一种可提升效率的基板印刷治具的制作方法

本发明涉及半导体封装，具体涉及一种可提升效率的基板印刷治具。

背景技术：

1、随着科技的发展，电子产品追求小型化，但是以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。为了使电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。如何使得表面贴片元件产品批量化，生产自动化，封装厂实现低成本高产量，出产优质产品是现有技术中需要解决的问题，因此降低成本提高产量成为了封装技术领域势在必行的趋势。

2、如说明书附图图1所示，现有技术中基板印刷机构由单条印刷垫块(4)、基板(3)、印刷钢网(2)以及锡膏(1)构成；工序为基板(3)由进板机通过连线进入锡膏印刷机中，基板(3)到达印刷机设定的印刷位置后单条印刷垫块(1)向上顶起，单条印刷垫块(1)到达机器设定高度后真空打开，通过密集的真空孔将基板(3)牢牢的吸附在单条印刷垫块(1)上，之后印刷钢网(2)下降与基板(3)贴合，锡膏(1)通过印刷钢网(2)上预留好的网孔印刷在基板(3)上，印刷完成后印刷钢网(2)抬起到等待位置，单条印刷垫块(1)下降到等待位置，印刷完成的基板(3)通过轨道传送到下一工序完成一个循环。

3、上述现有技术中基板在作业前或作业过程中会由于基板设计问题及基板本身重量存在翘曲问题，基板翘曲会在传输过程中发生轧料掉料等问题，同时基板翘曲还影响印刷质量，会导致基板垫块吸附不牢的问题。

技术实现思路

1、发明目的：本发明目的在于针对现有技术中印刷效率低下的不足，提供一种可提升效率的基板印刷治具，可以使锡膏印刷从单一片印刷提升至多片印刷，大大提高印刷效率。

2、技术方案：本发明所述一种可提升效率的基板印刷治具，包括基板晶舟和与基板晶舟相对应的集成印刷垫块；

3、基板晶舟的上表面按照设计摆放一组基板，基板晶舟的上表面还设置有与每个基板尺寸匹配的限位销以及供机器镜头识别的防反孔；

4、集成印刷垫块包括底板，底板朝向基板晶舟的表面设置有一组与基板一一对应的印刷垫块。

5、进一步地，限位销设置在基板的顶点处，确保基板稳定

6、进一步地，每个顶点处设置有两个相对的限位销，进一步保证基板的稳定性。

7、进一步地，防反孔均匀分布在基板晶舟上表面的四周。

8、进一步地，基板的数量为六个，按照两列三行规则排列；该基板的数量和排列方式也可以根据其他设计进行排列。

9、进一步地，基板的四个顶点处均设置有两个相对的限位销，因此该设计下共计有48个限位销。

10、有益效果：与现有技术相比，本发明的优点在于：

11、(1)本发明设计的基板晶舟和集成印刷垫块协同工作，可以在一个工序过程中完成多条印刷垫块，大大提高印刷效率；

12、(2)在作业时，超薄板及存在翘曲的基板由上板机摆放在基板晶舟内，本发明在工序作业时超薄板及存在翘曲的基板全程由基板晶舟限制住，基板无需直接接触传输机及锡膏印刷机的传动轨道，从而减少轧料或掉料的风险。

技术特征：

1.一种可提升效率的基板印刷治具，其特征在于：包括基板晶舟(6)和与所述基板晶舟(6)相对应的集成印刷垫块(7)；

2.根据权利要求1所述的一种可提升效率的基板印刷治具，其特征在于：所述限位销(8)设置在所述基板(3)的顶点处。

3.根据权利要求2所述的一种可提升效率的基板印刷治具，其特征在于：每个顶点处设置有两个相对的限位销(8)。

4.根据权利要求1所述的一种可提升效率的基板印刷治具，其特征在于：所述防反孔(9)均匀分布在所述基板晶舟(6)上表面的四周。

5.根据权利要求1所述的一种可提升效率的基板印刷治具，其特征在于：所述基板(3)的数量为六个，按照两列三行规则排列。

6.根据权利要求5所述的一种可提升效率的基板印刷治具，其特征在于：所述基板(3)的四个顶点处均设置有两个相对的限位销(8)。

技术总结本发明提供一种可提升效率的基板印刷治具，属于半导体封装技术领域，包括基板晶舟和与基板晶舟相对应的集成印刷垫块；基板晶舟的上表面按照设计摆放一组基板，基板晶舟的上表面还设置有与每个基板尺寸匹配的限位销以及供机器镜头识别的防反孔；集成印刷垫块包括底板，底板朝向基板晶舟的表面设置有一组与基板一一对应的印刷垫块；本发明可以使锡膏印刷从单一片印刷提升至多片印刷，大大提高印刷效率。技术研发人员：罗天佐,费伟华,郑伟峰,刘雅文受保护的技术使用者：扬州芯粒集成电路有限公司技术研发日：20231026技术公布日：2024/6/2