一种鞋底与鞋体粘接用治具的制作方法

本技术涉及服饰制造，特别是涉及一种鞋底与鞋体粘接用治具。

背景技术：

1、我们常穿的各种鞋，主要包括鞋底与鞋体两部分。鞋底与鞋体是分开加工的，组装时，在二者的接合面涂抹胶水，然后将其粘接在一起。为了美观及获得最佳的粘接效果，在鞋底的上端面制有一个凹槽，粘接时，鞋体的底面和鞋底凹槽对接后，凹槽的槽壁将鞋体的下边缘包覆住。

2、问题在于，粘接时由于双手的面积有限，不可能将凹槽的内壁同鞋体一次性压粘在一起。工人需用手指逐步碾压，这就导致先粘接的区域在手指离开时会部分弹起，这样就需要反复按压直至全部粘接住，效率较为低下。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供一种使用eva泡棉制成的治具，在治具本体上按照鞋底的形状加工出一个鞋底存放槽，使用时将鞋底放入到鞋底存放槽中，再将鞋体放置在鞋底上，用手从治具本体的外侧向内挤压，利用泡棉的特性，将挤压力较为平均地分配在鞋底与鞋体的粘接面上，一次操作就可完成鞋底与鞋体的粘接作业。

2、为此，本申请提供了以下技术方案：一种鞋底与鞋体粘接用治具，包括用柔性固态板材制成的治具本体，所述治具本体的上端面是与鞋底四周向上凸出部上端面的形状一致的第一曲面，所述第一曲面上中设有鞋底存放槽，所述鞋底存放槽的槽底为形状与鞋底形状一致的第二曲面；所述鞋底存放槽各个位置的深度与之对应的鞋底向上凸出部的高度是一致的；所述治具本体足弓处两侧的上端面上设有取件槽，当鞋底与鞋体粘接完毕，工人可用手指从两个所述取件槽处将粘接完成的鞋子从鞋底存放槽中取出。

3、进一步地，所述取件槽的槽底为斜面，所述斜面从治具本体的外侧向内逐渐升高。

4、进一步地，所述柔性固态板材是邵氏硬度为70°-75°的eva泡棉。

5、进一步地，所述治具本体的上端面上设置有确定鞋底与鞋底存放槽相对位置的对标线。

6、进一步地，所述对标线有两条，两条所述对标线分别设置在鞋尖和鞋跟处。

7、进一步地，所述对标线为一沟槽。

8、进一步地，所述第二曲面上设有显示其所适配鞋品信息的标记。

9、本实用新型具有以下优点：

10、1、本实用新型通过在一块用柔性固态板材加工一个与鞋底适配的鞋底存放槽，并使鞋底存放槽的底面和侧壁端面分别与鞋底的底面和边缘上端面的形状保持一致，且取件槽各个位置的深度与之对应处鞋底的高度相同，实现鞋底与鞋体粘接时，利用外力使鞋底存放槽的侧壁同时向内收缩，从而将鞋体与鞋底粘接在一起，结构简单、便于制造且成本低廉，实用性强。

11、2、通过在足弓处两侧设置取件槽，更便于拿取粘接后的鞋子。

12、3、对标线的设置，使工人在将鞋底放置在治具本体的鞋底存放槽中时，位置更为精准。

技术特征：

1.一种鞋底与鞋体粘接用治具，其特征在于：包括用柔性固态板材制成的治具本体，所述治具本体的上端面是与鞋底四周向上凸出部上端面的形状一致的第一曲面，所述第一曲面上中设有鞋底存放槽，所述鞋底存放槽的槽底为形状与鞋底形状一致的第二曲面；所述鞋底存放槽各个位置的深度与之对应的鞋底向上凸出部的高度是一致的；所述治具本体足弓处两侧的上端面上设有取件槽，当鞋底与鞋体粘接完毕，工人可用手指从两个所述取件槽处将粘接完成的鞋子从鞋底存放槽中取出。

2.根据权利要求1所述一种鞋底与鞋体粘接用治具，其特征在于：所述取件槽的槽底为斜面，所述斜面从治具本体的外侧向内逐渐升高。

3.根据权利要求1所述一种鞋底与鞋体粘接用治具，其特征在于：所述柔性固态板材是邵氏硬度为70°-75°的eva泡棉。

4.根据权利要求1所述一种鞋底与鞋体粘接用治具，其特征在于：所述治具本体的上端面上设置有确定鞋底与鞋底存放槽相对位置的对标线。

5.根据权利要求4所述一种鞋底与鞋体粘接用治具，其特征在于：所述对标线有两条，两条所述对标线分别设置在鞋尖和鞋跟处。

6.根据权利要求4所述一种鞋底与鞋体粘接用治具，其特征在于：所述对标线为一沟槽。

7.根据权利要求1所述一种鞋底与鞋体粘接用治具，其特征在于：所述第二曲面上设有显示其所适配鞋品信息的标记。

技术总结本技术提供一种鞋底与鞋体粘接用治具，包括用柔性固态板材制成的治具本体，所述治具本体的上端面是与鞋底四周向上凸出部上端面的形状一致的第一曲面，所述第一曲面上中设有鞋底存放槽，所述鞋底存放槽的槽底为形状与鞋底形状一致的第二曲面；所述鞋底存放槽各个位置的深度与之对应的鞋底向上凸出部的高度是一致的；所述治具本体足弓处两侧的上端面上设有取件槽，当鞋底与鞋体粘接完毕，工人可用手指从两个所述取件槽处将粘接完成的鞋子从鞋底存放槽中取出。本技术通过在一块用柔性固态板材上加工一个与鞋底适配的鞋底存放槽，实现鞋底与鞋体粘接时，利用外力使鞋底存放槽的侧壁同时向内收缩，从而将鞋体与鞋底粘接在一起。技术研发人员：徐海坤,张晶,崔红峰受保护的技术使用者：通辽长川制靴有限公司技术研发日：20230901技术公布日：2024/5/27