一种线条灯用驱动模组安装机构的制作方法

本技术涉及线条灯，特别涉及一种线条灯用驱动模组安装机构。

背景技术：

1、随着led行业的高速发展，越来越多的led照明产品投入市场，并迅速占领市场份额，而led线条灯则是最早出现在照明市场中的led灯具。目前市面上的led线条灯多以单色光或者多色光为主，所采取的控制方案也为电路控制来实现灯具的色彩变幻。通过驱动模组或控制器来控制每颗光源的点亮，从而达到led线条灯颜色可调的变化。然而现有的线条灯采用rgb调颜色的方案驱动和控制器尺寸较大，线路布置繁琐，并且线路繁多，驱动模组和控制器均需外置，导致其安装起来不方便，整体外形不够美观。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种线条灯用驱动模组安装机构，通过设置承托板及盖板配合罩住驱动模组，安装时可将承托板及盖板插入导轨内，从而能够内置驱动模组，布线简单，安装方便；并且通过设置第一灯板安装条及第二灯板安装条来安装灯板，使得整体结构能够与导轨适配，整体外形更加美观。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

3、一种线条灯用驱动模组安装机构，包括承托板，所述承托板上依次安装有驱动模组及盖板，所述承托板的上端设置有若干个卡接扣，所述盖板的底部外侧开设有若干个与所述卡接扣相适配的卡接通孔，所述盖板的上端设置有相互对称的第一灯板安装条及第二灯板安装条，所述第一灯板安装条及第二灯板安装条的上端均开设有灯板卡槽。

4、优选地，所述承托板的外侧设置有若干个滑动卡扣，所述驱动模组位于所述承托板与盖板之间。

5、优选地，所述驱动模组上安装有若干个拨码开关，所述第一灯板安装条及第二灯板安装条上均开设有若干个供所述拨码开关穿过的拨码开关通孔。

6、优选地，所述承托板的上端设置有若干个与所述驱动模组相抵的驱动模组固定柱。

7、优选地，所述盖板上开设有若干个圆形通孔，所述第一灯板安装条及第二灯板安装条的底部均设置有若干个与所述圆形通孔相适配的卡接柱。

8、优选地，所述第一灯板安装条及第二灯板安装条的前端外侧设置有导轨卡扣。

9、采用上述技术方案，本实用新型提供的一种线条灯用驱动模组安装机构，具有以下有益效果：该线条灯用驱动模组安装机构中的承托板上依次安装有驱动模组及盖板，该承托板的上端设置有若干个卡接扣，该盖板的底部外侧开设有若干个与该卡接扣相适配的卡接通孔，该盖板的上端设置有相互对称的第一灯板安装条及第二灯板安装条，该第一灯板安装条及第二灯板安装条的上端均开设有灯板卡槽，通过设置承托板及盖板配合罩住驱动模组，安装时可将承托板及盖板插入导轨内，从而能够实现内置驱动模组，使得布线更加简单，安装方便；并且通过设置第一灯板安装条及第二灯板安装条来安装灯板，使得整个驱动模组安装机构能够与导轨适配，整体外形更加美观。

技术特征：

1.一种线条灯用驱动模组安装机构，其特征在于：包括承托板，所述承托板上依次安装有驱动模组及盖板，所述承托板的上端设置有若干个卡接扣，所述盖板的底部外侧开设有若干个与所述卡接扣相适配的卡接通孔，所述盖板的上端设置有相互对称的第一灯板安装条及第二灯板安装条，所述第一灯板安装条及第二灯板安装条的上端均开设有灯板卡槽。

2.根据权利要求1所述的线条灯用驱动模组安装机构，其特征在于：所述承托板的外侧设置有若干个滑动卡扣，所述驱动模组位于所述承托板与盖板之间。

3.根据权利要求1所述的线条灯用驱动模组安装机构，其特征在于：所述驱动模组上安装有若干个拨码开关，所述第一灯板安装条及第二灯板安装条上均开设有若干个供所述拨码开关穿过的拨码开关通孔。

4.根据权利要求1所述的线条灯用驱动模组安装机构，其特征在于：所述承托板的上端设置有若干个与所述驱动模组相抵的驱动模组固定柱。

5.根据权利要求1所述的线条灯用驱动模组安装机构，其特征在于：所述盖板上开设有若干个圆形通孔，所述第一灯板安装条及第二灯板安装条的底部均设置有若干个与所述圆形通孔相适配的卡接柱。

6.根据权利要求1所述的线条灯用驱动模组安装机构，其特征在于：所述第一灯板安装条及第二灯板安装条的前端外侧设置有导轨卡扣。

技术总结本技术涉及线条灯技术领域，具体公开了一种线条灯用驱动模组安装机构，包括承托板，所述承托板上依次安装有驱动模组及盖板，所述承托板的上端设置有若干个卡接扣，所述盖板的底部外侧开设有若干个与所述卡接扣相适配的卡接通孔，所述盖板的上端设置有相互对称的第一灯板安装条及第二灯板安装条，所述第一灯板安装条及第二灯板安装条的上端均开设有灯板卡槽。本技术通过设置承托板及盖板配合罩住驱动模组，安装时可将承托板及盖板插入导轨内，从而能够内置驱动模组，布线简单，安装方便；并且通过设置第一灯板安装条及第二灯板安装条来安装灯板，使得整体结构能够与导轨适配，整体外形更加美观。技术研发人员：李丰红,张志平受保护的技术使用者：柏兰登科技（广东）有限公司技术研发日：20231124技术公布日：2024/5/16