一种一体式全自动胶膜裁切设备的制作方法

本发明涉及一种一体式全自动胶膜裁切设备，属于半导体封装设备。

背景技术：

1、胶膜在加工过程中需要进行裁切分离，现有的常规加工过程为手工上料裁切，即手动上料，手动裁剪，手动下料，手工分离废料；这种加工方式存在以下问题：人员通过手工切割，动作繁杂并且劳动强度大，这样费时、费力且成本高，生产节奏慢，生产周期较长；手动旋转刀片，切割区域与上下料区域高度重合，存在刀片划伤的安全隐患；上下料时，刀片和压紧装置可能存在干涉，影响上下料的便捷性；裸露式机身，存在夹伤可能性，设备形象差，因此需要提出新的方案解决上述问题。

技术实现思路

1、针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种一体式全自动胶膜裁切设备。

2、本发明的技术解决方案是这样实现的：一种一体式全自动胶膜裁切设备，包含底座、机架、上下料机构、水平驱动机构、升降机构、旋转裁切机构和压膜盘，所述机架和上下料机构均设置在底座上，且机架和上下料机构分别设置在底座的两侧；

3、所述上下料机构包括上下料平台、物料盘和台面盖板，所述台面盖板连接固定在底座上，物料盘连接固定在上下料平台上，上下料平台和所述水平驱动机构配合，水平驱动机构用于带动上下料平台水平移动，物料盘用于放置物料；

4、所述机架为内部中空的矩形框架结构，所述升降机构、旋转裁切机构和压膜盘均设置在该中空的矩形框架结构中，其中，旋转裁切机构和压膜盘均设置在升降机构上，升降机构带动旋转裁切机构和压膜盘上下移动；所述压膜盘用于压紧物料盘上的物料，所述旋转裁切机构用于裁切掉物料盘上物料的多余胶膜。

5、优选的，所述水平驱动机构包括水平驱动装置、传动组件以及多个固定座、滑块和滑轨；所述水平驱动装置和传动组件均安装在底座上，且水平驱动装置位于底座的一侧，所述传动组件的一端与水平驱动装置的输出轴配合，传动组件的另一端与上下料平台配合，水平驱动装置用于驱动传动组件转动，传动组件转动时带动上下料平台移动；

6、多个所述固定座分别设置在底座的两端，多个所述滑轨的两端分别固定在底座的两端的固定座上，多个所述滑块均连接固定在上下料平台的底面上，且滑块与滑轨滑动配合。

7、优选的，所述升降机构包括支撑板、升降驱动装置、升降板、升降杆以及两个伸缩杆；所述支撑板连接固定在机架的顶部，升降驱动装置连接固定在支撑板上，所述升降板连接固定在升降驱动装置的工作端，升降驱动装置用于驱动升降板升降，两个所述伸缩杆分别连接固定在支撑板的两端，两个伸缩杆的伸缩端均连接固定在升降板上，两个伸缩杆均用于配合升降板升降，所述升降杆连接固定在升降板的下侧，所述压膜盘连接固定在升降杆上。

8、优选的，所述旋转裁切机构包括刀架、刀头、旋转驱动装置、主动轮、从动轮和同步带；所述旋转驱动装置连接固定在升降板上，主动轮连接固定在旋转驱动装置的工作端，旋转驱动装置带动主动轮转动，所述从动轮转动连接在所述升降杆上，从动轮通过同步带与主动轮配合；所述刀头安装在刀架上，刀架转动连接在所述升降杆上，且刀架的上端固定在从动轮上，所述从动轮带动刀架转动，刀架带动刀头转动，刀头通过转动裁切掉物料上多余的胶膜。

9、优选的，所述物料盘呈圆形，所述物料盘沿其圆周方向均匀设置有多个限位块，多个所述限位块均连接固定在上下料平台上。

10、优选的，所述机架靠近上下料平台的一侧设置有分隔板，所述机架通过分隔板与上下料平台分隔开，且分隔板的底部留有供上下料平台和物料盘通过的缺口。

11、优选的，所述分隔板为亚克力材质。

12、优选的，所述机架的顶部设置有上盖板，机架的两侧均设置有换刀盖板。

13、优选的，所述底座上设置有双联动启动按钮。

14、优选的，所述机架上设置有急停按钮和多个指示灯。

15、由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

16、1、通过在机架上设置上盖板、换刀盖板和分隔板，使机架成为半封闭结构，机架内部为切裁区域，机架外部为上下料区域，通过机架将切裁区域和上下料区域分隔开，避免机身裸露，有效防止工作人员被夹伤，同时还能提高设备形象。

17、2、通过升降驱动装置、旋转驱动装置、主动轮、从动轮、同步带的相互配合，带动刀架和刀头升降并旋转裁切胶膜，实现了自动化裁切，提高了裁切便捷性和裁切效率，同时也能节省人力，大大降低工作人员的工作强度。

18、3、通过将刀架和压膜盘上下设置在升降杆上，避免工作时刀架和刀头与压膜盘相互干涉。

技术特征：

1.一种一体式全自动胶膜裁切设备，其特征在于：包含底座(1)、机架(2)、上下料机构、水平驱动机构、升降机构、旋转裁切机构和压膜盘(3)，所述机架(2)和上下料机构均设置在底座(1)上，且机架(2)和上下料机构分别设置在底座(1)的两侧；

2.根据权利要求1所述的一种一体式全自动胶膜裁切设备，其特征在于：所述水平驱动机构包括水平驱动装置(7)、传动组件(8)以及多个固定座(9)、滑块(10)和滑轨(11)；所述水平驱动装置(7)和传动组件(8)均安装在底座(1)上，且水平驱动装置(7)位于底座(1)的一侧，所述传动组件(8)的一端与水平驱动装置(7)的输出轴配合，传动组件(8)的另一端与上下料平台(4)配合，水平驱动装置(7)用于驱动传动组件(8)转动，传动组件(8)转动时带动上下料平台(4)移动；

3.根据权利要求1所述的一种一体式全自动胶膜裁切设备，其特征在于：所述升降机构包括支撑板(12)、升降驱动装置(13)、升降板(14)、升降杆(15)以及两个伸缩杆(16)；所述支撑板(12)连接固定在机架(2)的顶部，升降驱动装置(13)连接固定在支撑板(12)上，所述升降板(14)连接固定在升降驱动装置(13)的工作端，升降驱动装置(13)用于驱动升降板(14)升降，两个所述伸缩杆(16)分别连接固定在支撑板(12)的两端，两个伸缩杆(16)的伸缩端均连接固定在升降板(14)上，两个伸缩杆(16)均用于配合升降板(14)升降，所述升降杆(15)连接固定在升降板(14)的下侧，所述压膜盘(3)连接固定在升降杆(15)上。

4.根据权利要求3所述的一种一体式全自动胶膜裁切设备，其特征在于：所述旋转裁切机构包括刀架(17)、刀头(18)、旋转驱动装置(19)、主动轮(20)、从动轮(21)和同步带(22)；所述旋转驱动装置(19)连接固定在升降板(14)上，主动轮(20)连接固定在旋转驱动装置(19)的工作端，旋转驱动装置(19)带动主动轮(20)转动，所述从动轮(21)转动连接在所述升降杆(15)上，从动轮(21)通过同步带(22)与主动轮(20)配合；所述刀头(18)安装在刀架(17)上，刀架(17)转动连接在所述升降杆(15)上，且刀架(17)的上端固定在从动轮(21)上，所述从动轮(21)带动刀架(17)转动，刀架(17)带动刀头(18)转动，刀头(18)通过转动裁切掉物料上多余的胶膜。

5.根据权利要求1所述的一种一体式全自动胶膜裁切设备，其特征在于：所述物料盘(5)呈圆形，所述物料盘(5)沿其圆周方向均匀设置有多个限位块(23)，多个所述限位块(23)均连接固定在上下料平台(4)上。

6.根据权利要求1所述的一种一体式全自动胶膜裁切设备，其特征在于：所述机架(2)靠近上下料平台(4)的一侧设置有分隔板(24)，所述机架(2)通过分隔板(24)与上下料平台(4)分隔开，且分隔板(24)的底部留有供上下料平台(4)和物料盘(5)通过的缺口。

7.根据权利要求6所述的一种一体式全自动胶膜裁切设备，其特征在于：所述分隔板(24)为亚克力材质。

8.根据权利要求1所述的一种一体式全自动胶膜裁切设备，其特征在于：所述机架(2)的顶部设置有上盖板(25)，机架(2)的两侧均设置有换刀盖板(26)。

9.根据权利要求1所述的一种一体式全自动胶膜裁切设备，其特征在于：所述底座(1)上设置有双联动启动按钮(27)。

10.根据权利要求1所述的一种一体式全自动胶膜裁切设备，其特征在于：所述机架(2)上设置有急停按钮(28)和多个指示灯(29)。

技术总结本发明公开了一种一体式全自动胶膜裁切设备，涉及半导体封装设备技术领域，包含底座、机架、上下料机构、水平驱动机构、升降机构、旋转裁切机构和压膜盘，机架和上下料机构均设置在底座上，且机架和上下料机构分别设置在底座的两侧；上下料机构包括上下料平台、物料盘和台面盖板，台面盖板连接固定在底座上，物料盘连接固定在上下料平台上，上下料平台和水平驱动机构配合，水平驱动机构用于带动上下料平台水平移动，本方案通过在机架上设置上盖板、换刀盖板和分隔板，使机架成为半封闭结构，机架内部为切裁区域，机架外部为上下料区域，通过机架将切裁区域和上下料区域分隔开，避免机身裸露，有效防止工作人员被夹伤，同时还能提高设备形象。技术研发人员：苏磊,郑其金,华毅受保护的技术使用者：太极半导体（苏州）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/5