一种SMD灯珠模组的制作方法

本技术涉及smd灯珠，更具体地涉及一种smd灯珠模组。

背景技术：

1、smd led就是表面贴装发光二极管的意思，smd贴片有助于生产效率提高，以及不同设施应用。是一种固态的半导体器件，smd灯珠模组在安装使用时时不易装对位置和连接，易损坏smd灯珠模组，比如公开号为cn215061562u提供了一种便于连接的smd灯珠，包括smd灯珠上体和smd灯珠下体，smd灯珠上体装于smd灯珠下体顶部，smd灯珠上体与smd灯珠下体连接处设有封装框，且连接处的封装框外围设有连接卡槽，连接卡槽边框外径比smd灯珠上体和smd灯珠下体的外径要小，由于装有连接卡槽、磁铁和smd灯珠珠体，所以能通过磁铁快速吸附于安装处的铁片上，且smd灯珠上体和smd灯珠下体之间的连接卡槽能被安装处的凸起卡子卡住，使得smd灯珠珠体在便于连接的同时，能牢牢稳定在安装位置内，提高了整体的安装便捷性和稳定性，该专利通过在灯珠模组的壳体表面设置磁铁，配合连接卡槽和安装处进行快速吸附以及卡接，但是该装置在使用过程中，需要保证安装处设置有与磁铁相互吸附的铁片，并且在安装处设置与连接卡槽适配的凸起卡子，无法快速与常规安装处进行进行连接固定，因此亟需设计一种smd灯珠模组。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种smd灯珠模组，以解决上述背景技术中存在的问题。

2、本实用新型提供如下技术方案：一种smd灯珠模组，包括装置本体，所述装置本体包括灯珠壳体、灯珠本体、导电连接脚和封装区，所述灯珠壳体的底端固定安装有连接组件，所述连接组件包括嵌入槽，所述嵌入槽开设于灯珠壳体的底端，所述嵌入槽的内部嵌入安装有吸附磁铁，所述吸附磁铁外侧的灯珠壳体底端固定安装有胶水层，所述胶水层的底端连接有离型纸层，所述灯珠壳体的顶端设有加固组件，安装时，可根据安装处的材质，选择通过吸附磁铁进行吸附固定，或者揭开离型纸层，通过胶水层将灯珠壳体粘连于物体表面进行连接固定，多种固定方式，实现本装置可快速方便的和安装物之间进行连接固定，增加了装置使用时的便捷性。

3、进一步的，所述灯珠本体的数量至少为一个，所述灯珠本体的材质为环氧树脂。

4、进一步的，所述离型纸层的外侧固定安装有揭条，所述离型纸层的颜色和揭条不同，便于通过离型纸层对胶水层进行施力揭开。

5、进一步的，所述离型纸层的底端印有说明花纹，用于介绍如何使用。

6、进一步的，所述加固组件包括安装孔，所述安装孔贯穿开设于灯珠壳体的顶端，可将图钉、铆钉等紧固件穿过安装孔，将本装置定位于表面较为柔软的物体上，增加了装置安装连接的多样性。

7、进一步的，所述加固组件的数量至少为一个，多个安装孔的设置，有利于保证安装的稳定。

8、本实用新型的技术效果和优点：

9、1.本实用新型通过设有连接组件，采用这种设计带来了安装时，可根据安装处的材质，选择通过吸附磁铁进行吸附固定，或者揭开离型纸层，通过胶水层将灯珠壳体粘连于物体表面进行连接固定，多种固定方式，实现本装置可快速方便的和安装物之间进行连接固定，增加了装置使用时的便捷性。

10、2.本实用新型通过设有加固组件，采用这种设计带来了若安装处为灯带此类较为柔软的材质，容易由于弯曲形变，导致胶水层脱离，工作人员可借助图钉等紧固件穿过安装孔，将灯珠壳体定位于灯带此类柔软物体的表面，实现稳定的连接。

技术特征：

1.一种smd灯珠模组，包括装置本体(100)，所述装置本体(100)包括灯珠壳体(110)、灯珠本体(111)、导电连接脚(112)和封装区(113)，其特征在于：所述灯珠壳体(110)的底端固定安装有连接组件(200)，所述连接组件(200)包括嵌入槽(210)，所述嵌入槽(210)开设于灯珠壳体(110)的底端，所述嵌入槽(210)的内部嵌入安装有吸附磁铁(211)，所述吸附磁铁(211)外侧的灯珠壳体(110)底端固定安装有胶水层(212)，所述胶水层(212)的底端连接有离型纸层(213)，所述灯珠壳体(110)的顶端设有加固组件(300)。

2.根据权利要求1所述的一种smd灯珠模组，其特征在于：所述灯珠本体(111)的数量至少为一个，所述灯珠本体(111)的材质为环氧树脂。

3.根据权利要求1所述的一种smd灯珠模组，其特征在于：所述离型纸层(213)的外侧固定安装有揭条(214)，所述离型纸层(213)的颜色和揭条(214)不同。

4.根据权利要求1所述的一种smd灯珠模组，其特征在于：所述离型纸层(213)的底端印有说明花纹，用于介绍如何使用。

5.根据权利要求1所述的一种smd灯珠模组，其特征在于：所述加固组件(300)包括安装孔(310)，所述安装孔(310)贯穿开设于灯珠壳体(110)的顶端。

6.根据权利要求1所述的一种smd灯珠模组，其特征在于：所述加固组件(300)的数量至少为一个。

技术总结本技术涉及SMD灯珠技术领域，且公开了一种SMD灯珠模组，包括装置本体，所述装置本体包括灯珠壳体、灯珠本体、导电连接脚和封装区，所述灯珠壳体的底端固定安装有连接组件，所述连接组件包括嵌入槽，所述嵌入槽开设于灯珠壳体的底端，所述嵌入槽的内部嵌入安装有吸附磁铁，所述吸附磁铁外侧的灯珠壳体底端固定安装有胶水层，所述胶水层的底端连接有离型纸层。本技术通过设有连接组件，采用这种设计带来了安装时，可根据安装处的材质，选择通过吸附磁铁进行吸附固定，或者揭开离型纸层，通过胶水层将灯珠壳体粘连于物体表面进行连接固定，多种固定方式，实现本装置可快速方便的和安装物之间进行连接固定，增加了装置使用时的便捷性。技术研发人员：刘杰,谢雪梅受保护的技术使用者：东莞市众源电子科技有限公司技术研发日：20231121技术公布日：2024/6/11