一种检测装置及压力烹饪器具的制作方法
- 国知局
- 2024-07-09 17:53:39
本技术涉及烹饪器具的,尤其涉及一种检测装置及压力烹饪器具。
背景技术:
1、目前,压力烹饪器具通过压力开关或者位移传感器通过感应热盘的位移来控制锅内的压力,底部温度传感器通过感应内锅锅底温度来防止食物在锅底部糊底,这两个零件单独应用在压力烹饪器具上,成本较高,且两个零件装配时间长,影响整机装配效率。
技术实现思路
1、本实用新型的主要目的是提出一种检测装置及压力烹饪器具,旨在降低现有压力烹饪器具的成本和提升整机装配效率。
2、为实现上述目的,本实用新型提出的一种检测装置及压力烹饪器具,其中所述检测装置,用在压力烹饪器具中,用以检测内锅的压力和温度,包括:
3、活动件,所述活动件的一端用以与内锅的底部相接触;
4、检测主体,用以检测所述活动件的位移量,且根据所述位移量获得所述内锅的压力值;以及,
5、温度检测装置,所述温度检测装置包括设置于所述活动件用于连接内锅的一端的测温部,所述测温部用于测量所述内锅底部的温度。
6、可选地,所述测温部包括热敏电阻。
7、可选地,所述活动件内形成有安装腔,所述测温部安装于所述安装腔。
8、可选地,所述测温部胶封于所述活动件内。
9、可选地,所述活动件上设置有感应部;
10、所述检测主体包括用以检测所述感应部的检测部。
11、可选地,所述感应部包括磁性件;
12、所述检测部包括线圈。
13、可选地,所述检测主体包括安装座,所述安装座形成有一端开口的安装通道,所述安装通槽的侧壁设置有所述检测部;
14、所述活动件的另一端伸入至所述安装通道内,且所述活动件靠近其另一端的位置设置有所述感应部。
15、可选地,所述安装座包括外壳和支架,所述支架安装于所述外壳内,所述支架上形成有所述安装通道,所述检测部包括线圈,所述线圈对应所述安装通道缠绕于所述支架。
16、可选地,所述检测装置还包括设置于所述安装通道内的弹性件,所述弹性件的两端分别抵接于所述安装通道的一端和所述活动件。
17、为实现上述目的,本申请还提出一种压力烹饪器具,包括:
18、外锅;
19、内锅,所述内锅可朝向所述外锅靠近或远离活动安装于所述外锅内;以及,
20、检测装置,如上文中所述的检测装置。
21、可选地,所述检测装置的活动件与所述内锅的安装位置,与所述内锅的底部的中心点之间的距离小于20mm。
22、可选地,所述压力烹饪器具包括电压力锅。
23、本实用新型提供的技术方案中,通过在所述活动件用于连接内锅的一端的设置测温部,从而集成了压力检测装置和温度检测装置,一方面降低了成本,另一方面在装配的过程中,不再需要装配两个单独的零件,只需要进行一次装配,提升了整机装配的效率。
技术特征:1.一种检测装置,用在压力烹饪器具中,用以检测内锅的压力和温度,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的检测装置,其特征在于,所述测温部包括热敏电阻。
3.如权利要求1所述的检测装置,其特征在于,所述活动件内形成有安装腔,所述测温部安装于所述安装腔。
4.如权利要求3所述的检测装置,其特征在于,所述测温部胶封于所述活动件内。
5.如权利要求1至4任意一项所述的检测装置,其特征在于,所述活动件上设置有感应部;
6.如权利要求5所述的检测装置,其特征在于,所述感应部包括磁性件;
7.如权利要求5所述的检测装置,其特征在于,所述检测主体包括安装座,所述安装座形成有一端开口的安装通道,所述安装通道的侧壁设置有所述检测部;
8.如权利要求7所述的检测装置,其特征在于,所述安装座包括外壳和支架,所述支架安装于所述外壳内,所述支架上形成有所述安装通道,所述检测部包括线圈,所述线圈对应所述安装通道缠绕于所述支架。
9.如权利要求7所述的检测装置,其特征在于,所述检测装置还包括设置于所述安装通道内的弹性件,所述弹性件的两端分别抵接于所述安装通道的一端和所述活动件。
10.一种压力烹饪器具,其特征在于,包括:
11.如权利要求10所述的压力烹饪器具,其特征在于,所述检测装置活动件与所述内锅的安装位置,与所述内锅的底部的中心点之间的距离小于20mm。
12.如权利要求10所述的压力烹饪器具,其特征在于,所述压力烹饪器具包括电压力锅。
技术总结本技术公开一种检测装置及压力烹饪器具,所述检测装置,用在压力烹饪器具中,用以检测内锅的压力和温度,包括活动件、检测主体和温度检测装置,所述活动件的一端用以与内锅的底部相接触;所述检测主体用以检测所述活动件的位移量,且根据所述位移量获得所述内锅的压力值;所述温度检测装置包括设置于所述活动件用于连接内锅的一端的测温部,所述测温部用于测量所述内锅底部的温度。本技术提供的技术方案中,通过在所述活动件用于连接内锅的一端的设置测温部,从而集成了压力检测装置和温度检测装置,一方面降低了成本,另一方面在装配的过程中,不再需要装配两个单独的零件,只需要进行一次装配,提升了整机装配的效率。技术研发人员:黄钜斌,陈华亮,郭世超,孙瑶受保护的技术使用者:佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司技术研发日:20230928技术公布日:2024/5/29本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240615/60978.html
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