一种无颗粒感的COB面光源封装结构的制作方法

本技术涉及照明，具体为一种无颗粒感的cob面光源封装结构。

背景技术：

1、目前cob光源广泛应用于照明领域，如室内照明灯、手电筒等电子产品中，为了实现cob光源的封装结构，通常将cob芯片直接贴于电路板上，需要有严苛的工艺条件，需要添加其他材质，才能使得两者的结合更加牢固，成本较高。

2、根据中国实用新型202122364411.7中提到的一种快速散热的cob光源封装结构，该快速散热的cob光源封装结构在视同时能够对cob板进行快速散热的同时还能够进行减震，提高cob光源封装的使用寿命，但是该快速散热的cob面光源封装结构在使用时通过各种粘合剂将cob光源进行安装，长时间使用下，照明灯具产生的热量粘合剂的牢固性容易分离，导致照明灯具的使用出现问题，因此，有必要提出一种无颗粒感的cob面光源封装结构来解决上述提出的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种能够快速的将cob与电路板之间安装牢固的无颗粒感的cob面光源封装结构。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种无颗粒感的cob面光源封装结构，包括电路板，所述电路板的顶部设置有安装槽，所述安装槽的内部安装有cob芯片，所述cob芯片的顶部安装有发光晶体，所述安装槽的内部安装有第二卡接部和第三卡接部，所述cob芯片的底部安装有第一卡接部；

3、所述第一卡接部包括卡接杆，所述cob芯片的底部固定连接有卡接杆，所述卡接杆的底部设置有卡接头，所述第二卡接部的右侧面分别设置有安装导引面、拆卸导引面和连接凸起。

4、进一步，所述安装槽的内部固定连接有连接杆，所述连接杆的一侧面开设有导入槽。

5、进一步，所述第二卡接部和第三卡接部的一侧面设置有第一导入面和第二导入面，所述第一导入面和第二导入面均位于导入槽的内部。

6、进一步，所述卡接头与安装导引面和拆卸导引面之间相互适配，所述第一卡接部、第二卡接部和第三卡接部均为塑料弹性材质。

7、进一步，所述cob芯片的底部固定连接有定位块，所述第二卡接部和第三卡接部的顶部均设置有定位凹槽，所述定位块和定位凹槽之间相互适配。

8、进一步，所述定位凹槽的内壁和定位块的外部均设置有橡胶垫。

9、与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

10、该无颗粒感的cob面光源封装结构，通过设置第一卡接部、第二卡接部和第三卡接部，在使用时，先通过将第二卡接部和第三卡接部通过第一导入面和第二导入面直接安装进入到连接杆内部的导入槽中，实现将两个相同的第二卡接部和第三卡接部进行安装卡接的过程，通过将cob芯片的底部直接通过第一卡接部卡接进入到第二卡接部和第三卡接部之间，由于第一卡接部、第二卡接部和第三卡接部均为塑料弹性材质，当卡接头需要穿过第二卡接部和第三卡接部时，通过将安装导引面和拆卸导引面对卡接头的进入导引和退出导引将促使两个连接凸起之间的间隙变大，将使卡接头从两个相同的连接凸起穿过进行安装或者拆卸的过程，实现将cob芯片进行安装和拆卸的过程，操作简单。

技术特征：

1.一种无颗粒感的cob面光源封装结构，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的顶部设置有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内部安装有cob芯片(3)，所述cob芯片(3)的顶部安装有发光晶体(4)，所述安装槽(2)的内部安装有第二卡接部(6)和第三卡接部(7)，所述cob芯片(3)的底部安装有第一卡接部(5)；

2.根据权利要求1所述的一种无颗粒感的cob面光源封装结构，其特征在于：所述安装槽(2)的内部固定连接有连接杆(11)，所述连接杆(11)的一侧面开设有导入槽(15)。

3.根据权利要求1所述的一种无颗粒感的cob面光源封装结构，其特征在于：所述第二卡接部(6)和第三卡接部(7)的一侧面设置有第一导入面(14)和第二导入面(16)，所述第一导入面(14)和第二导入面(16)均位于导入槽(15)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种无颗粒感的cob面光源封装结构，其特征在于：所述卡接头(502)与安装导引面(601)和拆卸导引面(602)之间相互适配，所述第一卡接部(5)、第二卡接部(6)和第三卡接部(7)均为塑料弹性材质。

5.根据权利要求1所述的一种无颗粒感的cob面光源封装结构，其特征在于：所述cob芯片(3)的底部固定连接有定位块(9)，所述第二卡接部(6)和第三卡接部(7)的顶部均设置有定位凹槽(8)，所述定位块(9)和定位凹槽(8)之间相互适配。

6.根据权利要求5所述的一种无颗粒感的cob面光源封装结构，其特征在于：所述定位凹槽(8)的内壁和定位块(9)的外部均设置有橡胶垫(10)。

技术总结本技术涉及一种无颗粒感的COB面光源封装结构，包括电路板，所述电路板的顶部设置有安装槽，所述安装槽的内部安装有COB芯片，所述COB芯片的顶部安装有发光晶体。该无颗粒感的COB面光源封装结构，通过设置第一卡接部，先通过将第二卡接部和第三卡接部通过第一导入面和第二导入面直接安装进入到连接杆内部的导入槽中，在通过将COB芯片的底部直接通过第一卡接部卡接进入到第二卡接部和第三卡接部之间，当卡接头需要穿过第二卡接部和第三卡接部时，通过将安装导引面和拆卸导引面对卡接头的进入导引和退出导引将促使两个连接凸起之间的间隙变大，将使卡接头从两个相同的连接凸起穿过进行安装或者拆卸。技术研发人员：王志超,孟庆雨,王建受保护的技术使用者：山东华科半导体研究院有限公司技术研发日：20230906技术公布日：2024/5/27