一种抗菌型复合板材的制作方法

本技术涉及复合板材，具体为一种抗菌型复合板材。

背景技术：

1、传统板材，尤其是地板，木质品种居多，因其木质工艺，胶贴现状，防潮、防菌等品质无法满足人们的需求，现在比较常用的为abs板材，因abs板材具有突出的美学性，流动性，韧性，尺寸稳定性和高耐热性，不过单独的abs板材也具有一定的缺陷，所以制成复合板材，能够成为良好的建筑材料；

2、大部分现有技术方案仍存在以下缺陷：其存在的抗菌效果较差，且与墙面附着能力较差，因此，本实用新型提供一种抗菌型复合板材，以解决上述提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种抗菌型复合板材，以解决上述背景技术中提出的存在的抗菌效果较差，且与墙面附着能力较差的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗菌型复合板材，包括：

3、外部板材，其上侧设置有防水层，且防水层的上侧粘贴有加强柱，所述加强柱的外侧设置有填充层，且填充层的上侧安装有抗菌层，所述抗菌层的上侧设置有第一加强层，且第一加强层的上侧设置有衔接板，所述衔接板的上侧安装有第二加强层；

4、防虫层，其安装于第二加强层的上侧，且防虫层的上侧设置有阻潮层，所述阻潮层的上侧安装有固定版面，且固定版面的上侧固定有安装机构，所述安装机构包括安装条、接触柱和填充孔。

5、优选的，所述安装条的外侧固定有接触柱，且安装条的内侧开设有填充孔。

6、优选的，所述安装条在固定版面的上侧呈等间距设置，且安装条的内侧开设有倾斜设置的孔状结构。

7、优选的，所述接触柱的纵截面呈“t”字型，且接触柱在安装条的外侧呈左右对称设置。

8、优选的，所述接触柱的内侧开设有槽状结构。

9、优选的，所述填充孔在安装条的孔状结构内呈均匀开设。

10、优选的，所述衔接板的纵截面呈“s”型，且第一加强层和第二加强层关于衔接板呈上下交错设置。

11、优选的，所述加强柱在填充层的内侧呈均匀设置。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该抗菌型复合板材，具有良好的抗菌效果，且能够与水泥墙面进行良好附着，增加板材的安装稳定性；

13、通过外部板材采用abs板材，能够使板材外部具有一定的防菌效果，且通过抗菌层，能够对内部进行一定的防菌，避免板材内部细菌滋生而产生霉变等问题；

14、通过接触柱的纵截面呈“t”字型和接触柱在安装条的外侧呈左右对称设置，以及接触柱的内侧开设有槽状结构，使得安装机构在于水泥墙面或地面接触后，能够进行良好附着，增加板材的安装稳定性；

15、通过加强柱在填充层的内侧呈均匀设置，能够增加板材外部的强度，并增加抗菌层与防水层之间的固定能力，且衔接板的纵截面呈“s”型和第一加强层和第二加强层关于衔接板呈上下交错设置，利用衔接板使板材具有一定的韧性，能够适应一定的冲击。

技术特征：

1.一种抗菌型复合板材，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种抗菌型复合板材，其特征在于：所述安装条（1101）的外侧固定有接触柱（1102），且安装条（1101）的内侧开设有填充孔（1103）。

3.根据权利要求2所述的一种抗菌型复合板材，其特征在于：所述安装条（1101）在固定版面（12）的上侧呈等间距设置，且安装条（1101）的内侧开设有倾斜设置的孔状结构。

4.根据权利要求2所述的一种抗菌型复合板材，其特征在于：所述接触柱（1102）的纵截面呈“t”字型，且接触柱（1102）在安装条（1101）的外侧呈左右对称设置。

5.根据权利要求4所述的一种抗菌型复合板材，其特征在于：所述接触柱（1102）的内侧开设有槽状结构。

6.根据权利要求2所述的一种抗菌型复合板材，其特征在于：所述填充孔（1103）在安装条（1101）的孔状结构内呈均匀开设。

7.根据权利要求1所述的一种抗菌型复合板材，其特征在于：所述衔接板（6）的纵截面呈“s”型，且第一加强层（7）和第二加强层（8）关于衔接板（6）呈上下交错设置。

8.根据权利要求1所述的一种抗菌型复合板材，其特征在于：所述加强柱（4）在填充层（3）的内侧呈均匀设置。

技术总结本技术公开了一种抗菌型复合板材，包括：外部板材，其上侧设置有防水层，且防水层的上侧粘贴有加强柱，所述加强柱的外侧设置有填充层，且填充层的上侧安装有抗菌层，所述抗菌层的上侧设置有第一加强层，且第一加强层的上侧设置有衔接板，所述衔接板的上侧安装有第二加强层；防虫层，其安装于第二加强层的上侧，且防虫层的上侧设置有阻潮层，所述阻潮层的上侧安装有固定版面，且固定版面的上侧固定有安装机构，所述安装机构包括安装条、接触柱和填充孔，所述安装条的外侧固定有接触柱，且安装条的内侧开设有填充孔。该抗菌型复合板材，具有良好的抗菌效果，且能够与水泥墙面进行良好附着，增加板材的安装稳定性。技术研发人员：王海宾,岳漪桐,岳长明受保护的技术使用者：七真（东营）新材料科技有限公司技术研发日：20231122技术公布日：2024/6/5