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一种耐磨鞋底的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-12 10:48:56

本技术涉及鞋底,尤其涉及一种耐磨鞋底。

背景技术:

1、鞋子人们日常生活的必需品之一,对人体的足部具有保护的作用。鞋子一般由鞋面和鞋底组成,而鞋底是在日常穿戴过程中起到保护脚掌的作用。在日常行走和跑步的使用中,鞋底的鞋前掌部与鞋跟部是最容易与地面摩擦的部位,因此鞋底的鞋前掌部与鞋跟部的耐磨效果需要比足弓部更高。

2、在对于鞋底长期使用下,鞋底的鞋前掌部与鞋跟部发生的磨损会远大于足弓部,而影响到鞋的使用,由于鞋底大都采用一体式的设计,导致不便对鞋底磨损严重的鞋前掌部和鞋跟部进行更换,而需要将整个鞋丢弃,增加了鞋的使用成本。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题,本实用新型提供一种耐磨鞋底。

2、本实用新型的技术方案是这样实现的:

3、本实用新型提供一种耐磨鞋底,包括鞋底主体,所述鞋底主体朝向地面的一侧分别设置有可更换的鞋前掌耐磨件和鞋跟耐磨件,所述鞋底主体对应鞋前掌耐磨件与鞋跟耐磨件的位置均设置有内凹的安装槽,所述鞋底主体远离地面的一侧设置有内凹的容纳腔,所述容纳腔的腔底对应安装槽的边缘均贯穿有通孔;

4、所述鞋前掌耐磨件与鞋跟耐磨件均分别嵌入安装槽内,且所述鞋前掌耐磨件与鞋跟耐磨件的边缘穿过通孔,所述鞋前掌耐磨件与鞋跟耐磨件朝向鞋底主体的一侧分别设置有内凹的前卡腔和后卡腔,所述前卡腔与后卡腔的侧壁分别设置有内凹的前卡槽和后卡槽,所述容纳腔内设置有前卡块和后卡块,所述前卡块嵌入前卡槽内,所述后卡块嵌入后卡槽内。

5、在一种实施方式中,所述安装槽的槽底设有若干个内凹的定位槽,所述鞋前掌耐磨件与鞋跟耐磨件对应定位槽的位置均分别设置有前定位条和后定位条,所述前定位条与后定位条分别嵌入对应的定位槽内。

6、在一种实施方式中,所述前定位条与后定位条分别设置于前卡腔和后卡腔的腔底部。

7、在一种实施方式中,所述鞋前掌耐磨件与鞋跟耐磨件的边缘均与通孔过盈配合。

8、在一种实施方式中,所述容纳腔内嵌套有盖板,所述前卡块与后卡块设置于鞋底主体与盖板之间。

9、在一种实施方式中,所述盖板朝向容纳腔的一侧设置有填充板,所述填充板设置于前卡块与后卡块之间。

10、上述技术方案中的优点或有益效果至少包括:当鞋底的鞋前掌部与鞋跟部发生的磨损时,由于鞋底主体设置有可更换的鞋前掌耐磨件和鞋跟耐磨件,鞋前掌耐磨件与鞋跟耐磨件均分别嵌入安装槽内,且鞋前掌耐磨件与鞋跟耐磨件的边缘穿过通孔,鞋前掌耐磨件与鞋跟耐磨件朝向鞋底主体的一侧分别设置有内凹的前卡腔和后卡腔,前卡腔与后卡腔的侧壁分别设置有内凹的前卡槽和后卡槽,容纳腔内设置有前卡块和后卡块,前卡块嵌入前卡槽内,后卡块嵌入后卡槽内,因此,可通过取下前卡块与后卡块,使前卡块与后卡块分别脱离前卡槽和后卡槽,便可直接将鞋前掌耐磨件和鞋跟耐磨件从通孔取出进行更换,从而能够避免将整个鞋丢弃,降低了鞋的使用成本。

技术特征:

1.一种耐磨鞋底,其特征在于,包括鞋底主体,所述鞋底主体朝向地面的一侧分别设置有可更换的鞋前掌耐磨件和鞋跟耐磨件,所述鞋底主体对应鞋前掌耐磨件与鞋跟耐磨件的位置均设置有内凹的安装槽,所述鞋底主体远离地面的一侧设置有内凹的容纳腔,所述容纳腔的腔底对应安装槽的边缘均贯穿有通孔;

2.如权利要求1所述的耐磨鞋底,其特征在于,所述安装槽的槽底设有若干个内凹的定位槽,所述鞋前掌耐磨件与鞋跟耐磨件对应定位槽的位置均分别设置有前定位条和后定位条,所述前定位条与后定位条分别嵌入对应的定位槽内。

3.如权利要求2所述的耐磨鞋底,其特征在于,所述前定位条与后定位条分别设置于前卡腔和后卡腔的腔底部。

4.如权利要求1所述的耐磨鞋底,其特征在于,所述鞋前掌耐磨件与鞋跟耐磨件的边缘均与通孔过盈配合。

5.如权利要求1所述的耐磨鞋底,其特征在于,所述容纳腔内嵌套有盖板,所述前卡块与后卡块设置于鞋底主体与盖板之间。

6.如权利要求5所述的耐磨鞋底,其特征在于,所述盖板朝向容纳腔的一侧设置有填充板,所述填充板设置于前卡块与后卡块之间。

技术总结本技术提供一种耐磨鞋底,包括鞋底主体,鞋底主体朝向地面的一侧分别设置有可更换的鞋前掌耐磨件和鞋跟耐磨件,鞋底主体设置有内凹的安装槽,鞋底主体远离地面的一侧设置有容纳腔,容纳腔的腔底边缘贯穿有通孔;鞋前掌耐磨件与鞋跟耐磨件朝向鞋底主体的一侧分别设置有内凹的前卡腔和后卡腔,前卡腔与后卡腔的侧壁分别设置有内凹的前卡槽和后卡槽,容纳腔内设置有前卡块和后卡块,前卡块嵌入前卡槽内,后卡块嵌入后卡槽内。本技术通过上述结构,当鞋底的鞋前掌部与鞋跟部发生的磨损时,可通过取下前卡块与后卡块,便可直接将鞋前掌耐磨件和鞋跟耐磨件从通孔取出进行更换,从而能够避免将整个鞋丢弃,降低了鞋的使用成本。技术研发人员:刘珍珍受保护的技术使用者:惠安煜龙鞋业有限公司技术研发日:20230927技术公布日:2024/4/29

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