一种LED灯珠封装结构的制作方法

本技术涉及led灯封装，更具体地说，涉及一种led灯珠封装结构。

背景技术：

1、led灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。

2、公告号为cn208295578u的专利公开了一种组合型led灯珠的封装结构，通过固定套对正极导线和负极导线与连接块接触的位置进行保护，避免了正极导线和负极导线出现大幅度弯折出现折断的现象，从而保证了正极导线和负极导线在使用过程中的安全性，但需将现有的led灯芯封装至透明罩体内时，由于现有led灯芯的引脚不具备固定套，引脚则容易在接线时因大幅度弯折而折断。

3、因此，有必要提出一种led灯珠封装结构。

技术实现思路

1、1.要解决的技术问题

2、针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种led灯珠封装结构，它可以实现通过将led灯芯的引脚插入至安装槽内，转动螺栓使螺栓的一端将引线压紧在引线上，即可完成对led灯芯的安装，而通过引线可外接电线对led灯芯进行通电，有效避免了led灯芯的引脚在接线时被大幅度弯折而折断。

3、2.技术方案

4、为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

5、一种led灯珠封装结构，包括灯座、球形灯罩和led灯芯，球形灯罩和led灯芯安装在灯座的顶部，且led灯芯容纳在球形灯罩的内部，led灯芯的底部安装有引脚，所述灯座位于球形灯罩内的顶部安装有安装座，所述安装座的顶部内设置有供引脚插入的安装槽，所述安装槽内安装有引线，所述安装座的侧壁螺纹连接有一端伸入至安装槽的螺栓，插入所述安装槽的引脚位于引线远离螺栓的一侧，将led灯芯粘接在安装座的顶部，同时使led灯芯的引脚插入至安装槽内，转动螺栓使螺栓的一端将引线压紧在引线上，即可完成对led灯芯的安装，而通过引线可外接电线对led灯芯进行通电，有效避免了led灯芯的引脚在接线时被大幅度弯折而折断。

6、进一步的，所述引线的下端延伸至灯座的下方，所述引线的下端安装有接头，将电线直接与接头对接即可对led灯芯进行通电。

7、进一步的，所述led灯芯包括基板和安装在基板顶部的半导体芯片，所述基板与安装座之间和半导体芯片与基板之间均安装有导热硅脂层，基板、安装座和灯座均为导热而不导电的材料，如陶瓷，半导体芯片作业时所产生的热量可通过基板、安装座传递至灯座，最后通过灯座进行散热，导热硅脂层能够起到填充间隙的作用，提高了热传递的效率。

8、进一步的，所述灯座的周侧面设置有若干凸块，所述凸块与灯座一体成型，设置的凸块能够增加灯座与外部空气的接触面积，提高了灯座散热的效果。

9、进一步的，所述安装槽的位置与引脚相适配，且所述安装槽顶端的孔径由内而外逐渐增大，方便将led灯芯的引脚插入至安装槽内，提高了安装led灯芯时的简便性。

10、进一步的，所述球形灯罩的内部填充有惰性气体，所述接头与灯座的底壁之间设置有密封胶，密封胶能够填充接头与灯座之间的间隙，有效防止球形灯罩内的惰性气体逸出。

11、3.有益效果

12、相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

13、(1)本方案通过将led灯芯的引脚插入至安装槽内，转动螺栓使螺栓的一端将引线压紧在引线上，即可完成对led灯芯的安装，而通过引线可外接电线对led灯芯进行通电，有效避免了led灯芯的引脚在接线时被大幅度弯折而折断。

14、(2)本方案半导体芯片作业时所产生的热量可通过基板、安装座传递至灯座，最后通过灯座进行散热，灯座上设置的凸块能够增加灯座与外部空气的接触面积，保证了良好的散热效果，提高了led灯的使用寿命。

技术特征：

1.一种led灯珠封装结构，包括灯座(1)、球形灯罩(2)和led灯芯(3)，球形灯罩(2)和led灯芯(3)安装在灯座(1)的顶部，且led灯芯(3)容纳在球形灯罩(2)的内部，led灯芯(3)的底部安装有引脚(321)，其特征在于：所述灯座(1)位于球形灯罩(2)内的顶部安装有安装座(4)，所述安装座(4)的顶部内设置有供引脚(321)插入的安装槽(41)，所述安装槽(41)内安装有引线(42)，所述安装座(4)的侧壁螺纹连接有一端伸入至安装槽(41)的螺栓(43)，插入所述安装槽(41)的引脚(321)位于引线(42)远离螺栓(43)的一侧。

2.根据权利要求1所述的一种led灯珠封装结构，其特征在于：所述引线(42)的下端延伸至灯座(1)的下方，所述引线(42)的下端安装有接头(421)，所述球形灯罩(2)的内部填充有惰性气体。

3.根据权利要求1所述的一种led灯珠封装结构，其特征在于：所述led灯芯(3)包括基板(31)和安装在基板(31)顶部的半导体芯片(32)，其特征在于：所述基板(31)与安装座(4)之间和半导体芯片(32)与基板(31)之间均安装有导热硅脂层。

4.根据权利要求1所述的一种led灯珠封装结构，其特征在于：所述灯座(1)的周侧面设置有若干凸块，所述凸块与灯座(1)一体成型。

5.根据权利要求1所述的一种led灯珠封装结构，其特征在于：所述安装槽(41)的位置与引脚(321)相适配，且所述安装槽(41)顶端的孔径由内而外逐渐增大。

6.根据权利要求2所述的一种led灯珠封装结构，其特征在于：所述接头(421)与灯座(1)的底壁之间设置有密封胶。

技术总结本技术公开了一种LED灯珠封装结构，属于LED灯封装技术领域，一种LED灯珠封装结构，包括灯座、球形灯罩和LED灯芯，球形灯罩和LED灯芯安装在灯座的顶部，且LED灯芯容纳在球形灯罩的内部，LED灯芯的底部安装有引脚，灯座位于球形灯罩内的顶部安装有安装座，安装座的顶部内设置有供引脚插入的安装槽，安装槽内安装有引线，安装座的侧壁螺纹连接有一端伸入至安装槽的螺栓，插入安装槽的引脚位于引线远离螺栓的一侧，它可以实现通过将LED灯芯的引脚插入至安装槽内，转动螺栓使螺栓的一端将引线压紧在引线上，即可完成对LED灯芯的安装，而通过引线可外接电线对LED灯芯进行通电，有效避免了LED灯芯的引脚在接线时被大幅度弯折而折断。技术研发人员：富彦龙受保护的技术使用者：深圳晶恒兴光电科技有限公司技术研发日：20230825技术公布日：2024/6/2