一种具有Y型插接装配结构的多腔型声学超构材料的制作方法

本技术涉及声学材料，尤其是涉及一种具有y型插接装配结构的多腔型声学超构材料。

背景技术：

1、近年来，许多学者对于多腔型声学超构材料的结构设计及吸声机理进行了大量研究，通过对吸声腔体空间的卷曲和盘绕等空间折叠方式，增加声波在多腔单元中的传播路径，实现对低频声波的高效吸收，且其结构轻薄，被快速用于工业领域对低频噪声的吸收。多腔型超构材料的腔体为封闭型，表面仅有小孔或内插管，通过隔板的曲折盘绕对其内腔空间分隔构成多腔结构，该结构往往较复杂，其内部对隔板的拼接密封较多，难以用3d打印、注塑、吹塑、挤塑、冲压等工艺对其一体化成型，所以在制备其实体样件时，常采用拆分成型与装配密封方式来实现。

2、为满足装配方式简单、密封性好且结构轻量化等工程应用需求，目前隔板和背板典型的装配方式有胶水粘接与直槽插接方式，该方式的弊端有：1)使用胶水粘接方式需限时装配、胶水涂抹工序要求高、装配效率低、会产生voc污染物，胶水的风干与老化易开裂，导致粘接处发生声泄露，影响超构材料的降噪性能，且胶水粘接方式不利于后期的拆卸维护；2)直槽插接方式不便于定位装配，复杂的隔板与背板上的直槽难以对齐插接，给装配工序带来一定难度，装配效率低。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种具有y型插接装配结构的多腔型声学超构材料，也即一种多隔板腔型声学超构材料的插接装配。本实用新型以嵌入管复合迷宫型结构单元为研究对象，具有y型插接装配结构的多腔型声学超构材料用于插接装配复杂腔型超构材料，该装配方式便捷、密封性好，无需使用胶水等密封剂，仅需一次插接即完成多腔型超构材料的制作，且背板易拆卸，便于后期对腔体维护。本实用新型提出的y型插接装配方式不受限于隔板分布的复杂性与材质的选型，在多腔型超构材料装配制备领域有广泛的应用前景。

2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

3、本实用新型提供一种具有y型插接装配结构的多腔型声学超构材料，包括相互插接连接并形成多腔的面层和背层，所述面层包括面板和隔板，所述背层包括背板和y型插槽；所述面板设置于背板正上方，所述面板靠近背板的一侧设置有隔板，所述背板靠近面板的一侧设置有与隔板相匹配的y型插槽，且背板与y型插槽一体化成型；所述面板表面设置有吸声孔或内插管，与经序构设计的隔板一体化成型。

4、在本实用新型的一个实施方式中，所述y型插槽包括平行设置的第一插槽板和第二插槽板，所述第一插槽板和第二插槽板形成y型内腔。

5、在本实用新型的一个实施方式中，所述第一插槽板靠近第二插槽板一侧的高度低于远离第二插槽板一侧的高度；所述第二插槽板靠近第一插槽板一侧的高度低于远离第一插槽板一侧的高度；所述第一插槽板靠近第二插槽板的一侧的高度与第二插槽板靠近第一插槽板一侧的高度相同。

6、在本实用新型的一个实施方式中，所述y型内腔包括顶部漏斗型内腔和底部直槽型内腔。

7、在本实用新型的一个实施方式中，所述直槽型内腔的宽度与隔板的厚度相等。

8、在本实用新型的一个实施方式中，隔板插入y型插槽内构成装配体。

9、在本实用新型的一个实施方式中，所述隔板的形状选自根据目标降噪频率序构设计的串联、并联或串并联混合的迷宫型、螺旋型或其他空间折叠构型中的一种。

10、在本实用新型的一个实施方式中，所述隔板与面板相垂直。

11、在本实用新型的一个实施方式中，所述y型插槽与背板相垂直。

12、在本实用新型的一个实施方式中，所述吸声孔设置有若干个，吸声孔的深度允许相同或不同。

13、在本实用新型的一个实施方式中，所述面层和背层允许以叠接的方式设置有若干层。

14、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

15、(1)本实用新型的具有y型插接装配结构的多腔型声学超构材料的装配方式便捷、密封性好，无需额外使用胶水等密封剂，不受限于隔板分布的复杂性，仅需一次插接即完成多腔型超构材料的装配，且背板易拆卸，便于后期对腔体维护。

16、(2)本实用新型提出的y型插接装配方式不受限于隔板分布的复杂性与材质的选型，在多腔型超构材料装配制备领域有广泛的应用前景。

技术特征：

1.一种具有y型插接装配结构的多腔型声学超构材料，其特征在于，包括相互插接连接并形成多腔的面层和背层，所述面层包括面板(1)和隔板(2)，所述背层包括背板(3)和y型插槽(4)；所述面板(1)设置于背板(3)正上方，所述面板(1)靠近背板(3)的一侧设置有隔板(2)，所述背板(3)靠近面板(1)的一侧设置有与隔板(2)相匹配的y型插槽(4)；所述面板(1)表面设置有吸声孔(5)或内插管；

2.根据权利要求1所述的一种具有y型插接装配结构的多腔型声学超构材料，其特征在于，所述第一插槽板靠近第二插槽板一侧的高度低于远离第二插槽板一侧的高度。

3.根据权利要求1所述的一种具有y型插接装配结构的多腔型声学超构材料，其特征在于，所述第二插槽板靠近第一插槽板一侧的高度低于远离第一插槽板一侧的高度。

4.根据权利要求1所述的一种具有y型插接装配结构的多腔型声学超构材料，其特征在于，所述第一插槽板靠近第二插槽板的一侧的高度与第二插槽板靠近第一插槽板一侧的高度相同。

5.根据权利要求1所述的一种具有y型插接装配结构的多腔型声学超构材料，其特征在于，所述y型内腔包括顶部漏斗型内腔和底部直槽型内腔。

6.根据权利要求5所述的一种具有y型插接装配结构的多腔型声学超构材料，其特征在于，所述直槽型内腔的宽度与隔板(2)的厚度相等。

7.根据权利要求1所述的一种具有y型插接装配结构的多腔型声学超构材料，其特征在于，所述隔板(2)与面板(1)相垂直。

8.根据权利要求1所述的一种具有y型插接装配结构的多腔型声学超构材料，其特征在于，所述y型插槽(4)与背板(3)相垂直。

9.根据权利要求1所述的一种具有y型插接装配结构的多腔型声学超构材料，其特征在于，所述吸声孔(5)设置有若干个。

10.根据权利要求1所述的一种具有y型插接装配结构的多腔型声学超构材料，其特征在于，所述面层和背层允许以叠接的方式设置有若干层。

技术总结本技术涉及声学材料技术领域，尤其是涉及一种具有Y型插接装配结构的多腔型声学超构材料，包括相互插接连接并形成多腔的面层和背层，所述面层包括面板和隔板，所述背层包括背板和Y型插槽；所述面板设置于背板正上方，所述面板靠近背板的一侧设置有隔板，所述背板靠近面板的一侧设置有与隔板相匹配的Y型插槽，且背板与Y型插槽一体化成型；所述面板表面设置有吸声孔或内插管，与经序构设计的隔板一体化成型。本技术的具有Y型插接装配结构的多腔型声学超构材料的装配方式便捷、密封性好，无需额外使用胶水等密封剂，不受限于隔板分布的复杂性，仅需一次插接即完成多腔型超构材料的装配，且背板易拆卸，便于后期对腔体维护。技术研发人员：周国建,刘艳,李炜融受保护的技术使用者：上海材料研究所有限公司技术研发日：20230816技术公布日：2024/3/24