一种超薄宽面LED灯带的制作方法

本技术涉及一种照明设备，具体是一种超薄宽面led灯带。

背景技术：

1、市面上常见的led贴片灯珠是由碗杯支架+绝缘胶+led正装晶片+导电线+荧光胶组合而成，为了保护led正装晶片和导电线，碗杯需要有一定的高度，导致整个led灯珠不可能做得太薄，将led灯珠通过锡膏固定在灯带基板上以后整体厚度最少也在1mm的样子，同时为了保护led灯珠和元器件裸避免其受到外部环境(静电，湿气，灰尘，剐蹭等)影响而损坏，为了避免此类问题，通常会在led灯带表面滴一层保护胶或者在led灯带外面套一层套管，使led灯带具有一定的ip防护等级(ip6x)。

2、以上设计后使得现有led灯带的整体厚度也会同时增加，且部分led灯带本身的发光颜色也会受到表面保护胶的影响，导致裸板led灯带和加了保护胶或者套管的led灯带之间出现色差。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种超薄宽面led灯带，用于解决目前设计使用现有led灯带的整体厚度较厚，且部分led灯带本身的发光颜色也会受到表面保护胶的影响，导致裸板led灯带和加了保护胶或者套管的led灯带之间出现色差的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供一种超薄宽面led灯带，包括：

3、灯带基板；

4、led晶片，数量为多组，固定安装在灯带基板上，与灯带基板上的基板线路层电性连接；

5、电子元器件，固定安装在灯带基板上，与灯带基板上的基板线路层电性连接，用于控制对应led晶片；

6、第一保护胶，为软性材质且可透光，涂敷在灯带基板的表面，对灯带基板、led晶片以及电子元器件进行保护。

7、作为本实用新型进一步的方案，所述led晶片为倒装规格，所述灯带基板上设有用于与led晶片连接的柔性灯带线路。

8、作为本实用新型进一步的方案，所述led晶片的外侧设置有第二保护胶，所述第二保护胶为硬质材质且可透光。

9、作为本实用新型进一步的方案，所述灯带基板两侧设置有用于遮光的围坝胶，两组所述围坝胶用于将多组led晶片发出的灯光导向至灯带基板正面。

10、与现有技术相比，本实用新型优选led晶片替代led贴片灯珠，去除碗杯支架，使厚度远远低于常规led贴片灯带，同时第一保护胶对led晶片进行固定的同时，由于第一保护胶均匀涂敷在灯带基板的表面，从而解决了目前设计使用现有led灯带的整体厚度较厚，且部分led灯带本身的发光颜色也会受到表面保护胶的影响，导致裸板led灯带和加了保护胶或者套管的led灯带之间出现色差的问题。

技术特征：

1.一种超薄宽面led灯带，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种超薄宽面led灯带，其特征在于，所述led晶片为倒装规格，所述灯带基板上设有用于与led晶片连接的柔性灯带线路。

3.根据权利要求1所述的一种超薄宽面led灯带，其特征在于，所述led晶片的外侧设置有第二保护胶，所述第二保护胶为硬质材质且可透光。

4.根据权利要求1所述的一种超薄宽面led灯带，其特征在于，所述灯带基板两侧设置有用于遮光的围坝胶，两组所述围坝胶用于将多组led晶片发出的灯光导向至灯带基板正面。

技术总结本技术涉及一种照明设备，具体是一种超薄宽面LED灯带，包括灯带基板、LED晶片、电子元器件以及第一保护胶，多组LED晶片固定安装在灯带基板上，与灯带基板上的基板线路层电性连接，电子元器件固定安装在灯带基板上，与灯带基板上的基板线路层电性连接，用于控制对应LED晶片，第一保护胶，为软性材质且可透光，涂敷在灯带基板的表面，对灯带基板、LED晶片以及电子元器件进行保护，本技术优选LED晶片替代LED贴片灯珠，去除碗杯支架，使厚度远远低于常规LED贴片灯带，同时第一保护胶对LED晶片进行固定的同时，提高照明的均匀度。技术研发人员：熊佳妮受保护的技术使用者：深圳市欣上科技有限公司技术研发日：20231014技术公布日：2024/5/12