一种佩带及护耳共用铆接结构的制作方法

本技术涉及机车头盔制造，具体为一种佩带及护耳共用铆接结构。

背景技术：

1、随着社会的发展，头盔应用于人们生活中，头盔用于供使用者的头部进行穿戴，并且保护使用者的头部。

2、在现有技术中，头盔的组成必须包含佩带装置和舒适护耳衬里，现有头盔其佩带装置均通过铆钉铆合，内部舒适护耳衬里则通过单独的结构固定在头盔内部。

3、在上述头盔生产工艺中，护耳衬里和头盔佩带为分开采用相应结构固定，在护耳衬里和头盔佩带固定在头盔中，共需进行两次固定，涉及较多工序，影响了生产效率，为此，提出了一种佩带及护耳共用铆接结构。

技术实现思路

1、基于上述表述，本实用新型提供了一种佩带及护耳共用铆接结构，解决了现有头盔生产工艺中，护耳衬里和头盔佩带分开固定技术问题。

2、本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种佩带及护耳共用铆接结构，用于头盔中，所述头盔上具有装配孔，包括：佩带结构，其包括嵌条和松紧带，其中嵌条用于贴合头盔的内壁，松紧带与嵌条可拆卸连接，嵌条具有适配孔一；护耳垫，其具有穿孔，穿孔用于供松紧带一侧穿出，让松紧带与嵌条可拆卸连接；固定结构，其装配在装配孔处，并穿过适配孔一，用以将所述护耳垫和佩带结构共同锁紧在头盔内侧。

3、在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

4、进一步的，所述护耳垫具有适配孔二，固定结构通过适配孔一、适配孔二将所述护耳垫和佩带结构共同锁紧在头盔内侧。

5、进一步的，所述固定结构包括公扣、母扣和铆钉，其中铆钉依次穿过装配孔、适配孔一、公扣和适配孔二，并与母扣铆接。

6、进一步的，所述公扣和母扣分布在护耳垫两侧，公扣具有穿梭孔，穿梭孔供铆钉穿出，且公扣从适配孔二穿出与母扣适配。

7、进一步的，所述护耳垫为海绵护耳，其一侧的轮廓与头盔内轮廓相同，用于贴合在头盔内轮廓处。

8、进一步的，所述嵌条具有套孔，并用于将松紧带一侧套接。

9、进一步的，一种佩带及护耳共用铆接结构还包括内衬件，内衬件与护耳垫相固定连接，且内衬件与头盔内衬形成有护耳区域。

10、进一步的，所述内衬件为pp衬件。

11、与现有技术相比，本申请的技术方案具有以下有益技术效果：

12、该佩带及护耳共用铆接结构，设计嵌条，并与松紧带可拆卸连接，通过将固定结构装配在装配孔处，并穿过适配孔一，用以将所述护耳垫和佩带结构共同锁紧在头盔内侧，实现单次固定，减少工序，提高生产效率。

技术特征：

1.一种佩带及护耳共用铆接结构，用于头盔(1)中，所述头盔(1)上具有装配孔(11)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种佩带及护耳共用铆接结构，其特征在于：所述护耳垫(4)具有适配孔二(24)，固定结构(5)通过适配孔一(23)、适配孔二(24)将所述护耳垫(4)和佩带结构(2)共同锁紧在头盔(1)内侧。

3.根据权利要求2所述的一种佩带及护耳共用铆接结构，其特征在于：所述固定结构(5)包括公扣(51)、母扣(52)和铆钉(53)，其中铆钉(53)依次穿过装配孔(11)、适配孔一(23)、公扣(51)和适配孔二(24)，并与母扣(52)铆接。

4.根据权利要求3所述的一种佩带及护耳共用铆接结构，其特征在于：所述公扣(51)和母扣(52)分布在护耳垫(4)两侧，公扣(51)具有穿梭孔(54)，穿梭孔(54)供铆钉(53)穿出，且公扣(51)从适配孔二(24)穿出与母扣(52)适配。

5.根据权利要求4所述的一种佩带及护耳共用铆接结构，其特征在于：所述护耳垫(4)为海绵护耳，其一侧的轮廓与头盔(1)内轮廓相同，用于贴合在头盔(1)内轮廓处。

6.根据权利要求5所述的一种佩带及护耳共用铆接结构，其特征在于：所述嵌条(21)具有套孔(25)，并用于将松紧带(22)一侧套接。

7.根据权利要求6所述的一种佩带及护耳共用铆接结构，其特征在于：还包括内衬件(3)，内衬件(3)与护耳垫(4)相固定连接，且内衬件(3)与头盔(1)内衬形成有护耳区域(6)。

8.根据权利要求7所述的一种佩带及护耳共用铆接结构，其特征在于：所述内衬件(3)为pp衬件。

技术总结本技术涉及一种佩带及护耳共用铆接结构，用于头盔中，所述头盔上具有装配孔，包括：佩带结构，其包括嵌条和松紧带，其中嵌条用于贴合头盔的内壁，松紧带与嵌条可拆卸连接，嵌条具有适配孔一；护耳垫，其具有穿孔，穿孔用于供松紧带一侧穿出，让松紧带与嵌条可拆卸连接；固定结构，其装配在装配孔处，并穿过适配孔一，用以将所述护耳垫和佩带结构共同锁紧在头盔内侧。该佩带及护耳共用铆接结构，设计嵌条，并与松紧带可拆卸连接，通过将固定结构装配在装配孔处，并穿过适配孔一，用以将所述护耳垫和佩带结构共同锁紧在头盔内侧，实现单次固定，减少工序，提高生产效率。技术研发人员：帅佳,马锋,马军,屈鹏勋,汪胜军受保护的技术使用者：湖北爱骑士体育用品有限公司技术研发日：20231124技术公布日：2024/6/5