一种连接件及立体积木底板组的制作方法

本技术涉及积木领域，尤其是一种连接件及立体积木底板组。

背景技术：

1、积木是孩童常接触的玩具，通常包含乐高积木，有助于开发智力，训练孩子手眼协调能力，积木中的排列，接合，环形，对称等都对孩子的智力有好处。积木也包含电子积木，根据少儿学生知识的特点，将导线、灯泡、二极管、电阻、电容、各种开关、电表、电机、喇叭、集成块等电子元器件固定在塑料片(块)上，用独特的子母扣做成独立可拼装的配件，在产品配置的安装底板上像拼积木一样拼装电路组合。

2、随着玩法、积木搭建的复杂性提高，需要更大面积的底板进行搭建，为了提高适应性，许多积木底板的周沿能够拼凑，然而，随着玩法的复杂性提高、或积木电路的复杂性提高，平面底板不能适应需求，通过将多块积木底板组成形成的立体积木底板组，稳定性不足。

技术实现思路

1、本实用新型为了克服上述中存在的问题，提供了一种连接件及立体积木底板组，能够将相邻的积木底板组合成立体结构，承重能力强，组合稳定，能够搭建复杂的积木结构。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种连接件，所述的连接件将相邻的两块积木底板连接，使两块积木底板相互垂直卡扣在一起，连接件的两端设置有用于与积木底板的卡柱相互适配的扣点，该连接件的扣孔分别卡入两块积木底板的卡柱后，使两块积木底板呈角度连接。

3、作为优选的方案，所述连接件被设置于与积木底板相贴的一面设置有使两个扣点连通的凹槽。

4、作为优选的方案，所述连接件两端的扣孔中心线相互垂直。并且位于同一平面上。

5、作为优选的方案，所述的连接件为l形结构。

6、作为优选的方案，所述连接件的上侧面与积木底板的卡柱扣合，连接件位于积木底板的底侧及外侧；所述连接件上端面设置有使两个扣点连通的凹槽。

7、作为优选的方案，所述连接件的下侧面与积木底板的卡柱扣合，连接件位于积木底板的上侧及内侧；所述连接件下端面设置有使两个扣点连通的凹槽。

8、作为优选的方案，所述连接件的转角处设置有倒角斜面；所述凹槽的底面与倒角斜面对应，具有对应的斜角。

9、作为优选的方案，所述连接件的扣点上侧面设置有金属扣。

10、本实用新型还提供了一种立体积木底板组，包括至少两块积木底板以及至少一个上述的连接件。

11、作为优选的方案，所述积木底板的边缘设置有多个卡齿，由多个卡齿形成齿形结构，相邻的积木底板之间通过卡齿卡合。

12、本实用新型的有益效果是：一种连接件及立体积木底板组，连接件能够将相邻的积木底板组合成立体结构形成立体积木底板组，且能够根据需要增加连接件，提高承重能力，承重能力强，组合稳定，能够搭建复杂的积木结构，尤其是搭建电子积木时，连接件能够用作电子积木的导电构件，不会减少积木底板的可使用面积。

技术特征：

1.一种连接件，其特征在于：所述的连接件将相邻的两块积木底板连接，使两块积木底板相互垂直卡扣在一起，连接件的两端设置有用于与积木底板的卡柱相互适配的扣点，该连接件的扣孔分别卡入两块积木底板的卡柱后，使两块积木底板呈角度连接。

2.根据权利要求1所述的一种连接件，其特征在于：所述连接件被设置于与积木底板相贴的一面设置有使两个扣点连通的凹槽。

3.根据权利要求2所述的一种连接件，其特征在于：所述连接件两端的扣孔中心线相互垂直，并且位于同一平面上。

4.根据权利要求3所述的一种连接件，其特征在于：所述的连接件为l形结构。

5.根据权利要求4所述的一种连接件，其特征在于：所述连接件的上侧面与积木底板的卡柱扣合，连接件位于积木底板的底侧及外侧；所述连接件上端面设置有使两个扣点连通的凹槽。

6.根据权利要求4所述的一种连接件，其特征在于：所述连接件的下侧面与积木底板的卡柱扣合，连接件位于积木底板的上侧及内侧；所述连接件下端面设置有使两个扣点连通的凹槽。

7.根据权利要求6所述的一种连接件，其特征在于：所述连接件的转角处设置有倒角斜面；所述凹槽的底面与倒角斜面对应，具有对应的斜角。

8.根据权利要求7所述的一种连接件，其特征在于：所述连接件的扣点上侧面设置有金属扣。

9.一种立体积木底板组，其特征在于：包括至少两块积木底板以及至少一个权利要求1-8任意一项所述的连接件。

10.根据权利要求8所述的一种连接件，其特征在于：所述积木底板的边缘设置有多个卡齿，由多个卡齿形成齿形结构，相邻的积木底板之间通过卡齿卡合。

技术总结本技术涉及一种连接件及立体积木底板组，所述的连接件将相邻的两块积木底板连接，使两块积木底板相互垂直卡扣在一起，连接件的两端设置有用于与积木底板的卡柱相互适配的扣点，该连接件的扣孔分别卡入两块积木底板的卡柱后，使两块积木底板呈角度连接。本技术所述的一种连接件及立体积木底板组，能够将相邻的积木底板组合成立体结构，承重能力强，组合稳定，能够搭建复杂的积木结构。技术研发人员：蔡植群受保护的技术使用者：蔡植群技术研发日：20210913技术公布日：2024/4/17