一种HNB加热元件及气溶胶产生装置的制作方法

本申请涉及气溶胶产生装置，特别涉及一种hnb加热元件及气溶胶产生装置。

背景技术：

1、加热不燃烧(heat not burning,hnb)型电子烟工作温度为300℃左右。

2、加热不燃烧电子烟核心部件为电池、主板、发热体等三大部件。加热不燃烧电子烟对发热元件的温度分布要求较高，加热元件工作段的温度分布是否均匀直接影响着抽吸者的抽吸体验，温度分布越均匀抽吸者体验越好。但工作段的温度越均匀也会导致非工作段的温度升高，热量会通过导线流向气溶胶产生装置的其它器件，如主板和电池，容易使主板上的器件加速老化、降低使用寿命，从而导致烟具加速损坏；同时，电池的温度过高也会带来危险。因此，好的电子烟发热元件的工作段需要具有较均匀温度分布，同时在两端的非工作段也就是电极处要具有较低工作温度。

技术实现思路

1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种hnb加热元件，能够使加热元件工作段的温度均匀分布，同时有效降低非工作段的温度。

2、本申请还提出一种具有上述hnb加热元件的气溶胶产生装置。

3、根据本申请一方面实施例的hnb加热元件，包括基材、电阻发热层及电极层，所述电阻发热层覆盖于所述基材的内壁和/或外壁，所述电阻发热层的两端均设置有电极层，所述电极层与所述电阻发热层电连接，其中，所述电阻发热层的热导率大于所述电极层的热导率。

4、进一步地，所述电阻发热层的热导率大于30w/(m·k)。

5、进一步地，所述电阻发热层的热导率为100w/(m·k)。

6、进一步地，所述电阻发热层的厚度大于或等于10μm。

7、进一步地，所述电阻发热层的材质包括金属粉体、高导热无机粉体、玻璃粉及有机载体。

8、进一步地，所述电阻发热层的厚度为50～300μm。

9、进一步地，所述电极层的热导率小于40w/(m·k)。

10、进一步地，所述电极层的热导率小于30w/(m·k)。

11、进一步地，所述电极层的厚度大于或等于5μm。

12、进一步地，所述基材为片状、针状或管状。

13、进一步地，所述基材为管状，所述电阻发热层设置于所述基材的外壁，所述基材的热导率大于所述电阻发热层的热导率。

14、进一步地，所述基材的热导率小于40w/(m·k)。

15、进一步地，所述基材的热导率小于30w/(m·k)。

16、根据本申请另一方面实施例的气溶胶产生装置，包括如前所述的hnb加热元件。

17、前述的hnb加热元件，至少具有如下有益效果：基材的内壁和/或外壁设置电阻发热层，并在电阻发热层的两端设置电极层，以使电阻发热层形成导电回路。其中，电阻发热层的热导率较高，使得电阻发热层中部的温度快速向两端传导，利于使电阻发热层的温度均匀分布；同时，电极层的热导率小于电阻发热层的热导率，利于使电极层的温度低于电阻发热层的温度，能够有效减缓与电极层相连的器件或周围的器件的老化速率，利于延长器件的使用寿命。应当理解，电阻发热层为加热元件的工作段，该工作段的温度均匀分布，能使用户具有良好的抽吸体验；电极层及其它部位为非工作段，非工作段的温度相较于工作段低，能够更好的保护气溶胶产生装置，同时降低安全隐患。

18、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.一种hnb加热元件，其特征在于，包括基材、电阻发热层及电极层，所述电阻发热层覆盖于所述基材的内壁和/或外壁，所述电阻发热层的两端均设置有电极层，所述电极层与所述电阻发热层电连接，其中，所述电阻发热层的热导率大于所述电极层的热导率。

2.根据权利要求1所述的hnb加热元件，其特征在于，所述电阻发热层的热导率大于30w/(m·k)。

3.根据权利要求2所述的hnb加热元件，其特征在于，所述电阻发热层的热导率为100w/(m·k)。

4.根据权利要求1至3任一项所述的hnb加热元件，其特征在于，所述电阻发热层的厚度大于或等于10μm。

5.根据权利要求1至3任一项所述的hnb加热元件，其特征在于，所述电阻发热层的厚度为50～300μm。

6.根据权利要求1所述的hnb加热元件，其特征在于，所述电极层的热导率小于40w/(m·k)。

7.根据权利要求6所述的hnb加热元件，其特征在于，所述电极层的热导率小于30w/(m·k)。

8.根据权利要求6或7所述的hnb加热元件，其特征在于，所述电极层的厚度大于或等于5μm。

9.根据权利要求1所述的hnb加热元件，其特征在于，所述基材为片状、针状或管状。

10.根据权利要求9所述的hnb加热元件，其特征在于，所述基材为管状，所述电阻发热层设置于所述基材的外壁，所述基材的热导率大于所述电阻发热层的热导率。

11.根据权利要求1所述的hnb加热元件，其特征在于，所述基材的热导率小于40w/(m·k)。

12.根据权利要求11所述的hnb加热元件，其特征在于，所述基材的热导率小于30w/(m·k)。

13.一种气溶胶产生装置，其特征在于，包括如权利要求1至12任一项所述的hnb加热元件。

技术总结本申请公开了一种HNB加热元件及气溶胶产生装置，涉及气溶胶产生装置技术领域，其中，HNB加热元件包括基材、电阻发热层及电极层，电阻发热层覆盖于基材的内壁和/或外壁，电阻发热层的两端均设置有电极层，电极层与电阻发热层电连接，电阻发热层的热导率大于电极层的热导率。本申请中，电阻发热层的热导率较高，使得电阻发热层中部的温度快速向两端传导，利于使电阻发热层的温度均匀分布；电极层的热导率小于电阻发热层的热导率，利于使电极层的温度低于电阻发热层的温度，能够有效减缓与电极层相连的器件或周围的器件的老化速率，利于延长器件的使用寿命。技术研发人员：韩香波,戴诚南,吴伟受保护的技术使用者：深圳市卓力能技术有限公司技术研发日：20230407技术公布日：2024/2/8