一种预制管桩桩芯土清理装置的制作方法

本发明涉及清理工具，特指一种预制管桩桩芯土清理装置。

背景技术：

1、近年来，随着越来越多的高楼大厦的修建，大部分建筑工地施工时开始使用预制管桩作为地基材料。然后在施工过程中，管桩桩芯内部难免会灌大量泥土，形成淤泥，甚至堵死桩芯。为防止桩芯被堵，传统的清理方式是施工工人采取自制的工具进行人工清理，效率较低，且可能因为受力不均匀对桩壁造成破坏。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种预制管桩桩芯土清理装置，解决在对管桩桩芯内泥土和淤泥进行清理时，人工清理效率低，可能对桩壁造成破坏的问题。

2、本发明提供了一种预制管桩桩芯土清理装置，其技术方案为：包括底板；固设在底板上侧面的支撑架；上下移动设置在支撑架上的电机，电机的输出轴竖直向下；转杆，转杆固设在电机的输出轴上；叶片，叶片固设在转杆的外圆周面上。驱动电机上下移动的驱动组件，驱动组件设置在支撑架上。

3、进一步的，所述驱动组件包括踏板、齿轮、滑块、齿条和滑轮，所述齿轮和滑轮转动设置在支撑架的内侧，且齿轮位于滑轮的下方，所述齿条套设在齿轮和滑轮上，齿条与齿轮啮合；所述滑块上下滑动套设在支撑架上，所述驱动电机与滑块固定连接，所述齿条呈环形，所述齿条的对应部分与滑块固定连接；所述踏板转动设置在支撑架上，所述齿轮与踏板同步转动连接。

4、进一步的，所述支撑架的内侧固设有导轨，所述齿条的对应部分滑动设置在导块内。

5、进一步的，所述底板的中央开设有通孔，所述电机位于通孔上方，所述转杆和叶片可向下穿过通孔。

6、进一步的，所述底板的下侧面固设有四个万向轮。

7、进一步的，四个所述万向轮上设置有刹车。

8、进一步的，所述底板上侧面的四周固设有围栏。

9、进一步的，所述叶片呈螺旋形。

10、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：通过设置万向轮和刹车，使装置能够更方便地移动到工作区域，并通过刹车对万向轮进行制动，从而防止装置在工作时移动，对桩壁造成破坏。

11、将装置移动到桩芯的正上方，通过脚踩驱动组件的踏板，使驱动组件带动电机和转杆竖直向下移动，避免了转杆在清理时碰到桩壁，对桩壁造成破坏，对预制管桩桩芯清理的施工质量起到了一定的提升作用。

12、通过设置在底板四周设置围栏，可以防止交叉作业时不慎进入装置工作范围而造成伤害，以及防止异物不慎掉入装置内导致装置受损。同时，使得叶片清理出的泥土和淤泥堆积在底板上，方便后续的清理。

技术特征：

1.一种预制管桩桩芯土清理装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种预制管桩桩芯土清理装置，其特征在于：所述驱动组件包括踏板(7)、齿轮(6)、滑块(8)、齿条(14)和滑轮(12)，所述齿轮(6)和滑轮(12)转动设置在支撑架(4)的内侧，且齿轮(6)位于滑轮(12)的下方，所述齿条(14)套设在齿轮(6)和滑轮(12)上，齿条(14)与齿轮(6)啮合；所述滑块(8)上下滑动套设在支撑架(4)上，所述电机(9)与滑块(8)固定连接，所述齿条(14)呈环形，所述齿条(14)的对应部分与滑块(8)固定连接；所述踏板(7)转动设置在支撑架(4)上，所述齿轮(6)与踏板(7)同步转动连接。

3.根据权利要求2所述的一种预制管桩桩芯土清理装置，其特征在于：所述支撑架(4)的内侧固设有导轨(5)，所述齿条(14)的对应部分滑动设置在导轨(5)内。

4.根据权利要求1所述的一种预制管桩桩芯土清理装置，其特征在于：所述底板(1)的中央开设有通孔，所述电机(9)位于通孔上方，所述转杆(10)和叶片(11)可向下穿过通孔。

5.根据权利要求1所述的一种预制管桩桩芯土清理装置，其特征在于：所述底板(1)的下侧面固设有四个万向轮(2)。

6.根据权利要求5所述的一种预制管桩桩芯土清理装置，其特征在于：四个所述万向轮(2)上设置有刹车(3)。

7.根据权利要求1所述的一种预制管桩桩芯土清理装置，其特征在于：所述底板(1)上侧面的四周固设有围栏(13)。

8.根据权利要求1所述的一种预制管桩桩芯土清理装置，其特征在于：所述叶片(11)呈螺旋形。

技术总结本发明涉及一种预制管桩桩芯土清理装置，属于清理工具技术领域，其技术方案为：包括底板；固设在底板上侧面的支撑架；上下移动设置在支撑架上的电机，所述电机的输出轴竖直向下；转杆，所述转杆与电机的输出轴固定连接；叶片，所述叶片固定连接在转杆的外圆周面上；驱动电机上下移动的驱动组件，驱动组件设置在支撑架上。有益效果：将装置移动到桩芯的正上方，通过脚踩驱动组件的踏板，使驱动组件带动电机和转杆竖直向下移动，避免了转杆在清理时碰到桩壁，对桩壁造成破坏，对预制管桩桩芯清理的施工质量起到了一定的提升作用。技术研发人员：杨睿超,王锋刚,马海波,庞加平,雷新龙,曹伟波,雷源乐受保护的技术使用者：中国建筑第八工程局有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/27