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一种具有新型散热结构的风筒的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-12 10:54:12

本技术涉及电器设备的,尤其涉及一种具有新型散热结构的高速风筒。

背景技术:

1、高速风筒是利用高转速产生的大风量来快速吹干头发,不易损伤头发,是一种现代生活使用频率较高的电器,同时,高速风筒的高转速使得电机与叶轮的体积进一步缩小,便于设计出便携的外形,颇受消费者认可。市面上现有的高速风筒电机设计方案中,如用于风筒电机驱动的功率器件放置在手柄位置,手柄发热导致客户体验感差。同时由于功率器件位于手柄内,散热不易所造成的发热问题,使功率器件更容易损坏,更易造成系统可靠性降低,同时发出的热量也不能被有效利用来给风道内的空气加热,导致电器整体效率的降低。

技术实现思路

1、针对上述问题,本实用新型提供了一种具有新型散热结构的高速风筒,旨在解决现有风筒设计中存在的功率器件104发热、散热性差、系统可靠性降低;同时发出的热量不能被有效利用,整体效率的低的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型采取以下技术方案:

3、本实用新型提供了一种具有新型散热结构的高速风筒,其中,该高速风筒包括:包括出风筒100和手柄200;

4、其中,高速风筒内部具有容纳高速空气流动的风道102、高速风机201、主控板以及用于高速风机201驱动的功率器件104;加热丝101固定于出风筒100的风道102下游,在高速风机201的风道102上游设有防尘网203,手柄200的侧壁上设有按键202;功率器件104在主控板上,并处于风道102内高速空气流动的路径上,使功率器件104运行产生的热量被风道102内的高速气流带走。

5、作为本实用新型第一种实施例,所述手柄200底部为风道102进气端,出风筒100一端是出风口,另一端封闭,高速风机201位于手柄200内部中空结构中。高速风筒运行时,高速风机201带动的高速气流从手柄200的下部流向上部,然后进行转弯,流向风筒的出风口处。因此该实施例中的风道102类似一个“l”形。环状主控板103为中空圆环形构造,位于所述出风筒100与手柄200顶端连接处上方。功率器件104设置于中空环状主控板103上。

6、上述技术方案中,为了减小功率器件104在风道102内气流方向的投影面积,减小风道102内部结构的复杂程度,以更加适应空气动力学,减小风道102内气流的扰动所造成的湍流和噪音,功率器件104可以优选为表面贴装式的封装形式。

7、上高速风筒吹风时,流过的室温空气,起到给功率器件104散热的作用,提高了电器的系统可靠性;同时功率器件104产生的热量导致吹出热量增加,可以减少加热丝101的发热。

8、本实用新型由于采取以上技术方案,其具有以下优点:

9、第一,高速风筒吹风时,流过的室温空气,起到给功率器件104散热的作用,提高了电器的系统可靠性。

10、第二,功率器件104产生的热量导致吹出热量增加,减少加热丝101的发热,起到了提升系统整体效率的优点。

11、第三,改变了传统功率器件104被设置在手柄200内的情况,减小了手柄200发热的问题,改善了用户的握持体验。

技术特征:

1.一种具有新型散热结构的风筒,包括出风筒(100)和手柄(200),高速风筒内部具有容纳高速空气流动的风道(102)、高速风机(201)、主控板以及用于高速风机(201)驱动的功率器件(104),其特征在于:合理布置所述功率器件(104)在主控板上的位置,并设置所述主控板在风筒内部的安装位置,使安装于主控板上的所述功率器件(104)处于风道(102)内高速空气流动的路径上,使功率器件(104)运行时的热量可被风道(102)内的高速气流带走;所述出风筒(100)一端是出风口,另一端封闭;所述手柄(200)底部为风道(102)进气端;所述高速风机(201)位于手柄(200)内部中空结构中;所述主控板为中空圆环形构造,位于所述出风筒(100)与手柄(200)顶端连接处正上方。

2.根据权利要求1所述的风筒,其特征在于:所述功率器件(104)采用表面贴装式的封装形式。

3.根据权利要求2所述的风筒,其特征在于:所述功率器件(104)的封装形式采用d-pak式,sot式或sop式。

技术总结本技术涉及电器设备技术领域,特别涉及一种具有新型散热结构的风筒。该高速风筒包括:出风筒和手柄,高速风筒内部具有容纳高速空气流动的风道、高速风机、主控板以及用于高速风机驱动的功率器件;加热丝固定于出风筒的风道下游,在高速风机的风道上游设有防尘网,手柄的侧壁上设有按键;功率器件在主控板上,并处于风道内高速空气流动的路径上,使功率器件运行产生的热量被风道内的高速气流带走。本技术将功率器件固定于主控板上,并放置在风道内,利于功率器件的散热,提高了电器系统的可靠性;同时功率器件产生的热量导致吹出热量增加,减少加热丝的发热,提升了电器系统整体效率。技术研发人员:赵金堂,刘飞鹏,黄凯,何迪飞,罗智文受保护的技术使用者:清正源华(北京)科技有限公司技术研发日:20230516技术公布日:2024/5/6

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