一种耳钉饰品的制作方法

本技术涉及饰品领域，特别是涉及一种耳钉饰品。

背景技术：

1、饰品，一种人们用于装饰自己的物件。现如今，人们的生活水平逐渐提高，对生活的质量有了较高的追求，一些人们会买取饰品用于装饰自己。耳钉为常见的饰品，挂于耳朵上用于装饰自己，被广大女性所喜爱。市面上发明有耳钉是通过夹持件夹在耳朵上的，通过夹持件的开合打开或闭合耳钉饰品。现有的夹持式耳钉的夹持件夹持不够牢固，长时间使用可能导致松弛从耳朵上脱落。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种耳钉饰品。为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案。

2、一种耳钉饰品，包括支撑件和安装于支撑件上的装饰物，还包括固定扣、支撑件末端设固定块，所述固定扣转动连接于固定块上，固定扣通过转动方式打开或闭合；所述固定块两侧设内凹的活动槽，固定扣活动于活动槽内，所述活动槽内设限位块。

3、进一步的，所述限位块与活动槽两侧的侧壁之间形成第一限位槽、第二限位槽，第一限位槽、第二限位槽适配于固定扣，所述固定扣卡合于第一限位槽或第二限位槽内。

4、进一步的，所述限位块两侧设导向面。

5、进一步的，所述限位块顶部设弧形面。

6、进一步的，所述固定块内设轴孔，固定扣的端部轴接于轴孔内。

7、进一步的，所述支撑件的中心往一侧弯曲，并且形成内凹部。

8、进一步的，所述装饰物下端设连接片，连接片粘合于装饰物下端。

9、进一步的，所述支撑件上端设向外延伸的连接块，连接块中心设向上延伸的连接柱，所述连接柱与连接片之间设卡接部，装饰物与支撑件通过卡接部相连接。

10、进一步的，所述卡接部包括连接片下端延伸出的卡接块和连接柱内适配卡接块的卡接孔，通过卡接块嵌入卡接孔内，并且所述卡接孔内设粘合胶。

11、进一步的，所述固定扣上设可拆卸的硅胶套。

12、与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：

13、本实用新型包括支撑件和安装于支撑件上的装饰物，还包括固定扣、支撑件末端的固定块，固定扣转动连接于固定块上，固定扣通过手动转动方式打开或闭合。固定扣闭合，将耳朵夹持于支撑件与固定扣之间；固定扣打开，可从耳朵上摘除，通过夹持的方式佩戴此饰品，用户佩戴或摘除较为方便。

14、固定块两侧设活动槽，固定扣转动时仅能活动于活动槽内，防止固定扣转动过多。活动槽内设限位块，通过限位块将固定扣固定，固定扣无法受自身重力影响发生转动，防止佩戴时松弛导致掉落。并且固定扣转动时，固定扣越过限位块能够给予用户反馈提示，提醒用户固定扣已打开或闭合。

技术特征：

1.一种耳钉饰品，包括支撑件和安装于支撑件上的装饰物，其特征在于，还包括固定扣、支撑件末端的固定块，所述固定扣转动连接于固定块上，固定扣通过转动方式打开或闭合；所述固定块两侧设内凹的活动槽，固定扣活动于活动槽内，所述活动槽内设限位块。

2.根据权利要求1所述的一种耳钉饰品，其特征在于，所述限位块与活动槽两侧的侧壁之间形成第一限位槽、第二限位槽，第一限位槽、第二限位槽适配于固定扣，所述固定扣卡合于第一限位槽或第二限位槽内。

3.根据权利要求2所述的一种耳钉饰品，其特征在于，所述限位块两侧设导向面。

4.根据权利要求2所述的一种耳钉饰品，其特征在于，所述限位块顶部设弧形面。

5.根据权利要求1所述的一种耳钉饰品，其特征在于，所述固定块内设轴孔，固定扣的端部轴接于轴孔内。

6.根据权利要求1所述的一种耳钉饰品，其特征在于， 所述支撑件的中心往一侧弯曲，并且形成内凹部。

7.根据权利要求1所述的一种耳钉饰品，其特征在于，所述装饰物下端设连接片，连接片粘合于装饰物下端。

8.根据权利要求7所述的一种耳钉饰品，其特征在于，所述支撑件上端设向外延伸的连接块，连接块中心设向上延伸的连接柱，所述连接柱与连接片之间设卡接部，装饰物与支撑件通过卡接部相连接。

9.根据权利要求8所述的一种耳钉饰品，其特征在于，所述卡接部包括连接片下端延伸出的卡接块和连接柱内适配卡接块的卡接孔，通过卡接块嵌入卡接孔内，并且所述卡接孔内设粘合胶。

10.根据权利要求1所述的一种耳钉饰品，其特征在于， 所述固定扣上设可拆卸的硅胶套。

技术总结本技术公开了一种耳钉饰品，包括支撑件和安装于支撑件上的装饰物，还包括固定扣、支撑件末端的固定块，所述固定扣转动连接于固定块上，固定扣通过转动方式打开或闭合，固定扣闭合，将耳朵夹持于支撑件与固定扣之间；固定扣打开，可从耳朵上摘除，通过夹持的方式佩戴此饰品，用户佩戴或摘除较为方便。所述固定块两侧设活动槽，固定扣转动时仅能活动于活动槽内，防止固定扣转动过多。所述活动槽内设限位块，通过限位块将固定扣固定，固定扣无法受自身重力影响发生转动，防止佩戴时松弛导致掉落。并且固定扣转动时，固定扣越过限位块能够给予用户反馈提示，提醒用户固定扣已打开或闭合。技术研发人员：朱政章受保护的技术使用者：义乌市枫然珠宝有限公司技术研发日：20231103技术公布日：2024/5/27