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带通沟的网点以及具有该网点的印刷版辊的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-05 16:00:31

本技术涉及一种印刷版辊,尤其是涉及一种带通沟的网点以及具有该网点的印刷版辊。

背景技术:

1、凹版印刷是最基本的印刷方式,也是最常见的印刷方式之一。大底色印刷是凹版的优点,体现在墨层厚实,颜色均匀等方面,越来越受到高端客户的选择。

2、随着国家对环保要求逐步提高,印刷行业也加大力度解决voc排放问题,其中最大的问题就是减少的油墨的使用量,而底色印刷是使用油墨最多的色组,所以减少底色油墨的用量成为重中之重。

3、印刷企业想减少油墨的使用量,最直接的方案就是将印版深度降浅,激光版做浅版有明显优势,但印版降浅后又容易出现底色印不实、漏白点等现象,造成其他质量问题。

4、如图1-3所示,现有的六边形网点以及带有该六边形网点的印刷版辊,这种传统激光六边形墨层均匀,但在高速印刷或高粘度印刷时,易出现印品油墨铺不实或漏白点现象。

技术实现思路

1、本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种带通沟的网点以及具有该网点的印刷版辊。

2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:

3、根据本实用新型的一个方面,提供了一种带通沟的网点,该网点设在印刷版辊的外表面上,所述网点为六边形结构,所述网点包括横向网墙和斜向网墙,所述横向网墙与一侧相邻的斜向网墙之间设有通沟。

4、作为优选的技术方案,所述通沟的横截面为y型三岔口形状。

5、作为优选的技术方案,所述y型三岔口的开口角度为15度~85度。

6、作为优选的技术方案,所述通沟的开口宽度为20~50微米。

7、作为优选的技术方案,所述通沟的开口深度为20~50微米。

8、作为优选的技术方案,所述通沟底部为平坦结构。

9、根据本实用新型的另一个方面,提供了一种印刷版辊,包括辊体、第一连接轴和第二连接轴,所述第一连接轴和第二连接轴固定在辊体两端,所述辊体外表面设有所述的网点。

10、作为优选的技术方案,所述第一连接轴通过第一支撑机构一端与辊体连接。

11、作为优选的技术方案,所述第二连接轴通过第二支撑机构一端与辊体连接。

12、作为优选的技术方案,所述第一支撑机构另一端和第二支撑机构另一端均设有安装槽。

13、与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:

14、1)本实用新型改进后的激光六边形加通沟网点技术,更有利于高速印刷或高粘度印刷油墨的转印,同时提高凹印底色激光版辊的印量;

15、2)本实用新型解决了凹印高速印刷底色漏白点现象和凹印高粘度印刷底色漏白点现象;

16、3)本实用新型解决了凹印高速印刷底色油墨铺不实现象和凹印高粘度印刷底色油墨铺不实现象;

17、4)本实用新型解决了凹印高速印刷或高粘度印刷印量不足的问题;

18、5)本实用新型连接轴通过支撑环连接辊体,大大提高了可靠性,同时采用安装键槽大大提高了安装便利性。

技术特征:

1.一种带通沟的网点,该网点设在印刷版辊的外表面上,所述网点为六边形结构,所述网点包括横向网墙(1)和斜向网墙(2),其特征在于,所述横向网墙(1)与一侧相邻的斜向网墙(2)之间设有通沟(3)。

2.根据权利要求1所述的一种带通沟的网点,其特征在于,所述通沟(3)的横截面为y型三岔口形状。

3.根据权利要求2所述的一种带通沟的网点,其特征在于,所述y型三岔口的开口角度为15度~85度。

4.根据权利要求1所述的一种带通沟的网点,其特征在于,所述通沟(3)的开口宽度为20~50微米。

5.根据权利要求1所述的一种带通沟的网点,其特征在于,所述通沟(3)的开口深度为20~50微米。

6.根据权利要求1所述的一种带通沟的网点,其特征在于,所述通沟(3)底部为平坦结构。

7.一种印刷版辊,其特征在于,包括辊体(4)、第一连接轴(5)和第二连接轴(6),所述第一连接轴(5)和第二连接轴(6)固定在辊体(4)两端,所述辊体(4)外表面设有权利要求1-6中任一所述的网点。

8.根据权利要求7所述的一种印刷版辊,其特征在于,所述第一连接轴(5)通过第一支撑机构(7)一端与辊体(4)连接。

9.根据权利要求8所述的一种印刷版辊,其特征在于,所述第二连接轴(6)通过第二支撑机构(8)一端与辊体(4)连接。

10.根据权利要求9所述的一种印刷版辊,其特征在于,所述第一支撑机构(7)另一端和第二支撑机构(8)另一端均设有安装槽(9)。

技术总结本技术涉及一种带通沟的网点以及具有该网点的印刷版辊,该网点设在印刷版辊的外表面上,所述网点为六边形结构,所述网点包括横向网墙和斜向网墙,所述横向网墙与一侧相邻的斜向网墙之间设有通沟。与现有技术相比,本技术具有更有利于高速印刷或高粘度印刷油墨的转印,同时提高凹印底色激光版辊的印量等优点。技术研发人员:吴炎孝受保护的技术使用者:上海运申制版模具有限公司技术研发日:20230925技术公布日:2024/5/29

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