一种下肢训练装置的制作方法

本技术涉及一种训练装置，尤其是涉及一种下肢训练装置。

背景技术：

1、神经内科患者的主要症状为偏瘫，偏瘫下肢体如得不到正确的抗痉挛体外的放置及运动训练，会有畸形、废用综合征，生活质量差，对未来生活产生极大的危害，加重家庭的经济负担，所以患者希望通过早期的康复训练使患者的下肢肢体肌力得到恢复，防止畸形等并发症，提高患者自理能力，提高患者的生活质量。而目前没有专门针对偏瘫患者下肢训练装置，患者在进行康复训练时需要其他人员帮助，费时费力。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种下肢训练装置。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种下肢训练装置，包括两个相对设置的支撑架，两个支撑架顶端间设置有支撑轴，所述支撑轴外圈套设有两个滑套，每个所述滑套分别沿支撑轴转动，两个所述滑套间设有距离，每个所述滑套上分别设有连接架，所述连接架上设有足部放置部；

3、所述足部放置部包括底板、足跟支撑板和连接带；所述底板底端设置有足跟支撑板，所述足跟支撑板一端与所述底板连接，另一端高于底板设置，所述底板一侧设有连接带，所述连接带一端与底板连接，另一端为自由端，所述自由端上设有第一连接扣，所述底板另一侧设有与第一连接扣匹配的第二连接扣。

4、在本实用新型的一个较佳实施例中，所述足跟支撑板为自底板顶端向底板底端方向凸出的弧形。

5、在本实用新型的一个较佳实施例中，所述足跟支撑板朝向底板顶端的一侧内设有亲肤层。

6、在本实用新型的一个较佳实施例中，所述连接带为绑带，所述第一连接扣为魔术贴钩面，所述第二连接扣为魔术贴毛面。

7、在本实用新型的一个较佳实施例中，所述底板上设置足跟支撑板的一端上设有多个按摩颗粒，所述底板上另一端设有多个透气孔。

8、在本实用新型的一个较佳实施例中，每个滑套内设有滚珠轴承。

9、在本实用新型的一个较佳实施例中，所述连接架包括顶架和底架，所述顶架一端设置在支撑轴上，所述顶架另一端内套设有底架一端，所述底架另一端设置足部放置部；设置在顶架内的底架一端上设有多个底连接孔，与底架连接的顶架一端设有多个顶连接孔，所述顶连接孔和所述底连接孔间通过螺栓连接。

10、本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，患者将双足放置在两个足部放置筒内，通过滑套沿支撑轴转动，实现双腿交替前后运动，同时带动膝部关节活，实现对患者下肢的训练，省时省力，防止患者下肢肌肉萎缩畸形，同时还能促进下肢血液循环，可以有效防止下肢深静脉血栓形成，而足跟支撑板的设置也提高了使用者在使用时的舒适感，同时在进行训练时，更加牢固，放松警惕时，脚也不会掉落，从而提高训练的效果，本训练装置不仅适用于神经内科偏瘫需要康复的患者，也适用于骨科术后需要康复的患者，适应性强。

技术特征：

1.一种下肢训练装置，其特征在于，包括两个相对设置的支撑架，两个支撑架顶端间设置有支撑轴，所述支撑轴外圈套设有两个滑套，每个所述滑套分别沿支撑轴转动，两个所述滑套间设有距离，每个所述滑套上分别设有连接架，所述连接架上设有足部放置部；

2.根据权利要求1所述下肢训练装置，其特征在于，所述足跟支撑板为自底板顶端向底板底端方向凸出的弧形。

3.根据权利要求2所述下肢训练装置，其特征在于，所述足跟支撑板朝向底板顶端的一侧内设有亲肤层。

4.根据权利要求1所述下肢训练装置，其特征在于，所述连接带为绑带，所述第一连接扣为魔术贴钩面，所述第二连接扣为魔术贴毛面。

5.根据权利要求4所述下肢训练装置，其特征在于，所述底板上设置足跟支撑板的一端上设有多个按摩颗粒，所述底板上另一端设有多个透气孔。

6.根据权利要求1所述下肢训练装置，其特征在于，每个滑套内设有滚珠轴承。

7.根据权利要求1-6任一权利要求所述下肢训练装置，其特征在于，所述连接架包括顶架和底架，所述顶架一端设置在支撑轴上，所述顶架另一端内套设有底架一端，所述底架另一端设置足部放置部；设置在顶架内的底架一端上设有多个底连接孔，与底架连接的顶架一端设有多个顶连接孔，所述顶连接孔和所述底连接孔间通过螺栓连接。

技术总结本技术涉及一种下肢训练装置，包括两个相对设置的支撑架，两个支撑架顶端间设置有支撑轴，所述支撑轴外圈套设有两个滑套，每个所述滑套分别沿支撑轴转动，两个所述滑套间设有距离，每个所述滑套上分别设有连接架，所述连接架上设有足部放置部；所述足部放置部包括底板、足跟支撑板和连接带；所述底板底端设置有足跟支撑板，所述足跟支撑板一端与所述底板连接，另一端高于底板设置，所述底板一侧设有连接带。本技术结构简单，患者将双足放置在两个足部放置筒内，通过滑套沿支撑轴转动，实现双腿交替前后运动，同时带动膝部关节活，实现对患者下肢的训练，省时省力。技术研发人员：沈琪,徐婉受保护的技术使用者：江苏省苏北人民医院技术研发日：20230801技术公布日：2024/6/13