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一种防震车载LED背光源的制作方法

  • 国知局
  • 2024-06-21 10:00:42

本技术涉及背光源,特别涉及一种防震车载led背光源。

背景技术:

1、背光源是位于液晶显示器背后的一种光源,它的发光效果将直接影响到液晶显示模块视觉效果,随着科技的飞速发展,背光源也应用在汽车上。

2、授权公告号cn212989833u公开了一种带有减震结构的车载led背光源,包括固定板和套管。通过在套管内部设置第一弹簧,将第一固定杆一端贯穿通孔插接于套管的第一空腔内部,第一固定杆在第一空腔内部的一端固定连接有第一固定块,通过第一固定块避免套管与第一固定杆脱离,利用第一弹簧的弹性来达到水平减震的效果,在套管外部表面固定连接上固定条,在固定条外壁套接上第二弹簧,在第二弹簧顶端固定连接上第二固定块,将固定条车插接于第二固定块内部,通过在第二固定杆底部居中位置开设凹槽,使第二固定块上表面与凹槽内部贴合,后利用限位板将第二固定杆和背光源本体相连,通过第二弹簧的弹性达到垂直减震的效果,为背光源本体提供减震。

3、现有的带有减震结构的车载led背光源不足之处在于:仅通过套管内的第一弹簧进行前后的减震,通过固定条外侧的第二弹簧进行上下的减震,减震效率差,且导致背光源本体容易晃动。为此,我们提出一种防震车载led背光源。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种防震车载led背光源,可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

3、一种防震车载led背光源,包括盒体、防震垫、led背光源本体和限位块,所述盒体内部通过螺栓固定有led背光源本体,所述盒体内侧胶合有橡胶框条,所述盒体一侧胶合有防震垫,所述防震垫内部等距嵌设有泡沫颗粒,所述泡沫颗粒之间开设有预留槽,所述预留槽内部卡合固定有第一弹簧,所述盒体顶部两端和底部两端均热熔连接有杆套,所述杆套内部设置有第三弹簧,所述杆套一端套设有连接杆,所述连接杆外侧套设有第二弹簧。

4、进一步地,所述led背光源本体外侧位于橡胶框条内部,所述橡胶框条为顺丁橡胶材料制成;顺丁橡胶材料制成的橡胶框条,弹性好。

5、进一步地,所述盒体位于led背光源本体一侧的内部通过卡槽卡合固定有透明防护板。

6、进一步地,所述连接杆一端通过螺纹槽连接有限位块,所述限位块和第二弹簧均位于杆套内部。

7、进一步地,所述连接杆远离限位块的一端通过螺纹槽连接有安装板。

8、与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

9、连接杆外侧套设有第二弹簧,杆套内部设置有第三弹簧,盒体受力、震动后由第二弹簧和第三弹簧进行减震,防震垫贴紧在盒体与汽车之间,使盒体不易晃动,防震垫内填充有泡沫颗粒、等距嵌设有第一弹簧,同样可以缓震汽车上震动,使震动不易传导至盒体上。

技术特征:

1.一种防震车载led背光源,包括盒体(1)、防震垫(2)、led背光源本体(3)和限位块(12),其特征在于:所述盒体(1)内部通过螺栓固定有led背光源本体(3),所述盒体(1)内侧胶合有橡胶框条(4),所述盒体(1)一侧胶合有防震垫(2),所述防震垫(2)内部等距嵌设有泡沫颗粒(8),所述泡沫颗粒(8)之间开设有预留槽(9),所述预留槽(9)内部卡合固定有第一弹簧(10),所述盒体(1)顶部两端和底部两端均热熔连接有杆套(6),所述杆套(6)内部设置有第三弹簧(13),所述杆套(6)一端套设有连接杆(7),所述连接杆(7)外侧套设有第二弹簧(11)。

2.根据权利要求1所述的一种防震车载led背光源,其特征在于:所述led背光源本体(3)外侧位于橡胶框条(4)内部,所述橡胶框条(4)为顺丁橡胶材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种防震车载led背光源,其特征在于:所述盒体(1)位于led背光源本体(3)一侧的内部通过卡槽卡合固定有透明防护板(5)。

4.根据权利要求1所述的一种防震车载led背光源,其特征在于:所述连接杆(7)一端通过螺纹槽连接有限位块(12),所述限位块(12)和第二弹簧(11)均位于杆套(6)内部。

5.根据权利要求1所述的一种防震车载led背光源,其特征在于:所述连接杆(7)远离限位块(12)的一端通过螺纹槽连接有安装板(14)。

技术总结本技术公开了一种防震车载LED背光源,包括盒体、防震垫、LED背光源本体和限位块,所述盒体内部通过螺栓固定有LED背光源本体,所述盒体内侧胶合有橡胶框条,所述盒体一侧胶合有防震垫,所述防震垫内部等距嵌设有泡沫颗粒,所述泡沫颗粒之间开设有预留槽,所述预留槽内部卡合固定有第一弹簧,所述盒体顶部两端和底部两端均热熔连接有杆套。本技术通过连接杆外侧套设有第二弹簧和杆套内部设置有第三弹簧,提高盒体的防震能力,且通过防震垫的设置,使盒体不易晃动,且使汽车上的震动不易传导至盒体上。技术研发人员:周剑平受保护的技术使用者:东莞市平洋电子有限公司技术研发日:20230824技术公布日:2024/5/8

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