一种超耐磨氧化锆陶瓷头的制作方法

本技术涉及篮子相关，具体为一种超耐磨氧化锆陶瓷头。

背景技术：

1、医疗设备常用不锈钢材料制成，其原因是不锈钢使用时间长，耐用，并且损坏率比较低，是一种可经过消毒后长时间使用的医疗器械，但是随着医疗水平的不断提升，医学药剂的增多，导致不锈钢也逐渐变的不可靠，受热稳定也不均匀，在长时间使用下，也会逐渐腐蚀和变形。

2、离子手术刀头是配合等离子手术系统进行微创治疗使用的医疗设备，能快速、安全的达到治疗的目的。等离子手术刀头是通过主机提供高射频的特殊电场作用于刀头前端，在生理盐水和人体组织液中形成等离子体层。主机根据不同体征和工作环境类型，实时监控和优化施加在等离子薄层上的电压幅值和频率，达到对组织切割、汽化、凝固等功能，不产生多余的热量，从而达到治疗相关疾病的目的。

3、而通常离子手术刀头上的电极是设置与陶瓷头上的，但是陶瓷头是直线型的，这样在电极实用的时候容易挡住视野，现有的电极大多是通过螺丝进行固定的，不便于进行拆卸。

技术实现思路

1、为解决现有技术存在而通常离子手术刀头上的电极是设置与陶瓷头上的，但是陶瓷头是直线型的，这样在电极实用的时候容易挡住视野，现有的电极大多是通过螺丝进行固定的，不便于进行拆卸的缺陷，本实用新型提供一种超耐磨氧化锆陶瓷头。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

3、本实用新型一种超耐磨氧化锆陶瓷头，包括由氧化锆材质制成的陶瓷头本体，且所述陶瓷头本体端部向一侧倾斜的且呈弧形弯曲设置，且所述陶瓷头本体的上设有从陶瓷头本体的底端延伸到陶瓷头本体前端的安装孔，且所述安装孔呈直线设置，且所述陶瓷头本体上设有与安装孔连通的对接孔，且所述对接孔的直径大于安装孔的直径，且所述陶瓷头本体的末端端面设有多个螺孔。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述对接孔的底部设有橡胶密封圈。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述陶瓷头本体的前端设有收缩至安装孔前端的收缩曲面。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述陶瓷头本体的前端设有收缩至安装孔末端的过渡曲面。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述陶瓷头本体的倾斜角度为为45°-60°。

8、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述对接孔末端设有抵块。

9、本实用新型的有益效果是：

10、该种超耐磨氧化锆陶瓷头中的陶瓷头本体是由化锆材质制成的则从而使得陶瓷头本体具有超耐磨和耐腐蚀的特性，其中陶瓷头本体端部向一侧倾斜的且呈弧形弯曲设置，这样使得电极与陶瓷头本体处于倾斜状态，这样在操作的时候不易遮挡住视线，并且陶瓷头本体的上设有从陶瓷头本体的底端延伸到陶瓷头本体前端的安装孔，且所述安装孔呈直线设置，这样方便电极直线从安装孔内卡入而方便进行安装，并且所述陶瓷头本体上设有与安装孔连通的对接孔，在电极上可设置卡入到对接孔内的卡块在这样无需利用螺栓进行固定。

技术特征：

1.一种超耐磨氧化锆陶瓷头，其特征在于，包括由氧化锆材质制成的陶瓷头本体(1)，且所述陶瓷头本体(1)端部向一侧倾斜的且呈弧形弯曲设置，且所述陶瓷头本体(1)的上设有从陶瓷头本体(1)的底端延伸到陶瓷头本体(1)前端的安装孔(2)，且所述安装孔(2)呈直线设置，且所述陶瓷头本体(1)上设有与安装孔(2)连通的对接孔(5)，且所述对接孔(5)的直径大于安装孔(2)的直径，且所述陶瓷头本体(1)的末端端面设有多个螺孔(6)。

2.根据权利要求1所述的一种超耐磨氧化锆陶瓷头，其特征在于，所述对接孔(5)的底部设有橡胶密封圈(7)。

3.根据权利要求1所述的一种超耐磨氧化锆陶瓷头，其特征在于，所述陶瓷头本体(1)的前端设有收缩至安装孔(2)前端的收缩曲面(3)。

4.根据权利要求1所述的一种超耐磨氧化锆陶瓷头，其特征在于，所述陶瓷头本体(1)的前端设有收缩至安装孔(2)末端的过渡曲面(4)。

5.根据权利要求1所述的一种超耐磨氧化锆陶瓷头，其特征在于，所述陶瓷头本体(1)的倾斜角度为为45°-60°。

6.根据权利要求1所述的一种超耐磨氧化锆陶瓷头，其特征在于，所述对接孔(5)末端设有抵块(8)。

技术总结本技术公开了一种超耐磨氧化锆陶瓷头，包括由氧化锆材质制成的陶瓷头本体，且所述陶瓷头本体端部向一侧倾斜的且呈弧形弯曲设置，且所述陶瓷头本体的上设有从陶瓷头本体的底端延伸到陶瓷头本体前端的安装孔，且所述安装孔呈直线设置，且所述陶瓷头本体上设有与安装孔连通的对接孔，且所述对接孔的直径大于安装孔的直径，且所述陶瓷头本体的末端端面设有多个螺孔；本技术是由化锆材质制成的则从而使得陶瓷头本体具有超耐磨和耐腐蚀的特性，且所述安装孔呈直线设置，这样方便电极直线从安装孔内卡入而方便进行安装，在电极上可设置卡入到对接孔内的卡块在这样无需利用螺栓进行固定。技术研发人员：张友忠,肖华锋受保护的技术使用者：深圳市泰刻微瓷新材料有限公司技术研发日：20230714技术公布日：2024/6/13