为辅料,制成内部包含中空多孔结构陶瓷基棒的下实上松的多孔灵芝培养基质,再将多孔灵芝培养基质放置于树林下进行接种、培育,可实现灵芝在树林的仿生种植和资源的循环利用,陶瓷基棒可多次重复利用,在保持培养料充足透气的情况下,提高了多孔灵芝培养基质的强度和生产效率,在陶瓷基棒的支撑作用下,不易使多孔灵芝培养基质压溃和崩塌,成型效果好,投入成本低,药效高,经济效益好。

2、为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:

3、一种基于多孔灵芝培养基质的灵芝培植方法,包括以下步骤:

4、s1、将金线莲粉5-18份、铁皮石斛粉8-25份、茶树屑32-40份、茶叶粉10-20份、竹屑4-12份、水稻秸秆屑15-30份、谷壳粉7-14份、石灰1-9份、水12-48份搅拌均匀,渥堆1.5-6d后,得到混合料;将糖1-5份、石膏粉2-9份和磷肥1-7份溶解于水中并与混合料搅拌均匀,渥堆2-8h后,得到培养料,培养料含水量为60%-75%,ph为6-8;

5、s2、将中空多孔结构的陶瓷基棒放入袋子中部,再将培养料填充到陶瓷基棒外侧与袋子间的间隙,边装料边压实,得到下实上松的多孔灵芝培养基质;再扎紧袋口,放入灭菌室进行灭菌;

6、s3、将灭菌后的多孔灵芝培养基质下端埋设在树林下的土壤上,多孔灵芝培养基质上端倾斜抵靠在树上,压实多孔灵芝培养基质周围的土壤,并洒水至土壤的含水量达到55%以上;

7、s4、将灵芝菌种接种到灭菌后的多孔灵芝培养基质上,并进行菌丝培养;

8、s5、进行日常管理至出芝,获得灵芝子实体后进行采摘;

9、s6、培养料达到使用寿命后,除去表层的培养料,将陶瓷基棒清洗、消毒后用于下一批次的多孔灵芝培养基质的制备。

10、优选地,步骤s2中所述陶瓷基棒为上大下小的圆台形;所述陶瓷基棒中部轴向设置有贯穿的轴孔;所述陶瓷基棒外壁紧密套设有透气的无纺布套;所述陶瓷基棒侧壁设置有多个透气孔;所述透气孔从外到内倾斜向上设置,透气孔外端与无纺布套连通,透气孔内端与轴孔连通,外部空气穿过轴孔、透气孔和无纺布套进入培养料内。

11、优选地,所述陶瓷基棒上设置有可拆卸的密封管;所述密封管从上到下紧密嵌入轴孔内,通过密封管将透气孔内端闭合。

12、优选地,所述密封管上端固定有限位盖,通过限位盖阻挡密封管从轴孔下端穿出而扎破袋子。

13、优选地,所述限位盖上端固定有把手。

14、优选地,步骤s2的具体过程为:

15、s21、将无纺布套紧密套设于陶瓷基棒外壁,并将密封管从上到下紧密嵌入轴孔内,实现陶瓷基棒的预安装;

16、s22、将预安装后的陶瓷基棒放入袋子中部,再将培养料填充到无纺布套外侧与袋子间的间隙,边装料边压实,直至从小到上成型出下实上松的多孔灵芝培养基质;

17、s23、将密封管从轴孔内抽出,再扎紧袋口,放入灭菌室进行灭菌。

18、优选地,步骤s1中的所述混合料还添加有红豆杉屑3-9份;所述红豆杉屑为将修剪下来的红豆杉树枝晒干后,经粉碎后制得。

19、优选地,步骤s2的灭菌条件为:采用常压灭菌,在1.5-3.5小时内达到100-120℃,再恒温持续灭菌7-12小时。

20、优选地,步骤s4中灵芝菌种的接种步骤为:打开袋口,在多孔灵芝培养基质侧边的袋子上剪开多个接种孔,再将灵芝菌种从袋口和接种孔接种到多孔灵芝培养基质的顶端和侧边。

21、采用上述技术方案后,本发明具有如下有益效果:

22、1、本发明一种基于多孔灵芝培养基质的灵芝培植方法,将修剪下来的红豆杉、茶树加工处理成红豆杉屑、茶树屑和茶叶粉,将泡水或煮汤后的金线莲和铁皮石斛渣料加工成金线莲粉和铁皮石斛粉,并添加竹屑、水稻秸秆屑、谷壳粉作为主料,再添加糖、石膏粉和磷肥为辅料,制成内部包含中空多孔结构陶瓷基棒的下实上松的多孔灵芝培养基质,再将多孔灵芝培养基质放置于树林下进行接种、培育,可实现灵芝在树林的仿生种植和资源的循环利用,陶瓷基棒可多次重复利用,在保持培养料充足透气的情况下,提高了多孔灵芝培养基质的强度和生产效率,在陶瓷基棒的支撑作用下,不易使多孔灵芝培养基质压溃和崩塌,成型效果好,投入成本低,药效高,经济效益好。

23、2、本发明一种基于多孔灵芝培养基质的灵芝培植方法,陶瓷基棒、无纺布套、密封管和限位盖间发挥协同作用;具体地,首先,在培养料装入袋子时,限位盖可阻挡培养料填充到陶瓷基棒的轴孔内而造成轴孔阻塞;接着,无纺布套套设在陶瓷基棒外壁,不但在装填培养料时,无纺布套可阻拦培养料进入陶瓷基棒的透气孔内,可使透气孔保持良好的透气性,而且在种植灵芝时,无纺布套可起到协调水平衡的作用,由于培养料填充后较密实,水分在培养料渗透的速度小于在无纺布套渗透的速度,即当浇水或雨量较少时,多孔灵芝培养基质上端的水分可通过无纺布套向下渗透,同时无纺布套上的水分可侧向渗透进入培养料,可促进下层的培养料也吸收水分,使整个培养料吸收水分更加均匀,不易出现只有上层培养料湿润而下层培养料干燥的现象,当天气干燥时,多孔灵芝培养基质下端的水分可通过无纺布套向上渗透,同时无纺布套上的水分可侧向渗透进入培养料,可促进上层的培养料也吸收水分,使整个培养料吸收水分更加均匀,不易出现只有下层培养料湿润而上层培养料干燥的现象;然后,陶瓷基棒为上大下小的圆台形,不仅便于培养料进行装袋,可培养料提供充足的支撑强度,且培养料达到使用寿命后,尤其是在培养料与陶瓷基棒间套设有无纺布套,便于将陶瓷基棒从培养料的下端抽出进行回收利用,同时,透气孔从外到内倾斜向上设置,不仅便于空气进入培养料,还可使培养料上向内侧渗透的水分或养料停留在透气孔下端口,而不会轻易穿过透气孔进入轴孔内,可有效减少水分和培养料中营养物质的损失;最后,可根据灵芝实际生长的需要,选择是否将密封管插入轴孔内,以将轴孔和透气孔闭合,且限位盖可阻挡密封管从轴孔下端穿出而扎破袋子,密封管抽出后,下实上松且具有多个通气孔的多孔灵芝培养基质,可促进空气进入多孔灵芝培养基质内部,可提高灵芝根部对培养料中营养成分的吸收,有利于灵芝茁壮成长。

24、3、本发明一种基于多孔灵芝培养基质的灵芝培植方法,多孔灵芝培养基质下端埋设在树林下的土壤上,多孔灵芝培养基质上端倾斜抵靠在树上,且灵芝菌种接种在多孔灵芝培养基质的顶端和侧边,可提高单位多孔灵芝培养基质的产菌量;此外,树林枝叶可为灵芝遮阳挡雨,为灵芝提供适宜的生长环境,灵芝采摘后,可将废弃的培养料作为有机肥撒在树旁,并将陶瓷基棒回收利用,可为树林生长提供养料,实现生态农业的可持续发展。

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