一种半导体部件的加工冶具的制作方法

本技术属于加工冶具，具体涉及一种半导体部件的加工冶具。

背景技术：

1、半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，电导率容易受控制的半导体，可作为信息处理的元件材料，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。

2、在半导体加工过程中产生碎屑，这些碎屑长时间堆积容易堵塞一些气孔，造成设备的损伤。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种半导体部件的加工冶具。

2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种半导体部件的加工冶具，包括底座，底座上转动设有操作台，操作台上固定设有冶具板，冶具板顶端固定设有圆形吸附板，圆形吸附板上开设有过气槽，圆形吸附板上位于过气槽外设有密封圈，冶具板上连接有真空机；

4、操作台上位于冶具板的外侧转动设有除尘刷，除尘刷的高度长度均可调，操作台上方滑动设有安装横梁，安装横梁上转动设有切割机构，切割机构与安装横梁之间的间距可调。

5、进一步的，所述底座与操作台转动连接处设有可转动的第一皮带轮，底座上位于第一皮带轮的下方转动设有第二皮带轮，第一皮带轮与第二皮带轮之间通过皮带连接，第二皮带轮上固定连接有第二电机，第二电机与底座固定连接。

6、进一步的，所述过气槽的数量大于二。

7、进一步的，所述操作台、冶具板和圆形吸附板之间形成一个空腔，空腔与输气管连通，输气管与真空机连接，真空机与底座固定连接。

8、进一步的，所述操作台上位于冶具板的外侧转动设有环形齿轮和小齿轮，环形齿轮与小齿轮之间啮合传动，小齿轮上连接有第一电机，第一电机与操作台固定连接。

9、进一步的，所述环形齿轮上固定设有支撑架，支撑架上滑动设有滑杆，滑杆上转动设有连接座，连接座上固定设有第一伸缩杆，第一伸缩杆的伸长端与除尘刷固定连接。

10、进一步的，所述底座上位于操作台的两侧还对称设有第二伸缩杆和第一伸缩缸，第二伸缩杆和第一伸缩缸均与底座固定连接，第一伸缩缸的输出端与第二伸缩杆的伸长端与安装横梁固定连接。

11、进一步的，安装横梁上转动设有第二伸缩缸和第三伸缩杆，第二伸缩缸与第三伸缩杆同轴转动，安装横梁上连接有第三电机，通过第三电机同时驱动第二伸缩缸和第三伸缩杆转动，第二伸缩缸的输出端和第三伸缩杆的伸长端固定连接有切割机构。

12、进一步的，所述切割机构为小型切割机。

13、进一步的，所述底座上还可拆卸设有筛网和集尘槽。

14、本实用新型的有益效果：

15、本实用新型通过在设有操作台、冶具板、圆形吸附板和真空源，利用负压将半导体工件吸附在操作台上，同时在圆形吸附板上设密封圈，使得吸附效果更好，在冶具板的外侧还转动设有除尘刷，用于扫除切割后半导体工件表面残留的粉末废屑，避免废屑进过过气槽进出腔体内，同时除尘刷的高度可调，可以根据工件厚度调整除尘刷的高度，适用于不用厚度的工件，在进行切割操作时，可将除尘刷180°转动，避免对切割机造成影响，同时在底座上设有可拆卸的筛网，用于收集切割后的废料，有利于对废料进行收集再利用。

技术特征：

1.一种半导体部件的加工冶具，其特征在于，包括底座(1)，底座(1)上转动设有操作台(2)，操作台(2)上固定设有冶具板(3)，冶具板(3)顶端固定设有圆形吸附板(4)，圆形吸附板(4)上开设有过气槽(5)，圆形吸附板(4)上位于过气槽(5)外设有密封圈(29)，冶具板(3)上连接有真空机(10)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体部件的加工冶具，其特征在于，所述底座(1)与操作台(2)转动连接处设有可转动的第一皮带轮(11)，底座(1)上位于第一皮带轮(11)的下方转动设有第二皮带轮，第一皮带轮(11)与第二皮带轮之间通过皮带(12)连接，第二皮带轮上固定连接有第二电机(13)，第二电机(13)与底座(1)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体部件的加工冶具，其特征在于，所述过气槽(5)的数量大于二。

4.根据权利要求1所述的一种半导体部件的加工冶具，其特征在于，所述操作台(2)、冶具板(3)和圆形吸附板(4)之间形成一个空腔(28)，空腔(28)与输气管(9)连通，输气管(9)与真空机(10)连接，真空机(10)与底座(1)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体部件的加工冶具，其特征在于，所述操作台(2)上位于冶具板(3)的外侧转动设有环形齿轮(6)和小齿轮(7)，环形齿轮(6)与小齿轮(7)之间啮合传动，小齿轮(7)上连接有第一电机(8)，第一电机(8)与操作台固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体部件的加工冶具，其特征在于，所述环形齿轮(6)上固定设有支撑架(21)，支撑架(21)上滑动设有滑杆(22)，滑杆(22)上转动设有连接座(23)，连接座(23)上固定设有第一伸缩杆(24)，第一伸缩杆(24)的伸长端与除尘刷(25)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体部件的加工冶具，其特征在于，所述底座(1)上位于操作台(2)的两侧还对称设有第二伸缩杆(15)和第一伸缩缸(14)，第二伸缩杆(15)和第一伸缩缸(14)均与底座(1)固定连接，第一伸缩缸(14)的输出端与第二伸缩杆(15)的伸长端与安装横梁(16)固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种半导体部件的加工冶具，其特征在于，所述安装横梁(16)上转动设有第二伸缩缸(17)和第三伸缩杆(18)，第二伸缩缸(17)与第三伸缩杆(18)同轴转动，安装横梁(16)上连接有第三电机(20)，通过第三电机(20)同时驱动第二伸缩缸(17)和第三伸缩杆(18)转动，第二伸缩缸(17)的输出端和第三伸缩杆(18)的伸长端固定连接有切割机构(19)。

9.根据权利要求8所述的一种半导体部件的加工冶具，其特征在于，所述切割机构(19)为小型切割机。

10.根据权利要求1所述的一种半导体部件的加工冶具，其特征在于，所述底座(1)上可拆卸设有筛网(26)和集尘槽(27)。

技术总结本技术公开一种半导体部件的加工冶具，属于加工冶具技术领域，包括底座，底座上转动设有操作台，操作台上固定设有冶具板，冶具板顶端固定设有圆形吸附板，圆形吸附板上开设有过气槽，圆形吸附板上位于过气槽外设有密封圈，冶具板上连接有真空机，操作台上位于冶具板的外侧转动设有除尘刷，除尘刷的高度长度均可调，操作台上方滑动设有安装横梁，安装横梁上转动设有切割机构，本技术通过设有操作台、冶具板、圆形吸附板和真空源，利用负压将半导体工件吸附在操作台上，同时在圆形吸附板上设密封圈，使得吸附效果更好，在冶具板的外侧还转动设有除尘刷，用于扫除切割后半导体工件表面残留的粉末废屑，避免废屑通过过气槽进出腔体内。技术研发人员：黄遵翔,卢永秀,陈双受保护的技术使用者：合肥升滕半导体技术有限公司技术研发日：20231103技术公布日：2024/6/11