一种陶瓷基体用丝印治具的制作方法

本技术属于电子雾化设备领域，具体涉及一种陶瓷基体用丝印治具。

背景技术：

1、陶瓷基体是电子雾化设备中重要的零部件，陶瓷基体在印制线路的过程中，人工先在治具底部贴好发泡胶，然后在槽位里装填陶瓷基体，用发泡胶粘黏固定陶瓷基体，最后丝印完之后在取下治具从发泡胶上取下产品，统一装入盘子里进行烘干；并且发泡胶粘5-10膜产品后就需要进行更换新的发泡胶，每天还要再由一个人工统一清理废弃的发泡胶。每印刷5膜左右都需要人工去撕掉发泡胶后贴上新的发泡胶，增加人工成本的同时还影响效率；并且发泡胶是一次性的不可回收利用，需要一直支付发泡胶的成本，间接的污染了环境；每印完一膜都需要人工从发泡胶上取下产品，因发泡胶黏性很大，取产品效率慢同时碰伤发热膜的可能性较大。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种陶瓷基体用丝印治具，能够较为方便的将印制完成后的陶瓷基体取下，整个过程较为方便，能够节省人力，同时还能够提高工作效率，加快陶瓷基体的印制工作。

2、为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：提供一种陶瓷基体用丝印治具，包括基座，所述基座上设有至少一个用于容纳陶瓷基体的槽位，所述槽位的一侧滑动设有夹持推块，所述基座上设有扣位，所述夹持推块上设有与所述扣位卡合的卡扣，所述卡扣与所述扣位卡合以使所述夹持推块将所述陶瓷基体固定在所述槽位内。

3、进一步的，所述基座上位于所述槽位的一侧设有滑动槽，所述夹持推块滑动设于所述滑动槽内。

4、进一步的，所述夹持推块上设有滚轮，所述滑动槽内设有用于容纳所述滚轮的滚动槽。

5、进一步的，所述槽位内设有豁口，所述夹持推块的一端设有与所述豁口契合的凸台。

6、进一步的，所述凸台的上表面与所述槽位平齐。

7、进一步的，所述扣位位于所述豁口的下方，所述卡扣位于所述凸台上。

8、进一步的，所述夹持推块另一端的底部与所述滑动槽的底面之间具有缝隙。

9、进一步的，所述夹持推块的另一端靠近所述滑动槽的一侧设有切口。

10、进一步的，所述滑动槽远离所述槽位的一端设有切槽。

11、进一步的，所述基座上设有至少两个固定孔。

12、本实用新型具有以下有益效果：

13、本实用新型实施例的陶瓷基体用丝印治具在对陶瓷基体进行印制的时候，首先将夹持推块向远离槽位的方向推动，并使得卡扣与扣位脱离，然后可以将待印制陶瓷基体放置在基座上的槽位内，再推动夹持推块向靠近槽位的方向移动，并使得卡扣与扣位卡合，此时夹持推块便可以将陶瓷基体夹持住，起到固定陶瓷基体的作用，在对陶瓷基体印制完成后，将夹持推块向远离槽位的方向推动，并使得卡扣与扣位脱离，此时便可以较为方便的将印制完成后的陶瓷基体取下，整个过程较为方便，能够节省人力，同时还能够提高工作效率，加快陶瓷基体的印制工作，并且可以循环利用。

技术特征：

1.一种陶瓷基体用丝印治具，其特征在于，包括基座，所述基座上设有至少一个用于容纳陶瓷基体的槽位，所述槽位的一侧滑动设有夹持推块，所述基座上设有扣位，所述夹持推块上设有与所述扣位卡合的卡扣，所述卡扣与所述扣位卡合以使所述夹持推块将所述陶瓷基体固定在所述槽位内。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基体用丝印治具，其特征在于，所述基座上位于所述槽位的一侧设有滑动槽，所述夹持推块滑动设于所述滑动槽内。

3.根据权利要求2所述的陶瓷基体用丝印治具，其特征在于，所述夹持推块上设有滚轮，所述滑动槽内设有用于容纳所述滚轮的滚动槽。

4.根据权利要求3所述的陶瓷基体用丝印治具，其特征在于，所述槽位内设有豁口，所述夹持推块的一端设有与所述豁口契合的凸台。

5.根据权利要求4所述的陶瓷基体用丝印治具，其特征在于，所述凸台的上表面与所述槽位平齐。

6.根据权利要求4所述的陶瓷基体用丝印治具，其特征在于，所述扣位位于所述豁口的下方，所述卡扣位于所述凸台上。

7.根据权利要求4所述的陶瓷基体用丝印治具，其特征在于，所述夹持推块另一端的底部与所述滑动槽的底面之间具有缝隙。

8.根据权利要求7所述的陶瓷基体用丝印治具，其特征在于，所述夹持推块的另一端靠近所述滑动槽的一侧设有切口。

9.根据权利要求7所述的陶瓷基体用丝印治具，其特征在于，所述滑动槽远离所述槽位的一端设有切槽。

10.根据权利要求1所述的陶瓷基体用丝印治具，其特征在于，所述基座上设有至少两个固定孔。

技术总结本技术属于电子雾化设备领域，具体公开了一种陶瓷基体用丝印治具，包括基座，基座上设有至少一个用于容纳陶瓷基体的槽位，槽位的一侧滑动设有夹持推块，基座上设有扣位，夹持推块上设有与扣位卡合的卡扣，卡扣与扣位卡合以使夹持推块将陶瓷基体固定在槽位内；本技术能够较为方便的将印制完成后的陶瓷基体取下，整个过程较为方便，能够节省人力，同时还能够提高工作效率，加快陶瓷基体的印制工作。技术研发人员：唐君文,陈二伟,黎飞龙受保护的技术使用者：深圳市吉迩科技有限公司技术研发日：20230927技术公布日：2024/5/29